安捷倫推出采用磷化銦InP技術前端芯片組

安捷倫推出采用磷化銦InP技術前端芯片組

　安捷倫科技公司日前宣布，推出采用磷化銦（InP）技術的前端芯片組，為下一代高帶寬示波器帶來了突破性的功能。新的芯片組的誕生，將使安捷倫能夠在 2010 年上半年推出提供 16 GHz 以上的真正模擬帶寬的示波器。

　　對于高速串行數(shù)據(jù)鏈路，例如 USB、SATA 或 PCI Express?，工程師能夠使用示波器進行抖動測量和其他參數(shù)測量，以確保其互通性符合工業(yè)標準。在未來幾年中，隨著數(shù)據(jù)速率超過 8.5 Gb/s，工程師將需要具有 16 GHz 以上的真正模擬帶寬的示波器。另外，即將問世的 IEEE 803.2ba 40/100G 標準也將要求示波器能夠對16 GHz 及以上頻率的高質量實時信號進行分析。

　　其他廠商聲稱，他們可以使用帶寬增強技術實現(xiàn)更高的帶寬，這些技術包括數(shù)字信號處理（DSP）和頻域交叉技術（有時稱為數(shù)字帶寬交叉或 DBI）。但是，伴隨這些技術而產(chǎn)生的額外噪聲和抖動會嚴重影響示波器的測量精度和頻率響應。

　　目前市場上常用的芯片處理技術無法實現(xiàn) 16 GHz 以上的真正模擬帶寬。其他廠商正在使用晶體管切換頻率在 100 GHz 以內的芯片技術。這樣的頻率限制無法提供更高的真正模擬帶寬。安捷倫在 InP 工藝方面的投資使公司擁有了完備的 InGaP HBT（異質結雙極晶體管）IC 技術，使晶體管切換頻率達到了 200 GHz。在其他功能保持不變的情況下，InP 不會降低安捷倫儀器相關的可靠性和工藝性。

　　與安捷倫較早的砷化鎵 (GaAs) 工藝相比，InP 工藝技術還具有出眾的材料屬性。InP 技術具有更高的飽和電子速率和峰值電子速率、較高的導熱性、較低的表面重組速率以及較高的故障電場。以上這些優(yōu)勢意味著真正的模擬帶寬可以達到新的極限。

　　此外，較之當今其他可用的技術，InP 技術還具有以下測量優(yōu)勢：

　　ο 高頻率時更為平坦的響應；

　　ο 通過低噪聲、絕緣基片獲得更高的測量精度；

　　ο 較低的功率損耗帶來更高的可靠性。

　　安捷倫執(zhí)行內部工廠設施，以便在 InP 工藝中獲得最終的精度控制。安捷倫科技領導機構（Leadership Organization）副總裁 Bob Witte 說：“已經(jīng)證明，我們在微波半導體技術中的專業(yè)知識是對這種突破性磷化銦工藝進行調整，以提供針對實時示波器的領先技術規(guī)范的關鍵?！?/P>

　　在 J-BERT N4903B 高性能串行 BERT（提供完整的抖動容限測試）和 N4916B 去加重信號轉換器中，客戶已經(jīng)看到了安捷倫 InP 工藝的優(yōu)勢。InP 技術為上升時間短于 20 ps 的脈沖提供了出色的保真度，并為未來的需求提供了空間。

　　安捷倫副總裁兼示波器事業(yè)部總經(jīng)理 Jay Alexander 表示：“這是我們推出的首個具有這種新型高速芯片組的示波器系列，其最低帶寬為 16 GHz。我們預計在 2010 年上半年推出這款高帶寬示波器系列。這些新產(chǎn)品將補充我們現(xiàn)有的示波器陣容，確保我們能及時滿足未來的客戶需求。”