紫光的FPGA哪些系列支持高速接口?相關(guān)接口有哪些免費的IP可以使用呢?性能怎么樣?
2024-03-20 16:58:29
AMD 已經(jīng)擁有 Zynq UltraScale+ 和 Artix UltraScale+ 系列,而 Spartan UltraScale+ FPGA 系列的推出使其不斷現(xiàn)代化。
2024-03-18 10:40:2732 供應(yīng)商器件封裝 P 14 x 8
2024-03-14 21:19:01
Xilinx FPGA芯片擁有多個系列和型號,以滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域的需求。以下是一些主要的Xilinx FPGA芯片系列及其特點。
2024-03-14 16:24:41213 FPGA芯片系列眾多,不同廠商會推出各具特色的產(chǎn)品系列以滿足不同的應(yīng)用需求。以下是一些主要的FPGA芯片系列:
2024-03-14 16:15:07158 nRF9151 系統(tǒng)級封裝 (SiP)器件,擴展nRF91 系列蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。? nRF9151進一步增強了Nordic的端到端蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案,該解決方案包括硬件、軟件、工具和nRF云服務(wù),提供先進的功能
2024-03-09 16:00:311739 股票代碼:AMD)今日宣布推出 AMD Spartan? UltraScale+? FPGA 系列,這是廣泛的 AMD 成本優(yōu)化型 FPGA 和自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品組合的最新成員。Spartan
2024-03-07 15:17:2443 AMD公司,全球知名的芯片巨頭,近日宣布推出全新的AMD Spartan UltraScale+ FPGA系列產(chǎn)品組合。這一新系列作為AMD成本優(yōu)化型FPGA、自適應(yīng)SoC產(chǎn)品家族的最新成員,特別針對成本敏感型邊緣應(yīng)用進行了優(yōu)化,旨在提供更高的成本效益和能效性能。
2024-03-07 10:15:40147 股票代碼:AMD)今日宣布推出 AMD Spartan? UltraScale+? FPGA 系列,這是廣泛的 AMD 成本優(yōu)化型 FPGA 和自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品組合的最新成員。Spartan
2024-03-06 11:17:3384 AMD日前正式推出了全新的Spartan UltraScale+ FPGA系列,該系列作為AMD廣泛的成本優(yōu)化型FPGA和自適應(yīng)SoC產(chǎn)品組合的最新成員,專為邊緣端各種I/O密集型應(yīng)用設(shè)計。
2024-03-06 11:09:16247 Intel Agilex? F系列FPGA開發(fā)套件Intel Agilex? F系列FPGA開發(fā)套件設(shè)計用于使用兼容PCI-SIG的開發(fā)板開發(fā)和測試PCIe 4.0設(shè)計。該開發(fā)套件還可通過硬核處理器
2024-02-27 11:51:58
請問FPGA有哪些封裝?
2024-01-26 10:07:50
,該型號產(chǎn)品去年全年銷售額近1億元。
今年3月,紫光同創(chuàng)推出Logos-2系列高性價比FPGA,采用28nm CMOS工藝,相較上一代40nm Logos系列FPGA性能提升50%,總功耗降低40%,可
2024-01-24 10:45:40
本帖最后由 yy5230 于 2023-12-29 12:02 編輯
AGM Micro發(fā)布兼容STM32的MCU產(chǎn)品系列,推出具有低延遲高靈活性的功能模塊MCU產(chǎn)品系列。AGM的FPGA
2023-12-29 10:52:29
專業(yè)廠商紫光同創(chuàng)生態(tài)合作伙伴,小眼睛科技一直深耕FPGA產(chǎn)品和解決方案,基于紫光同創(chuàng)器件,推出100%國產(chǎn)化高性能盤古系列FPGA方案和開發(fā)套件,為客戶提供專業(yè)且高效的FPGA產(chǎn)品和服務(wù)支持。
2024
2023-12-28 14:18:28
國產(chǎn)有哪些FPGA入門?萊迪思半導(dǎo)體?高云半導(dǎo)體?
2023-12-05 16:05:38
點亮夜空的是什么?是工程師不羈的靈魂,點燃滿懷希望與熱愛的璀璨星河,又或是少年勇敢萌動的心……今天特別分享@Link-who大佬的開源佳作——基于合宙Air001的戀愛日記系列迷你RGB燈環(huán)。那么
2023-11-25 08:04:54523 TO-220-5,其中TO-220表示封裝代號,后面的5表示管腳數(shù),TO封裝主要應(yīng)用在照明設(shè)備開關(guān)電源,微波爐,電動汽車等電子產(chǎn)品的中高功率器件;
第二種:DIP封裝,也叫雙列直插式封裝
2023-11-22 11:30:40
描述 Kintex?-7 FPGA 為您的設(shè)計在 28nm 節(jié)點實現(xiàn)最佳成本/性能/功耗平衡,同時提供高 DSP 率、高性價比封裝,并支持 PCIe? Gen3 和 10 Gigabit
2023-11-10 14:22:14
摘要:萊迪思(Lattice )半導(dǎo)體公司在這應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)推出兩款低成本帶有SERDES的 FPGA器件系列基礎(chǔ)上,日前又推出采用富士通公司先進的低功耗工藝,目前業(yè)界首款最低功耗與價格并擁有SERDES 功能的FPGA器件――中檔的、采用65nm工藝技術(shù)的 LatticeECP3系列。
2023-10-27 16:54:24235 資料簡介:該源碼是基于迪文DGUS屏與STC15系列單片機通信實戰(zhàn)例程的完整教程PDF檔,方便大家下載保存到電腦上離線查看
2023-10-09 07:43:17
可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布推出萊迪思CrossLinkU?-NX FPGA產(chǎn)品系列,這是業(yè)界首款同級產(chǎn)品中集成USB器件功能的FPGA。CrossLinkU-NX FPGA通過硬核USB控制器
2023-10-08 14:39:07573 尤其是在目前功率器件高電壓、大電流和封裝 體積緊湊化的發(fā)展背景下,封裝器件的散熱問題已 變得尤為突出且更具挑戰(zhàn)性。芯片產(chǎn)生的熱量 會影響載流子遷移率而降低器件性能。此外,高溫 也會增加封裝不同材料間因熱膨脹系數(shù)不匹配造 成的熱應(yīng)力,這將會嚴重降低器件的可靠性及工作壽命。
2023-09-25 16:22:28363 Xilinx是一家專業(yè)的可編程邏輯器件(PLD)廠商,其產(chǎn)品包括FPGA、CPLD、SOC等。Xilinx的FPGA產(chǎn)品線有多個系列,其中7系列和Ultrascale系列是比較常見的兩種。那么,這兩個系列有什么區(qū)別呢?
2023-09-15 14:44:541765 供應(yīng)商器件封裝 P 9 x 5
2023-09-07 11:50:43
供應(yīng)商器件封裝 E 13 x 7 x 4
2023-09-07 11:50:43
供應(yīng)商器件封裝 E 13 x 7 x 4
2023-09-07 11:50:43
供應(yīng)商器件封裝 RM 8
2023-09-07 11:50:35
供應(yīng)商器件封裝 P 14 x 8
2023-09-07 11:50:33
供應(yīng)商器件封裝 RM 5
2023-09-07 11:50:33
供應(yīng)商器件封裝 RM 5
2023-09-07 11:50:33
供應(yīng)商器件封裝 RM 4
2023-09-07 11:50:32
供應(yīng)商器件封裝
2023-09-07 11:50:32
供應(yīng)商器件封裝 P 14 x 8
2023-09-07 11:50:28
供應(yīng)商器件封裝 RM 4
2023-09-07 11:50:28
供應(yīng)商器件封裝 E 13 x 7 x 4
2023-09-07 11:50:25
供應(yīng)商器件封裝 E 13 x 7 x 4
2023-09-07 11:50:25
供應(yīng)商器件封裝 RM 5
2023-09-07 11:50:21
供應(yīng)商器件封裝 P 9 x 5
2023-09-07 11:50:18
供應(yīng)商器件封裝 P 9 x 5
2023-09-07 11:50:15
供應(yīng)商器件封裝 E 32 x 16 x 9
2023-09-07 11:50:14
供應(yīng)商器件封裝 RM 6
2023-09-07 11:50:10
供應(yīng)商器件封裝 RM 6
2023-09-07 11:50:10
供應(yīng)商器件封裝 E 32 x 16 x 9
2023-09-07 11:50:10
供應(yīng)商器件封裝 RM 8
2023-09-07 11:50:07
供應(yīng)商器件封裝 E 6 x 3
2023-09-07 11:49:28
供應(yīng)商器件封裝 RM 6
2023-09-07 11:49:25
供應(yīng)商器件封裝 RM 8
2023-09-07 11:49:25
供應(yīng)商器件封裝 RM 6
2023-09-07 11:49:24
供應(yīng)商器件封裝 E 8 x 8
2023-09-07 11:49:18
供應(yīng)商器件封裝
2023-09-07 11:49:12
供應(yīng)商器件封裝 RM 4
2023-09-07 11:49:11
供應(yīng)商器件封裝 E 6 x 3
2023-09-07 11:49:11
供應(yīng)商器件封裝 E 6 x 3
2023-09-07 11:49:11
供應(yīng)商器件封裝 E 6 x 3
2023-09-07 11:49:11
供應(yīng)商器件封裝 RM 7
2023-09-07 11:49:07
供應(yīng)商器件封裝 EP 7
2023-09-07 11:49:07
供應(yīng)商器件封裝 P 9 x 5
2023-09-07 11:49:04
供應(yīng)商器件封裝 P 9 x 5
2023-09-07 11:49:04
供應(yīng)商器件封裝 P 7 x 4
2023-09-07 11:49:02
供應(yīng)商器件封裝 P 14 x 8
2023-09-07 11:49:01
供應(yīng)商器件封裝 P 14 x 8
2023-09-07 11:49:01
供應(yīng)商器件封裝 RM 6
2023-09-07 11:48:52
供應(yīng)商器件封裝 RM 8
2023-09-07 11:48:51
供應(yīng)商器件封裝 RM 8
2023-09-07 11:48:51
供應(yīng)商器件封裝 RM 7
2023-09-07 11:48:49
供應(yīng)商器件封裝 EP 7
2023-09-07 11:48:46
供應(yīng)商器件封裝 EP 7
2023-09-07 11:48:46
供應(yīng)商器件封裝 RM 4
2023-09-07 11:48:42
供應(yīng)商器件封裝 P 9 x 5
2023-09-07 11:48:23
供應(yīng)商器件封裝 RM 8
2023-09-07 11:48:05
供應(yīng)商器件封裝 RM 5
2023-09-07 11:47:00
供應(yīng)商器件封裝 RM 6
2023-09-07 11:46:58
描述 Artix?-7 器件在單個成本優(yōu)化的 FPGA 中提供了最高性能功耗比結(jié)構(gòu)、 收發(fā)器線速、DSP 處理能力以及 AMS 集成。包含 MicroBlaze? 軟處理器和 1,066
2023-09-01 10:47:25
ELF系列是CPLD還是FPGA?
2023-08-11 06:05:42
EF3 系列器件是安路科技的第三代 FPGA 產(chǎn)品,采用先進的 55nm 低功耗工藝,最多支持 475 個用戶 I/O,滿足板級 IO 擴展應(yīng)用需求,定位通信、工業(yè)控制和服務(wù)器市場,旨在用于大批量
2023-08-09 07:57:27
SALELF?4(以下簡稱 EF4)系列器件是安路科技的第四代 FPGA 產(chǎn)品,基于 EF3 器件改進以滿足汽車(Grade-2)應(yīng)用需求,符合車規(guī)器件的嚴苛設(shè)計要求,同時也能廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)
2023-08-09 06:01:19
Banana Pi 今天推出了一款迷你路由器板,基于 MediaTek MT7986 無線網(wǎng)絡(luò)片上系統(tǒng),針對路由器進行了優(yōu)化。Banana Pi BPI-R3 迷你路由器板還支持無線連接,起價約為
2023-07-29 12:42:32
Kintex?-7 FPGA系列為您的設(shè)計提供28nm技術(shù)最好性價比, 同時為您提供高DSP比率, 高性價比封裝, 以及支持PCIe? Gen3與10千兆以太網(wǎng)等主流標(biāo)準(zhǔn). 與前一代相比, 新一代
2023-07-25 14:50:00
、機器人、智慧城市、計算機視覺、醫(yī)療、視頻和廣播等。 Spartan UltraScale+ FPGA 隨著 Spartan UltraScale+ 系列的推出,AMD 將助力設(shè)計人員: 打造面向未來的產(chǎn)品
2023-07-05 08:25:01463 Altera FPGA產(chǎn)品系列也備受歡迎,主要的FPGA系列產(chǎn)品有:Cyclone、MAXII、Arria、Stratix、Agilex,其中應(yīng)用廣泛的消費級FPGA芯片是Cyclone系列,市面上大部分Inter開發(fā)板都是用的Cyclone IV。
2023-05-26 14:44:32715 大唐TRI系列NUC迷你主機i5-11320H定位的是高性能迷你商務(wù)主機,桌面級英特爾酷睿第十一代處理器i5-11320H加持,性能方面還是可圈可點的。目前618做活動16+512這個配置價格僅要2099元,性價比還是不錯的。
2023-05-24 16:08:37488 我們正在開發(fā)基于 imx8mp 處理器的產(chǎn)品。它通過 i2c 總線將程序加載到萊迪思 CrossLink FPGA。FPGA 二進制數(shù)據(jù)大?。?ied 文件)為 149KB,使用 400 KHz
2023-05-16 06:28:53
MIPI 接口現(xiàn)在非常流行,國產(chǎn)FPGA目前基本都帶MIPI接口,而AMD-Xilinx是從U+系列開始支持MIPI電平,從國內(nèi)使用情況來看,7系列FPGA是使用最廣的器件,所以這次使用的FPGA是7系列FPGA使用電阻網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)MIPI電平的例子。
2023-04-24 09:30:063704 在有限的封 裝空間內(nèi),如何把芯片的耗散熱及時高效的釋放到外界環(huán)境中以降低芯片結(jié)溫及器件內(nèi)部各封裝材料的工作溫度,已成 為當(dāng)前功率器件封裝設(shè)計階段需要考慮的重要問題之一。本文聚焦于功率器件封裝結(jié)構(gòu)
2023-04-18 09:53:235973 在進行完元器件的原理圖庫繪制之后,就需要進行條件更為嚴格的元器件PCB封裝庫設(shè)計,不然就無法進行后面PCB layout的設(shè)計?! CB的封裝繪制一般會和原理圖的設(shè)計一塊進行,也就是在繪制完
2023-04-13 15:52:29
4月12日,上海——納芯微電子(以下簡稱“納芯微”,科創(chuàng)板股票代碼688052)今日宣布推出單通道MLVDS收發(fā)器NLC530x系列,包括NLC5301/2/3/4共四款器件。其中NLC5301
2023-04-13 15:22:28
如果所需要的器件的封裝在 EDA 庫中沒有,可以通過封裝編輯器件自行制作。常見的封裝編輯器包括Altium Designer、Mentor Graphics的PADS和PADS Maker,以及Cadence設(shè)計平臺的封裝編輯器。
2023-04-10 16:06:363085 JESD207 FOR LATTICEECP3
2023-03-30 12:02:10
CFR FOR LATTICEECP3
2023-03-30 12:01:45
JESD207 FOR LATTICEECP3
2023-03-30 12:01:20
BOARD EVAL LATTICEECP3 VERSA
2023-03-30 11:49:24
ADAPTER FOR LATTICEECP3 328CSBGA
2023-03-29 22:44:49
ADAPTER 484FPBGA LATTICEECP3
2023-03-29 22:44:46
ADAPTER 672-FPBGA LATTICEECP3
2023-03-29 22:44:46
ADAPTER 256-FTBGA LATTICEECP3
2023-03-29 22:44:45
我正在使用 i.MX RT 1064 MCU 通過 NXP 的 FlexSPI 控制器通過 Quad SPI 連接到萊迪思 FPGA。FPGA 正在處理我們的外圍設(shè)備并將它從這些設(shè)備獲得的測量
2023-03-27 06:23:57
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