晶振有哪些因素會(huì)致使其損壞
1：生產(chǎn)過(guò)程種有摔落現(xiàn)象，意思是只晶振造成外界的過(guò)大沖擊力，因?yàn)榫д窬容^薄，需要輕拿輕放。
2：晶振焊接到線(xiàn)路板上時(shí)候可能焊接溫度過(guò)高導(dǎo)致晶振不良。
3： 焊接過(guò)程中產(chǎn)生虛焊，也就是假焊接，使晶振不通電。
4：晶振焊接之后，焊錫與線(xiàn)路相連，造成短路現(xiàn)象。
5：在檢漏工序中，就是在酒精加壓的環(huán)境下，石英晶體諧振器容易產(chǎn)生碰殼現(xiàn)象，即振動(dòng)時(shí)芯片跟外殼容易相碰，從而晶體容易發(fā)生時(shí)振時(shí)不振或停振；
6：在壓封時(shí)，晶體內(nèi)部要求抽真空充氮?dú)?，如果發(fā)生壓封不良，即晶體的密封性不好時(shí)，在酒精加壓的條件下，其表現(xiàn)為漏氣，稱(chēng)之為雙漏，也會(huì)導(dǎo)致停振；
7：由于芯片本身的厚度很薄，當(dāng)激勵(lì)功率過(guò)大時(shí)，會(huì)使內(nèi)部石英芯片破損，導(dǎo)致停振；
8：有功能負(fù)載會(huì)降低Q值（即品質(zhì)因素），從而使晶體的穩(wěn)定性下降，容易受周邊有源組件影響，處于不穩(wěn)定狀態(tài)，出現(xiàn)時(shí)振時(shí)不振現(xiàn)象；
9：由于晶體在剪腳和焊錫的時(shí)候容易產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力，而焊錫溫度過(guò)高和作用時(shí)間太長(zhǎng)都會(huì)影響到晶體，容易導(dǎo)致晶體處于臨界狀態(tài)，以至出現(xiàn)時(shí)振時(shí)不振現(xiàn)象，甚至停振；
10：在焊錫時(shí)，當(dāng)錫絲透過(guò)線(xiàn)路板上小孔滲過(guò)，導(dǎo)致引腳跟外殼連接在一塊，或是晶體在制造過(guò)程中，基座上引腳的錫點(diǎn)和外殼相連接發(fā)生單漏，都會(huì)造成短路，從而引起停振；
11：當(dāng)晶體頻率發(fā)生頻率漂移，且超出石英晶振偏差范圍過(guò)多時(shí)，以至于捕捉不到晶體的中心頻率，從而導(dǎo)致芯片不起振。
焊接晶振需要注意什么
首先其焊錫的溫度不宜過(guò)高，焊錫時(shí)間也不宜過(guò)長(zhǎng)，防止晶體因此發(fā)生內(nèi)變，而產(chǎn)生不穩(wěn)定。晶振外殼需要接地時(shí)，應(yīng)該確保外殼和引腳不被意外連通而導(dǎo)致短路。從而導(dǎo)致晶體不起振。保證兩條引腳的焊錫點(diǎn)不相連，否則也會(huì)導(dǎo)致晶體停振。對(duì)于需要剪腳的晶振，應(yīng)該注意機(jī)械應(yīng)力的影響。焊錫之后，要進(jìn)行清洗，以免絕緣電阻不符合要求。
關(guān)于晶振我們?nèi)绾魏附?/h2>
首先我們知道石英晶振焊接方法和他的封裝有關(guān)，插件和貼片是二種不同的焊接方式。而貼片晶振分手工焊接和自動(dòng)焊接。
插件晶振焊接也不是很復(fù)雜先用鑷子將晶振放在線(xiàn)路板上在用熱風(fēng)槍將焊錫融化這樣就可以了比較單一。
貼片晶振手工焊接相對(duì)有些復(fù)雜.1，首先在鑿子形（扁鏟形）或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫，用細(xì)毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤(pán)上涂少量助焊劑，并在焊盤(pán)上鍍上焊錫;一只手用鑷子夾持貼片晶振，居中貼放在相應(yīng)的焊盤(pán)上，對(duì)準(zhǔn)后不要移動(dòng);另一只手拿起烙鐵加熱其中一個(gè)焊盤(pán)大約2秒左右，撤離烙鐵;然后用同樣的方法加熱另一端焊盤(pán)大約2秒左右。
特別提醒：焊接過(guò)程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤(pán)放正，避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤(pán)上的焊錫不足，可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進(jìn)行補(bǔ)焊，時(shí)間大約1秒左右。
2，先在焊盤(pán)上鍍上適量的焊錫，熱風(fēng)q1an9使用小嘴噴頭，溫度調(diào)到200℃～300℃，風(fēng)速調(diào)至1～2擋，當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)q1an9，使噴頭離待拆元器件保持垂直，距離1cm～3cm，均勻加熱，待貼片晶振周?chē)稿a熔化后移走熱風(fēng)q1an9，，焊錫冷卻后移走鑷子。
很多工廠為了節(jié)省會(huì)采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼裝，焊接時(shí)我們要注意幾個(gè)問(wèn)題如果是焊接表晶的話(huà)建議盡量使用自動(dòng)貼片機(jī)器，因?yàn)橐虿灞砭⒕д竦木容^薄，體積比較小，手工焊接陶瓷晶振比較容易焊接上，石英晶振一般控制在1，一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右，熱風(fēng)槍控制在200℃～400℃；2，焊接時(shí)不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位，以免損壞晶振內(nèi)部電容；3，需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊錫絲；烙鐵頭始終保持光滑，無(wú)鉤，無(wú)刺；烙鐵頭不得重觸焊盤(pán)，不要反復(fù)長(zhǎng)時(shí)間在一焊盤(pán)加熱，常規(guī)晶振的工作溫度一般在-40—+85℃。長(zhǎng)時(shí)間對(duì)焊盤(pán)加熱可能會(huì)超過(guò)晶振工作溫度范圍，造成石英晶振壽命減少甚至損壞。為了避免諧振器損壞請(qǐng)各大客戶(hù)在焊接過(guò)程中多加注意，以避免造成產(chǎn)品性能不穩(wěn)定