2005年天津國際手機配套展覽會開幕

??? 2005年5月26日—28日，第三屆國際制造業(yè)（手機）配套采購洽談會暨論壇在天津濱海國際會展中心隆重舉行。今年的會議規(guī)模、技術(shù)檔次等均遠遠高于往屆，從手機設計、元器件、手機制造、手機配件，到手機用材料、整機廠，每個領(lǐng)域都有眾多知名企業(yè)前來參展。

??? 本次展會展覽面積15000平方米，大會共有326家企業(yè)設立展位542個，其中采購商30家設立展位100個，296家供應商設立展位442個。本次展會在展會規(guī)模適當增長的前提，展商質(zhì)量得到了極大的提升。確認參展、參會的采購商共51家，包括手機品牌廠商、設計公司、ODM、OEM、EMS、IPO等。全球著名品牌廠商摩托羅拉、諾基亞、三星、西門子、索愛、LG、松下、波導、三菱、NEC均參加了本次展會。參展采購商包括品牌廠商23家，設計公司2家，ODM/OEM/EMS/IPO 5家；參會的采購商共21家，其中品牌廠商共10家。

??? 供應商方面，包括芯片、相機模組、顯示模組、電池、PCB、LCD、被動元件、電池、機殼、按鍵、天線廠商零部件參展企業(yè)和媒體共296家，共設展位442個。知名廠商如比亞迪、展訊、思佳迅、京東方、夏普、富士通、通用電氣、安費諾、上海豪威集成電路、中星微電子、歐姆龍、力神、村田、中芯國際等30多家核心模組企業(yè)。

??? 第三屆國際制造業(yè)（手機）配套采購洽談會由天津市商務委員會、天津市經(jīng)濟委員會、天津市人民政府信息化辦公室和天津開發(fā)區(qū)管理委員會共同主辦，同時得到了中華人民共和國信息產(chǎn)業(yè)部和商務部的大力支持。

??? 從今年參加企業(yè)看，手機產(chǎn)業(yè)五大關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域都在本屆會上集中亮相，主要包含：手機設計、芯片、相機模組、顯示模組和連接器。據(jù)業(yè)內(nèi)專家分析，目前手機設計公司作為產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)日益壯大，中國手機設計產(chǎn)業(yè)2004年得到很大發(fā)展，預計今后中國的手機設計產(chǎn)業(yè)仍將有很大市場發(fā)展空間，本屆會議吸引了目前中國最大的專業(yè)從事手機獨立研發(fā)的企業(yè)集團---德信集團參加。伴隨著3G時代的到來，新一代手機不僅是通訊設備，而且還是MP3播放機、PDA和數(shù)碼相機及攝像機，這些新功能促使手機對于數(shù)據(jù)處理和存儲以及顯示器的需求迅速增長，并提出更高要求。手機芯片企業(yè)中芯國際、展訊、中星微、SKYWORKS等均展示介紹了在這一領(lǐng)域優(yōu)秀的產(chǎn)品技術(shù)。歐威、歐姆龍、京東方、安費諾等知名企業(yè)則主要展示了它們在相機、顯示、連接等技術(shù)方面的先進產(chǎn)品。

??? 從整機廠商的需求可以看出對手機元器件的發(fā)展要求來，摩托羅拉策略資源開發(fā)部高級經(jīng)理趙桐表示，現(xiàn)階段急需尋找的手機元器件產(chǎn)品，這其中包括大于4G的微硬盤(Micron?Harddisk)，300萬像素CMOS或CCD圖像傳感器，100米和10米的藍牙解決方案，可通過回流焊的馬達振子，經(jīng)過金屬表面處理的超薄鍵盤，TFT-LCD以及集成度更高的ASIC芯片。此外，在超薄金屬外殼方面，趙桐經(jīng)理介紹說，他們正在了解多種解決方案，不僅包括鎂鋁壓塑合金方案，還包括鋅壓鑄、MII等其他多種解決方案。

??? 本屆會議同時舉行多場專業(yè)論壇、研討會，從不同層面和角度介紹最新的手機產(chǎn)業(yè)政策、趨勢、采購和技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀、應用等。這也是中國政府、手機制造商、手機設計商、供應商等首次如此大規(guī)模高層次集中討論。由大會組委會聯(lián)合各相關(guān)單位舉辦的“國際手機制造業(yè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇”、“多媒體手機設計技術(shù)研討會”、“手機制造業(yè)采購配套信息發(fā)布會”、“移動技術(shù)研討會暨新技術(shù)、新產(chǎn)品發(fā)布”、“企業(yè)自主信息發(fā)布會”五場論壇及研討會相繼舉行，其中在“國際手機制造業(yè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇”上摩托羅拉、大唐移動、國巨、NTT?DoCoMo等高層都發(fā)表了精辟的演講。而在“2005中國多媒體手機設計技術(shù)研討會”?上，來自于飛思卡爾、安捷倫、羅德與施瓦茨、精工技術(shù)、美國國家半導體、OmniVision等公司的專家，與國內(nèi)主要手機廠商的研發(fā)、采購和管理人員，就多媒體手機的設計平臺、射頻、基帶、存儲、顯示、電源、測試等最新的技術(shù)和產(chǎn)品進行系統(tǒng)的演示和交流。同時舉行有手機顯示零部件、手機應用平臺與娛樂、手機硬件之應用、電路板與測試、手機生產(chǎn)自動化與市場、電池與電源解決方案、外殼等技術(shù)專場研討會。摩托羅拉、京瓷振華、諾基亞首信、桑菲與安捷倫、京東方、亞商綜研、澳柯瑪?shù)裙餐褪謾C元器件采購供應信息進行了發(fā)布和交流。