ST推出32位ARM Cortex微控制器

　　意法半導(dǎo)體（ST）已開(kāi)始向主要OEM廠商供應(yīng)最新 STM32 F3微控制器系列的樣品，讓客戶能對(duì)意法半導(dǎo)體此一重量級(jí)的ARM Cortex-M微控制器產(chǎn)品進(jìn)行早期評(píng)估。

　　STM32 F3微控制器系列是以內(nèi)建浮點(diǎn)運(yùn)算器（FPU）的Cortex-M4處理器核心的SoC為基礎(chǔ)，最佳化系統(tǒng)架構(gòu)使其能有效控制并處理電路板內(nèi)的混合訊號(hào)，如三相動(dòng)力控制器、生物識(shí)別晶片及工業(yè)感測(cè)器輸出或音訊過(guò)濾器等。在消費(fèi)性電子、醫(yī)療儀器、可攜式健身器材、系統(tǒng)監(jiān)控和電子計(jì)量產(chǎn)品中，這些晶片有助于簡(jiǎn)化電路板設(shè)計(jì)、降低系統(tǒng)功耗，并節(jié)省電路板空間。最新F3系列把STM32微控制器產(chǎn)品組合的應(yīng)用範(fàn)圍拓展到混合訊號(hào)控制應(yīng)用領(lǐng)域。

　　以多功能類比電路、內(nèi)建FPU的ARM Cortex-M4核心為特色，STM32 F3微控制器系列以極具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格提供中、低容量的記憶體。內(nèi)建FPU的Cortex-M4核心于效能優(yōu)異的Cortex-M3 CPU上增加了數(shù)位訊號(hào)處理（DSP）功能、最佳化單週期指令、飽和運(yùn)算指令及浮點(diǎn)運(yùn)算器等功能，使STM32 F3微控制器系列的性能更優(yōu)于STM32 F1的 Cortex-M3產(chǎn)品。STM32 F3微控制器系列的市場(chǎng)定位介于廣受好評(píng)的STM32 F1系列與最高性能的STM32 F4微控制器系列之間。STM32 F4微控制器系列同樣基于內(nèi)建FPU的Cortex-M4核心，但是配備高容量記憶體和高速CPU，頻率高達(dá)168MHz適于處理復(fù)雜的應(yīng)用。

　　隨著最新F3系列的上市，意法半導(dǎo)體的STM32微控制器產(chǎn)品組合已超過(guò)350款，適合各種不同的應(yīng)用領(lǐng)域，從以價(jià)格導(dǎo)向的入門級(jí)產(chǎn)品，到對(duì)性能和晶片功能要求嚴(yán)格的進(jìn)階應(yīng)用。最新F3系列讓意法半導(dǎo)體能將其在STM32產(chǎn)品與生態(tài)系統(tǒng)方面的優(yōu)勢(shì)，發(fā)揮在如高性能動(dòng)力控制器和嵌入式數(shù)位音訊系統(tǒng)等，同時(shí)具有高性能類比與入門級(jí)數(shù)位訊號(hào)處理器需求的應(yīng)用上面。

　　意法半導(dǎo)體（ST）32位元微控制器産品線經(jīng)理Jean-Marc Mathieu表示：「最新F3系列把意法半導(dǎo)體的ARM Cortex-M4產(chǎn)品組合增加到70余款產(chǎn)品，讓客戶能夠運(yùn)用STM32的優(yōu)勢(shì)設(shè)計(jì)功能更強(qiáng)大的產(chǎn)品。結(jié)合先進(jìn)處理器、高品質(zhì)類比周邊設(shè)備和中容量的記憶體，最新F3系列在Cortex微控制器陣營(yíng)或?qū)佼a(chǎn)品中無(wú)人可比。」

　　Michel Buffa還透露，STM32 F3 微控制器系列導(dǎo)入了意法半導(dǎo)體為STM32產(chǎn)品組合所開(kāi)發(fā)的最新改良版數(shù)位周邊設(shè)備，進(jìn)一步提升意法半導(dǎo)體旗下ARM Cortex-M微控制器產(chǎn)品間的相容性。

　　按照晶片記憶體容量和整合的周邊設(shè)備功能分類，內(nèi)建FPU的ARM Cortex-M4處理器核心的STM32 F3微控制器系列共有四條產(chǎn)品線。這些周邊設(shè)備擁有極高的類比整合度和同類產(chǎn)品間最出色的性能，例如12位元類比數(shù)位轉(zhuǎn)換器（ADC）的採(cǎi)樣速率達(dá)到 500萬(wàn)次/秒。絕佳的類比整合度可為設(shè)計(jì)人員最大幅度地提高設(shè)計(jì)靈活度，無(wú)需在電路板上增加額外元件，便可呈現(xiàn)先進(jìn)的系統(tǒng)功能。

　　STM32 F30x有7個(gè)50ns回應(yīng)時(shí)間的快速比較器、4個(gè)精準(zhǔn)度1%的可程式化增益放大器可支援4種不同增益設(shè)定、兩個(gè)12位元數(shù)位類比轉(zhuǎn)換器（DAC）和四個(gè) 12位元5Msps ADC。STM32 F30x的ADC是ARM Cortex-M微控制器中性能最快的ADC，在交錯(cuò)傳輸下採(cǎi)樣速率可達(dá)18Msps。該系列還整合兩個(gè)最高頻率達(dá)144MHz的先進(jìn)動(dòng)力控制計(jì)時(shí)器。這個(gè)特性讓設(shè)計(jì)人員只需使用一個(gè)微控制器（透過(guò)晶片上類比周邊設(shè)備）便可同時(shí)管理家電等設(shè)備中兩個(gè)馬達(dá)以及功率校正因素器（PFC）。且定時(shí)解析度小于 7ns，使其更適合電信基礎(chǔ)設(shè)備或資料伺服器數(shù)位電源、太陽(yáng)能發(fā)電設(shè)備的微逆變器和LED照明，讓這些應(yīng)用受益于STM32的可擴(kuò)充性、低功耗和成本效益。

　　為協(xié)助開(kāi)發(fā)人員最佳化代碼執(zhí)行時(shí)間，STM32 F30x把8KB 的SRAM位址映射到指令匯流排，使之成為內(nèi)核專用記憶體（CCM-SRAM），系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)關(guān)鍵程序可全速載入8KB CCM記憶體，無(wú)需等待。STM32 F30x以72MHz的速度取得94 Dhrystone MIPS的優(yōu)異表現(xiàn)，這相當(dāng)于當(dāng)執(zhí)行快閃記憶體或SRAM代碼時(shí)的62 DMIPS的處理性能，關(guān)鍵程序性能提升幅度達(dá)到52%。此外，STM32 F30x還把40KB的SRAM位址映射到資料匯流排。8K CCM-SRAM還能用于資料儲(chǔ)存，而且性能不會(huì)受到任何影響。該系列產(chǎn)品與STM32 F1系列針腳相容，可相容應(yīng)用程式介面（API），這樣的設(shè)計(jì)可簡(jiǎn)化升級(jí)所需的程序及時(shí)間。

　　STM32 F37x提供不同的周邊設(shè)備功能組合。該系列產(chǎn)品是意法半導(dǎo)體首批結(jié)合16位元Sigma-DeltaADC的微控制器，使STM32產(chǎn)品組合擴(kuò)大到高精準(zhǔn)度感測(cè)應(yīng)用領(lǐng)域，只需要一顆晶片便可解決需要一個(gè)獨(dú)立的通用型處理器和另外裝設(shè)ADC才能解決的問(wèn)題。晶片上涵蓋高達(dá)叁個(gè)16位元Sigma- DeltaADC、2.2V-3.6V獨(dú)立類比電源、多達(dá)21條單通道或差分通道且每個(gè)通道有7個(gè)可程式化增益。

　　STM32 F37x類比周邊設(shè)備包括兩個(gè)快速比較器、叁個(gè)12位元DAC和一個(gè)12位元1MspsADC，以及一個(gè)進(jìn)階型消費(fèi)性電子控制器（Consumer Electronics Control），適用于消費(fèi)性多媒體產(chǎn)品。與STM32 F1微控制器系列相比，STM32 F37x提供的系統(tǒng)單晶片解決方案，可降低開(kāi)發(fā)人員材料成本并簡(jiǎn)化電路板設(shè)計(jì)。

　　STM32 F30x/F37x系列主要特色：

　　SRAM和CCM-SRAM包含同位檢查位元，能夠安全執(zhí)行軟體資料和代碼；

　　記憶體保護(hù)單元（MPU）；

　　電容觸控功能（24鍵）；

　　可支援USB和CAN匯流排；

　　通訊周邊設(shè)備： 18Mbps SPI、1MHz I2C （快速模式+）、9Mbps USART ;

　　內(nèi)建誤差低于百萬(wàn)分之一的實(shí)時(shí)時(shí)鐘（RTC）及硬體日歷

　　四種低功耗模式，包括 5μA STOP停止模式，通訊周邊設(shè)備可快速喚醒系統(tǒng)；

　　2μA 待機(jī)模式（RTC執(zhí)行）;

　　低于1μA的 Vbat模式（備援電池）

　　偵錯(cuò)模式：串列偵錯(cuò)（SWD）、JTAG介面、Cortex-M4 ETM

　　電源：2.0V到3.6V或1.8V+/-8%（專用銷售型）

　　意法半導(dǎo)體已開(kāi)始向主要客戶提供STM32 F30x系列（LQFP48封裝128KB快閃記憶體STM32F302及LQFP100封裝256KB快閃記憶體STM32F303）。STM32 F37x系列（LQFP48封裝64KB快閃記憶體STM32F372及LQFP100封裝256KB快閃記憶體STM32F373）兩大系列產(chǎn)品的樣品，預(yù)計(jì)于2012年第叁季投入量產(chǎn)。