雷射,雷射是什么意思
一、 雷射盲孔的滄桑與HDI(
1.1 HDI的定義(
所謂HDI(High Density Interco—nnection)高密度互連之多層板生產(chǎn)技術(shù)，簡單的說條件有二：(
其一是采用非機械性鉆孔方式，再搭配電鍍銅做出可導(dǎo)通的微盲孔(Microvia)，完成傳統(tǒng)PTH層間互連的功能。(
其二是利用多次壓合法逐次增層(Build up)，進而得到更輕更薄更小且密度更高的多層板。(
此等種種多樣化做法或技術(shù)，一律稱之為HDI。(
1.2 HDI成孔原理與分類(
HDI非機械式成孔“方法”，早期有：(
(1)感光成孔法(Photo-via)；(
(2)電漿(Plasma大陸稱等離子體)成孔法；(
(3)雷射成孔法(Laser via，又分為CO2紅外雷射與UV紫外雷射兩種)；(見圖1~圖2)(
經(jīng)過時間的考驗與業(yè)界實戰(zhàn)的歷練，目前尚未淘汰仍留在業(yè)界量產(chǎn)者，只剩下二氧化碳雷射了。因而又可將HDI再進一步簡化說成：“逐次(壓合)增層搭配雷射成孔(含后續(xù)鍍孔)”即可。其中逐次增層之板材可采背膠銅箔RCC或常規(guī)膠片(Prepreg)，而微盲孔電鍍銅又分為一般性鍍銅與填孔鍍銅(Via Filling Plating)兩類。后者填孔鍍銅在06年又進一步發(fā)展成為ELIC(Every Layer Interconnection)逐層μ-via填銅堆疊的最新技術(shù)，甚至多個填銅盲孔上下相疊以代替原本通孔的角色，可使PCB的布局布線自由度發(fā)揮到極致！(
1.3 HDI的歷史(
HDI的歷史并不長，非機械成孔之互連法，最早是IBM在1989年開發(fā)Photo-via而展開的多層板新技術(shù)。之后各種奇特做法即猶如雨后春筍般競相出籠，以日本業(yè)界最為蓬勃。但經(jīng)過時間與量產(chǎn)的考驗后，絕大多數(shù)均已出局矣，現(xiàn)將其歷程概要簡述于下：(
◎1989年IBM在日本Yasu縣分公司，開發(fā)出革命性的感光成孔法SLC(Surface Laminar Circuits)，曾用于該公司Notebook品牌Think Pad 600型，此法現(xiàn)已淘汰。類似技術(shù)還有IBM Endicott的FRL法，與日本Ibiden的AAP/10法等皆因成本貴與品質(zhì)問題目前均已不存在。(
◎1992年瑞士Dyconex公司推出電漿蝕除板材而成孔的Dycostrate法，只在歐美生產(chǎn)過少許軍用板，從未進入亞洲的量產(chǎn)市場。(
◎1994年10月美國業(yè)界聯(lián)合出資推動一種October Project，欲振興美國PCB業(yè)者的HDI技術(shù)，并于1997年7月出版Report而正式開始了HDI的時代。(見下表1)(
◎各種非傳統(tǒng)PTH之互連技術(shù)，以1995年“Panasonic”所主導(dǎo)ALIVH的銅膏塞孔最為特殊。此法曾用在高密度載板方面，然而目前填孔鍍銅(既可填平盲孔更可塞滿小型通孔)逐漸成熟下，ALIVH早已失去競爭力了。類似技術(shù)尚有東芝1996年印刷銀錐的B2it等。此法可排除電鍍銅的煩惱。(見圖3)(
◎1998年起雷射成孔法逐漸成為主流。但最早出現(xiàn)的卻是1994年美商ESI的UV雷射，之后1996年德商西門子公司亦采YAG紫外雷射而跟進，但均因速度太慢(“20×20”大排板單面30萬孔居然要打七小時以上)，此等美德著名廠商目前均已出局。(
◎1995年后紅外雷射大起，日商日立機械與三菱公司等均推出速度很快的紅外雷射燒孔機(比紫外線YAG雷射快30倍以上)，并已成為HDI的主流。(www