相關(guān)消息指出，聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計(jì)畫(huà)持續(xù)推出改良款Helio X22，并且將于后續(xù)推出新款Helio X30，預(yù)期以臺(tái)積電16nm制程FinFET技術(shù)制作
2015-08-03 07:52:37
824 負(fù)責(zé)移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示，聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺(tái)積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:23977 今日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦芯片Helio X30，Helio X30搭載臺(tái)積電的10nm FinFET工藝，采用十核心設(shè)計(jì)。其中包括兩個(gè)主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個(gè)主頻
2016-08-09 18:02:24885 最近，聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器，這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹，Helio X30號(hào)稱是全球首款10nm移動(dòng)處理器，依然采用三從集架構(gòu)，卻是
2016-09-26 09:39:081113 
市場(chǎng)昨（14）日傳出，中國(guó)大陸智能型手機(jī)品牌廠小米將取消對(duì)聯(lián)發(fā)科的10納米芯片曦力（Helio）X30開(kāi)案計(jì)劃。 法人認(rèn)為，若傳言成真，將使聯(lián)發(fā)科10納米客戶再少一家，且連帶拖累在臺(tái)積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151154 
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，世界移動(dòng)通訊大會(huì)（MWC）即將熱烈展開(kāi)，各家智能手機(jī)大廠爭(zhēng)奇斗艷的同時(shí)，高通（Qualcomm）/三星電子（Samsung Electronics）和聯(lián)發(fā)科/臺(tái)積電兩大陣營(yíng)分別主打的Snapdragon 835處理器和10納米Helio X30處理器導(dǎo)入新款智能手機(jī)的概況也備受注目。
2017-02-25 10:01:58998 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（ Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:591946 32位處理器的開(kāi)發(fā)與8位處理器的開(kāi)發(fā)有哪些明顯的不同？開(kāi)發(fā)一個(gè)32位的嵌入式系統(tǒng)需要哪些工具和環(huán)境呢？32位嵌入式系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)過(guò)程中存在哪些技術(shù)難點(diǎn)？有什么方法去應(yīng)對(duì)呢？
2021-04-19 08:11:43
所屬類別：ARM11系列產(chǎn)品型號(hào)：S3C6410 開(kāi)發(fā)板詳細(xì)介紹：CES-6410產(chǎn)品原型機(jī)采用三星公司最新ARM1176JZF-S 內(nèi)核CPU S3C6410設(shè)計(jì)而成，本原型機(jī)基于目前使用本公司
2012-05-21 10:39:03
8086處理器有何功能？中斷系統(tǒng)的功能都有哪些呢？
2021-10-29 07:07:41
×800像素，同時(shí)聯(lián)發(fā)科的MT8125四核處理器，內(nèi)存組合為1GB RAM+16GB存儲(chǔ)空間，它內(nèi)置有4000mAh容量電池，并且提供1300萬(wàn)像素主攝像頭(前置200萬(wàn)像素)，支持2G EDGE
2013-08-12 13:47:24
究竟要帶哪些黑科技出來(lái)呢?讓我們拭目以待?！ ?jù)悉小米5將采用5.2英寸1080p顯示屏，并搭載驍龍820處理器，輔以3或4GB內(nèi)存和32/64GB機(jī)身存儲(chǔ)空間，提供800/1600萬(wàn)像素?cái)z像頭，支持
2016-02-24 10:53:21
處理器究竟有多強(qiáng)呢?之前，有消息說(shuō)三星Note4S-LTE將成為世界上第一臺(tái)使用驍龍810處理器的手機(jī)。三星在Note4的Advance版本上，之所以舍棄自家投入巨大的20nm工藝Exyons5433
2016-06-01 19:35:18
都是10nm工藝的了，所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒(méi)有打動(dòng)手機(jī)廠商。早前傳出砍單50%，現(xiàn)在更沒(méi)幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
收藏證書(shū)。配置方面與尊享版基本沒(méi)有變化，同樣是采用一塊5.99英寸18:9的全面屏，2160x1080的分辨率，403 PPI。搭載高通驍龍835處理器，內(nèi)存為8GB運(yùn)行內(nèi)存+128GB 儲(chǔ)存內(nèi)存
2017-11-24 16:11:59
1080p, 高配版2K屏，頂配版2K+雙曲面搭配驍龍821處理器，主頻2.35GHz，支持指紋識(shí)別，提供亮黑、冰川銀兩種顏色；前置800萬(wàn)像素+后置2300萬(wàn)像素?cái)z像頭，F(xiàn)/2.0光圈，支持光學(xué)防抖
2016-10-25 17:28:09
，10年時(shí)間積累。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總暨共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖在接受采訪談到松果處理器的時(shí)候表示：“芯片產(chǎn)業(yè)很辛苦，必須看研發(fā)資源，如高通手機(jī)部門(mén)約1.8萬(wàn)人；聯(lián)發(fā)科七、八千人；展訊約5,000人。這個(gè)行業(yè)差不多
2017-03-02 14:11:54
`近年來(lái)，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒(méi)有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30，相當(dāng)于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器：MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）系統(tǒng)單芯片（SoC），并攜手中國(guó)移動(dòng)打造業(yè)界尺寸最小（16mm X 18mm）的 N...
2021-07-23 09:47:51
驍龍865相當(dāng)于什么處理器麒麟，驍龍865相當(dāng)于麒麟990，在游戲表現(xiàn)方面，驍龍865更強(qiáng)，但是在日常體驗(yàn)方面，麒麟990更勝一籌。 我的驍龍865手機(jī)就是活動(dòng)時(shí)7.5折搶購(gòu)的 機(jī)會(huì)不容錯(cuò)過(guò) 麒麟
2021-07-22 07:58:49
新Cortex-M23處理器的強(qiáng)大特色有哪些？
2021-04-02 06:19:51
愛(ài)特公司 (Actel Corporation) 宣布擴(kuò)展 Core8051處理器以支持其高可靠性Axcelerator? 及低功耗 IGLOO? 系列FPGA，繼續(xù)為嵌入產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員提供高性能
2019-09-24 07:45:20
與耗能較低的特點(diǎn)，比較多應(yīng)用在智能手機(jī)，也配置在各大智能終端上?！ ?.智能手機(jī) 市面上除了部分如htc和小米這種用高通的cpu的手機(jī)商，其他雙核手機(jī)基本采用ARM Cortex-A9處理器。比較著名的有MOTO里程碑3代、Atrix4G，LG擎天柱2X，三星9100，iphone4S。`
2014-11-03 17:02:32
，比較多應(yīng)用在智能手機(jī)，也配置在各大智能終端上。1.智能手機(jī)市面上除了部分如htc和小米這種用高通的cpu的手機(jī)商，其他雙核手機(jī)基本采用ARM Cortex-A9處理器。比較著名的有MOTO里程碑3代、Atrix4G，LG擎天柱2X，三星9100，iphone4S。`
2015-01-27 11:00:41
Cortex-M0處理器介紹
2021-02-26 06:03:34
STM32單片機(jī)STM32的核心Cortex-M3處理器是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的微控制器結(jié)構(gòu)，希望思考一下，何為標(biāo)準(zhǔn)化？簡(jiǎn)言之，Cortex-M3處理器擁有32位CPU，并行總線結(jié)構(gòu)，嵌套中斷向量
2021-07-16 06:33:15
和HL-200 PClecard都包含一個(gè)GAUDIR HL-2000處理器，該處理器包含一個(gè)由八個(gè)完全可編程張量處理核心（TPC 2.0）組成的集群。TPC核心是C可編程的，為用戶提供了最大的創(chuàng)新靈活性
2023-08-04 07:23:21
大神求助啦。我在用HEW開(kāi)發(fā)環(huán)境，開(kāi)發(fā)M16C的一款單片機(jī)。在調(diào)試仿真的時(shí)候，通過(guò) debug setting 設(shè)置了生成.x30的路徑，可是找不到.x30的文件，所以模塊也無(wú)法下載，無(wú)法仿真。有哪位大神可以指點(diǎn)一下嗎？感激不盡！
2020-03-21 11:31:14
的i.MX 6處理器是引腳兼容的。具有先進(jìn)圖形，預(yù)取和解析引擎以及優(yōu)化的64位DDR3或2通道、32位LPDDR2支持。這個(gè)系列的器件集成了，是需要較高圖形性能的先進(jìn)的消費(fèi)電子、汽車和工業(yè)多媒體應(yīng)用的理想多核
2018-07-25 17:32:21
的i.MX 6處理器是引腳兼容的。具有先進(jìn)圖形，預(yù)取和解析引擎以及優(yōu)化的64位DDR3或2通道、32位LPDDR2支持。這個(gè)系列的器件集成了，是需要較高圖形性能的先進(jìn)的消費(fèi)電子、汽車和工業(yè)多媒體應(yīng)用的理想多核
2018-11-05 17:47:59
Intel 64x86_64IA-32x86處理器基本執(zhí)行環(huán)境 (2) - 64位執(zhí)行環(huán)境
2019-06-06 06:54:30
Intel 64x86_64IA-32x86處理器基本執(zhí)行環(huán)境 (1) - 32位執(zhí)行環(huán)境概述
2019-05-22 15:11:47
Jacinto7處理器攝像頭接入和ISP的處理能力。 Jacinto7 圖像接入Jacinto7 TDA4VM/DRA829攝像頭接入子系統(tǒng)包含了2x MIPI CSI-2接口 和video
2022-11-03 06:05:15
MSM8940處理器是什么？MSM8940處理器有哪些特點(diǎn)？
2021-11-09 07:09:11
MT6323芯片資料分享 MT6323處理器詳細(xì)資料解析關(guān)于聯(lián)發(fā)科芯片資料的已經(jīng)分享了很多的資料了，這次分享MT6323的部分資料，好像之前也分享過(guò)MT6323的其他資料，具體的詳細(xì)的資料在闖客網(wǎng)技
2019-02-15 17:44:11
31.97億元成長(zhǎng)51.2%，比去年同期大增142.91%，合計(jì)今年第一季營(yíng)收117.26億元，比去年第四季的131.38億元僅減少10.75%，優(yōu)于公司預(yù)期。聯(lián)發(fā)科技曦力 X30聯(lián)發(fā)科技曦力X
2022-02-16 09:22:11
什么是MT7628處理器呢？MT7628處理器有哪些特點(diǎn)呢？
2021-11-09 06:13:35
RK3188處理器有哪些特性呢？RK3168處理器具備哪幾大特點(diǎn)呢？RK3126處理器是什么？有何作用？
2022-02-18 07:21:37
RK3188處理器特征是什么？
2021-10-26 07:38:16
RK3326&PX30產(chǎn)品原型機(jī)有哪些特點(diǎn)呢？RK3326&PX30產(chǎn)品原型機(jī)的硬件有哪些？
2022-02-16 07:15:00
RK3399處理器與AR9201處理器有哪些不同之處呢？hi3559A處理器與RV1126處理器有哪些不同之處呢？
2022-02-21 07:29:27
RK3399處理器的性能優(yōu)勢(shì)有哪些？
2022-03-08 06:46:45
S3C2410處理器通過(guò)GPD端口連接LED1-4四個(gè)燈，試著畫(huà)出其電路連接圖，并變成實(shí)現(xiàn)其逐一點(diǎn)亮功能。
2016-11-23 21:50:59
STM32處理器的啟動(dòng)方式是什么？
2021-11-29 07:48:02
和小型人機(jī)界面 (HMI) 應(yīng)用。TI 將于2022年6月21日至23日在德國(guó)紐倫堡的Embedded World展會(huì)（215號(hào)展位）上展出全新的AM62處理器，并演示適用于邊緣AI和電動(dòng)汽車充電HMI
2022-11-03 06:11:50
本白皮書(shū)探討了TMS320C6678處理器的VLFFT演示。通過(guò)內(nèi)置8個(gè)固定和浮點(diǎn)DSP內(nèi)核的TMS320C6678處理器來(lái)執(zhí)行16K-1024K的一維單精度浮點(diǎn)FFT算法樣本，檢測(cè)其分別在采用1,2,4或8核時(shí)各自的運(yùn)行時(shí)間。
2019-09-29 10:05:23
TMS320C6678處理器的性能怎么樣？怎么探討TMS320C6678處理器的VLFFT演示？
2021-04-19 10:53:46
iPhone 4S采用A5處理器程序曝光【國(guó)外媒體報(bào)道】 北京時(shí)間10月19日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，從事半導(dǎo)體晶片和微電子系統(tǒng)反向還原工程及分析的Chipworks產(chǎn)品經(jīng)理吉姆-莫里森（Jim
2011-12-16 11:25:46
kirin659處理器和麒麟960的區(qū)別在哪?
2018-07-13 16:24:01
tm4c123處理器的手冊(cè)上給出的12位adc的誤差offset error是±5l***，gain error是±10l***，最大綜合誤差±30l***，這個(gè)誤差是不是太大了？好像這個(gè)系列處理器也沒(méi)有提供什么自校準(zhǔn)的方法？這個(gè)誤差如何消除呢？
2018-11-15 10:52:41
625處理器，4GB內(nèi)存+64GB/128GB機(jī)身存儲(chǔ)，IMX386傳感器，5300mAh電池，U形穹頂天線，配色方面，僅有金色可選。售價(jià)上，Max 2 64GB 1699元，128GB 1999元，6月5日線上線下現(xiàn)貨。
2017-05-24 15:43:48
為什么說(shuō)8086是16位處理器？什么是編程結(jié)構(gòu)？由哪兩部分組成，功能是啥？AD為何又能發(fā)地址，又能發(fā)數(shù)據(jù)？io端口是什么？編址方法有哪兩種？8086用的哪種？
2021-08-06 06:48:06
描述STM32 原型機(jī)我很難為我的銀行項(xiàng)目找到一張更“通用”的卡，在幾乎沒(méi)有噪音的情況下建立通信時(shí)遇到了很多麻煩；所以我們決定創(chuàng)建一個(gè) PCB，它結(jié)合了強(qiáng)大的處理器和結(jié)構(gòu)，可以在同一個(gè) PCB 上
2022-08-17 07:34:22
FHD＋顯示屏和搭載麒麟670處理器。不過(guò)，至少?gòu)?b class="flag-6" style="color: red">原型機(jī)諜照來(lái)看，該機(jī)并未像曝光的參數(shù)規(guī)格表所顯示的那樣采用前置雙攝像頭設(shè)計(jì)，所以應(yīng)該不是下代華為Nova新機(jī)。網(wǎng)曝華為P11 Plus（圖片來(lái)源：微博
2017-11-20 15:57:22
本帖最后由 wqlcd_911 于 2012-4-6 17:09 編輯
ARM Cortex-A8處理器是第一款基于ARMv7架構(gòu)的應(yīng)用處理器，并且是有史以來(lái)ARM開(kāi)發(fā)的性能最高、最具功率
2012-04-06 17:08:40
基于RK3399處理器的64位6核服務(wù)器級(jí)處理器具有哪些功能呢？
2022-03-04 10:02:37
，確定諸如微笑程度、眨眼和朝某個(gè)方向凝視等表情元素。驍龍SDK兼容設(shè)備驍龍Android SDK能夠兼容大多數(shù)搭載高通?驍龍S4、200、400、600和800處理器的智能手機(jī)和平板電腦。用戶可在我們
2018-09-19 18:06:17
如何利用ARM9處理器如何設(shè)計(jì)一種SD卡電路呢？
2022-07-19 14:24:57
我們目前使用的是OMAPL138處理器，然后在處理器上運(yùn)行嵌入式Linux系統(tǒng)；在這個(gè)平臺(tái)基礎(chǔ)上，我們希望使用藍(lán)牙+WiFi功能。
1、請(qǐng)問(wèn)我們可以使用什么模塊進(jìn)行操作？
2、考慮過(guò)WL1831mod模塊，但是這個(gè)模塊好像只支持AM335X系列，不支持OMAPL138處理器。
謝謝。
2018-06-21 03:55:06
RK3328處理器主要有哪些功能呢？RK3328處理器有哪些基本參數(shù)呢？怎樣去搭建RK3328處理器的編譯環(huán)境呢？
2022-03-09 06:50:34
求大佬分享中容量STM32處理器啟動(dòng)代碼
2021-11-30 07:19:41
瑞星微3288處理器的主要硬件指標(biāo)有哪些？
2022-03-03 07:29:09
Technology對(duì)iPhone 6s Plus（16GB）進(jìn)行拆機(jī)剖析，預(yù)測(cè)物料成本為236美元。其中自主研發(fā)的A9處理器價(jià)格為22美元，而基帶、射頻以及電源IC均采用高通產(chǎn)品，費(fèi)用為29美元。在對(duì)驍龍820
2017-08-12 15:26:44
蘋(píng)果處理器重新設(shè)計(jì)的iMac可能會(huì)沒(méi)有Face ID安全功能，蘋(píng)果可能會(huì)利用這段空閑時(shí)間來(lái)確保它能以某種方式在采用蘋(píng)果處理器的iMac上加入Face ID。之前有行業(yè)人士就曾表示，M2處理器將會(huì)
2021-07-23 07:19:49
聽(tīng)說(shuō)蘋(píng)果最新處理器A7出來(lái)時(shí)完爆其它的移動(dòng)處理器，現(xiàn)在高通的驍龍800能與之媲美嗎？聯(lián)發(fā)科的“8核”能否抗衡
2013-08-07 00:48:31
請(qǐng)問(wèn)RISC處理器和ARM7處理器的區(qū)別在哪？求大神解答
2022-06-30 17:51:06
` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)，這句話來(lái)形容科技圈的變化再貼切不過(guò)了。在手機(jī)處理器領(lǐng)域，高通和聯(lián)發(fā)科都是其中的佼佼者?！ 〗衲晁坪醪皇歉咄ǖ拇竽辏瑥膶擂蔚?b class="flag-6" style="color: red">驍龍810處理器的“發(fā)熱門(mén)”到聯(lián)發(fā)科、三星們的步步緊逼，再到
2015-12-17 14:32:36
了HSPA +、WCDMA、CDMA2000 1X及EV- DO Rev. A / B、GSM、GPRS和EDGE連接方式。驍龍S3系列平臺(tái)同時(shí)包括APQ8060處理器，專為平板電腦和大型展示設(shè)備設(shè)計(jì)
2018-09-06 20:24:38
導(dǎo)讀：高通公司今天正式推出了下一代Snapdragon Wear 3100處理器，旨在延長(zhǎng)智能手表續(xù)航時(shí)間，提升手表常顯功能，并提供更多運(yùn)動(dòng)和健身傳感器。
9月11日消息 距高通公司上次
2018-09-20 09:25:07
看8100萬(wàn)顆、1.34億顆，年增率高達(dá)101%、65%，除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能（AI）技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機(jī)，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)第3季推出的P80處理器性價(jià)比優(yōu)異，可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
PRO 7高配版有首發(fā)聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器神助攻，聯(lián)發(fā)科在架構(gòu)、主頻、制程上進(jìn)行了全面進(jìn)化，采用了臺(tái)積電最先進(jìn)的10nm FinFet制程工藝，采用雙核2.5GHz A73、四核2.2GHz
2017-08-17 13:57:49
聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:001439 近日，網(wǎng)上曝光了小米手機(jī)6的一些配置信息，傳聞將搭載驍龍835/聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器，除此之外值得一說(shuō)的是明年的旗艦小米6或者還有一個(gè)款全面屏版本，被稱之為小米6 mix。
2016-12-09 23:59:212022 近來(lái)，網(wǎng)上曝光了小米6的一些裝備信息，風(fēng)聞將搭載驍龍835/聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器，除此之外值得一說(shuō)的是下一年的旗艦小米6或許還有一個(gè)款全部屏版別，被稱之為小米6 mix。小米平板3采用了全金屬機(jī)身，機(jī)身厚度僅為6.08mm，超薄本？
2016-12-14 12:00:3925532 近來(lái)，網(wǎng)上曝光了小米6的一些裝備信息，風(fēng)聞將搭載驍龍835/聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器，除此之外值得一說(shuō)的是下一年的旗艦小米6或許還有一個(gè)款全部屏版別，被稱之為小米6 mix。小米MIX全部屏概念機(jī)一經(jīng)露臉就導(dǎo)致外界顫動(dòng)，超高的屏占比和充溢黑科技的外觀規(guī)劃贏得了商場(chǎng)的一片贊譽(yù)聲，用戶的點(diǎn)贊聲。
2016-12-19 16:49:204161 近日，聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器就出現(xiàn)在了GeekBench的數(shù)據(jù)庫(kù)中，同時(shí)跑分成績(jī)也被曝光。信息顯示，一款聯(lián)發(fā)科MT6799（Helio X30）處理器的成績(jī)顯示，單核跑分1504、多核
2016-12-24 09:29:215435 
今年9月份，聯(lián)發(fā)科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30，它是全球首款采用10nm工藝的移動(dòng)處理器，由臺(tái)積電代工，并首次采用三叢混合架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2016-12-27 09:23:19520 屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內(nèi)存，整合了Cat.16基帶，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)。驍龍 835 處理器相較驍龍 820 的性能提升 27% 左右。
2017-01-05 07:53:31492 17年最受關(guān)注的手機(jī)自然有小米6，作為小米家的當(dāng)家旗艦，小米6肩負(fù)著振興小米的市場(chǎng)重任，然而有消息稱小米6有可能使用聯(lián)發(fā)科的X30處理器。
2017-01-17 08:40:511234 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工，預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:321640 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工，預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522168 關(guān)于小米6不斷有消息曝光，現(xiàn)在又有微博博主爆出小米6將取消曲面屏，采用直屏，處理器是驍龍835，不會(huì)有聯(lián)發(fā)科處理器和松果處理器。
2017-02-15 14:33:432416 每到春季小米都會(huì)給用戶帶來(lái)驚喜，而今年最受關(guān)注就是小米6了！近期由于手機(jī)產(chǎn)品硬件供應(yīng)鏈紛紛抬高售價(jià)，迫使年前發(fā)布的產(chǎn)品無(wú)奈提升百元！之前有新聞報(bào)道稱小米6將會(huì)為用戶提供3種版本，而最基礎(chǔ)的版本由于1999元售價(jià)的限制傳言將會(huì)使用聯(lián)發(fā)科Helio X30處理芯片！
2017-02-16 09:05:512665 世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)將于27日盛大登場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營(yíng)銷推廣腳步不停歇，將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊(duì)前往西班牙巴塞羅那參展，今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。
2017-02-21 09:12:21805 關(guān)于小米6不斷有消息曝光，現(xiàn)在又有微博博主爆出小米6將取消曲面屏，采用直屏，處理器是驍龍835，不會(huì)有聯(lián)發(fā)科處理器和松果處理器。
2017-02-23 15:31:21537 根據(jù)此前消息，不出意外，魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)科旗下的Helio X30處理器。而且，從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知，魅族在發(fā)布完魅藍(lán)5s之后將會(huì)在年中發(fā)布旗艦級(jí)手機(jī)PRO 7。
2017-03-08 17:22:381782 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497609 和桌面CPU市場(chǎng)相似，移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來(lái)高通驍龍800系列在高端市場(chǎng)所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng)，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無(wú)人問(wèn)津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來(lái)該何去何從？
2018-05-19 09:36:0032190 有微博數(shù)碼UP主曝光了疑似榮耀V30原型機(jī)的諜照，除了驚人的屏占比，該機(jī)最大的特點(diǎn)還在于左上角的前置雙攝。
2019-09-29 16:56:242504
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