無論是手機還是電腦或者是諸多的電力產(chǎn)品以及設備，在運行只能夠都離不開電容。電容的類型居多，不同的電容所呈現(xiàn)出的作用以及適用的環(huán)境都是不同的。而貼片鋁電解電容是最為常見的一種電容。而其無論是耐壓值以及封裝都是與插件電容有不同之處。
貼片電解電容的封裝
電解電容：可分為無極性和有極性兩類，無極性電容下述兩類封裝最為常見，即0805、0603；而有極性電容也就是我們平時所稱的電解電容，一般我們平時用的最多的為鋁電解電容，由于其電解質為鋁，所以其溫度穩(wěn)定性以及精度都不是很高，而貼片元件由于其緊貼電路版，所以要求溫度穩(wěn)定性要高，所以貼片電容以鉭電容為多，根據(jù)其耐壓不同，貼片電容又可分為A、B、C、D四個系列，具體分類如下：
類型 封裝形式 耐壓
A 3216 10V
B 3528 16V
C 6032 25V
D 7343 35V
無極性電容的封裝模型為RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其后綴的數(shù)字表示封裝模型中兩個焊盤間的距離，單位為“英寸”。電解電容的封裝模型為RB系列，例如從“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后綴的第一個數(shù)字表示封裝模型中兩個焊盤間的距離，第二個數(shù)字表示電容外形的尺寸，單位為“英寸”
接下來就來簡單分析一下兩者的區(qū)別吧。
對于貼片鋁電解電容封裝來說，其陰極采用的材料是電解液，這是個也是我們見得最多使用最廣泛的電容。它的特點：第一，貼片電容和底板是用錫焊死，電容底部和底板緊緊貼死，完全沒有任何縫隙;第二，線路板背面沒有任何焊點，從而無任何引起短路的可能性。
而從生產(chǎn)工藝上來說，貼片式電容與插件式電容相比較其成本會高出很多。由于制作工藝的不同造成了難易度的不同，而這也使得貼片電容的銷售價格比插件電容更高一些。
此外，在封裝上，兩者采用的封裝方式也是有所不同的。相對來說，貼片鋁電解電容封裝的成本較高，對電容的保護更強。相對來說，兩者可以從是否有橡膠底座來判斷屬于哪類封裝。這是辨別兩者封裝的主要標準和依據(jù)。
貼片鋁電解電容封裝與插件封裝是有一定區(qū)別的。不同的封裝對貼片的保護程度不同，相對來說更需要通過多角度來區(qū)分，避免選擇不當造成無法正常使用。畢竟電容是很多產(chǎn)品中必不可少的，而且不同的電容作用不同，是無可替代的。
貼片鋁電解電容在電子線路中的作用一般概括為：通交流、阻直流。 貼片鋁電解電容通常起濾波、旁路、耦合、去耦、轉相等電氣作用，是電子線路必不可少的組成部分。
鋁電解電容器在結構上表現(xiàn)出如下明顯的特點：
（1）鋁電解電容器的工作介質為通過陽極氧化的方式在鋁箔表面生成一層極薄的三氧化二鋁（Al2O3），此氧化物介質層和電容器的陽極結合成一個完整的體系，兩者相互依存，不能彼此獨立；我們通常所說的電容器，其電極和電介質是彼此獨立的。
（2）鋁電解電容器的陽極是表面生成Al2O3介質層的鋁箔，陰極并非我們習慣上認為的負箔，而是電容器的電解液。
（3）負箔在電解電容器中起電氣引出的作用，因為作為電解電容器陰極的電解液無法直接和外電路連接，必須通過另一金屬電極和電路的其它部分構成電氣通路。
（4）鋁電解電容器的陽極鋁箔、陰極鋁箔通常均為腐蝕鋁箔，實際的表面積遠遠大于其表觀表面積，這也是鋁質電解電容器通常具有大的電容量的一個原因。由于采用具有眾多微細蝕孔的鋁箔，通常需用液態(tài)電解質才能更有效地利用其實際電極面積。
（5）由于鋁電解電容器的介質氧化膜是采用陽極氧化的方式得到的，且其厚度正比于陽極氧化所施加的電壓，所以，從原理上來說，鋁質電解電容器的介質層厚度可以人為地精確控制。