的那樣，半導(dǎo)體行業(yè)第四個(gè)時(shí)代的主旨就是合作。讓我們來(lái)仔細(xì)看看這個(gè)演講的內(nèi)容。
半導(dǎo)體的第一個(gè)時(shí)代——IDM
最初，晶體管是在貝爾實(shí)驗(yàn)室發(fā)明的，緊接著，德州儀器 (TI)做出了第一個(gè)集成電路。當(dāng)仙童
2024-03-13 16:52:37
近日，全球知名的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）宣布推出兩款全新的近距離無(wú)線點(diǎn)對(duì)點(diǎn)收發(fā)器芯片——ST60A3H0和ST60A3H1。這兩款產(chǎn)品的推出，標(biāo)志著電子
2024-03-12 11:00:10
215 在全球電力電子領(lǐng)域，英飛凌科技以其卓越的技術(shù)創(chuàng)新能力和領(lǐng)先的產(chǎn)品質(zhì)量贏得了廣泛贊譽(yù)。近日，該公司宣布推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET溝槽柵技術(shù)，標(biāo)志著功率系統(tǒng)和能量轉(zhuǎn)換領(lǐng)域邁入了新的發(fā)展階段。
2024-03-12 09:53:5297 片上系統(tǒng)(簡(jiǎn)稱SoC)是半導(dǎo)體工業(yè)中常用的一個(gè)術(shù)語(yǔ)。它指的是將計(jì)算機(jī)或其他電子系統(tǒng)的所有必要組件集成到單個(gè)芯片上的一種微芯片。
2024-03-08 10:29:26762 
禹創(chuàng)半導(dǎo)體，一家致力于顯示技術(shù)創(chuàng)新的領(lǐng)先企業(yè)，近日正式推出了其新一代AMOLED驅(qū)動(dòng)IC——ER66638。這款產(chǎn)品的問(wèn)世，不僅標(biāo)志著中國(guó)自產(chǎn)AMOLED顯示技術(shù)取得了突破性的進(jìn)展，更展現(xiàn)了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在自主創(chuàng)新道路上的堅(jiān)定步伐。
2024-03-07 11:37:37148 全球基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia（安世半導(dǎo)體）宣布推出全新的專用于監(jiān)測(cè)和保護(hù) 1.8 V 電子系統(tǒng)的 4 通道和 8 通道模擬開(kāi)關(guān)系列產(chǎn)品。該系列多路復(fù)用器包含適用于汽車
2024-03-06 10:25:58234 上海先楫
半導(dǎo)體科技有限公司（先楫
半導(dǎo)體，HPMicro）作為國(guó)產(chǎn)高性能微控制器的佼佼者，近日
推出了其
新一代數(shù)字儀表顯示及人機(jī)界面系統(tǒng)應(yīng)用
平臺(tái)——HPM6800系列。這一系列產(chǎn)品以其強(qiáng)大的性能和多樣化的功能，為數(shù)字儀表顯示和人機(jī)界面應(yīng)用帶來(lái)了巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/div>
2024-03-05 09:23:54223 2024年3月4日，上海-國(guó)產(chǎn)高性能微控制器廠商上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（先楫半導(dǎo)體，HPMicro）在其豐富的高性能微處理器產(chǎn)品組合的基礎(chǔ)上，推出新一代數(shù)字儀表顯示及人機(jī)界面系統(tǒng)應(yīng)用平臺(tái)
2024-03-05 08:19:42114 
2024年3月4日，上海 - 國(guó)產(chǎn)高性能微控制器廠商上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（先楫半導(dǎo)體，HPMicro）在其豐富的高性能微處理器產(chǎn)品組合的基礎(chǔ)上，推出新一代數(shù)字儀表顯示及人機(jī)界面系統(tǒng)應(yīng)用平臺(tái)
2024-03-04 17:28:02578 
2024年3月4日，上海??-??國(guó)產(chǎn)高性能微控制器廠商上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(先楫半導(dǎo)體，HPMicro)在其豐富的高性能微處理器產(chǎn)品組合的基礎(chǔ)上，推出新一代數(shù)字儀表顯示及人機(jī)界面系統(tǒng)應(yīng)用平臺(tái)
2024-03-04 17:01:15137 
2024年3月4日，上海 - 國(guó)產(chǎn)高性能微控制器廠商上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（先楫半導(dǎo)體，HPMicro）在其豐富的高性能微處理器產(chǎn)品組合的基礎(chǔ)上，推出新一代數(shù)字儀表顯示及人機(jī)界面系統(tǒng)應(yīng)用平臺(tái)——HPM6800系列。
2024-03-04 15:39:37160 
該HI-8585 and HI-8586 是互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體集成電路，設(shè)計(jì)用于在8引腳封裝中直接驅(qū)動(dòng)ARINC 429總線，兩個(gè)邏輯輸入控制輸出引腳之間的差分電壓，產(chǎn)生+10伏1、-10伏零
2024-02-19 09:26:34
三菱電機(jī)近日宣布，將推出一系列新型J3系列功率半導(dǎo)體模塊，專為各類電動(dòng)汽車（EV、PHEV等）設(shè)計(jì)。這些模塊采用先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)，具有緊湊的設(shè)計(jì)和卓越的性能，可大幅提高電動(dòng)汽車的能效和續(xù)航里程。
2024-01-25 16:04:19259 安建半導(dǎo)體 (JSAB) 隆重推出全新的150V SGT MOSFET產(chǎn)品平臺(tái)，平臺(tái)采用先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)計(jì)，提供了卓越的開(kāi)關(guān)特性和低導(dǎo)通電阻，從而實(shí)現(xiàn)了高效的能源轉(zhuǎn)換和低能耗操作，不僅可以顯著提高
2024-01-23 13:36:49291 
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出DA14592低功耗藍(lán)牙（LE）片上系統(tǒng)（SoC），成為瑞薩功耗最低、體積最小的多核（Cortex-M33、Cortex-M0+
2024-01-19 16:37:30586 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出新款低功耗藍(lán)牙（LE）片上系統(tǒng)（SoC），即DA14592。這款產(chǎn)品憑借其超低功耗和微型尺寸，成為瑞薩電子系列中功耗最低、體積最小的多核（Cortex-M33、Cortex-M0+）低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品。
2024-01-19 16:18:15322 SiCMOSFET大規(guī)模被應(yīng)用在新能源汽車上。
芯塔電子，一直以科技創(chuàng)新為動(dòng)力，推動(dòng)碳化硅（SiC）功率器件的研發(fā)與應(yīng)用，是國(guó)內(nèi)少數(shù)幾家獲得車規(guī)級(jí)認(rèn)證的碳化硅功率器件廠商之一。
華秋旗下媒體社區(qū)平臺(tái)
2024-01-19 14:53:16
2024年1月18日，中星聯(lián)華科技（Sinolink Technologies）開(kāi)啟“精益求精，源為心動(dòng)”2024新春新品發(fā)布會(huì)，此次發(fā)布會(huì)中星聯(lián)華隆重推出新一代晶振級(jí)微波信號(hào)源--SLFS-Pro系列超低相噪微波信號(hào)源。
2024-01-19 09:07:34194 
智譜AI近日宣布推出新一代基座大模型GLM-4。這一模型在整體性能上相較上一代實(shí)現(xiàn)了大幅提升，其表現(xiàn)已逼近GPT-4。
2024-01-17 15:29:37378 ? 在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，我們常常聽(tīng)到關(guān)于半導(dǎo)體、集成電路和芯片的詞匯。它們似乎是科技世界的魔法，推動(dòng)著各行各業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展。那大家是否知道它們的區(qū)別和功能呢？ 今天帶大家一起來(lái)了解一下
2024-01-13 09:49:14521 Holtek推出新一代直流無(wú)刷電機(jī)專用SoC Flash MCU BD66FM8452F，整合MCU、LDO、三相32V 驅(qū)動(dòng)器、VDC Bus電壓偵測(cè)與高壓FG電路
2024-01-11 13:31:55488 近日，萊迪思半導(dǎo)體公司宣布推出全新的傳感器橋接參考設(shè)計(jì)，旨在加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平臺(tái)的網(wǎng)絡(luò)邊緣AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)。這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)結(jié)合了萊迪思的低功耗、低延遲FPGA與英偉達(dá)的Orin平臺(tái)，為傳感器與AI應(yīng)用之間提供了高效的橋接解決方案。
2024-01-04 15:31:45309 中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微半導(dǎo)”）近日宣布推出其最新研發(fā)的BAT32A6300車規(guī)級(jí)SoC芯片。這款芯片專為車身域和輔助駕駛域節(jié)點(diǎn)執(zhí)行器設(shè)計(jì)，具有高集成度、高可靠性和低功耗等特點(diǎn)，以滿足汽車行業(yè)日益增長(zhǎng)的需求。
2024-01-03 15:29:15697 近日，中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：中微半導(dǎo)?股票代碼：688380）宣布推出BAT32A系列車規(guī)級(jí)SoC芯片——BAT32A6300。該芯片提供QFN32封裝，可滿足對(duì)于尺寸及空間比較
2024-01-03 09:13:16661 
12月26日晚，珠海泰芯半導(dǎo)體有限公司在多平臺(tái)直播線上元宇宙新品發(fā)布會(huì)，向全球市場(chǎng)展示了其最新的TXW81x芯片，這款創(chuàng)新的低功耗、高性能、高集成度2.4G Wi-Fi及藍(lán)牙雙模的音視頻SOC芯片，進(jìn)一步凸顯了珠海泰芯半導(dǎo)體在研發(fā)、生產(chǎn)及創(chuàng)新市場(chǎng)所做出的努力。
2023-12-27 10:14:38280 據(jù)麥姆斯咨詢介紹，意法半導(dǎo)體的最新一代8 x 8多區(qū)飛行時(shí)間（ToF）測(cè)距傳感器VL53L8CX實(shí)現(xiàn)了一系列改進(jìn)，包括更強(qiáng)的抗環(huán)境光干擾能力、更低的功耗和更強(qiáng)的光學(xué)性能。
2023-12-27 09:23:24584 
Holtek推出新一代Arm Cortex-M0+直流無(wú)刷電機(jī)控制專用整合型單片機(jī)HT32F65432A與HT32F65440A，整合MCU、LDO、三相36V P/N Gate-Driver、VDC bus電壓偵測(cè)、高壓FG及零待機(jī)功耗
2023-12-26 16:31:45474 當(dāng)今時(shí)代，以數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化為特征的第四次工業(yè)革命正在進(jìn)行，伴隨著國(guó)內(nèi)汽車新能源的普及，加速了國(guó)產(chǎn)高安全芯片的快速發(fā)展，D9360是芯馳推出的一款六核CPU的高度集成、低功耗化、高安全性芯片
2023-12-22 18:07:58
蘇州國(guó)芯科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“公司”）研發(fā)的新一代汽車電子MCU產(chǎn)品“CCFC3007PT”于近日在公司內(nèi)部測(cè)試中獲得成功。
公司成功研發(fā)的汽車電子MCU新產(chǎn)品CCFC3007PT是基于公司
2023-12-20 16:56:53
功耗，走紅了全球。
今天給大家分享的是 TI 新一代明星CPU——AM62x，它相比上一代AM335x在工藝、外設(shè)、性能等多方面都有很大提升。
這里結(jié)合米爾電子的“MYC-YM62X核心板及開(kāi)發(fā)板”給
2023-12-15 18:59:50
2023年12月15日，中國(guó)-意法半導(dǎo)體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產(chǎn)品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片，利用寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)最新的生態(tài)設(shè)計(jì)目標(biāo)。
2023-12-15 16:44:11462 在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導(dǎo)體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護(hù)和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導(dǎo)體封裝的不同分類，包括制造半導(dǎo)體封裝所用材料的類型、半導(dǎo)體封裝的獨(dú)特制造工藝，以及半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日宣布推出新款 GaN FET 器件，該器件采用新一代高壓 GaN HEMT 技術(shù)和專有銅夾片 CCPAK 表面貼裝封裝，為工業(yè)和可再生能源應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員提供更多選擇。
2023-12-13 10:38:17312 是物體，人體會(huì)釋放大量電荷，絕緣體的情況下放電能量要比外部物體大得多；當(dāng)外部物體是設(shè)備時(shí)，如果不接地，即使導(dǎo)體也會(huì)積累電荷，一旦與半導(dǎo)體設(shè)備接觸，電流就會(huì)流過(guò)設(shè)備，導(dǎo)致靜電擊穿；除去人體和設(shè)備的外部原因
2023-12-12 17:18:54
SoC芯片是什么呢？這個(gè)詞在半導(dǎo)體行業(yè)中的定義各有不同，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，SoC我們稱之為系統(tǒng)級(jí)芯片，也稱片上系統(tǒng)。SOC芯片是一個(gè)集成產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路并且其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件
2023-12-06 15:13:40238 SNP推出新版SNP Glue軟件，作為CrystalBridge技術(shù)平臺(tái)的一部分，可實(shí)現(xiàn)SAP數(shù)據(jù)與非SAP數(shù)據(jù)源之間的云原生集成，簡(jiǎn)化企業(yè)數(shù)據(jù)集成。SNPGlue提供無(wú)縫集成到領(lǐng)先的云平臺(tái)，包括
2023-12-05 08:41:20175 功率半導(dǎo)體和集成電路是兩種不同類型的電子器件，它們?cè)谠O(shè)計(jì)、制造、應(yīng)用等方面有著顯著的區(qū)別。下面將詳細(xì)介紹功率半導(dǎo)體和集成電路的區(qū)別。 一、定義 功率半導(dǎo)體指的是能夠承受較大功率和電流的半導(dǎo)體器件
2023-12-04 17:00:57682 子高可靠性和穩(wěn)定性要求，可用于環(huán)境溫度范圍-40°C~105°C的大部分車載應(yīng)用環(huán)境。
武漢芯源半導(dǎo)體始終將安全可靠性要求放在第一位，遵循AEC-Q100測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)行了包括高溫工作壽命試驗(yàn)
2023-11-30 15:47:01
異構(gòu)集成時(shí)代半導(dǎo)體封裝技術(shù)的價(jià)值
2023-11-28 16:14:14223 
“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列產(chǎn)品，該系列MCU針對(duì)價(jià)格和性能進(jìn)行了優(yōu)化，進(jìn)一步擴(kuò)展了芯科科技強(qiáng)大的MCU開(kāi)發(fā)平臺(tái)。 這些新的8位MCU與PG2x
2023-11-21 15:20:59521 
來(lái)源：ACT半導(dǎo)體芯科技 2023年已接近尾聲，半導(dǎo)體行業(yè)依然在挑戰(zhàn)中前行。隨著市場(chǎng)需求和應(yīng)用領(lǐng)域的變化，半導(dǎo)體企業(yè)需要不斷推出新產(chǎn)品和解決方案，以滿足市場(chǎng)的需求。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息技術(shù)
2023-11-20 18:32:52262 
多種半導(dǎo)體 MEMS 產(chǎn)品由大型換能器陣列組成，其中每個(gè)換能器均單獨(dú)運(yùn)行，這些產(chǎn)品主要作為 SoC 解決方案實(shí)現(xiàn)，以將每個(gè) MEMS 換能器及其相關(guān) IC 集成在單個(gè)芯片上。
2023-11-19 10:45:48630 愛(ài)芯派 Pro (AXera-Pi Pro)M4N Dock 是一款集成了高算力、高能效 AI SOC 的開(kāi)發(fā)板。它采用了愛(ài)芯 AX650N 作為主控芯片。AX650N 集成了 8 核 A55
2023-11-15 11:32:06
半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件與集成電路的基礎(chǔ)電子材料。隨著技術(shù)的發(fā)展以及市場(chǎng)要求的不斷提高，對(duì)于半導(dǎo)體材料的要求也越來(lái)越高。因此對(duì)于半導(dǎo)體材料的測(cè)試要求和準(zhǔn)確性也隨之提高，防止由于其缺陷和特性而影響半導(dǎo)體器件的性能。
2023-11-10 16:02:30690 ，內(nèi)置分析和仿真工具，有助于加快產(chǎn)品上市中國(guó)上海，2023年9月14日——楷登電子（美國(guó)Cadence公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出新的CadenceOr
2023-11-04 08:13:24606 
為滿足客戶對(duì)激光雷達(dá)產(chǎn)品兼顧距離、高靈敏的性價(jià)雙優(yōu)需求，思嵐科技發(fā)揮在三角測(cè)距&DTOF測(cè)距上的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，推出新一代融合型DTOF雷達(dá)產(chǎn)品 — RPLIDAR C1。
2023-10-31 09:42:55324 
2023年10月，凌銳半導(dǎo)體正式推出新一代1200V 18毫歐和35毫歐的SiC MOS。產(chǎn)品性能優(yōu)異，開(kāi)關(guān)損耗更低、柵氧質(zhì)量更好、而且兼容15V和18V驅(qū)動(dòng)，能夠滿足高可靠性、高性能的應(yīng)用需求。
2023-10-20 09:43:26485 
; 一．產(chǎn)品概述HRF2103無(wú)線模塊系列是新一代高性能低功耗的單片集成收發(fā)機(jī)，集成M0
2023-10-08 16:37:54
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
近日，度亙核芯正式推出新開(kāi)發(fā)的500W系列鎖波產(chǎn)品，形成10W-500W878.6nm、885nm、888nm鎖波泵浦的全系列光纖耦合模塊，助力高功率固體激光器性能進(jìn)一步提升。該產(chǎn)品具備強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)性
2023-09-21 08:30:51724 
? 上市周期短（距第3代不到2年）意法半導(dǎo)體溝槽技術(shù)：長(zhǎng)期方法? 意法半導(dǎo)體保持并鞏固了領(lǐng)先地位? 相比現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的重大工藝改良? 優(yōu)化和完善的關(guān)鍵步驟
2023-09-08 06:33:00
機(jī)、氟弧焊機(jī)、脈沖焊機(jī)等，本文將介紹武漢芯源半導(dǎo)體CW32F030系列單片機(jī)在電弧焊機(jī)中的應(yīng)用。
CW32F030系列MCU在電焊機(jī)的應(yīng)用框圖
方案特色：
●可實(shí)現(xiàn)對(duì)電焊機(jī)的自動(dòng)化控制，可以通過(guò)輸入
2023-09-06 09:14:04
STM32U599平衡圖顯性能與功耗的新一代產(chǎn)品，內(nèi)容包含： STM32U5x9 的高性能與高階圖形加速器 、STM32U5的矢量圖形 、STM32U5x9 的低功耗設(shè)計(jì) 、LPBAM - sensor hub等。
2023-09-05 07:21:11
本應(yīng)用筆記為將意法半導(dǎo)體環(huán)境傳感器 （氣壓、濕度、紫外線傳感器）成功集成到Linux/Android 操作系統(tǒng)提供指南。
2023-09-05 06:08:58
，賦能終端設(shè)備生成式AI應(yīng)用。 ? 將生成式AI 部署在終端設(shè)備上 ? 目前大部分生成式AI都是通過(guò)云端運(yùn)算進(jìn)行，而聯(lián)發(fā)科的目標(biāo)是將其部署在終端設(shè)備上。聯(lián)發(fā)科表示，今年年底將推出新一代旗艦 SoC，將采用針對(duì)Llama 2模型而優(yōu)化的軟件棧（NeuroPilot），與搭配支持Transform
2023-08-29 01:19:001193 ，減少人力資源消耗，為半導(dǎo)體行業(yè)降本增效。Novator系列全自動(dòng)影像儀創(chuàng)新推出的飛拍測(cè)量、圖像拼接、環(huán)光獨(dú)立升降、圖像匹配、無(wú)接觸3D掃描成像等功能，多方面滿足客戶測(cè)量需求，解決各行業(yè)尺寸測(cè)量難題。
2023-08-21 13:38:06
（ACROVIEW）是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片燒錄解決方案提供商，公司堅(jiān)持以科技改變世界、用智能驅(qū)動(dòng)未來(lái)，持續(xù)不斷的為客戶創(chuàng)造價(jià)值。昂科的AP8000通用燒錄器平臺(tái)及最新的IPS5000燒錄自動(dòng)化解決方案，為半導(dǎo)體和電子制造領(lǐng)域客戶提供一站式解決方案，公司已服務(wù)包括華為、比亞迪、富士康等全球領(lǐng)先客戶。
2023-08-10 11:54:39
先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料，是半導(dǎo)體工業(yè)的基礎(chǔ)。利用半導(dǎo)體材料制作的各種各樣的半導(dǎo)體器件和集成電路，促進(jìn)了現(xiàn)代信息社會(huì)的飛速發(fā)展。
2023-08-07 10:22:031978 
“國(guó)產(chǎn)化”一詞正在被越來(lái)越多的提及，有著越來(lái)越高的關(guān)注度，飛凌嵌入式也已與多家國(guó)內(nèi)芯片原廠聯(lián)合推出了數(shù)款國(guó)產(chǎn)化智能平臺(tái)。為了幫助大家快速認(rèn)識(shí)飛凌嵌入式推出的各系列國(guó)產(chǎn)核心板產(chǎn)品，小編將以芯片品牌進(jìn)行
2023-08-05 11:12:15
英集芯IP5513是一款高度集成的電源管理SoC芯片，集成了5V升壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充電管理和電池電量指示功能，可為T(mén)WS藍(lán)牙耳機(jī)充電倉(cāng)提供完整的電源解決方案。
其高集成度和豐富功能使其在應(yīng)用時(shí)只需
2023-08-02 20:50:21
ADP SoC是在臺(tái)積電28HPM工藝上實(shí)現(xiàn)的開(kāi)發(fā)芯片，提供以下功能：
?一個(gè)用于ARMv8-A軟件和工具開(kāi)發(fā)的平臺(tái)，能夠在基于Linaro的內(nèi)核（如Linux和Android）上對(duì)軟件交付進(jìn)行穩(wěn)健
2023-08-02 08:54:51
基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia (安世半導(dǎo)體)今日宣布，將憑借600 V器件系列進(jìn)軍絕緣柵雙極晶體管(IGBT)市場(chǎng)，而30A NGW30T60M3DF將打響進(jìn)軍市場(chǎng)的第一炮
2023-07-05 16:34:291053 近日，杭州廣立微電子股份有限公司正式推出了新一代通用型高性能半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)T4000。該系列產(chǎn)品是對(duì)公司現(xiàn)有并行perpin測(cè)試設(shè)備T4100S的重要補(bǔ)充，能夠覆蓋不同用戶的使用需求。T4000
2023-07-03 11:44:22479 升級(jí)到半橋GaN功率半導(dǎo)體
2023-06-21 11:47:21
GaN功率半導(dǎo)體(氮化鎵)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢(shì)
2023-06-19 09:28:46
GaNFast功率半導(dǎo)體建模(氮化鎵)
2023-06-19 07:07:27
元旭半導(dǎo)體天津生產(chǎn)基地有新的第三代半導(dǎo)體光電芯片研發(fā)中心和裝備了生產(chǎn)線晶片材料、芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片包裝以及測(cè)試等多個(gè)重要產(chǎn)業(yè)鏈鏈接積聚著，新一代Micro-LED半導(dǎo)體集成顯示器垂直整合制造重點(diǎn)開(kāi)展的。
2023-06-09 11:29:15903 ，是復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院博士、復(fù)醒科技創(chuàng)始人&CEO、芯千同集成電路有限公司CEO、上海市新銳創(chuàng)業(yè)企業(yè)獎(jiǎng)獲者、上海市互聯(lián)網(wǎng)+大賽銅獎(jiǎng)獲得者。他致力于打造半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)學(xué)融合數(shù)字化平臺(tái)，平臺(tái)
2023-06-01 14:52:23
UMW)，隸屬于友臺(tái)半導(dǎo)體有限公司，于2013 年成立于香港，總部和銷售中心坐落于廣東深圳，是一家集成電路及分立器件芯片研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝制造、產(chǎn)品銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品一直堅(jiān)持定位高端品質(zhì)，在國(guó)內(nèi)外
2023-05-26 14:24:29
、CW32L031等，作為主控設(shè)計(jì)一款有一定創(chuàng)新性、實(shí)用性的智能硬件產(chǎn)品。
為更好的服務(wù)參加“圓夢(mèng)杯”大賽的同學(xué)們，武漢芯源半導(dǎo)體將為廣大參賽同學(xué)們提供免費(fèi)樣品或開(kāi)發(fā)板，以及大賽技術(shù)支持和CW32相關(guān)
2023-05-22 14:42:12
近日，深圳國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)在深圳會(huì)展中心舉行，展示以芯片設(shè)計(jì)及制造、集成電路、封測(cè)、材料及設(shè)備、5G新應(yīng)用、新型顯示為主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。有眾多光刻機(jī)、晶圓制造、半導(dǎo)體制造、顯示面板制造等設(shè)備廠
2023-05-19 10:11:38490 
新思科技近日宣布，已推出新一代Polaris Software Integrity Platform軟件質(zhì)量與安全平臺(tái)，可提供全新的快速應(yīng)用安全測(cè)試(Fast Application
2023-05-05 15:03:12893 的STM32，內(nèi)部組成會(huì)更復(fù)雜。 通過(guò)內(nèi)部模塊圖可以看得出來(lái)，多了很多外設(shè)資源。 2. 價(jià)格 MCU價(jià)格一般比較低，幾毛到幾十塊都有。 3. 常見(jiàn)廠家 (宏晶科技)STC、意法半導(dǎo)體(ST)、瑞薩
2023-05-04 15:09:35
。全力支持產(chǎn)教融合的落地與應(yīng)用，通過(guò)校企合作，通力協(xié)作促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)探索出人才培養(yǎng)和技術(shù)創(chuàng)新的新途徑。
上海復(fù)旦微電子集團(tuán)副總經(jīng)理沈磊、芯和半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人&副總裁代文亮、芯
2023-04-28 17:48:10
最強(qiáng)品牌排名中，臺(tái)積電位列第一。
Brand Finance通過(guò)計(jì)算品牌價(jià)值，以及透過(guò)市場(chǎng)環(huán)境、股東權(quán)益、商業(yè)表現(xiàn)等諸多指標(biāo)，評(píng)估品牌的相對(duì)強(qiáng)度。最終，臺(tái)積電以品牌分?jǐn)?shù)78.9分的最高分，成為半導(dǎo)體
2023-04-27 10:09:27
電器、生活電器、個(gè)人護(hù)理、接近感應(yīng)、智能家居等領(lǐng)域。隨著大眾逐漸趨向于健康養(yǎng)生和享受食物的新生活方式，中微半導(dǎo)體推出新一代破壁機(jī)方案，集榨汁機(jī)、豆?jié){機(jī)、料理機(jī)、研磨機(jī)、攪拌機(jī)等功能為一體，實(shí)現(xiàn)一機(jī)多用
2023-04-21 09:47:53
中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)在上世紀(jì)50年代初創(chuàng)，70年代逐漸成長(zhǎng)，80年代的改革開(kāi)放到90年代以后進(jìn)入全面發(fā)展階段，21世紀(jì)初中國(guó)加入WTO，為我國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的發(fā)展契機(jī)。受益于國(guó)際電子
2023-04-14 16:00:28
中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)在上世紀(jì)50年代初創(chuàng)，70年代逐漸成長(zhǎng)，80年代的改革開(kāi)放到90年代以后進(jìn)入全面發(fā)展階段，21世紀(jì)初中國(guó)加入WTO，為我國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的發(fā)展契機(jī)。受益于國(guó)際電子
2023-04-14 13:46:39
創(chuàng)新、自主可控，推出HPM6000高性能RISC-V MCU產(chǎn)品系列，助力推動(dòng)國(guó)產(chǎn)創(chuàng)新型替代進(jìn)程。國(guó)潮崛起，先楫半導(dǎo)體邀您一起共同邁向高性能 “芯” 時(shí)代。
2023-04-10 18:39:28
IP6862是一款英集芯全新推出的一芯雙充無(wú)線充電方案，采用QFN32封裝5*5MM可支持15W+15W/15W+5W版本，支持全新1芯雙充無(wú)線充方案開(kāi)發(fā)。科發(fā)鑫電子是英集芯一級(jí)代理商，提供全系列英
2023-04-07 18:45:16
微源半導(dǎo)體是行業(yè)領(lǐng)先的模擬芯片設(shè)計(jì)公司，持續(xù)專注以電源管理芯片為主的模擬芯片領(lǐng)域。針對(duì)TWS耳機(jī)行業(yè)，微源半導(dǎo)體推出了最新一代HERO Charge充電方案，大幅提升充電倉(cāng)系統(tǒng)轉(zhuǎn)換效率。與此同時(shí)
2023-04-04 16:52:172022 
近日，潤(rùn)和軟件推出基于大模型的新一代AI中樞平臺(tái)以及四款行業(yè)應(yīng)用內(nèi)測(cè)產(chǎn)品：潤(rùn)和智數(shù)、潤(rùn)和智測(cè)、潤(rùn)和智研、潤(rùn)和智造。這些平臺(tái)和產(chǎn)品致力于應(yīng)用最新的AI技術(shù)，為不同行業(yè)提供智能化解決方案。 潤(rùn)和軟件研發(fā)
2023-04-03 15:51:46990 +注冊(cè)用戶，而且新用戶保持高速增長(zhǎng)中。平臺(tái)已與超過(guò)100家國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體原廠建立了良好的合作關(guān)系，可以廣泛地、快速地、精準(zhǔn)地觸達(dá)海量的電子設(shè)計(jì)工程師以及供應(yīng)鏈上下游用戶群體。作為“電子行業(yè)一站式采購(gòu)
2023-04-03 15:28:32
來(lái)源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志2/3月刊 芯和半導(dǎo)體在近日舉行的DesignCon2023大會(huì)上正式發(fā)布了針對(duì)封裝及板級(jí)的信號(hào)完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺(tái)Notus。 Notus平臺(tái)
2023-03-24 17:51:35697 半導(dǎo)體集成電路（LSI和IC）模塊模塊需求高漲的原因在第3篇中，我們來(lái)談一談半導(dǎo)體集成電路（LSI和IC）模塊。通常，被稱為“模塊”的產(chǎn)品主要有兩種。
2023-03-23 16:26:15284 
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