電子發(fā)燒友App

硬聲App

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>富士通發(fā)表13.3寸Ultrabook

富士通發(fā)表13.3寸Ultrabook

收藏0

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴

評論

请按住滑块,拖动到最右边
了解新功能

查看更多

相關推薦

富士康官宣退出!“百億補貼”開局不利,印度首座晶圓廠涼涼?

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)7月10日晚間,富士康母公司鴻海宣布,富士康已決定不再推進與Vedanta 的合資企業(yè)。富士康方面表示,雙方共同努力了超過一年時間,以希望實現(xiàn)在印度建立芯片工廠
2023-07-12 08:59:09660

富士通和亞馬遜云服務深化合作關系

富士通與亞馬遜云服務AWS宣布深化合作,共同推出現(xiàn)代化加速聯(lián)合計劃,旨在推動AWS云上遺留應用程序的現(xiàn)代化進程。該計劃將于4月1日正式啟動,將富士通的系統(tǒng)集成能力與AWS的專業(yè)服務相結合,為運行在本地大型機和UNIX服務器上的傳統(tǒng)關鍵任務應用程序提供評估、遷移和現(xiàn)代化服務。
2024-03-19 10:59:35220

2668-13.3MMX500M

COVER TAPE PSA 13.3MMX500M 1.0 E
2024-03-14 23:00:20

2671A-13.3MMX500M

COVER TAPE HAA 13.3MMX500M
2024-03-14 23:00:20

發(fā)那科工業(yè)機器人世界第一的秘訣是什么?

發(fā)那科(FANUC)是富士通(Fujitsu)于1956年成立的自動化數(shù)控部門,1972年正式從富士通剝離,位列全球機器人“四大家族”之一。FANUC的名字來自Fuji Automatic NUmerical Control的縮寫,即富士自動化數(shù)控。
2024-03-14 11:15:3895

技術團隊們合作開發(fā)低溫電路

富士通(Fujitsu)與 QuTech 合作開發(fā)了被稱作 "世界首創(chuàng)"的低溫電子電路,用于控制基于金剛石的量子比特。這項新技術在保持高質(zhì)量性能的同時,解決了量子比特冷卻過程中的 "線路瓶頸
2024-03-13 12:36:2675

富士通發(fā)布最新的人工智能(AI)戰(zhàn)略,聚焦深化人類與AI之間的協(xié)作

富士通株式會社(以下簡稱“富士通”)發(fā)布了最新的集團人工智能(AI)戰(zhàn)略,聚焦深化人類與AI之間的協(xié)作,并提出了將AI作為“可信賴的助手”這一愿景,為提升人類生產(chǎn)力與創(chuàng)造力提供全方位支持。
2024-02-21 17:09:10377

CY9AFB44NAPMC-G-JNE2和 CY9AFB44NAPMC-G-MNE2的區(qū)別是什么?

您好,請問一下老富士通MCU的命名規(guī)則在哪里看,想看一下CY9AFB44NAPMC-G-JNE2和 CY9AFB44NAPMC-G-MNE2的區(qū)別。
2024-02-02 07:48:06

顯示控制器塊的顯著特征

該顯示控制器支持六層和四層配置,后者使其向后兼容以前的富士通 GDC 產(chǎn)品,例如 Cremson 和 Scarlet。這一點很重要,因為它突出了富士通產(chǎn)品線的一個關鍵屬性,即向后或向上兼容性,從而保留了用戶的軟件投資。
2024-01-30 15:00:0878

富士康在印度成立芯片封測企業(yè)!

富士康旗下印度子公司 Mega Development 計劃建立一個外包半導體組裝和測試(OSAT)中心,此外富士康再投資 10 億美元在印度新建工廠,專門負責生產(chǎn)蘋果產(chǎn)品。
2024-01-19 16:13:48271

今日看點丨富士康與 HCL 集團合作在印度成立芯片封裝測試企業(yè);又一家臺灣PCB廠商恩德被黑客攻擊

1. 富士康與 HCL 集團合作在印度成立芯片封裝測試企業(yè) ? 臺灣代工制造商富士康和印度企業(yè)集團 HCL 集團宣布成立合資企業(yè),在印度開展半導體封裝和測試業(yè)務。作為合作的一部分,富士康將投資
2024-01-18 11:11:12501

富士康聯(lián)手HCL在印度拓展半導體封測業(yè)務

據(jù)悉,富士康印度子公司Mega Development將計劃建成一家承包半導體裝配及測試(OSAT)中心,同時該公司還將斥資10億美元于印度興建蘋果產(chǎn)品專屬工廠。事實上,自去年11月以來,富士康已持續(xù)公布了多個印度投資項目,總投資額達到了驚人的15億美元。
2024-01-18 10:38:47212