PCB常見(jiàn)布線(xiàn)規(guī)則 PCB布線(xiàn)設(shè)計(jì)的重要參數(shù)

PCB常見(jiàn)布線(xiàn)規(guī)則

（1） PCB板上預(yù)劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA信號(hào)布線(xiàn)區(qū)域。 （2）數(shù)字、模擬元器件及相應(yīng)走線(xiàn)盡量分開(kāi)并放置于各自的布線(xiàn)區(qū)域內(nèi)。 （3） 高速數(shù)字信號(hào)走線(xiàn)盡量短。 （4） 敏感模擬信號(hào)走線(xiàn)盡量短。

（5）合理分配電源和地。 （6） DGND、AGND、實(shí)地分開(kāi)。 （7） 電源及臨界信號(hào)走線(xiàn)使用寬線(xiàn)。 （8）電源線(xiàn)與地線(xiàn)應(yīng)盡可能呈放射狀，以及信號(hào)線(xiàn)不能出現(xiàn)回環(huán)走線(xiàn)。 （9）數(shù)字電路放置于并行總線(xiàn)/串行DTE接口附近，DAA電路放置于電話(huà)線(xiàn)接口附近。

（10）小的分立器件走線(xiàn)須對(duì)稱(chēng)，間距比較密的SMT焊盤(pán)引線(xiàn)應(yīng)從焊盤(pán)外部連接，不允許在焊盤(pán)中間直接連接。

（11）關(guān)鍵信號(hào)線(xiàn)優(yōu)先：電源、摸擬小信號(hào)、高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)和同步信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)先。

（12）布線(xiàn)密度優(yōu)先原則：從單板上連接關(guān)系最復(fù)雜的器件著手布線(xiàn)。從單板上連線(xiàn)最密集的區(qū)域開(kāi)始布線(xiàn)。

（13）PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角，產(chǎn)生不必要的輻射，同時(shí)PCB生產(chǎn)工藝性能也不好。

（14）貼片焊盤(pán)上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號(hào)線(xiàn)不準(zhǔn)從pin腳間穿過(guò)。 PCB高頻電路布線(xiàn) ? （1）合理選擇PCB層數(shù)。用中間的電源層(vcc layer)和地層(Gnd layer)可以起到屏蔽作用，有效降低寄生電感和寄生電容，也可大大縮短布線(xiàn)的長(zhǎng)度，減少信號(hào)間的交叉干擾。

（2）走線(xiàn)方式：必須按照45°的拐角方式，不要用90°的拐角。如下圖：

（3）層間布線(xiàn)方向：應(yīng)該互相垂直，頂層是水平方向，則底層為垂直方向，可以減少信號(hào)間的干擾。

（4）包地：對(duì)重要的信號(hào)進(jìn)行包地處理，可以顯著提高該信號(hào)的抗干擾能力，也可以多干擾信號(hào)進(jìn)行包地，使其不能干擾其他信號(hào)。

（5）加解耦電容（去耦電容）：在IC的電源端加解耦電容。

（6）高頻扼流：當(dāng)有數(shù)字地和模擬地等公共接地時(shí)，要在它們之間加高頻扼流器件，一般可以用中心孔穿有導(dǎo)線(xiàn)的高頻鐵氧體磁珠。

（7）鋪銅：增加接地的面積也可減小信號(hào)的干擾。（在鋪銅過(guò)程中需要去除死銅）

（8）走線(xiàn)長(zhǎng)度：走線(xiàn)長(zhǎng)度越短越好，這樣的話(huà)，受到的干擾就會(huì)減少。當(dāng)然不是所有走線(xiàn)只追求短，比如DDR走線(xiàn)，講究的是時(shí)鐘、地址、數(shù)據(jù)走線(xiàn)之間的等長(zhǎng)，所以會(huì)看到很多特意為了增加長(zhǎng)度的蛇形走線(xiàn)。

特殊元器件的布線(xiàn) ? （1）高頻元件：高頻元件之間的連線(xiàn)越短越好，設(shè)法減小連線(xiàn)的分布參數(shù)和相互之間的電干擾，容易干擾的元器件不能距離太近。

（2）具有高電位差的元件：應(yīng)加大具有高電位差元器件和連線(xiàn)之間的距離，以免出現(xiàn)意外短路損壞元器件。為避免爬電現(xiàn)象的發(fā)生，一般要求2000V電位差之間的銅箔線(xiàn)距離應(yīng)大于2mm。 （3）重量大的元件：重量過(guò)重的元器件應(yīng)該有支架固定。

（4）發(fā)熱與熱敏元件：注意發(fā)熱元件應(yīng)遠(yuǎn)離熱敏元件。高熱器件要均衡分布。

PCB布線(xiàn)設(shè)計(jì)的重要參數(shù)

（1）銅走線(xiàn)(Track)線(xiàn)寬：單面板0.3mm，雙面板0.2mm； （2）銅箔線(xiàn)之間最小間隙：?jiǎn)蚊姘?.3mm，雙面板0.2mm； （3）銅箔線(xiàn)距PCB板邊緣最小1mm，元件距PCB板邊緣最小5mm，焊盤(pán)距PCB板邊緣最小4mm； （4）一般通孔安裝元件的焊盤(pán)直徑是焊盤(pán)內(nèi)徑直徑的2倍。 （5）電解電容不可靠近發(fā)熱元件，例如大功率電阻、變壓器、大功率三極管、三端穩(wěn)壓電源和散熱片等。電解電容與這些元件的距離不小于10mm。 （6）螺絲孔半徑外5mm內(nèi)不能有銅箔線(xiàn)(除接地外)及元件。

（7）在大面積的PCB設(shè)計(jì)中(超過(guò)500㎡以上)，為防止過(guò)錫爐時(shí)PCB彎曲，應(yīng)在PCB中間留一條5mm至10mm寬的空隙不放置元件，以用來(lái)放置防止PCB彎曲的壓條。 （8）每一塊PCB應(yīng)用空心的箭頭標(biāo)出過(guò)錫爐的方向。 （9）布線(xiàn)時(shí)，DIP封裝的IC擺放方向應(yīng)與過(guò)錫爐的方向垂直，盡量不要平行，以避免連錫短路。 （10）布線(xiàn)方向由垂直轉(zhuǎn)入水平時(shí)，應(yīng)該從45°方向進(jìn)入。 （11）電源線(xiàn)寬不應(yīng)低于18mil；信號(hào)線(xiàn)寬不應(yīng)低于12mil；cpu入出線(xiàn)不應(yīng)低于10mil(或8mil)；線(xiàn)間距不低于10mil。 （12）板面布線(xiàn)應(yīng)疏密得當(dāng)，當(dāng)疏密差別太大時(shí)應(yīng)以網(wǎng)狀銅箔填充，網(wǎng)格大于8mil(或0.2mm)。 （13）畫(huà)定布線(xiàn)區(qū)域距PCB板邊≤1mm的區(qū)域內(nèi)，以及安裝孔周?chē)?mm內(nèi)，禁止布線(xiàn)。 （14）PCB上有保險(xiǎn)絲、保險(xiǎn)電阻、交流220V的濾波電容、變壓器等元件的附近應(yīng)在絲印層印上警告標(biāo)記。 （15）交流220V電源部分的火線(xiàn)和零線(xiàn)間距應(yīng)不小于3mm。220V電路中的任何一根線(xiàn)與低壓元件和pad、Track之間的距離應(yīng)不小于6mm，并絲印上高壓標(biāo)記，弱電和強(qiáng)電之間應(yīng)該用粗的絲網(wǎng)線(xiàn)分開(kāi)，以警告維修人員小心操作。

編輯：黃飛

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