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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布業(yè)界最高性能的可信平臺(tái)模塊

意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布業(yè)界最高性能的可信平臺(tái)模塊

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去年10月,瑞薩電子重磅發(fā)布業(yè)界首款基于Cortex-M85處理器的全新超高性能MCU:RA8M1系列微處理器。 今年,瑞薩將舉辦RA8巡回技術(shù)研討會(huì)。
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半導(dǎo)體宣布架構(gòu)重組

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珠海泰芯半導(dǎo)體發(fā)布TXW81x芯片引領(lǐng)未來(lái)無(wú)線通訊

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半導(dǎo)體業(yè)界常用術(shù)語(yǔ)

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2023-12-22 15:02:00380

星曜半導(dǎo)體發(fā)布基于TF-SAW工藝的高性能四工器及濾波器芯片

2023年12月20日,浙江星曜半導(dǎo)體有限公司(簡(jiǎn)稱:星曜半導(dǎo)體)正式發(fā)布基于TF-SAW工藝的高性能Band 25+66四工器、n41 TRx、Band 20+28 Dual-Rx濾波器芯片,采用
2023-12-22 10:08:20352

哪些因素會(huì)給半導(dǎo)體器件帶來(lái)靜電呢?

根據(jù)不同的誘因,常見的對(duì)半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體,機(jī)器設(shè)備和半導(dǎo)體器件這三種。 當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線的主體接觸時(shí),設(shè)備由于放電而發(fā)生充電,設(shè)備接地,放電電流將立即流過(guò)電路,導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54

國(guó)科微推出業(yè)界首款支持TV及商顯的標(biāo)準(zhǔn)鴻蒙系統(tǒng)平臺(tái)

日前,國(guó)科微正式發(fā)布基于8K超高清顯示芯片GK6780V100的OpenHarmony開發(fā)平臺(tái),這也是業(yè)界首款支持TV及商顯的標(biāo)準(zhǔn)OpenHarmony平臺(tái),為OpenHarmony生態(tài)帶來(lái)全新的高性能SoC芯片支持。
2023-12-01 09:14:14203

256核!賽昉發(fā)布全新RISC-V眾核子系統(tǒng)IP平臺(tái)

(StarLink-500),一款高性能RISC-V多核子系統(tǒng)IP平臺(tái)。 本次發(fā)布,賽昉科技再次擴(kuò)充自研IP矩陣,引領(lǐng)RISC-V邁入更高性能領(lǐng)域。 賽昉科技IP產(chǎn)品矩陣 賽昉科技董事長(zhǎng)兼CEO徐滔
2023-11-29 13:37:35

先楫半導(dǎo)體發(fā)布多個(gè)系列高性能微控制器產(chǎn)品

HPM6000 系列 MCU 是來(lái)自上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司的高性能實(shí)時(shí) RISC-V 微控制器,為工業(yè)自動(dòng)化及邊緣計(jì)算應(yīng)用提供了極大的算力、高效的控 制能力。上海先楫半導(dǎo)體目前已經(jīng)發(fā)布了如 HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200 等多個(gè)系列的高性能微控制器產(chǎn)品。
2023-11-28 09:38:57298

【HPM5300 for RT-Thread】高性能RISC-V平臺(tái)開發(fā)快速上手

成功聯(lián)合舉辦了主題為“HPM5300forRT-Thread——高性能RISC-V平臺(tái)開發(fā)快速上手”的線下技術(shù)研討會(huì)。此次研討會(huì)聚焦于使用先楫半導(dǎo)體新品HPM530
2023-11-28 08:17:20493

先楫半導(dǎo)體和睿賽德電子推進(jìn)基于RISC-V高性能MCU的技術(shù)創(chuàng)新和生態(tài)繁榮

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三菱電機(jī)將與安世攜手開發(fā)SiC功率半導(dǎo)體

雖然是同一電力半導(dǎo)體公司,但是三菱電機(jī)與安世半導(dǎo)體的另一個(gè)焦點(diǎn)、電子電力半導(dǎo)體為中心的“各離散元件的組合”,高性能sic模塊產(chǎn)品的信賴性的性能提供業(yè)界名聲;onse半導(dǎo)體元件的開發(fā)、生產(chǎn)、認(rèn)證領(lǐng)域具有幾十年的豐富經(jīng)驗(yàn)。目前還提供高品質(zhì)的寬帶配件。
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先楫半導(dǎo)體亮相深圳慕尼黑 高性能MCU引領(lǐng)市場(chǎng)發(fā)展

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2023-10-27 09:38:03467

STM8S903F3M6,ST/,16 MHz STM8S 8位MCU

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2023-09-25 09:05:30882

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意法半導(dǎo)體ST)最新NFC產(chǎn)品將亮相深圳IOTE國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展

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▌峰會(huì)簡(jiǎn)介第五屆半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)即將啟程,現(xiàn)我們敬邀您蒞臨現(xiàn)場(chǎng),直擊智能熱點(diǎn),共享前沿資訊,通過(guò)意半導(dǎo)體核心技術(shù),推動(dòng)加快可持續(xù)發(fā)展計(jì)劃,實(shí)現(xiàn)突破性創(chuàng)新~報(bào)名鏈接:https
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意法半導(dǎo)體位置感知移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)IoT模塊獲得沃達(dá)豐NB-IoT認(rèn)證

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半導(dǎo)體的 MEMS 傳感器模塊系列具有穩(wěn)健成熟的制造工藝,已經(jīng)用于微機(jī)械加工的加速度計(jì)和陀螺儀產(chǎn)品,服務(wù)于汽車、工業(yè)和消費(fèi)市場(chǎng)。傳感元件采用意半導(dǎo)體專門的微型機(jī)械加工工藝制造,而內(nèi)嵌的 IC 接口采用
2023-09-08 07:23:26

基于STM32G4&SLLIMM IPM的世界領(lǐng)先商用空調(diào)解決方案

開關(guān)頻率的PFC? SLLIMM* IPM逆變器電源? MDmesh M2超結(jié)功率MOSFET? 半導(dǎo)體Turbo 2超快高壓整流器? VIPER31輔助電源
2023-09-08 06:59:33

用于高密度和高效率電源設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體WBG解決方案

半導(dǎo)體擁有最先進(jìn)的平面工藝,并且會(huì)隨著G4不斷改進(jìn):? 導(dǎo)通電阻約比G3低15%? 工作頻率接近1 MHz? 成熟且穩(wěn)健的工藝? 吞吐量、設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單性、可靠性、經(jīng)驗(yàn)…? 適用于汽車的高生產(chǎn)率
2023-09-08 06:33:00

用于蜂窩連接的ST4SIM安全解決方案

半導(dǎo)體ST4SIM SIM和eSIM產(chǎn)品組基于基本型、加密型和GSMA SGP.02配置。我們的解決方案允許設(shè)備隨時(shí)隨地聯(lián)網(wǎng),同時(shí)確保資產(chǎn)安全。得益于合作伙伴提供的連接解決方案,全球覆蓋和互
2023-09-08 06:14:44

ST25R3920B汽車NFC讀卡器:用于CCC數(shù)字密鑰和中控臺(tái)應(yīng)用

和卡模擬模式下的手機(jī),使Qi充電器的NFC卡保護(hù)更上一層樓。ST25R3920B的穩(wěn)定性可輕松通過(guò)汽車OEM最高級(jí)別的抗噪測(cè)試。這款NFC讀卡器搭載半導(dǎo)體NFC SW軟件庫(kù)RFAL,完全符合NFC Forum CR13的要求(包括CCC代碼、NFC保護(hù)和手機(jī)OEM的要求),是所有汽車應(yīng)用的理想選擇。
2023-09-07 08:26:36

意法半導(dǎo)體SiC技術(shù)助力博格華納Viper功率模塊設(shè)計(jì),為沃爾沃下一代電動(dòng)汽車賦能

電動(dòng)化目標(biāo) ? ? 博格華納將采用意法半導(dǎo)體碳化硅芯片為沃爾沃現(xiàn)有和未來(lái)的多款純電動(dòng)汽車設(shè)計(jì)電驅(qū)逆變器平臺(tái) 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體( 簡(jiǎn)稱 ST )將與提供創(chuàng)新和可持續(xù)移動(dòng)解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者博格華納公司合作,為博格華納專有
2023-09-07 08:10:01407

使用STM32緩存來(lái)優(yōu)化性能與功率效率

本應(yīng)用筆記描述了半導(dǎo)體開發(fā)的首款指令緩存(ICACHE)和數(shù)據(jù)緩存(DCACHE)。在 Arm? Cortex?-M33 處理器的 AHB 總線中引入的 ICACHE 和 DCACHE 嵌入到
2023-09-07 07:51:27

電源管理參考手冊(cè)

25年來(lái),技術(shù)創(chuàng)新一直是半導(dǎo)體公司的戰(zhàn)略核心,這也是半導(dǎo)體當(dāng)前能夠?yàn)殡娏湍茉垂芾眍I(lǐng)域提供廣泛尖端產(chǎn)品的原因。半導(dǎo)體的產(chǎn)品組合包括高效率的電源技術(shù),如:? 碳化硅功率分立器件? 高壓
2023-09-07 07:36:32

ST數(shù)字電源指南

半導(dǎo)體的廣泛數(shù)字電源產(chǎn)品組合可滿足數(shù)字電源設(shè)計(jì)的要求。我們的產(chǎn)品包括MCU(專為數(shù)字功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用而設(shè)計(jì),采用全數(shù)字控制方法)和數(shù)字控制器(具有面向軟件控制算法的專用ROM存儲(chǔ)器)。半導(dǎo)體
2023-09-07 06:49:47

高性能電源設(shè)備技術(shù)和電機(jī)產(chǎn)品控制應(yīng)用程序

? 完整的產(chǎn)品線涵蓋了所有功率分立元件 ? 半導(dǎo)體專注于電機(jī)控制市場(chǎng) ? 不斷開發(fā)新技術(shù)引領(lǐng)變頻化,實(shí)現(xiàn)高效率? SiC技術(shù)引領(lǐng)高效電機(jī)控制的革命
2023-09-07 06:42:12

數(shù)字電源用戶手冊(cè)

半導(dǎo)體的廣泛數(shù)字電源產(chǎn)品組合可滿足數(shù)字電源設(shè)計(jì)的要求。我們的產(chǎn)品包括MCU(專為數(shù)字功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用而設(shè)計(jì),采用全數(shù)字控制方法)和數(shù)字控制器(具有面向軟件控制算法的專用ROM存儲(chǔ)器)。半導(dǎo)體
2023-09-06 07:44:16

電機(jī)控制參考指南

半導(dǎo)體正通過(guò)一系列的創(chuàng)新突飛猛進(jìn),諸如集成式智能功率模塊和系統(tǒng)級(jí)封裝、單片式電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、快速高效的功率開關(guān)、具有電壓瞬態(tài)保護(hù)功能的可控硅、以及功能強(qiáng)大且安全的微控制器等。無(wú)論您使用哪種電機(jī)技術(shù)
2023-09-06 06:31:41

STM32H5 MCU系列提升性能與信息安全性

認(rèn)證并由半導(dǎo)體維護(hù)的安全服務(wù)實(shí)現(xiàn)優(yōu)化成本/性能之間的平衡基于半導(dǎo)體經(jīng)優(yōu)化的40nm工藝技術(shù)極為豐富的內(nèi)存、外設(shè)和封裝選擇
2023-09-06 06:29:56

半導(dǎo)體合作伙伴計(jì)劃共建解決方案商業(yè)生態(tài)

內(nèi)容包含:STM32生態(tài)系統(tǒng)助力開發(fā)者釋放創(chuàng)造力、ST合作伙伴計(jì)劃、ST合作伙伴生態(tài)網(wǎng)絡(luò)、合作伙伴附加值等。
2023-09-05 08:05:23

半導(dǎo)體助力嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用專業(yè)能力認(rèn)證

ST大學(xué)計(jì)劃-助力中國(guó)高校人才培養(yǎng),分析了嵌入式人才需求的痛點(diǎn),介紹了ST助力嵌入式人才生態(tài)、項(xiàng)目發(fā)起及支持、嵌入式人才認(rèn)證計(jì)劃等。
2023-09-05 07:57:25

如何將半導(dǎo)體環(huán)境傳感器集成到Linux/Android系統(tǒng)

本應(yīng)用筆記為將半導(dǎo)體環(huán)境傳感器 (氣壓、濕度、紫外線傳感器)成功集成到Linux/Android 操作系統(tǒng)提供指南。
2023-09-05 06:08:58

意法半導(dǎo)體位置感知移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)IoT模塊獲得沃達(dá)豐NB-IoT認(rèn)證

? 點(diǎn)擊上方? “?意法半導(dǎo)體中國(guó)” , 關(guān)注我們 ???????? ST87M01 NB-IoT模塊現(xiàn)已通過(guò)世界排名前列的移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商沃達(dá)豐的測(cè)試和入網(wǎng)許可 意法半導(dǎo)體宣布 ST
2023-08-31 13:45:02221

半導(dǎo)體器件中性能最好的是什么?

半導(dǎo)體器件中性能最好的是什么?? 半導(dǎo)體器件是現(xiàn)代電子技術(shù)中最為重要的組成部分之一,是連接芯片和外部電路的中間介質(zhì)。通常,半導(dǎo)體器件的性能被評(píng)價(jià)的標(biāo)準(zhǔn)是:最大電壓、最大電流、最高工作頻率、響應(yīng)速度
2023-08-29 16:19:29539

先楫半導(dǎo)體將繼續(xù)致力于RISC-V技術(shù)的研發(fā)和創(chuàng)新

費(fèi)振東("費(fèi)教授") 發(fā)表了題為《高性能RISC-V MCU在中國(guó)市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)》的演講,與業(yè)界同仁分享了先楫在這一領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和最新成果。 目前,先楫半導(dǎo)體的所有產(chǎn)品均采用RISC-V指令集架構(gòu)。費(fèi)教授表示,先楫半導(dǎo)體的產(chǎn)品以其超強(qiáng)算力、精準(zhǔn)控制力
2023-08-28 10:58:53732

先楫半導(dǎo)體現(xiàn)身RISC-V中國(guó)峰會(huì)深圳技術(shù)分享

")發(fā)表了題為《高性能RISC-VMCU在中國(guó)市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)》的演講,與業(yè)界同仁分享了先楫在這一領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和最新成果。目前,先楫半導(dǎo)體的所有產(chǎn)品均采用RISC-V指令集架構(gòu)
2023-08-27 08:19:32454

先楫半導(dǎo)體高性能MCU產(chǎn)品推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

2023年8月23日,Elexcon深圳國(guó)際電子展在深圳會(huì)展中心福田館正式拉開帷幕。國(guó)產(chǎn)領(lǐng)先高性能MCU廠商 “先楫半導(dǎo)體”(HPMicro)的微控制器產(chǎn)品,包含最新發(fā)布高性能運(yùn)動(dòng)控制MCU
2023-08-24 09:06:01749

降維打擊!對(duì)標(biāo)主流ARM內(nèi)核MCU,先楫RISC-V高性能HPM5300憑何爭(zhēng)性價(jià)比之王?

先楫半導(dǎo)體以定位國(guó)內(nèi)高性能RISC-V內(nèi)核MCU為業(yè)界所熟知,已經(jīng)陸續(xù)推出了HPM6700/6400、HPM6300和HPM6200三款高性能MCU,在算力和控制力等方面充分滿足高端市場(chǎng)的應(yīng)用需求
2023-08-19 08:19:34510

先楫半導(dǎo)體高性能運(yùn)動(dòng)控制MCU HPM5300系列正式發(fā)布!

【中國(guó)上?!?023年8月16日,高性能嵌入式解決方案廠商“上海先楫半導(dǎo)體(HPMicro)”正式發(fā)布全新產(chǎn)品系列——高性能運(yùn)動(dòng)控制微控制器HPM5300。獨(dú)具匠“芯”的HPM5300系列以強(qiáng)勁
2023-08-16 12:04:39385

先楫半導(dǎo)體推出高性能運(yùn)動(dòng)控制MCU HPM5300系列

2023年8月16日,高性能嵌入式解決方案廠商“上海先楫半導(dǎo)體(HPMicro)”正式發(fā)布全新產(chǎn)品系列——高性能運(yùn)動(dòng)控制微控制器 HPM5300。獨(dú)具匠“芯”的HPM5300系列以強(qiáng)勁的性能、靈活
2023-08-16 10:35:13211

異構(gòu)計(jì)算場(chǎng)景下構(gòu)建可信執(zhí)行環(huán)境

OpenHarmony技術(shù)峰會(huì)上提出了幾點(diǎn)思考。 金兒首先從摩爾定律放緩現(xiàn)象作為切入點(diǎn)。摩爾定律自1975年起至2020年得到了快速的發(fā)展,使得芯片中集成晶體管的密度大幅提升,推動(dòng)了半導(dǎo)體商業(yè)模式
2023-08-15 17:35:09

昂科燒錄器支持Analog Devices亞德諾半導(dǎo)體的超低功耗、獨(dú)立式電量計(jì)IC MAX17201X

)是高性能模擬、混合信號(hào)和數(shù)字信號(hào)處理(DSP)集成電路(IC)設(shè)計(jì)、制造和營(yíng)銷方面世界領(lǐng)先的企業(yè),產(chǎn)品涉及幾乎所有類型的電子電器設(shè)備。亞德諾半導(dǎo)體生產(chǎn)各種創(chuàng)新產(chǎn)品-包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、放大器和線性產(chǎn)品
2023-08-10 11:54:39

先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣?

先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣?
2023-08-08 14:56:29

三菱電機(jī)加速開發(fā)高性能低損耗氧化鎵功率半導(dǎo)體

三菱電機(jī)集團(tuán)近日(2023年7月28日)宣布,已投資日本氧化鎵晶圓開發(fā)和銷售企業(yè)Novel Crystal Technology,今后將加快研究開發(fā)高性能低損耗氧化鎵功率半導(dǎo)體,為實(shí)現(xiàn)低碳社會(huì)做出貢獻(xiàn)。
2023-08-02 10:38:18665

IAR 與先楫半導(dǎo)體達(dá)成戰(zhàn)略合作,全面支持先楫半導(dǎo)體高性能RISC-V MCU開發(fā)

(中國(guó)|上海)2023年6月14日,在embeddedworldChina首屆展會(huì)舉辦期間,嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR與國(guó)產(chǎn)領(lǐng)先高性能MCU廠商先楫半導(dǎo)體(HPMicro)共同宣布
2023-07-31 17:57:17421

ST半導(dǎo)體MPU工業(yè)通訊的應(yīng)用

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ST半導(dǎo)體MPU工業(yè)通訊的應(yīng)用.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-07-29 10:58:560

ST意法半導(dǎo)體如何幫助客戶利用創(chuàng)新技術(shù)促進(jìn)可持續(xù)發(fā)展

(展臺(tái)號(hào)7.2B136)。圍繞“ST以可持續(xù)的方式為可持續(xù)發(fā)展的世界創(chuàng)造技術(shù)”的主題,意法半導(dǎo)體將展示綠色低碳的可持續(xù)技術(shù)和行業(yè)先進(jìn)的智能出行、電源互連解決方案。 可持續(xù)技術(shù): 可持續(xù)發(fā)展是意法半導(dǎo)體的企業(yè)DNA的重要組成部分,是公司向利益相關(guān)者、公眾、業(yè)界乃至整個(gè)社會(huì)宣傳的價(jià)
2023-07-11 10:53:24464

我國(guó)突破12英寸二維半導(dǎo)體晶圓批量制備技術(shù)

該研究提出模塊化局域元素供應(yīng)生長(zhǎng)技術(shù),成功實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體性二維過(guò)渡金屬硫族化合物晶圓批量化高效制備,晶圓尺寸可從2英寸擴(kuò)展至與現(xiàn)代半導(dǎo)體工藝兼容的12英寸,有望推動(dòng)二維半導(dǎo)體材料由實(shí)驗(yàn)研究向產(chǎn)業(yè)應(yīng)用過(guò)渡,為新一代高性能半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展奠定了材料基礎(chǔ)。
2023-07-10 18:20:39504

高性能半導(dǎo)體電源開關(guān)IPD的特點(diǎn)

何謂IPD? IPD是 Intelligent P ower D evice 的縮寫,是指內(nèi)置保護(hù)電路,可吸收感性負(fù)載等的能量的高性能半導(dǎo)體電源開關(guān)。 根據(jù)地區(qū)的不同,也被稱為IPS
2023-07-05 17:02:03793

VIPER12AST原裝VIPER12ASTR-E交流/直流轉(zhuǎn)化器SOP8

深圳市三佛科技有限公司供應(yīng)VIPER12AST原裝VIPER12ASTR-E交流/直流轉(zhuǎn)化器SOP8,原裝,庫(kù)存現(xiàn)貨熱銷 VIPER12ASTR-E
2023-07-05 15:04:25

VIPER12ST原裝VIPER12ADIP-E 開關(guān)電源芯片DIP8

深圳市三佛科技有限公司供應(yīng)VIPER12ST原裝VIPER12ADIP-E 開關(guān)電源芯片DIP8,原裝,庫(kù)存現(xiàn)貨熱銷 VIPer12封裝形式采用結(jié)構(gòu)緊奏的SO-8或DIP-8,并集成
2023-07-05 14:59:54

廣立微推出新一代通用型高性能半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)T4000

近日,杭州廣立微電子股份有限公司正式推出了新一代通用型高性能半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)T4000。該系列產(chǎn)品是對(duì)公司現(xiàn)有并行perpin測(cè)試設(shè)備T4100S的重要補(bǔ)充,能夠覆蓋不同用戶的使用需求。T4000
2023-07-03 11:44:22479

VIPER12,VIPER12ASTR-EST開關(guān)電源芯片

深圳市三佛科技有限公司供應(yīng)VIPER12,VIPER12ASTR-EST開關(guān)電源芯片,原裝現(xiàn)貨 VIPER12ADIP-E ------DIP8VIPER12ASTR-E
2023-06-30 17:57:38

VIPER12AST交流/直流轉(zhuǎn)化器IC

深圳市三佛科技有限公司供應(yīng)VIPER12AST交流/直流轉(zhuǎn)化器IC VIPER12ADIP-E ------DIP8VIPER12ASTR-E ------SOP8VIPer12封裝
2023-06-30 17:30:08

VIPER12ST原裝AC-DC開關(guān)電源芯片

深圳市三佛科技有限公司 供應(yīng)VIPER12ST原裝AC-DC開關(guān)電源芯片 VIPer12封裝形式采用結(jié)構(gòu)緊奏的SO-8或DIP-8,并集成了專用電流方式PWM控制器和一個(gè)高壓電源
2023-06-30 17:19:43

韓國(guó)半導(dǎo)體業(yè)界對(duì)中國(guó)出口全面恢復(fù)持悲觀態(tài)度

據(jù)businesskorea透露,韓國(guó)半導(dǎo)體業(yè)界預(yù)測(cè),即使中國(guó)重新開放,韓國(guó)的半導(dǎo)體出口也很難恢復(fù)。在業(yè)界,由于中國(guó)的技術(shù)進(jìn)步和中國(guó)強(qiáng)烈的民族主義情緒,韓國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在中國(guó)失去優(yōu)勢(shì)的危機(jī)感正在擴(kuò)散。
2023-06-28 11:27:48468

半導(dǎo)體企業(yè)如何決勝2023秋招?

,是復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院博士、復(fù)醒科技創(chuàng)始人&CEO、芯千同集成電路有限公司CEO、上海市新銳創(chuàng)業(yè)企業(yè)獎(jiǎng)獲者、上海市互聯(lián)網(wǎng)+大賽銅獎(jiǎng)獲得者。他致力于打造半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)學(xué)融合數(shù)字化平臺(tái),平臺(tái)
2023-06-01 14:52:23

【蓋樓搶好禮】歡迎先楫半導(dǎo)體HPMicro入駐電子發(fā)燒友社區(qū)!

歡迎先楫半導(dǎo)體HPMicro入駐電子發(fā)燒友社區(qū)! 【廠商介紹】“先楫半導(dǎo)體”(HPMicro)是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體公司,總部位于上海,產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片,以及
2023-05-29 16:04:25

意法半導(dǎo)體發(fā)布智能傳感處理器編程工具鏈及配套軟件包

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,近期,意法半導(dǎo)體ST發(fā)布了一個(gè)智能傳感處理器編程工具鏈及配套軟件包,方便開發(fā)者為意法半導(dǎo)體最新一代智能MEMS IMU傳感器模塊ISM330IS和LSM6DSO16IS編寫應(yīng)用代碼
2023-05-24 17:43:33230

基于半導(dǎo)體Arm Cortex-M7 MCU STM32H743 的語(yǔ)音辨識(shí)解決方案

大大通——大聯(lián)大線上技術(shù)支持平臺(tái)&方案知識(shí)庫(kù)半導(dǎo)體SL-VUI-CLOUD-01是將AVS for AWS IoT Services 集成到智能設(shè)備中的經(jīng)濟(jì)高效方式,可以實(shí)現(xiàn)基于自然語(yǔ)言
2023-05-16 14:41:56

基于ST 半導(dǎo)體SPC572L MCU 和 L9779 驅(qū)動(dòng)器的小型發(fā)動(dòng)機(jī) EFI(電子控制燃油噴射系統(tǒng))解決方案

隨著環(huán)保意識(shí)日益普及EFI(電子控制燃油噴射系統(tǒng))可以滿足更高標(biāo)準(zhǔn)的法規(guī) ,更高的燃油效率, 更好的性能, 更容易的冷啟動(dòng), 減少維護(hù), 減少排放! ST 半導(dǎo)體推出
2023-04-26 16:04:05

先楫半導(dǎo)體高性能MCU產(chǎn)品在各領(lǐng)域新興應(yīng)用中發(fā)力,加速產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程

HPMicro先楫半導(dǎo)體高性能MCU芯片系列產(chǎn)品具高擴(kuò)展性、高品質(zhì)、高可靠性及壽命保障等特點(diǎn),加上有軟件保障、方案商生態(tài)保障以及服務(wù)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢(shì),能夠幫助工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用的客戶朋友們快速選型和方案落地
2023-04-25 14:42:11527

先楫高性能MCU搭載OpenHarmony,共贏芯未來(lái)

共建和貢獻(xiàn)。而先楫半導(dǎo)體HPM6700系列高性能MCU通用開發(fā)板在2022年就率先合入OpenHarmony社區(qū)主干,助力該開源系統(tǒng)在工業(yè)控制、新能源等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。 先楫半導(dǎo)體市場(chǎng)總監(jiān)徐琦先生,在
2023-04-23 15:01:44

先楫半導(dǎo)體高性能MCU搭載OpenHarmony共贏芯未來(lái)

該次大會(huì),并在大會(huì)論壇上分享了先楫高性能MCU搭載OpenHarmony系統(tǒng)在工業(yè)終端的應(yīng)用。 OpenHarmony開源兩年多,吸引了130多家伙伴、超過(guò)5100名開發(fā)者參與共建和貢獻(xiàn)。而先楫半導(dǎo)體
2023-04-20 18:33:131075

TSC峰會(huì)回顧04 | 異構(gòu)計(jì)算場(chǎng)景下構(gòu)建可信執(zhí)行環(huán)境

嘉賓簡(jiǎn)介金兒,華為可信計(jì)算首席科學(xué)家,IEEE硬件安全與可信專委會(huì)聯(lián)席主席,OpenHarmony技術(shù)指導(dǎo)委員會(huì)安全及機(jī)密計(jì)算TSG成員,美國(guó)佛羅里達(dá)大學(xué)名譽(yù)教授。2012年畢業(yè)于耶魯大學(xué),獲得
2023-04-19 15:20:32

龍芯中科正式發(fā)布新款高性能服務(wù)器處理器——龍芯 3D5000

龍芯 3D5000 片內(nèi)還集成了安全可信模塊,可以取代外置可信芯片。龍芯 3D5000 還支持國(guó)密算法,內(nèi)嵌獨(dú)立安全模塊高性能加密解密效率可達(dá) 5Gbps 以上,足以替代高性能密碼機(jī)。
2023-04-14 13:09:40427

實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新升級(jí)替代,先楫半導(dǎo)體助力中國(guó)MCU “快道超車”

微控制器、微處理器和周邊芯片,以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。先楫半導(dǎo)體先后發(fā)布高性能MCU產(chǎn)品 HPM67/64/6300 及HPM6200系列并已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),今年還將有多款產(chǎn)品推出。產(chǎn)品以質(zhì)量為本,所有
2023-04-10 18:39:28

智能變壓器作為配電網(wǎng)中的中央控制點(diǎn)

的情況下,ST可以繼續(xù)以標(biāo)稱電壓為其余兩相供電,盡管其中一相被清除。此外,半導(dǎo)體還可以在低壓電網(wǎng)中用作主動(dòng)阻尼器。在存在許多小危險(xiǎn)品的情況下,可能會(huì)出現(xiàn)共振現(xiàn)象。半導(dǎo)體可以主動(dòng)抑制這些諧振,自行
2023-04-07 09:36:20

新思科技發(fā)布業(yè)界首款全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案Synopsys.ai

擬設(shè)計(jì)遷移流程和臺(tái)積公司的增強(qiáng)型工藝設(shè)計(jì)套件(PDKs),我們能夠?qū)崿F(xiàn)設(shè)計(jì)方案的復(fù)用,高效地在業(yè)界廣泛采用的工藝技術(shù)上進(jìn)行遷移,并受益于全新工藝技術(shù)在性能、功耗及面積方面的優(yōu)化?!盜BM研究中心全球半導(dǎo)體
2023-04-03 16:03:26

國(guó)產(chǎn)GHz主頻MCU!先楫半導(dǎo)體再刷性能新紀(jì)錄

中國(guó)上海(2022年12月28日)——國(guó)產(chǎn)高性能MCU廠商先楫半導(dǎo)體(下文稱“先楫”)宣布正式推出主頻高達(dá)1GHz的MCU產(chǎn)品HPM64G0。這是繼去年11月先楫發(fā)布高性能RISC–V微控制器
2023-04-02 16:25:37569

復(fù)錦功率半導(dǎo)體電源模塊產(chǎn)品發(fā)布會(huì)成功舉辦

2023年3月29日下午14:30,成都復(fù)錦功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展有限公司召開首次產(chǎn)品發(fā)布會(huì),推出微模塊電源、1/16磚隔離DC-DC電源模塊、超寬高壓直流電源模塊、客制電源開發(fā)等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。 產(chǎn)品
2023-03-29 19:23:34313

SLB9670VQ20

可信平臺(tái)模塊
2023-03-28 17:44:36

芯和半導(dǎo)體發(fā)布全新EDA平臺(tái)Notus

來(lái)源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志2/3月刊 芯和半導(dǎo)體在近日舉行的DesignCon2023大會(huì)上正式發(fā)布了針對(duì)封裝及板級(jí)的信號(hào)完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺(tái)Notus。 Notus平臺(tái)
2023-03-24 17:51:35697

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