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3G時代手機(jī)連接器現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢

2009年11月16日 10:07 wenjunhu.com 作者:佚名 用戶評論(0

3G時代手機(jī)連接器現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢


所謂的連接器(Connector)就是將兩種或兩種以上的物件連接到一塊的媒介如插座、插孔、端子等等。而手機(jī)連接器是手機(jī)中重要的電子元器件,它們的好壞直接關(guān)系到手機(jī)的質(zhì)量和其使用的可靠性。在手機(jī)中它的主要元件包括:薄膜按鍵、超小型按鈕開關(guān)、滑動開關(guān)、手機(jī)內(nèi)置天線、PDA智能電話線、I/O系統(tǒng)連接器、數(shù)據(jù)及聲音I/O系統(tǒng)連接器、SIM卡卡座、手機(jī)電池連接器、RF連接器、彈簧式連接器、帶耳機(jī)連線插頭、充電插孔、矩形連接器、手機(jī)附件用線纜與插塞插孔、接口等等。如果連接器的錯誤選擇和使用可造成系統(tǒng)無法正常工作,并引發(fā)產(chǎn)品召回、電路板損壞、返工維修等一系列連鎖反應(yīng),繼而影響產(chǎn)品銷售、導(dǎo)致客戶流失,所以連接器是手機(jī)行業(yè)中一個非常重要的領(lǐng)域。

  從全球手機(jī)市場看這一行業(yè),發(fā)展前景非常的樂觀。雖然全球金融危機(jī)對整個手機(jī)行業(yè)影響很大,造成行業(yè)的整體下滑嚴(yán)重。但從細(xì)分市場來看,目前全球手機(jī)都在朝著智能化方向發(fā)展,iPhone和GPhone的推出帶動了全球消費者利用寬帶移動網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行手機(jī)直接上網(wǎng)獲取數(shù)據(jù)應(yīng)用的需求,也推動了全球智能手機(jī)、高端手機(jī)的市場需求。其產(chǎn)生巨大的影響力令世界各地的手機(jī)上游企業(yè)看到了發(fā)展的方向。

  中國未來手機(jī)市場一個很大的增長點將來自于智能手機(jī)。隨著中國3G市場規(guī)模的擴(kuò)大及對智能手機(jī)強(qiáng)勁的需求,這些都會給手機(jī)連接器行業(yè)帶來深刻的影響和變革。而2009年是中國3G發(fā)展的元年,由于中國3G市場比全球起步晚,被壓抑?jǐn)?shù)年的3G市場需求,使消費者對換機(jī)、新應(yīng)用、新服務(wù)的需求都會有超過平常的增長。這對手機(jī)連接器制造商來說,是一次非常期待的機(jī)遇。

  2009年手機(jī)連接器現(xiàn)狀

  從1980年到2008年間,連接器市場經(jīng)歷了3次負(fù)增長,每一次都和電子產(chǎn)業(yè)的震蕩同步發(fā)生??梢哉f,連接器市場與電子產(chǎn)業(yè)息息相關(guān),其銷售額間接地反映了電子產(chǎn)業(yè)的起起落落。

  2001年堪稱連接器市場的噩夢。當(dāng)年連接器全球銷售額較上一年下跌19.1%,互聯(lián)網(wǎng)泡沫的破碎令連接器市場嚴(yán)重倒退,但當(dāng)時的政府并沒有出手扶持電子產(chǎn)業(yè),該行業(yè)依舊走出了陰霾。如今全球面臨危機(jī),各國政府都出臺各種政策恢復(fù)經(jīng)濟(jì)景氣。研究機(jī)構(gòu)electronics.ca認(rèn)為,由于政府的積極托市,此次連接器市場不會出現(xiàn)2001年19.1%大跳水的局面。另外,該機(jī)構(gòu)預(yù)測中國是全球唯一“幸免于難”的市場,2009年約有0.7%的增幅。這個數(shù)字在一片“綠”的市場上格外引人注目。

  從ERNI公司總裁兼首席執(zhí)行官Chris Bruhwiler對2008年的營收介紹中反映這種狀況。他說:“中國的銷售額約占整個亞太區(qū)的60%,而隨著中國開展3G業(yè)務(wù),中國政府對刺激經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的一系列行動付諸實施,我們相信2009年中國市場能夠獲得持續(xù)的銷售增長?!睋?jù)悉,2008年該公司的營收為2.5億美元,亞洲區(qū)占了1/4的比重,中國則占了15%的份額。

  由于手機(jī)發(fā)展和更新?lián)Q代速度加快,中國手機(jī)市場給手機(jī)連接器行業(yè)帶來了更多商機(jī)。據(jù)分析2009年手機(jī)連接器中,以電池連接器、FPC連接器需求量最大,約占總需求量的50%,手機(jī)中高檔次的連接器需求有所上升,預(yù)計2009年手機(jī)接插元件增長應(yīng)該不會低于20%。

  目前生產(chǎn)手機(jī)接插元件的企業(yè)有20家左右,如安普、莫萊克斯、安費諾、松下三星、LG等。國內(nèi)股份制企業(yè)與民營企業(yè)雖然有為手機(jī)配套的產(chǎn)品,但因為生產(chǎn)規(guī)模都不大,技術(shù)檔次也不高,所以訂單到手卻做不出來,大大影響了配套量的上升。有的企業(yè)雖然表示在2009年中一定要有所改變,但有可能造成利潤的下降。大部分國內(nèi)手機(jī)開關(guān)連接器屬于中低檔次常數(shù)產(chǎn)品,中高檔次的需要進(jìn)一步開發(fā)增量生產(chǎn),有的連接器更需要進(jìn)行升級換代開發(fā)來滿足手機(jī)市場需求,一部手機(jī)中接插元件配套量最少要10件,最好配置可達(dá)25件以上。因此估計2009年配套總量在35億件到50億件之間,甚至更多。而主要產(chǎn)品生產(chǎn)集中在業(yè)內(nèi)20家企業(yè)左右,如Molex、泰科、安費諾、松下、三星、鴻海、正崴、實盈、鴻松、連展等,約占全部配套量的95%的份額。

國內(nèi)手機(jī)連接器廠商不多,主要由泰科、Molex以及我國***鴻海、連展等公司把持市場。一方面,由于國外大廠及合資企業(yè)已經(jīng)形成了多年的穩(wěn)定供貨,新的企業(yè)很難進(jìn)入;另一方面,國內(nèi)廠商是常規(guī)的連接器生產(chǎn)方式,而國外大廠是靠大規(guī)模生產(chǎn)線、裝配線來保證質(zhì)量和低成本,這是常規(guī)生產(chǎn)無法實現(xiàn)的。

  以上就是中國手機(jī)連接器行業(yè)的大致格局。

  差異化的手機(jī)連接器種類

  目前,手機(jī)絕大部分的售后質(zhì)量問題大多與連接器相關(guān)。手機(jī)所使用的連接器種類根據(jù)其產(chǎn)品的不同而略有差異,平均使用數(shù)量約在5~9個之間,產(chǎn)品種類可以分為內(nèi)部的FPC連接器及板對板連接器、外部連接的I/O連接器,以及電池、SIM卡連接器和Camera Socket等。

  FPC連接器

  FPC連接器用于LCD顯示屏到驅(qū)動電路(PCB)的連接,目前以0.4mm pitch產(chǎn)品為主,0.3mm pitch產(chǎn)品也已大量使用。隨著近來有LCD驅(qū)動器被整合到LCD器件中的趨勢,F(xiàn)PC的引腳數(shù)會相應(yīng)減少,目前市場上已經(jīng)有相關(guān)的產(chǎn)品出現(xiàn)。從更長遠(yuǎn)的方向看,將來FPC連接器將有望實現(xiàn)與其它手機(jī)部件一同整合在手機(jī)或其LCD模組的框架上。

  板對板連接器

  手機(jī)中板對板連接器的引腳間距和高度越來越小,目前主要以0.4mm pitch為主,會逐步發(fā)展到0.35mm甚至更小, 后續(xù)要求高度更低和具有屏蔽效果。同時BTB(板到板連接器)的高度也逐漸降低至0.9mm。

  I/O連接器

  I/O連接器是手機(jī)中最重要的進(jìn)出通道之一,包含電源信號兩部份之連接,體積的減小和產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化將是未來發(fā)展的主要方向?,F(xiàn)在較多采用的是圓形和MiniUSB連接器等,當(dāng)前市場主流是5pin。

  卡連接器

  卡連接器以6pin SIM卡連接器和T-flash連接器為主,今后的發(fā)展方向主要是在與SIM卡連接器屏蔽功能和厚度方面作改進(jìn),達(dá)到最低0.50mm的超低厚度, 同時卡連接器產(chǎn)品面向多功能發(fā)展,市場上已出現(xiàn)SIM卡連接器+T-flash連接器二合一的產(chǎn)品。

  電池連接器

  電池連接器可分為彈片式和閘刀式。電池連接器的技術(shù)趨勢主要為小型化, 新電池界面, 低接觸阻抗和高連接可靠性。

  在Camera Socket連接器方面,國外大廠如Nokia等廣泛使用, Camera Socket連接器可以對攝像頭模組提供良好的電磁屏蔽, 方便對攝像頭模組進(jìn)行維修, 后續(xù)一段時間標(biāo)準(zhǔn)化和定制化并存。同時在手機(jī)連接器生產(chǎn)、檢測過程中,對連接器產(chǎn)品耐插拔和電磁兼容性都提高了要求。

標(biāo)準(zhǔn)和環(huán)保是手機(jī)連接器發(fā)展關(guān)鍵

  由于各手機(jī)廠家有各自的手機(jī)方案,使Micro USB連接器出現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化和定制化相結(jié)合的發(fā)展趨勢,同時耳機(jī)插作連接器也曾有相同的發(fā)展態(tài)勢,2012年國外將主要采用MicroUSB作為充電的標(biāo)準(zhǔn)接口, Nokia、Moto和SEMC等手機(jī)廠商已經(jīng)開始邁出實質(zhì)性的步伐。再往后要求連接器更薄、具有視覺效果和防水功能等?,F(xiàn)在業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為手機(jī)接插元件要盡量實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化,特別是I/0連接器的標(biāo)準(zhǔn)化,各種接口要向標(biāo)準(zhǔn)化靠攏以保證不同機(jī)型的通用性,同時還可以控制成本,降低批量生產(chǎn)的風(fēng)險。

  手機(jī)的更新?lián)Q代加快使環(huán)保問題出現(xiàn)在公眾面前,接插元件原材料的選擇成為關(guān)鍵。材質(zhì)的輕、薄、柔性、高密度成為重要因素,同時導(dǎo)電性能要好,保證通話機(jī)拍照質(zhì)量?,F(xiàn)在制造的連接器均采用銅合金和錫制造,以減少污染,適應(yīng)無鉛化技術(shù)發(fā)展的需求。另外,根據(jù)連接方式的不同,應(yīng)用材料也會發(fā)生相應(yīng)地改變,采用壓接技術(shù)時,可以應(yīng)用PBT塑料;需要進(jìn)行表面貼裝時,則采用能承受280度高溫的LCP材料;相信還會有不少新技術(shù)新工藝會進(jìn)一步滿足手機(jī)連接器制造的新要求。

  2009年手機(jī)連接器的發(fā)展趨勢

  近年來,國內(nèi)對3G智能手機(jī)需求及手機(jī)產(chǎn)品的更新?lián)Q代帶動了對手機(jī)連接器的大量需求。手機(jī)連接器中,以電池連接器、SIM卡連接器、FPC連接器需求量快速上升。但手機(jī)等消費電子產(chǎn)品的小型化要求元器件集小型化、薄型化和高性能為一身,這也促進(jìn)連接器產(chǎn)品朝微型化和小間距方向發(fā)展。元器件的小型化對技術(shù)的要求更高,同時,針對中高端手機(jī)對速度、可靠性要求的日益提升,還要求高可靠性。這以行業(yè)發(fā)展趨勢使國內(nèi)接器制造商面臨著嚴(yán)重挑戰(zhàn)。

  據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會信息中心預(yù)測,到2010年我國連接器市場規(guī)模將達(dá)到515億元。目前我國連接器主要是中低端為主,高端連接器占比仍較低,但需求快速增長。隨著以手機(jī)為首的移動產(chǎn)品向小型化、薄型化和高性能化方向的發(fā)展,顯示屏組件與基板的連接更加復(fù)雜。在這種背景下,基板對基板的連接器、FPC連接器的窄間距、低背、多極化需求更加迫切,特別是手機(jī)的超薄化需求對機(jī)內(nèi)連接器的超低倍化要求越發(fā)急切。為了實現(xiàn)產(chǎn)品的低背化、窄間距、小型化、多極化以及高可靠性,各廠商紛紛采用模擬技術(shù)進(jìn)行深入研究與開發(fā)。

  據(jù)業(yè)內(nèi)專家介紹,由于手機(jī)對輕薄短小的要求,細(xì)腳距及低倍化的高階技術(shù)發(fā)展成為趨勢,而發(fā)展出來的連接器也延伸至其他應(yīng)用領(lǐng)域。手機(jī)連接器是以0.4mm為主力,在高度方面,在0.4mm/0.5mm腳距地連接器皆是以1.5mm高度為主流,但最近0.4mm腳距連接器已轉(zhuǎn)向高0.9mm的趨勢,而0.4mm腳距高0.8mm的連接器,今年很快會發(fā)展到0.4mm甚至更小。

  在FPC連接器方面,目前0.5mm及0.3mm腳距的連接器需求倍增,在手機(jī)、DSC、DVC、PDA等小型產(chǎn)品的帶動下,0.25mm及0.2mm腳距連接器已開發(fā)生產(chǎn),0.9mm及0.85mm高度連接器的需求量強(qiáng)勁逐漸成為市場主流。

  細(xì)線同軸連接器的發(fā)展趨勢目前是以0.4mm腳距為主,而SMK已發(fā)展出高僅1.4mm的連接器,由于今年來手機(jī)上照相功能的廣泛運用,對基板及液晶部分的連接比折疊式手機(jī)更為復(fù)雜,同軸連接器需求可期。

  在手機(jī)等便攜式產(chǎn)品的微型化下,F(xiàn)PC/FFC連接器產(chǎn)品的主流已過渡到了0.3mm間距,供應(yīng)商們相繼轉(zhuǎn)向這一領(lǐng)域。如深圳安元達(dá)電子有限公司開始量產(chǎn)間距0.3mm的FPC連接器,產(chǎn)品適用于手機(jī)、PDA和數(shù)碼相機(jī)。

  另外,從元器件供應(yīng)商的角度來看,手機(jī)向大屏幕、雙攝像頭方向演變。同時手機(jī)有兩個內(nèi)置天線,由于折疊機(jī)比較小,接收天線放在I/O下面,很容易擋住信號的接收,因而需要一個專門接收信號的天線,以保證性能。對于中高端手機(jī),連接系統(tǒng)需要比較高的可靠性,特別是在電子集成方面。為了滿足手機(jī)拍照功能,還在里面放了一些SP卡整合。

 總之,2009年井噴的3G手機(jī)市場對手機(jī)連接器等上游供應(yīng)商產(chǎn)生了深刻的影響,不過這才剛剛開始。

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