您好,歡迎來電子發(fā)燒友網(wǎng)! ,新用戶?[免費注冊]

您的位置:電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子元器件>PCB>

THR焊點熱循環(huán)和熱沖擊測試

2009年11月19日 09:56 wenjunhu.com 作者:佚名 用戶評論(0
關(guān)鍵字:

THR焊點熱循環(huán)和熱沖擊測試

  對使用免清洗錫膏、水洗型錫膏、波峰焊互連和THR工藝制成的組件進行壽命加速試驗,采用威布爾 分析(Weibull Analysis)來比較壽命時間。使用有限元分析法來研究各種引腳尺寸和焊料體積,將建 立視像檢查標準來幫助確定焊點的好壞。這些研究的目的在于豐富知識和經(jīng)驗數(shù)據(jù)庫,以便創(chuàng)建適于統(tǒng) 計的合s理質(zhì)量標準,可為其他同樣致力于創(chuàng)建THR互連和業(yè)界質(zhì)量標準的人們提供幫助。

?

典型的熱循環(huán)與熱沖擊測試曲線如圖1所示。


圖1 測試曲線圖

  對THR形成的焊點和波峰焊點的比較測試結(jié)果:

  ·波峰焊點顯示出比較多的電氣失效、疲勞裂紋、可焊性、元件腳浮高及焊錫在孔內(nèi)不當?shù)奶畛涞葐栴} 。

  ·上述問題主要是由于波峰焊接工藝較少的可控性,錫槽內(nèi)的金屬氧化物/雜質(zhì)和焊接環(huán)境的影響。

  波峰焊點的失效如圖2和圖3所示。


圖2 波峰焊點失效示意圖(1)


 圖3 波峰焊點失效示意圖(2)

  經(jīng)過1 000個LLTS循環(huán),回流焊點的失效如圖4所示。


 圖4 回流焊點失效示意圖

非常好我支持^.^

(1) 100%

不好我反對

(0) 0%

相關(guān)閱讀:

( 發(fā)表人:admin )

      發(fā)表評論

      用戶評論
      評價:好評中評差評

      發(fā)表評論,獲取積分! 請遵守相關(guān)規(guī)定!

      ?