Cadence和Hspice詳細介紹

本文為大家?guī)韮煽?a href="http://wenjunhu.com/v/tag/1053/" target="_blank">EDA 軟件：Cadence和Hspice的介紹。

Cadence介紹

Cadence 是一個大型的EDA 軟件，它幾乎可以完成電子設計的方方面面，包括ASIC 設計、FPGA 設計和PCB 板設計。Cadence 在仿真、電路圖設計、自動布局布線、版圖設計及驗證等方面有著絕對的優(yōu)勢。Cadence 包含的工具較多幾乎包括了EDA 設計的方方面面。

Cadence的底層軟件

Cadence 的底層軟件有下面這些：

邏輯設計規(guī)劃器

這是用于設計早期的規(guī)劃工具。其主要用途是延時預測、生成供綜合工具使用的線路負載模型。這個工具是用來在物理設計的早期象邏輯設計者提供設計的物理信息。

物理設計規(guī)劃器

物理設計的前期規(guī)劃。對于大型設計而言，物理設計的前期規(guī)劃非常重要。很多流程中，在前期的物理規(guī)劃（floorplan）結束后，就需要一次反標驗證設計的時序。

* SE （Silicon Ensemble）布局布線器

se是一個布局布線的平臺，它可以提供多個布局布線及后期處理軟件的接口。

* PBO Optimization基于布局的優(yōu)化工具* CT-GEN時鐘樹生成工具

* RC參數提取HyperRules規(guī)生成，HyperExtract RC提取，RC簡化，和delay計算

* Pearl靜態(tài)時序分析Pearl 除了界面友好的特點外，還有就是可以和spice仿真器交換數據來進行關鍵路徑的仿真。

* Vampire驗證工具

Hspice介紹

隨著微電子技術的迅速發(fā)展以及集成電路規(guī)模不斷提高，對電路性能的設計要求越來越嚴格，這勢必對用于大規(guī)模集成電路設計的EDA 工具提出越來越高的要求。自1972 年美國加利福尼亞大學伯克利分校電機工程和計算機科學系開發(fā)的用于集成電路性能分析的電路模擬程序SPICE（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis）誕生以來，為適應現(xiàn)代微電子工業(yè)的發(fā)展，各種用于集成電路設計的電路模擬分析工具不斷涌現(xiàn)。HSPICE 是Meta-Software 公司為集成電路設計中的穩(wěn)態(tài)分析，瞬態(tài)分析和頻域分析等電路性能的模擬分析而開發(fā)的一個商業(yè)化通用電路模擬程序，它在伯克利的SPICE（1972 年推出），MicroSim公司的PSPICE （1984 年推出）以及其它電路分析軟件的基礎上，又加入了一些新的功能，經過不斷的改進，目前已被許多公司、大學和研究開發(fā)機構廣泛應用。

Hspice主要功能

HSPICE 可與許多主要的EDA 設計工具，諸如Cadence，Workview 等兼容，能提供許多重要的針對集成電路性能的電路仿真和設計結果。采用HSPICE 軟件可以在直流到高于100GHz 的微波頻率范圍內對電路作精確的仿真、分析和優(yōu)化。在實際應用中， HSPICE能提供關鍵性的電路模擬和設計方案，并且應用HSPICE進行電路模擬時，其電路規(guī)模僅取決于用戶計算機的實際存儲器容量。

Hspice仿真的流程

Hspice所使用的單位（不區(qū)分大小寫）