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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>萊迪思推出LatticeECP3 FPGA系列迷你封裝器件

萊迪思推出LatticeECP3 FPGA系列迷你封裝器件

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低功耗高性價比FPGA器件增添多項新功能

摘要:萊迪思(Lattice )半導(dǎo)體公司在這應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)推出兩款低成本帶有SERDES的 FPGA器件系列基礎(chǔ)上,日前又推出采用富士通公司先進的低功耗工藝,目前業(yè)界首款最低功耗與價格并擁有SERDES 功能的FPGA器件――中檔的、采用65nm工藝技術(shù)的 LatticeECP3系列。
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基于文DGUS屏與STC15系列單片機通信實戰(zhàn)例程

資料簡介:該源碼是基于文DGUS屏與STC15系列單片機通信實戰(zhàn)例程的完整教程PDF檔,方便大家下載保存到電腦上離線查看
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供應(yīng)商器件封裝 P 9 x 5
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供應(yīng)商器件封裝 E 13 x 7 x 4
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供應(yīng)商器件封裝 E 13 x 7 x 4
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供應(yīng)商器件封裝 RM 8
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供應(yīng)商器件封裝 P 14 x 8
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供應(yīng)商器件封裝 RM 5
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供應(yīng)商器件封裝 RM 5
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供應(yīng)商器件封裝 RM 4
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供應(yīng)商器件封裝
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供應(yīng)商器件封裝 P 14 x 8
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供應(yīng)商器件封裝 RM 4
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供應(yīng)商器件封裝 E 13 x 7 x 4
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供應(yīng)商器件封裝 RM 5
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供應(yīng)商器件封裝 RM 6
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供應(yīng)商器件封裝 RM 6
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供應(yīng)商器件封裝 E 32 x 16 x 9
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供應(yīng)商器件封裝 RM 6
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供應(yīng)商器件封裝 RM 8
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供應(yīng)商器件封裝 RM 6
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供應(yīng)商器件封裝 RM 7
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供應(yīng)商器件封裝 EP 7
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供應(yīng)商器件封裝 P 9 x 5
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供應(yīng)商器件封裝 RM 5
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ADAPTER 672-FPBGA LATTICEECP3
2023-03-29 22:44:46

PN-FT256-E3

ADAPTER 256-FTBGA LATTICEECP3
2023-03-29 22:44:45

求分享使用FlexSPI連接FPGA的編程實例嗎?

我正在使用 i.MX RT 1064 MCU 通過 NXP 的 FlexSPI 控制器通過 Quad SPI 連接到 FPGA。FPGA 正在處理我們的外圍設(shè)備并將它從這些設(shè)備獲得的測量
2023-03-27 06:23:57

已全部加載完成