多層電路板簡介
雙面板是中間一層介質(zhì)，兩面都是走線層。多層板就是多層走線層，每兩層之間是介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現(xiàn)的。
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多層線路板的優(yōu)缺點
優(yōu)點：
裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕由于裝配密度高，各組件（包括元器件）間的連線減少，因此提高了可靠性；可以增加布線層數(shù)，從而加大了設(shè)計靈活性；能構(gòu)成具有一定阻抗的電路;可形成高速傳輸電路;可設(shè)置電路、磁路屏蔽層，還可設(shè)置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要;安裝簡單，可靠性高。
缺點：
造價高；周期長；需要高可靠性的檢測手段。多層印制電路是電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應(yīng)用，多層印制電路正迅速向高密度、高精度、高層數(shù)化方向發(fā)展t出現(xiàn)了微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術(shù)以滿足市場的需要。
多層pcb線路板與雙面板區(qū)別
多層pcb線路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在三層以上，層間電氣互連是通過金屬化孔實現(xiàn)的。如果用一塊雙面板作為內(nèi)層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內(nèi)層、兩塊單面板作為外層，通過定位系統(tǒng)及絕緣黏結(jié)材料疊壓在一起，并將導(dǎo)電圖形按設(shè)計要求進行互連，就成為四層、六層印制電路板，也稱為多層pcb線路板。
對比一般多層板和雙面板的生產(chǎn)工藝，主要的不同是多層板增加了幾個特有的工藝步驟：內(nèi)層成像和黑化、層壓、凹蝕和去鉆污。在大部分相同的工藝中，某些工藝參數(shù)、設(shè)備精度和復(fù)雜程度方面也有所不同。如多層板的內(nèi)層金屬化連接是多層板可靠性的決定性因素，對孔壁的質(zhì)量要求比雙層板要嚴，因此對鉆孔的要求就更高。另外，多層板每次鉆孔的疊板數(shù)、鉆孔時鉆頭的轉(zhuǎn)速和進給量都和雙面板有所不同。多層板成品和半成品的檢驗也比雙面板要嚴格和復(fù)雜的多。多層板由于結(jié)構(gòu)復(fù)雜，所以要采用溫度均勻的甘油熱熔工藝，而不采用可能導(dǎo)致局部溫升過高的紅外熱熔工藝等。
多層電路板pcb的工序流程
一、黑化和棕化的目的
?、偃コ砻娴挠臀?，雜質(zhì)等污染物；
②增大銅箔的比表面，從而增大與樹脂接觸面積，有利于樹脂充分擴散，形成較大的結(jié)合力；
?、凼狗菢O性的銅表面變成帶極性CuO和Cu2O的表面，增加銅箔與樹脂間的極性鍵結(jié)合；
?、芙?jīng)氧化的表面在高溫下不受濕氣的影響，減少銅箔與樹脂分層的幾率。
?、輧?nèi)層線路做好的板子必須要經(jīng)過黑化或棕化后才能進行層壓。它是對內(nèi)層板子的線路銅表面進行氧化處理。一般生成的Cu2O為紅色、CuO為黑色，所以氧化層中Cu2O為主稱為棕化、CuO為主的稱為黑化。
1.層壓是借助于B-階半固化片把各層線路粘結(jié)成整體的過程。這種粘結(jié)是通過界面上大分子之間的相互擴散，滲透，進而產(chǎn)生相互交織而實現(xiàn)。階半固化片把各層線路粘結(jié)成整體的過程。這種粘結(jié)是通過界面上大分子之間的相互擴散，滲透，進而產(chǎn)生相互交織而實現(xiàn)。
2.目的：將離散的多層板與黏結(jié)片一起壓制成所需要的層數(shù)和厚度的多層板。
①排版將銅箔，黏結(jié)片（半固化片），內(nèi)層板，不銹鋼，隔離板，牛皮紙，外層鋼板等材料按工藝要求疊合。如果六層以上的板還需要預(yù)排版。將銅箔，黏結(jié)片（半固化片），內(nèi)層板，不銹鋼，隔離板，牛皮紙，外層鋼板等材料按工藝要求疊合。如果六層以上的板還需要預(yù)排版。
?、趯訅哼^程將疊好的電路板送入真空熱壓機。利用機械所提供的熱能，將樹脂片內(nèi)的樹脂熔融，借以粘合基板并填充空隙。
?、蹖訅簩τ谠O(shè)計人員來說，層壓首先需要考慮的是對稱性。因為板子在層壓的過程中會受到壓力和溫度的影響，在層壓完成后板子內(nèi)還會有應(yīng)力存在。因此如果層壓的板子兩面不均勻，那兩面的應(yīng)力就不一樣，造成板子向一面彎曲，大大影響PCB的性能?？朴央娐穼I(yè)生產(chǎn)高精密多層電路板，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：LCD液晶模塊、通信設(shè)備、儀器儀表、工業(yè)電源、數(shù)碼、醫(yī)療電子、工控設(shè)備、LED模組/模塊、電力能源、交通運輸、科教研發(fā)、汽車、航天航空等高科技領(lǐng)域。咨詢熱線：鐘小姐
另外，就算在同一平面，如果布銅分布不均勻時，會造成各點的樹脂流動速度不一樣，這樣布銅少的地方厚度就會稍薄一些，而布銅多的地方厚度就會稍厚一些。為了避免這些問題，在設(shè)計時對布銅的均勻性、疊層的對稱性、盲埋孔的設(shè)計布置等等各方面的因數(shù)都必須進行詳細考率。
二、去鉆污與沉銅
目的：將貫通孔金屬化。
?、匐娐钒宓幕氖怯摄~箔，玻璃纖維，環(huán)氧樹脂組成。在制作過程中基材鉆孔后孔壁截面就是由以上三部分材料組成。
②孔金屬化就是要解決在截面上覆蓋一層均勻的，耐熱沖擊的金屬銅。孔金屬化就是要解決在截面上覆蓋一層均勻的，耐熱沖擊的金屬銅。
?、哿鞒谭譃槿齻€部分：一去鉆污流程，二化學(xué)沉銅流程，三加厚銅流程（全板電鍍銅）。
三、沉銅與加厚銅
孔的金屬化涉及到一個能力的概念，厚徑比。厚徑比是指板厚與孔徑的比值。，厚徑比。厚徑比是指板厚與孔徑的比值。當板子不斷變厚，而孔徑不斷減小時，化學(xué)yao水越來越難進入鉆孔的深處，雖然電鍍設(shè)備利用振動、加壓等等方法讓yao水得以進入鉆孔中心，可是濃度差造成的中心鍍層偏薄仍然無法避免。這時會出現(xiàn)鉆孔層微開路現(xiàn)象，當電壓加大、板子在各種惡劣情況下受沖擊時，缺陷完全暴露，造成板子的線路斷路，無法完成指定的工作。
所以，設(shè)計人員需要及時的了解制板廠家的工藝能力，否則設(shè)計出來的PCB就很難在生產(chǎn)上實現(xiàn)。需要注意的是，厚徑比這個參數(shù)不僅在通孔設(shè)計時必須考慮，在盲埋孔設(shè)計時也需要考慮。
四、外層干膜與圖形電鍍
外層圖形轉(zhuǎn)移與內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移的原理差不多，都是運用感光的干膜和拍照的方法將線路圖形印到板子上。外層干膜與內(nèi)層干膜不同在于：
?、偃绻捎脺p成法，那么外層干膜與內(nèi)層干膜相同，采用負片做板。板子上被固化的干膜部分為線路。去掉沒固化的膜，經(jīng)過酸性蝕刻后退膜，線路圖形因為被膜保護而留在板上。