高通技術(shù)公司重磅推出了全新的第三代驍龍?7+移動平臺，這一創(chuàng)新成果成功將終端側(cè)生成式AI技術(shù)引入至驍龍7系，開啟了全新的智能時代。這款移動平臺不僅兼容眾多AI模型，如Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2以及智譜ChatGLM等大語言模型，讓AI的應用更加廣泛和深入。
2024-03-22 14:13:56
52 3月18日下午，高通公司在北京望京凱越酒店召開了驍龍新品發(fā)布會，高通技術(shù)公司高級副總裁兼手機業(yè)務總經(jīng)理Chris Patrick宣布，高通正式推出全新的第三代驍龍8s移動平臺。
2024-03-19 15:37:002374 
高通技術(shù)公司宣布震撼發(fā)布第三代驍龍?8s移動平臺，為高端Android智能手機市場注入新的活力。這款旗艦級平臺不僅繼承了驍龍8系平臺一貫的卓越品質(zhì)，更將諸多廣受好評的特性進行了全面升級，為用戶帶來前所未有的頂級移動體驗。
2024-03-19 10:50:03113 第三代驍龍8s移動平臺通過特選的旗艦功能，帶來出色的終端側(cè)生成式AI特性以及影像和游戲體驗。
2024-03-18 16:00:38200 近日，英特爾宣布了英特爾酷睿第14代處理器i9-14900KS的完整規(guī)格和上市信息。
2024-03-17 17:39:18569 蘋果M3芯片在性能上相當于英特爾的頂級處理器，具有出色的計算能力和高效的功耗控制。與英特爾的頂級芯片相比，M3芯片在多個方面都表現(xiàn)出色，特別是在處理復雜任務和運行大型應用時，其性能優(yōu)勢更加明顯。
2024-03-13 16:36:511033 蘋果M3芯片和英特爾酷睿i9處理器各有其優(yōu)勢，難以簡單地說哪個更強。
2024-03-08 15:29:31865 里程碑事件不僅凸顯了移動行業(yè)推動vRAN和Open RAN發(fā)展的長期投入，也表明了英特爾正在持續(xù)踐行其以領(lǐng)先的產(chǎn)品路線圖助力行業(yè)發(fā)展的堅定承諾。代號為Granite Rapids–D的下一代至強處理器將于2025年發(fā)布，這款處理器將利用優(yōu)化的英特爾AVX指令集來實現(xiàn)vRAN性能的顯著提升，且集
2024-03-01 15:43:4698 
名單正式揭曉，其中，高通技術(shù)公司最新旗艦移動平臺第三代驍龍8憑借其卓越的技術(shù)創(chuàng)新和領(lǐng)先的市場表現(xiàn)，榮獲了GTI Awards移動技術(shù)創(chuàng)新突破獎。
2024-03-01 09:31:57169 。Xeon?可擴展處理器（第三代）基于平衡、高效的結(jié)構(gòu)，可提高芯體性能、儲存器和I/O帶寬，以加速從數(shù)據(jù)中心到邊緣的各種工作負載。 這些器件采用Int
2024-02-27 11:58:54
Intel Xeon?金牌處理器（第三代）Intel? Xeon?金牌處理器（第三代）支持高內(nèi)存速度和增加內(nèi)存容量。Intel? Xeon?金牌處理器具有更高性能、先進的安全技術(shù)以及內(nèi)置工作負載加速
2024-02-27 11:57:49
Intel Xeon?鉑金處理器（第三代）Intel? Xeon?鉑金處理器（第三代）是安全、敏捷、數(shù)據(jù)中心的基礎。這些處理器具有內(nèi)置AI加速、先進的安全技術(shù)和出色的多插槽處理性能，設計用于任務關(guān)鍵
2024-02-27 11:57:15
英特爾最新發(fā)布的第五代至強可擴展處理器，擁有多達64個核心，性能提升高達1.4倍。 英特爾于去年12月正式推出了擁有多達64個核心的第五代至強可擴展處理器，其性能相較于上一代產(chǎn)品提升高達40
2024-02-26 17:39:25268 今日，小米召開主題為“新層次”的新品發(fā)布會，正式推出了小米14 Ultra手機。新機搭載第三代驍龍8移動平臺，集小米領(lǐng)先技術(shù)于一身，帶來全方位跨越的新一代專業(yè)影像旗艦，讓真實有層次。
2024-02-23 09:17:36351 據(jù)了解，頒布這條限制銷售命令的是德國西部杜塞道夫地區(qū)的法院。對英特爾的判決涉及到其自第10代開始的處理器，包括Ice Lake、Tiger Lake和Alder Lake等產(chǎn)品型號，以及第三代Xeon可擴充處理器Ice Lake。
2024-02-18 10:43:06345 鴻利智匯，一直致力于創(chuàng)新和研發(fā)的照明技術(shù)公司，近日推出了一款專為智能照明設計的雙色TOP3030產(chǎn)品。這款產(chǎn)品針對控光需求進行了精心設計，采用了鴻利獨家的“第三代”雙色調(diào)光技術(shù)，將高色溫與低色溫兩種不同光色完美結(jié)合在同一個支架碗杯中。
2024-02-05 16:55:38593 近日，高通技術(shù)公司宣布，其第三代驍龍8（for Galaxy）旗艦移動平臺將為三星電子的最新旗艦Galaxy S24 Ultra提供全球支持。此外，該平臺還將在部分地區(qū)為Galaxy S24 Plus和S24提供支持。
2024-02-01 14:45:47345 英特爾和AMD處理器的區(qū)別和特點 英特爾(Intel)和AMD是全球最著名的兩個處理器制造商。他們都提供高性能、可靠的芯片，為消費者和企業(yè)用戶提供強大的計算能力。然而，他們之間存在很多區(qū)別和特點
2024-01-30 14:28:331032 【英特爾發(fā)布酷睿 14 代系列新品，臺式+移動場景全覆蓋】 在 CES 2024 大會上，英特爾推出了酷睿第 14 代臺式和移動端處理器系列新品。其中，英特爾在桌面端共推出 18 款全新 35W
2024-01-18 10:10:13235 在今日舉辦的CES 2024 ROG新品發(fā)布會上，ROG游戲手機8系列正式亮相。新機全系搭載第三代驍龍8移動平臺，并在屏幕、設計、性能及影像等方面帶來全新升級，打造體驗更全面的游戲旗艦手機。
2024-01-17 10:09:18262 全新英特爾酷睿HX和U系列移動處理器為發(fā)燒友級和主流的移動系統(tǒng)帶來了強大的英特爾酷睿平臺，并為主流臺式機和邊緣系統(tǒng)擴展了產(chǎn)品組合。
2024-01-13 10:17:46499 在2024年國際消費電子展（CES）的盛大開幕中，眾多科技廠商紛紛推出自己的最新產(chǎn)品。作為行業(yè)巨頭，英特爾也在此次展會上發(fā)布了令人矚目的新品。
2024-01-10 15:02:33510 相較于AMD處理器方案的同類產(chǎn)品，MSI Claw選擇英特爾初代酷睿Ultra系列處理器（包括Ultra5 135H/Ultra7 155H供消費者選擇），并自詡在性能及續(xù)航等關(guān)鍵環(huán)節(jié)擁有優(yōu)勢。
2024-01-09 10:23:03238 今日，OPPO Find X7 Ultra正式發(fā)布。新機搭載第三代驍龍8移動平臺以及一英寸雙潛望四主攝組成的大師影像系統(tǒng)，同時在外觀設計、屏幕、游戲、通信等方面也全面進化，以澎湃性能和專業(yè)影像體驗等為新一代Find旗艦打造標桿級產(chǎn)品力。
2024-01-09 09:30:19372 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）在新能源汽車、光伏、儲能等新興領(lǐng)域的需求帶動下，第三代半導體市場近幾年高速增長。盡管今年半導體經(jīng)濟不景氣，機構(gòu)投資整體更理性下，第三代半導體企業(yè)的融資仍加速狂飆
2024-01-09 09:14:331408 
第三代半導體以此特有的性能優(yōu)勢，在半導體照明、新能源汽車、新一代移動通信、新能源并網(wǎng)、高速軌道交通等領(lǐng)域具有廣闊的應用前景。2020年9月，第三代半導體被寫入“十四五”規(guī)劃，在技術(shù)、市場與政策的三力驅(qū)動下，近年來國內(nèi)涌現(xiàn)出多家第三代半導體領(lǐng)域龍頭公司。
2024-01-04 16:13:36430 近日，英特爾發(fā)布了第五代至強 可擴展處理器，尤其是其“為 AI 加速”的口號引起了廣泛關(guān)注。 在 AI 快速發(fā)展的今天，第五代英特爾 至強 可擴展處理器的成績亮眼，其相對于上一代產(chǎn)品平均性能提升21
2023-12-23 12:20:02407 新一代用于邊緣計算的AI計算 ? ? 2023/12/20 中國上海 * * * 全球領(lǐng)先的嵌入式和邊緣計算技術(shù)供應商德國康佳特近日推出搭載英特爾?酷睿?Ultra處理器的新型COM Express
2023-12-20 17:03:02669 
ChatGLM3是由智譜AI和清華大學KEG實驗室聯(lián)合發(fā)布的第三代大型語言模型，是基于GLM-130B的對話微調(diào)版本，國內(nèi)首個全線對標OpenAI產(chǎn)品線，官網(wǎng):https://chatglm.cn
2023-12-17 22:54:49
今日，在以“AI無處不在 創(chuàng)芯無所不及”為主題的2023英特爾新品發(fā)布會暨AI技術(shù)創(chuàng)新派對上，英特爾正式推出第五代英特爾 至強 可擴展處理器（代號 Emerald Rapids）。期間，英特爾
2023-12-16 16:15:02222 
英特爾 ?酷睿?Ultra處理器和第五代英特爾 ? 至強 ? 可擴展處理器支持的AI產(chǎn)品亮相，展現(xiàn)了英特爾從云到端全方位的AI迅猛勢頭。在會上，英特爾中國團隊分享了AI生態(tài)系統(tǒng)的故事，展示了英特爾AI解決方案如何實現(xiàn)跨云到端的AI部署。 “ AI已經(jīng)逐漸走進人們的生活圈，
2023-12-16 16:05:03354 
今日，在以“AI無處不在 創(chuàng)芯無所不及”為主題的2023英特爾新品發(fā)布會暨AI技術(shù)創(chuàng)新派對上，英特爾正式推出第五代英特爾? 至強? 可擴展處理器（代號Emerald Rapids）。期間，英特爾亦與生態(tài)伙伴分享了該全新產(chǎn)品在京東云、百度智能云、阿里云、火山引擎的成功實踐及其應用價值。
2023-12-16 15:53:13180 
戰(zhàn)略的發(fā)布，以及英特爾 酷睿 Ultra處理器和第五代英特爾 至強 可擴展處理器支持的 AI 產(chǎn)品亮相，展現(xiàn)了英特爾從云到端全方位的 AI 迅猛勢頭。在會上，英特爾中國團隊分享了 AI 生態(tài)系統(tǒng)的故事，展示了英特爾 AI 解決方案如何實現(xiàn)跨云到端的 AI 部署。
2023-12-16 15:23:41715 在12月7日的聯(lián)想集團“AI PC 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新論壇”上，英特爾中國區(qū)技術(shù)總經(jīng)理高宇透露，新一代酷睿 Ultra 處理器已經(jīng)適配了超過10款中國大型模型。
2023-12-14 17:14:05871 2023年11月29日，第九屆國際第三代半導體論壇(IFWS)和“第三代半導體標準與檢測研討會”成功召開，是德科技參加第九屆國際第三代半導體論壇(IFWS)，并重磅展出第三代半導體動靜態(tài)測試方案
2023-12-13 16:15:03240 
隨著ai時代的到來，英特爾正在構(gòu)想新的酷睿Ultra處理器（代號Meteor Lake），這是英特爾的第一個基于npu的處理器，旨在在pc上應用ai加速和邊緣推理。meterlake采用Tile
2023-12-11 11:26:53467 描述 第三代SHARC?處理器提供了更高的性能、以音頻功能和應用為重點的外設以及新型存儲器配置。ADSP21368將性能提升至400MHz，并通過集成一個高帶寬且非常靈活的外部存儲器接口
2023-12-07 17:07:48
Meteor Lake處理器“代表著英特爾40年來最重大的架構(gòu)轉(zhuǎn)變，為未來10年的PC創(chuàng)新奠定基礎”；
2023-12-05 15:28:27517 3a6000相當于幾代英特爾？3A6000相當于英特爾第10代酷睿四核處理器 龍芯中科正式發(fā)布了基于龍架構(gòu)的新一代四核處理器龍芯3A6000。3a6000相當于幾代英特爾？這個是很多人都關(guān)注
2023-11-29 16:06:461299 昨天新一代國產(chǎn)CPU龍芯3A6000正式發(fā)布。 按照官方的說法，其總體性能與英特爾2020年上市的第10代酷睿四核處理器相當。
發(fā)布會上，龍芯中科公布了3A6000和Intel-i3 10100
2023-11-29 10:44:17
快科技11月21日消息,今天星紀魅族集團董事長兼CEO沈子瑜發(fā)文正式宣布,魅族21將首批搭載行業(yè)最強的第三代驍龍8。 新機發(fā)布會此前已經(jīng)官宣,將會在11月30日揭曉。 值得注意的是,這次魅族表示將會
2023-11-21 11:48:12453 等體驗。 ?? 榮耀和vivo將率先采用第三代驍龍7移動平臺，搭載該平臺的商用終端預計將于本月晚些時候推出。 今日， 高通技術(shù)公司宣布推出 第三代驍龍7移動平臺 ，將提供進階的沉浸式體驗，以出色性能賦能消費者的日常生活。通過全面的升級，第三代驍龍
2023-11-17 15:55:02173 
采用90納米（nm）制程的英特爾?奔騰?M處理器使用優(yōu)化的微架構(gòu)，以滿足當前和未來的高性能、低功耗的嵌入式計算技術(shù)的要求，使之成為大中型企業(yè)通信、交易終端機、互動終端和工業(yè)自動化應用的理想解決方案。該系列處理器結(jié)合先進處理器技術(shù)，并與英特爾?微處理器系列的早期產(chǎn)品軟件兼容。
2023-11-14 14:41:53
0 簡介：本文介紹了英特爾?凌動?處理器平臺發(fā)展藍圖，英特爾?凌動?Z670用戶價值、外設支持、性能對比、平臺功耗對比等情況，并提供了中國ODM 的平板電腦設計 MeeGo*平板電腦交鑰匙解決方案概述。帶您了解通過差異化提升用戶體驗中國區(qū)平板電腦計劃。
2023-11-14 14:40:350 據(jù)帕特·基辛格稱，英特爾7已經(jīng)實現(xiàn)了大規(guī)模的量產(chǎn)，而英特爾7已經(jīng)實現(xiàn)了大規(guī)模的量產(chǎn)。intel 4使用euv（極紫外線版畫）技術(shù)，以已經(jīng)成功大量生產(chǎn)的node為基礎，將于12月14日推出intel
2023-11-12 16:28:37533 和Supermicro在內(nèi)的業(yè)界領(lǐng)先OEM廠商均展示了基于第三代AMD EPYC CPU的解決方案— 近日，AMD?宣布擴展其第三代AMD EPYC處理器家族并推出6款全新產(chǎn)品，以通過具備魯棒性的數(shù)據(jù)中心
2023-11-11 10:37:54934 新芯片將由三星sf4p（第三代4納米）工藝制作，g3將由第二代sf4工藝制作。另外，xenos 2400處理器也將使用sf4p，預計將用于galaxy s24和galaxy s24 +的部分機器。
2023-10-31 14:25:36359 高通第三代驍龍8采用4納米工藝 支持在終端側(cè)運行超100億參數(shù)的生成式AI 前兩天高通公司在驍龍峰會發(fā)布了針對筆記本電腦的驍龍X Elite和針對手機移動端的第三代驍龍8。 高通第三代驍龍8處理器
2023-10-26 19:29:281170 
的驍龍技術(shù)峰會上，高通宣布推出迄今為止最強大的移動平臺第三代驍龍8。這款芯片帶來了強大的 1+5+2 內(nèi)核配置，配備了更先進的GPU，可以更好的處理要求苛刻的游戲和圖形處理能力。 ? 30%性能提升，25%GPU提升！中央處理器和圖形處理器能力升級 ? 在驍龍
2023-10-26 01:12:001554 
10月25日，一加宣布下一代旗艦產(chǎn)品一加 12 將首批搭載第三代驍龍8移動平臺。一加中國區(qū)總裁李杰表示：“一加 12 作為一加十年旗艦之作，將會把這顆芯片的實力發(fā)揮到極致，一加 12 的產(chǎn)品力在同檔
2023-10-25 13:04:47354 
期待的體驗。 ?? 搭載第三代驍龍8的Android旗艦終端預計將于未來幾周內(nèi)面市。 今日， 在驍龍峰會期間，高通技術(shù)公司宣布推出全新旗艦移動平臺—— 第三代驍 龍 8 ， 它是一款集終端側(cè)智能、強悍性能和能效于一體的強大產(chǎn)品。作為Android旗艦智能
2023-10-25 10:30:02262 
近日，英特爾發(fā)布了以i9-14900K為代表的全新英特爾 酷睿第14代臺式機處理器產(chǎn)品家族，涵蓋了此次推出的六款全新未鎖頻臺式機處理器，擁有最多24核心和32線程，最大睿頻頻率高達6GHz。此外
2023-10-21 16:40:03442 近年來，碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導體材料成為全球半導體市場熱點之一。
2023-10-16 14:45:06694 第三代寬禁帶半導體SiC和GaN在新能源和射頻領(lǐng)域已經(jīng)開始大規(guī)模商用。與第一代和第二代半導體相比，第三代半導體具有許多優(yōu)勢，這些優(yōu)勢源于新材料和器件結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新。
2023-10-10 16:34:28295 
強強聯(lián)手！英特爾于創(chuàng)新日上展示了世界第一個UCIe連接的Chiplet（小芯片）處理器。此芯片匯聚兩大晶圓代工廠尖端技術(shù)，分別將使用Intel 3，以及TSMC N3E的Synopsys（新思科
2023-09-22 18:17:02451 英特爾基于Chiplet的處理器，如Sapphire Rapids和新發(fā)布的Meteor Lake，目前使用專有接口和協(xié)議進行Chiplet之間的通信，但英特爾已宣布將在其下一代Arrow Lake消費級處理器之后使用UCIe接口。AMD和英偉達也在致力于自己的計劃，但還沒有展示可用的硅芯片。
2023-09-22 16:05:12432 
美國半導體巨頭英特爾在9月19日舉辦的年度創(chuàng)新峰會上發(fā)布了最新的PC處理器Meteor Lake，這是英特爾首款采用Intel 4制程工藝打造的處理器。
2023-09-20 16:54:421197 根據(jù)在英特爾 ON 技術(shù)創(chuàng)新峰會上的宣布，英特爾宣布將于今年12月14日推出代號為Meteor Lake的酷睿Ultra 1代移動處理器。
2023-09-20 16:46:331020 此前有消息稱，今年 7月，英特爾面向中國市場推出了一款全新的 Gaudi2處理器，主要應用于加速 AI訓練及推理。而今這款“特供版”AI處理器Gaudi 2訂單增多，現(xiàn)已向臺積電追加該類型產(chǎn)品。
2023-09-20 10:50:02632 已廣泛應用于PD快充、電動汽車、光伏儲能、數(shù)據(jù)中心以及充電樁等領(lǐng)域的第三代半導材料，近年來越來越受到半導體各行業(yè)的關(guān)注。目前，領(lǐng)先器件供應商在第三代半導體領(lǐng)域做了什么?有什么技術(shù)難點?如何平衡性
2023-09-18 16:48:02365 材料領(lǐng)域中，第一代、第二代、
第三代沒有“一代更比一代好”的說法。氮化鎵、碳化硅等材料在國外一般稱為寬禁帶半導體。 將氮化鎵、氮化鋁、氮化銦及其混晶材料制成氮化物半導體，或?qū)⒌墶⑸榛?、磷化銦制?/div>
2023-09-12 16:19:271931 
意法半導體的第三代BlueNRG2.4 GHz Radio IP符合藍牙SIG核心規(guī)范5.2版本要求，兼具出色的射頻性能和極長的電池壽命。BlueNRG-LP SoC適用于點對多點連接和藍牙SIG
2023-09-08 06:57:13
隨著科技的不斷進步，新的半導體材料正在為整個電子行業(yè)帶來深刻的變革。在這場技術(shù)革命的前沿，第三代半導體材料嶄露頭角。與前兩代半導體材料相比，第三代半導體在高溫、高壓、高頻等應用環(huán)境中展現(xiàn)出了更為出色的性能。從材料分類的角度來看，第三代半導體材料主要可以分為以下四類。
2023-08-21 09:33:071580 
2023年8月15日，杭州第19屆亞運會官方圖形處理器供應商發(fā)布儀式在杭州舉行，英特爾正式成為杭州亞運會官方圖形處理器供應商。杭州亞組委市場開發(fā)部副部長葉虹、英特爾中國市場部總經(jīng)理呂冬等出席發(fā)布儀式
2023-08-19 11:15:02511 
英特爾? FPGA SmartNIC N6000-PL 平臺是第三代英特爾? SmartNIC，提供 2 個 100 GbE 端口。
2023-08-18 17:48:031169 
2023年8月15日，杭州第19屆亞運會官方圖形處理器供應商發(fā)布儀式在杭州舉行，英特爾正式成為杭州亞運會官方圖形處理器供應商。杭州亞組委市場開發(fā)部副部長葉虹、英特爾中國市場部總經(jīng)理呂冬等出席發(fā)布儀式
2023-08-16 09:20:17503 
想咨詢一下如何在蜂鳥處理器核的基礎上擴展第三方指令，使用戶自定義指令，并如何構(gòu)建機器碼等內(nèi)容？
我看了胡老師的RISC-V處理器設計的書里面講的使用custom1-4來進行擴展，并以EAI為實例進行
2023-08-16 07:36:49
rk3588和酷睿i3對比哪個好？ 如今，在市場上，有很多種不同的處理器可供消費者選擇，其中比較常見的是龍芯、聯(lián)發(fā)科、高通驍龍、Intel 酷睿等處理器。今天，我們將要對比的兩款處理器分別
2023-08-15 17:04:291127 安裝OpenVINO?工具套件英特爾 Distribution時，出現(xiàn)錯誤： Python 3.10.0.ECHO is off. Unsupported Python version.
2023-08-15 08:14:13
英特爾處理器是多用途的，可以服務于廣泛的用例，從云中的數(shù)據(jù)分析到游戲pc和傳統(tǒng)辦公筆記本電腦，再到邊緣設備。
IntelR XeonRD 1700/2700系列處理器是具有IntelR時間協(xié)調(diào)計算
2023-08-04 06:49:00
英特爾媒體加速器參考軟件是用于數(shù)字標志、交互式白板(IWBs)和亭位使用模型的參考媒體播放器應用軟件,它利用固定功能硬件加速來提高媒體流速、改進工作量平衡和資源利用,以及定制的圖形處理股(GPU)管道解決方案。該用戶指南將介紹和解釋如何為Linux* 使用英特爾媒體加速器參考軟件。
2023-08-04 06:34:54
ZEUS-WHI04U機架式服務器，功能強大，適用于GPU服務器、工業(yè)服務器和電信等大型工業(yè)網(wǎng)絡結(jié)構(gòu)。ZEUS-WHI0配備第三代英特爾Xeon可擴展處理器（代號為IceLake-SP），在增強
2023-07-31 22:23:22308 
第三代SHARC處理器包括ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21364和ADSP-21365，具有更高的性能，提供多種音頻外設和新的存儲器配置，包括片內(nèi)ROM，支持最新環(huán)繞聲
2023-07-07 16:45:06
ADSP-21261是第三代SHARC?可編程數(shù)字信號處理器系列的最新成員。諸如話音識別、醫(yī)療器械、測量設備、高品質(zhì)音頻和汽車娛樂系統(tǒng)等各種對成本敏感的應用均可得益于ADSP-21262
2023-07-07 16:30:14
成員包括ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21267、ADSP-21364和ADSP-21365的第三代SHARC?處理器系列提供了更優(yōu)越的性能、注重于音頻功能與應用的外設以及
2023-07-07 16:23:15
成員包括ADSP21261、ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21267、ADSP21363、ADSP-21364、ADSP-21365和ADS21366的第三代SHARC
2023-07-07 16:19:34
包括ADSP-21261、ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21267、ADSP-21363、ADSP-21364、ADSP-21365及ADSP-21366在內(nèi)的第三代
2023-07-07 16:15:38
第三代SHARC?處理器具有更高的性能，提供音頻和應用外設，并采用新型存儲器配置。ADSP-21369不但性能提高至400MHz，同時還集成了極其靈活的高帶寬外部存儲器接口，有利于簡化算法開發(fā)
2023-07-07 16:12:05
第三代SHARC?處理器，其中包括ADSP-21375和ADSP-21371，提供了更高的性能、以音頻和應用為重點的外設和存儲器配置，能夠支持環(huán)繞聲解碼器算法。所有的器件與其它SHARC處理器如
2023-07-07 16:08:32
ims專門開發(fā)了尖端節(jié)點多束口罩記錄器。尖端euv口罩所需要的多束口罩記錄器已成為半導體制造生態(tài)界的重要組成部分。英特爾在2009年首次投資ims，但在2015年收購了ims，收購后ims為英特爾開發(fā)了第三代產(chǎn)品，并向英特爾進行了大量投資報告。
2023-06-25 10:31:01666 英特爾推出兩款全新英特爾銳炫Pro圖形顯卡；搭載英特爾銳炫Pro A40圖形顯卡的系統(tǒng)現(xiàn)已出貨。 全新發(fā)布： 英特爾今日宣布英特爾銳炫??Pro A系列專業(yè)級圖形顯卡新增兩款產(chǎn)品——英特爾
2023-06-21 13:10:18421 
英特爾經(jīng)典的 “燈，等燈等燈” 音效和酷睿這個品牌已經(jīng)深入人心，為了讓消費者更加容易理解品牌和不同型號的定位，英特爾做出了重塑處理器品牌的決定。
2023-06-18 17:50:22638 通過發(fā)布第四代英特爾至強可擴展處理器和Max系列產(chǎn)品，英特爾致力于滿足客戶需求，并鞏固其在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。
2023-06-16 16:24:401841 為期四天的2023廣州國際照明展覽會（簡稱：光亞展）在火熱的氣氛中圓滿落幕。此次展會，國星光電設置了高品質(zhì)白光LED及第三代半導體兩大展區(qū)，鮮明的主題，引來了行業(yè)的高度關(guān)注。 其中，在第三代半導體
2023-06-14 10:02:14437 
英特爾推出兩款全新英特爾銳炫Pro圖形顯卡；搭載英特爾銳炫Pro A40圖形顯卡的系統(tǒng)現(xiàn)已出貨。 全新發(fā)布： 英特爾今日宣布英特爾銳炫 Pro A系列專業(yè)級圖形顯卡新增兩款產(chǎn)品——英特爾銳炫 Pro
2023-06-09 20:30:02445 、中興通訊、中科創(chuàng)達、奕斯偉、算能等形成了聯(lián)合研發(fā)團隊，開展第三代香山（昆明湖架構(gòu)）的聯(lián)合開發(fā)。官方還透露，我國已有一批企業(yè)正在基于“香山”開發(fā)高端芯片，如AI 芯片、服務器芯片、GPU 等，有望于
2023-06-05 11:51:36
推出的第三代高性能神經(jīng)網(wǎng)絡智能語音芯片，包括CI13XX和CI230X系列，芯片集成了啟英泰倫自研的腦神經(jīng)網(wǎng)絡處理器BNPU V3，且CI230X系列芯片支持Wi-Fi及 BLE 5.1 無線通信
2023-05-31 09:50:06
，SPECCPU分值達到10分/ GHz，性能超過ARM Cortex-A76，支持眾多復雜高速外設接口。此外，2022年8月，聯(lián)合企業(yè)組建的研發(fā)團隊已開展對標ARM Neoverse N2的第三代“香山
2023-05-28 08:43:00
，SPEC 2006得分為20分。
據(jù)了解，“香山”是當前國際上性能最高的開源RISC-V處理器核，目前已確定“香山”經(jīng)典核、“香山”高性能核“兩核”發(fā)展目標。
經(jīng)典核基于第二代“香山”工程化優(yōu)化，對標ARM
2023-05-28 08:41:37
所謂第三代半導體，即禁帶寬度大于或等于2.3eV的半導體材料，又稱寬禁帶半導體。常見的第三代半導體材料主要包括碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氮化鋁（AIN）、氧化鋅（ZnO）和金剛石等，其中
2023-05-18 10:57:361018 最近幾代的英特爾 處理器，包括第13代英特爾 酷睿 移動處理器和第四代英特爾 至強 可擴展處理器，就是為這些需求而設計的。這是英特爾幫助制造商和其他工業(yè)企業(yè)部署數(shù)字技術(shù)的方式之一。
2023-05-10 10:55:54338 第三代半導體以及芯片的核心材料
2023-05-06 09:48:442614 
IMB-M47H 工業(yè)級 ATX 主板支持第 12 代英特爾 處理器，更重要的最新的英特爾 酷睿 處理器采用高性能混合架構(gòu)，最多支持八個 E-core（能效核）。
2023-03-28 16:56:57584 1200V高速開關(guān)系列第三代
2023-03-28 14:59:26
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