工業(yè)FPGA與MCU之爭，鹿死誰手？

　　智能工業(yè)發(fā)展迅猛，工廠自動化、機(jī)器人技術(shù)、智能通信和工業(yè)安全等巨大商機(jī)更是鋪天蓋地而來。嵌入式系統(tǒng)作為兵家必爭的灘頭陣地，主控芯片商戰(zhàn)況火熱。

　　隨著賽靈思、阿爾特拉、萊迪思等一眾FPGA全球頂級大廠攜更高集成度、靈活、延遲小、處理速度快和整體成本較低等優(yōu)勢的FPGA產(chǎn)品加速揮軍挺進(jìn)智能工業(yè)市場，這勢必對主導(dǎo)工業(yè)MCU的飛思卡爾、TI、ST和微芯科技等MCU傳統(tǒng)豪門帶來沖擊。進(jìn)攻與防守之間的抉擇，又是一次矛與盾的大戰(zhàn)！未來智能工業(yè)主戰(zhàn)場自然群雄割據(jù)，那么，MCU vs FPGA，究竟鹿死誰手？

　　工業(yè) + FPGA = 強(qiáng)大的性能兼高度靈活性

　　在工業(yè)垂直細(xì)分領(lǐng)域，隨著應(yīng)用環(huán)境的復(fù)雜度提升，新技術(shù)的引入以及對人身安全有更高的標(biāo)準(zhǔn)，使得設(shè)備廠商對制造商在產(chǎn)品定制化、面市周期以及總體成本方面提出更高需求，亦為FPGA造就了機(jī)遇。

　　對于工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域而言，F(xiàn)PGA憑借設(shè)計(jì)集成、可重新編程能力等優(yōu)勢，有效協(xié)助系統(tǒng)開發(fā)商的產(chǎn)品更快速地推向市場，逐漸進(jìn)入傳統(tǒng)MCU和DSP占主要份額的領(lǐng)域。

　　隨著系統(tǒng)復(fù)雜度的提高，F(xiàn)PGA還能夠集成整個(gè)芯片系統(tǒng)（SoC），與分立的MCU、DSP、ASSP以及ASIC解決方案相比，大幅度降低了成本。不論是用作協(xié)處理器還是SoC皆具備不可取代的獨(dú)特優(yōu)勢。

　　初露頭角的FPGA已能窺見其背后廣闊的市場前景，這也吸引了眾多廠商紛紛插旗布局。為深耕工業(yè)應(yīng)用，巨頭Altera推出了電機(jī)控制、以太網(wǎng)IP以及功能安全三大組合方案。

　　FPGA在交流永磁電機(jī)領(lǐng)域頗具優(yōu)勢。交流永磁電機(jī)采用三相交流，控制難度相對較大，電機(jī)控制的關(guān)鍵環(huán)節(jié)是電流環(huán)的控制，如果廠商在電流采集環(huán)節(jié)需要精進(jìn)，傳統(tǒng)方法已經(jīng)很難辦到，因此FPGA在這方面優(yōu)勢明顯。而在直流電機(jī)市場，其控制相對簡單，功耗低，傳統(tǒng)方案已經(jīng)成熟，F(xiàn)PGA在直流領(lǐng)域則不具備明顯優(yōu)勢。

　　而面對工業(yè)以太網(wǎng)眾多標(biāo)準(zhǔn)，Altera基于FPGA的虛擬ASSP中提供多種協(xié)議“開箱即用”解決方案，該方案在單片F(xiàn)PGA中集成多種工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議IP及Softing Gmbh專門針對Altera FPGA開發(fā)的軟件堆棧，不需要前端許可費(fèi)用和單片版稅報(bào)告，同時(shí)可現(xiàn)場更新以支持今后的協(xié)議。

　　另一方面，標(biāo)以“低成本低功耗小尺寸”的萊迪思在市場上的定位亦十分明確。萊迪思半導(dǎo)體通訊及工業(yè)部門高級總監(jiān)Jim Tavacoli概括性表示，工業(yè)系統(tǒng)供應(yīng)商在連接性、外形尺寸和功耗方面都面臨著日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，瞄準(zhǔn)這一需求，萊迪思正積極運(yùn)用其在智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備領(lǐng)域積累的FPGA專業(yè)經(jīng)驗(yàn)并將其應(yīng)用到工業(yè)領(lǐng)域中。

　　底層FPGA器件的可編程特性賦予設(shè)計(jì)人員極大的靈活性，使他們能夠連接所需的系統(tǒng)元件，以便利用最新的IP構(gòu)建系統(tǒng)。我們提供業(yè)界功耗最低、占用空間最小的FPGA，并且具備可與ASIC、ASSP和MCU競爭的成本優(yōu)勢。【更多詳情】

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