iPhone X是美國Apple（蘋果公司）于北京時(shí)間2017年9月13日凌晨1點(diǎn)，在Apple Park新總部的史蒂夫·喬布斯劇院會上發(fā)布的新機(jī)型。其中“X”是羅馬數(shù)字“10”的意思，代表著蘋果向iPhone問世十周年致敬。
iPhone X屬于高端版機(jī)型，采用全新設(shè)計(jì)，搭載色彩銳利的OLED屏幕，配備升級后的相機(jī)，使用3D面部識別（Face ID）傳感器解鎖手機(jī)，支持AirPower（空中能量）無線充電。
不僅如此iphonex還首次采用了雙層PCB和雙電池設(shè)介紹雙電池的設(shè)計(jì)，首先跟隨小編來了解一下iPhoneX雙層PCB和雙電池設(shè)計(jì)的介紹，其次解析蘋果iphonex這樣設(shè)計(jì)的原因是什么，具體的跟隨小編一起來了解一下。
iPhoneX雙層PCB和雙電池介紹
蘋果首次使用了雙電池的設(shè)計(jì)，并且也融合了最小面積的PCB以支持所有零配件的裝配，經(jīng)過重新設(shè)計(jì)的內(nèi)部雖然很局限，但卻非常的合理，再X廣下我們也能清晰的看出無線充電線圈、電池以及主板輪廓。
拆開屏幕總成后，我們看到了整體的內(nèi)部布局，整體的布局來看，電池占據(jù)了非常大的面積，足有60%左右，并且呈L形布局，在后續(xù)拆解中我們也將繼續(xù)對電池進(jìn)行分析，還有一點(diǎn)值得關(guān)注的就是在電池的正上方，PCB板等元器件的空間非常的小，而且格外的緊湊。
壓住其中一邊輕輕一撬就輕松拆下，主板非常的小，甚至比當(dāng)年的4S還要小，密集恐懼癥的讀者還是別點(diǎn)開大圖看細(xì)節(jié)了。
BGA熱風(fēng)槍分離主板
兩塊主板采用上下堆疊的設(shè)計(jì)，并且采用了BGA封裝的焊接方式，不了解BGA的讀者自行百度吧，這里就不過多贅述了。最終只能用BGA熱風(fēng)槍分離已經(jīng)焊接好的雙層主板。由于BGA封裝非常的精密，所以整體工序非常緩慢。
分離出三大模塊
拆卸完畢后，主板攤開后的總面積比腎8大35%左右，利用雙層堆疊最終只是后者的60%面積。
主板A布局
上圖所示，最大的紅色區(qū)塊為蘋果APL1W72 A11仿生處理器，且上邊覆蓋著SK海力士3GB內(nèi)存，左方橙色為蘋果338S00341-B1芯片，臨近的黃色和綠色分別為德州儀器78AVZ81、NXP1612A1控制器；右方青、紫為音頻編碼器、電源管理IC單元。
主板B布局
第二塊紅色為蘋果wifi及藍(lán)牙模塊，橙色是LTE收發(fā)模塊，綠色則為功放，紫色為博通功放，藍(lán)色則是NFC控制器，青色則為博通BCM觸摸控制器。
主板C布局
iPhoneX雙層PCB和雙電池設(shè)計(jì)的必要性
首先，我們想想有什么元件位置是不能改的，我首先想到的就是實(shí)現(xiàn)面容ID的TrueDepth 相機(jī)系統(tǒng)，其位置一定要擺在屏幕的上面，而且作為第一次使用，其體積能控制到這樣已經(jīng)很不錯(cuò)了，我們就先把TrueDepth 相機(jī)系統(tǒng)占的位置標(biāo)出來。
然后就是由于TrueDepth 相機(jī)系統(tǒng)占了原來攝像頭的位置，導(dǎo)致必須要豎向排列的雙攝 以及尾插排線，揚(yáng)聲器，防水氣壓計(jì)等等的底部部件，這些地方要改不太現(xiàn)實(shí)，物理定律是誰也違反不了的啊！
不知道你有沒有發(fā)現(xiàn)啊，在TrueDepth 相機(jī)系統(tǒng)下面有一塊位置我也空出來了，這個(gè)部分其實(shí)是放聽筒的
聽筒需要這里留空位到此時(shí)，也就是知乎那位提問的，他問蘋果為啥不做三段式，非要做成現(xiàn)在的樣子？
他的方案是有一定可行性的，如果是別的廠商，可能就采用了，但是別忘了，蘋果是蘋果，蘋果是一家設(shè)計(jì)導(dǎo)向的公司，他會允許sim卡插槽不放在側(cè)面邊框的中間嗎？我相信蘋果如果不到萬不得已，都會想盡辦法解決。（在蘋果里面，是設(shè)計(jì)師提出天馬行空的設(shè)計(jì)，然后交給工程師看看怎么實(shí)現(xiàn)，而不是工程師交一堆零件給設(shè)計(jì)師，讓他設(shè)計(jì)個(gè)盒子裝起來） 所以現(xiàn)在情況就變成了這樣（主板必須延伸至sim卡插槽處）
不知道你能想得到什么解決辦法啊，我絞盡腦汁就只能想到一個(gè)另外的辦法
右圖為iPhone7 沒錯(cuò)，就是這種蘋果已經(jīng)十分熟悉，可以稱之為看家本領(lǐng)的L型布局。這種是不是一定能行我不知道，但是看在iPhone X機(jī)身比i8略大的情況下，我覺得是有可能可以實(shí)現(xiàn)的。怎么樣？蘋果如果想偷懶，只要沿用之前的設(shè)計(jì)就能交差了！但他們最后采用了通過堆疊雙層集成度本來就超高的PCB和雙電池設(shè)計(jì)來盡量增大電池容量，也就是現(xiàn)在的模樣，在比i8略大一點(diǎn)點(diǎn)的機(jī)身里塞進(jìn)了所有頂級硬件和一塊2716mah（3.81v）的電池，如果算電功，其容量比iPhone8P還略大（10.35Wh＞10.28Wh） 其實(shí)，本來還有另外一種方法，由于蘋果采用了不銹鋼中框和背板玻璃的設(shè)計(jì)，其在中間會有一部分厚度疊加（玻璃背板需要粘在中框上）
如果用回之前的那種金屬一體機(jī)身就能在厚度不變的情況下爭取更多空間，或者同等內(nèi)部空間讓機(jī)身變薄，但蘋果為了無線充電而放棄了。