適用于自動試驗設(shè)備(ATE)、或尺寸要求較高的電氣設(shè)備或電池操作應(yīng)用。
自動試驗設(shè)備(ATE)用于半導(dǎo)體組件的生產(chǎn)試驗。為提高試驗效率，ATE 包含用于每次測量日益增加的更大數(shù)量的管腳和組件數(shù)量的附加功能。為處理這種情況，試驗板配備越來越多的開關(guān)用于選擇將要測量的信號。然而另一方面，由于市場要求降低 ATE 尺寸和成本，制造商們無法承擔(dān)試驗板尺寸增加的成本。從而刺激了對于更小開關(guān)的需求。由于光控繼電器與機械繼電器相比更小、更快、更可靠，它們已廣泛用于 ATE 應(yīng)用。超小型 TLP3312 光控繼電器經(jīng)過特別設(shè)計以滿足更多尺寸減小的需要。
與封裝在 SSOP4 封裝中的先驅(qū) TLP3212 相比，TLP3312 使用更低的 LED 觸發(fā)電流進行開關(guān)操作并提供更快的接通和斷開時間。TLP3312 封裝在 SSOP4 封裝中，SSOP4 封裝是用于東芝光控繼電器的最小封裝。與 SSOP4 封裝相比，USOP4 封裝將試驗板空間要求降低約 25%，因此可理想地用于高密度試驗板組件。TLP3312 提供良好的電壓/電流平衡，包括 60V處于斷路狀態(tài)的電壓和 0.4A處于接通狀態(tài)的電流，使其成為不僅適用于 ATE 應(yīng)用而且同樣適用于取決于尺寸的通用電氣設(shè)備的理想解決方案。
應(yīng)用
ATE、或尺寸要求較高的電氣設(shè)備、電池操作應(yīng)用。
特征
關(guān)斷電壓: 60 V
導(dǎo)通電流: 0.4 A
封裝: USOP4
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