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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>韓國(guó)Telechips MID方案ARM11和A8主力Total Solution已批量出貨

韓國(guó)Telechips MID方案ARM11和A8主力Total Solution已批量出貨

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CY8CPROTO-063-BLE。 我看到 modusToolBox 只適用于 x86。 我還看了一下 pyocd,它已經(jīng)包含一些 cy* 目標(biāo),但不適用于 CY8CPROTO-063-BLE。 有沒(méi)有解決方案或方法可以從像Raspberry這樣的ARM設(shè)備刷新 CY8CPROTO-063-BLE ?
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2024-01-31 09:36:48332

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力同自研國(guó)產(chǎn)數(shù)字芯片A8通過(guò)PDT手持臺(tái)(5W)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試

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韓國(guó)綜合汽車(chē)半導(dǎo)體解決方案企業(yè)telechips (KOSDAQ:054450)獲得了德國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)(VDA)頒發(fā)的與信息安全相關(guān)的汽車(chē)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)——可信信息安全評(píng)估交換(TISAX?)認(rèn)證
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傳華為明年智能手機(jī)出貨目標(biāo)1億部

華為之所以積極制定明年的銷(xiāo)售計(jì)劃,是因?yàn)樽罱瞥龅?b class="flag-6" style="color: red">主力智能手機(jī)mate 60系列的優(yōu)勢(shì)。截至今年年底,華為mate 60系列手機(jī)的出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到2000萬(wàn)部左右,每年華為智能手機(jī)的出貨量將達(dá)到4000萬(wàn)至5000萬(wàn)部。這比去年的出貨量3000萬(wàn)臺(tái)增加了30 ~ 70%。
2023-11-01 10:55:361226

新思科技與Arm持續(xù)深化合作,加速先進(jìn)節(jié)點(diǎn)定制芯片設(shè)計(jì)

全球領(lǐng)先的新思科技IP解決方案和AI驅(qū)動(dòng)型EDA全面解決方案與“Arm全面設(shè)計(jì)”相結(jié)合,大幅加速?gòu)?fù)雜SoC設(shè)計(jì)的上市時(shí)間 摘要: 新思科技加入“Arm全面設(shè)計(jì)”(Arm Total Design
2023-11-01 10:47:37109

Cadence 與 Arm Total Design 合作,加速開(kāi)發(fā)基于 Arm 的定制 SoC

雙方的共同客戶可獲取 Cadence 的全流程系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)驗(yàn)證和實(shí)現(xiàn)解決方案以及接口 IP,依托 Neoverse CSS 加速開(kāi)發(fā)基于 Arm 的定制 SoC 中國(guó)上海,2023 年 10 月 25
2023-10-25 10:40:02196

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2023-10-23 10:17:460

stm8怎么實(shí)現(xiàn)批量燒錄的操作?

用stm32可以實(shí)現(xiàn)對(duì)stm8批量燒錄嗎
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arm9和arm11編程差距大嘛?

轉(zhuǎn)過(guò)去會(huì)不會(huì)跟不上?
2023-10-17 06:39:54

談一談ARM上市與RISC-V

姿態(tài)。中航證券研報(bào)數(shù)據(jù)顯示,2022年全球智能手機(jī)出貨12.1億萬(wàn)部,同比下降11%。蘋(píng)果因iPhone14銷(xiāo)量不及預(yù)期,2022年第四季度出貨出現(xiàn)當(dāng)年以來(lái)的首次下滑。安卓端,三星、蘋(píng)果、小米
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國(guó)內(nèi)外AI芯片、算力、大模型綜合對(duì)比(2023)

國(guó)內(nèi)AI芯片廠商格局:一梯隊(duì),有成熟產(chǎn)品、批量出貨的企業(yè),包括寒武紀(jì)、華為海思、百度昆侖芯、燧原科技等;二梯隊(duì),以AI芯片起家的壁 仞科技、天數(shù)智心、摩爾線程、沐曦等;三梯隊(duì),如海光、景嘉微等。
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清越科技:硅基OLED產(chǎn)品已向客戶批量出貨

清越科技表示,以在有機(jī)光電子配件和技術(shù)領(lǐng)域的長(zhǎng)期努力和積累為基礎(chǔ),公司已經(jīng)形成了以pmoled、電子紙模塊、硅基礎(chǔ)oled微顯示器等三大事業(yè)為主的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和事業(yè)結(jié)構(gòu)。
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2025年,中國(guó)OLED出貨量將超過(guò)韓國(guó)

預(yù)測(cè)顯示,到 2025 年,中國(guó)智能手機(jī) OLED 出貨量將超過(guò)韓國(guó)。市場(chǎng)研究公司UBI Research 8月28日發(fā)布的《第三季度OLED市場(chǎng)跟蹤》報(bào)告顯示,目前韓國(guó)和中國(guó)智能手機(jī)OLED出貨量市場(chǎng)份額分別為57.6%和42.4%。
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比派電器11萬(wàn)轉(zhuǎn)高速風(fēng)筒整體解解決方案

*65MM)可匹配不同的吹風(fēng)機(jī)直接套用控制板進(jìn)行快速設(shè)計(jì)產(chǎn)品(已過(guò)3C認(rèn)證) 3.自行設(shè)計(jì)28MM直徑成熟11萬(wàn)轉(zhuǎn)高轉(zhuǎn)速小電機(jī)及配套發(fā)熱絲負(fù)離子發(fā)生器工廠可快速方案導(dǎo)入。 大批量量產(chǎn)款: []() 此方案
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2023-08-11 07:54:30

ARM體系結(jié)構(gòu)參考手冊(cè)

ARM體系結(jié)構(gòu)已經(jīng)發(fā)展到支持跨多種性能點(diǎn)實(shí)施的程度。 超過(guò)20億個(gè)部件的出貨量,使其成為許多細(xì)分市場(chǎng)的主導(dǎo)架構(gòu)。 ARM處理器的架構(gòu)簡(jiǎn)單性傳統(tǒng)上導(dǎo)致了非常小的實(shí)現(xiàn),而小實(shí)現(xiàn)允許設(shè)備具有非常低的功耗。 實(shí)施規(guī)模、性能和非常低的功耗仍然是ARM架構(gòu)開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵屬性。
2023-08-11 07:10:29

Arm Cortex?A510核心軟件優(yōu)化指南

Cortex?-A510核心是一款實(shí)施ARM?v9.0-A架構(gòu)的高效率、低功耗產(chǎn)品。 ARM?v9.0-A架構(gòu)將ARM?v8-A架構(gòu)中定義的架構(gòu)擴(kuò)展至ARM?v8.5-A。 Cortex?-A
2023-08-11 06:51:14

廣和通:海外車(chē)載5G中標(biāo)項(xiàng)目預(yù)計(jì)2025年大批量出貨

 進(jìn)一步暴露車(chē)用5g廣和通,國(guó)內(nèi)上市海外快,但今年出貨4g為主,車(chē)用產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)智能手機(jī)模塊和數(shù)傳模塊,智能模塊進(jìn)口占比超過(guò)50%的公司模塊產(chǎn)品形態(tài)上,有較強(qiáng)的選拔優(yōu)勢(shì)和技術(shù)沉淀;未來(lái)網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)滲透率將繼續(xù)提高,產(chǎn)品附加值也將逐步提高,進(jìn)一步促進(jìn)車(chē)載業(yè)務(wù)的持續(xù)增長(zhǎng)。
2023-08-09 09:37:08407

ARM Cortex-A510核心技術(shù)參考手冊(cè)

Cortex?-A510核心是一款實(shí)施ARM?v9.0-A架構(gòu)的高效率、低功耗產(chǎn)品。ARM?v9.0-A架構(gòu)將ARM?v8-A架構(gòu)中定義的架構(gòu)擴(kuò)展至ARM?v8.5-A。 Cortex?-A
2023-08-09 07:50:45

ARM Cortex-A715核心技術(shù)參考手冊(cè)

Cortex??A715核心是一款性能平衡、低功耗和受限區(qū)域的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)Arm?v9.0-A體系結(jié)構(gòu)。Arm?v9.0-A體系結(jié)構(gòu)擴(kuò)展了體系結(jié)構(gòu)在Arm?v8-A架構(gòu)中定義,直至Arm?v8.5-A
2023-08-09 07:37:37

Arm Cortex-A77核心技術(shù)參考手冊(cè)

Cortex?-A77內(nèi)核是一款高性能、低功耗的ARM產(chǎn)品,可實(shí)現(xiàn)。 ARM?V8-A架構(gòu)。 Cortex?-A77核心支持: ·ARM?v8.2-A擴(kuò)展。 ·可靠性、可用性和可維護(hù)性(RAS)擴(kuò)展
2023-08-08 07:17:20

ARM Cortex-A76核心技術(shù)參考手冊(cè)

Cortex?-A76內(nèi)核是一款高性能、低功耗的ARM產(chǎn)品,采用ARM?V8-A架構(gòu)。 Cortex?-A76核心支持: ·ARM?v8.2-A擴(kuò)展。 ·可靠性、可用性和可維護(hù)性(RAS)擴(kuò)展
2023-08-08 07:05:05

Arm Cortex-A55核心加密擴(kuò)展技術(shù)參考手冊(cè)

Cortex?-A55核心加密擴(kuò)展支持Arm?v8?A加密擴(kuò)展。 Arm?v8?A加密擴(kuò)展的某些部分是可選的。 有關(guān)Arm?v8?A加密擴(kuò)展可選部分的更多信息,請(qǐng)參閱Arm?Cortex?-A
2023-08-08 06:29:52

Arm Cortex?A76核心加密擴(kuò)展技術(shù)參考手冊(cè)

Cortex??A76核心加密擴(kuò)展支持Arm?v8?A加密擴(kuò)展。Arm?v8?A加密擴(kuò)展的某些部分是可選的。 有關(guān)Arm?v8?A加密擴(kuò)展可選部分的更多信息,請(qǐng)參閱Arm?Cortex??A
2023-08-08 06:25:55

Cortex-A8的RealView平臺(tái)基板用戶指南

Cortex?-A8平臺(tái)基板(PB-A8)是第一款高度集成的軟件以及基于ARM Cortex系列的硬件開(kāi)發(fā)系統(tǒng)超標(biāo)量處理器。底板在ATX配置文件中提供自供電圈占地PB-A8是一個(gè)獨(dú)立使用的快速
2023-08-08 06:12:55

為什么ARM最受歡迎?ARM架構(gòu)

2008年處理器出貨量達(dá)到10億個(gè)。ARM是被微控制器和微處理器取代的最新技術(shù)?;旧?ARM 是 16 位/32 位處理器或控制器。ARM 是先進(jìn)數(shù)字產(chǎn)品的核心,例如手機(jī)、汽車(chē)系
2023-08-03 11:18:12537

ARM11 MPCore技術(shù)參考手冊(cè)

該處理器包含多達(dá)四個(gè)MP11 CPU,用于實(shí)現(xiàn)ARM體系結(jié)構(gòu)v6K。它支持ARM和Thumb指令集,支持直接執(zhí)行Java字節(jié)碼的Jazelle技術(shù),以及一系列對(duì)32位寄存器中的16位或8位數(shù)據(jù)值進(jìn)行
2023-08-02 18:45:34

CoreSight ETM11技術(shù)參考手冊(cè)

CoreSight ETM11ARM11系列微處理器提供指令跟蹤和數(shù)據(jù)跟蹤。CoreSight ETM11支持所有當(dāng)前的ARM11內(nèi)核,并與TrustZone和Thumb-2兼容。您可以在兩種
2023-08-02 18:39:00

ARM1176JZF-S技術(shù)參考手冊(cè)

ARM1176JZF-S處理器包含一個(gè)整數(shù)核,用于實(shí)現(xiàn)ARM11 ARM體系結(jié)構(gòu)v6。它支持ARM和Thumb? 指令集,Jazelle技術(shù)Java字節(jié)碼的直接執(zhí)行,以及一系列在16位上操
2023-08-02 10:30:50

紅外模擬探頭額溫槍方案介紹

與紅外模擬探頭進(jìn)行人體溫度測(cè)量,采用高精度運(yùn)放,放大微弱信號(hào),測(cè)量精度可達(dá)±0.1℃。       針對(duì)批量出貨的模擬探
2023-08-02 09:57:56

芯圣額溫槍方案資料

紅外模擬探頭額溫槍方案介紹 該方案使用 MCU 主控芯片 HC89F0541 與紅外模擬探頭進(jìn)行人體溫度測(cè)量,采用高精度運(yùn)放,放大微弱信號(hào),測(cè)量精度可達(dá)±0.1℃。 針對(duì)已大批量出貨
2023-08-02 09:50:422

Arm?Cortex-A720 Core技術(shù)參考手冊(cè)

Cortex-A720內(nèi)核是一款性能平衡、低功耗和受限區(qū)域的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)Arm?v9.2-A體系結(jié)構(gòu)。Arm?v9.2-A體系結(jié)構(gòu)擴(kuò)展了體系結(jié)構(gòu)定義在Arm?v8?A架構(gòu)中,直至Arm?v4.7?A
2023-08-02 08:55:50

arm調(diào)試的基本知識(shí):調(diào)試Armv8-A處理器之前的有用概念

本指南介紹了在調(diào)試Armv8-A處理器之前了解的有用概念。 為了說(shuō)明這些概念,我們提到了調(diào)試器,例如GDB,GNU項(xiàng)目調(diào)試器 以及Arm Debugger,它是Arm Development
2023-08-02 06:40:30

MID1W0505A半穩(wěn)壓隔離式直流到直流轉(zhuǎn)換器規(guī)格書(shū)

MID1W0505A 是一款半穩(wěn)壓隔離式直流到直流轉(zhuǎn)換器??芍С?.5V至5.5V輸入電壓應(yīng)用,在 -40°C 至 125°C工作溫度。它具有出色的負(fù)載調(diào)節(jié), 線路調(diào)節(jié)性能,支持高達(dá) 1W
2023-07-27 16:54:320

Wolfspeed開(kāi)始向中國(guó)終端客戶批量出貨碳化硅MOSFET

? 根據(jù)Wolfspeed的最新消息,隨著其在紐約州莫霍克谷工廠的投產(chǎn),Wolfspeed已經(jīng)開(kāi)始向中國(guó)終端客戶批量出貨碳化硅MOSFET,首批供應(yīng)的產(chǎn)品型號(hào)為C3M0040120K。莫霍克谷器件
2023-07-06 10:35:14373

Renesas Solution Starter Kit for RX23W CPU Board 原理圖s

Renesas Solution Starter Kit for RX23W CPU Board 原理圖s
2023-07-05 19:09:410

Wolfspeed 200mm莫霍克谷器件工廠向中國(guó)終端客戶批量出貨碳化硅

伴隨著這座采用領(lǐng)先前沿技術(shù) 200mm 碳化硅制造工廠的建設(shè)和產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃的執(zhí)行,莫霍克谷器件工廠已經(jīng)開(kāi)始向中國(guó)終端客戶批量出貨碳化硅 MOSFET,首批供應(yīng)的產(chǎn)品型號(hào)為 C3M0040120K。莫霍克谷器件工廠后續(xù)還將開(kāi)始更多產(chǎn)品型號(hào)碳化硅器件的樣品申請(qǐng),并批量出貨中國(guó)市場(chǎng)。
2023-07-05 10:31:44367

Renesas Solution Starter Kit for RX23W 用戶手冊(cè)

Renesas Solution Starter Kit for RX23W 用戶手冊(cè)
2023-07-04 19:53:120

RA4W1 Bluetooth LE Solution & Resource 快速入門(mén)指南

RA4W1 Bluetooth LE Solution & Resource 快速入門(mén)指南
2023-06-30 18:31:340

2023年韓國(guó)面板出貨面積占比將跌破10%,中國(guó)大陸飆至67%

相反,DSCC預(yù)測(cè),中國(guó)顯示器行業(yè)的生產(chǎn)份額將從2020年的53%上升到去年的65%和今年的67%。預(yù)計(jì)2027年中國(guó)顯示器出貨量基準(zhǔn)市場(chǎng)占有率將上升至70%。相反,同年韓國(guó)的占有率將比今年減少1%,下降到8%。
2023-06-28 16:03:53313

PC換機(jī)潮在2024年出現(xiàn)帶動(dòng)芯片行業(yè)繁榮

一些供應(yīng)商預(yù)計(jì)會(huì)在年底開(kāi)始小批量出貨新規(guī)格產(chǎn)品。
2023-06-18 16:47:28592

Cadence與Arm合作通過(guò)其新的全面計(jì)算解決方案Total Compute Solutions)加速移動(dòng)設(shè)備芯片的開(kāi)發(fā)

? 內(nèi)容提要: 新推出的 Arm TCS23 和 Cadence 工具為芯片流片提供了捷徑 Cadence 對(duì)其 RTL-to-GDS 數(shù)字流程進(jìn)行了精細(xì)優(yōu)化,為 Arm Cortex-X4
2023-06-03 09:44:22329

瀚薪科技完成B輪融資,已出貨碳化硅二極管、MOSFET超3000萬(wàn)顆

根據(jù)公司披露:上海瀚薪具備多年的車(chē)規(guī)級(jí)SiC肖特基二極管與SiC MOSFET研發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。量產(chǎn)產(chǎn)品均在各市場(chǎng)龍頭企業(yè)得到認(rèn)可并大批量出貨。碳化硅二極管涵蓋650V、1200V和1700V電壓范圍
2023-05-25 10:34:27903

東芝推出檢測(cè)電子設(shè)備溫升的簡(jiǎn)單解決方案Thermoflagger?

;“TCTH022BE”,F(xiàn)LAG信號(hào)檢測(cè)帶鎖存功能。它們利用正溫度系數(shù)(PTC)熱敏電阻在簡(jiǎn)單的電路配置中檢測(cè)電子設(shè)備內(nèi)部的溫升。該產(chǎn)品于今日開(kāi)始支持批量出貨。
2023-05-19 09:37:48385

MCIMX535DVP1C2 微處理器 MCIMX535DVP2C2 MCIMX535DVP1C2R2

應(yīng)用處理器 ARM Cortex的高級(jí)實(shí)現(xiàn)?-A8核心,針對(duì)最低功耗進(jìn)行了優(yōu)化。 i.MX53xD處理器采用ARM Cortex?-A8核心,其工作時(shí)鐘速度高達(dá)1.2千兆赫。 它提供DDR2
2023-05-11 11:04:19

求助,PN5180數(shù)據(jù)表中提到的C_mid的建議?

在“ PN5180A0xx/C3,C4”數(shù)據(jù)表的圖片 48 中,VMID 引腳連接到電容器 C_mid。 §17.1 給出了組件的典型值,但沒(méi)有提到 C_mid。推薦什么?
2023-05-09 07:45:21

任何支持在運(yùn)行Debian 10/11的IMX8PLUS板上交叉編譯eIQ for tensorflow lite的指南?

任何支持在運(yùn)行 Debian 10/11 的 IMX8PLUS 板上交叉編譯 eIQ for tensorflow lite 的指南?甚至用于 Linux 的 eIQ ML 下載鏈接也關(guān)閉。
2023-04-23 07:53:50

Windows系統(tǒng)串口批量出廠測(cè)試工具

? WCHUsbSerTest是一款用于WCH USB轉(zhuǎn)串口系列產(chǎn)品出廠測(cè)試的工具軟件,方便用戶對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行批量化功能測(cè)試。
2023-04-12 11:48:362079

三防手機(jī)終端 5G POC公網(wǎng)對(duì)講

三防手機(jī)終端 5G POC公網(wǎng)對(duì)講  Model:A8 5G(SOC)功能:1P68 MTK6833(天璣700) 3GB+128G8 4BMPTride Caman Andod11
2023-04-11 20:00:37

Windows下搭建ARM11裸機(jī)開(kāi)發(fā)環(huán)境:Eclipse+JLink調(diào)試代碼

之前,寫(xiě)過(guò)兩篇文章,介紹了在Windows下搭建ARM11的裸機(jī)開(kāi)發(fā)環(huán)境,以及使用Eclipse創(chuàng)建ARM11的裸機(jī)程序管理工程,需要的朋友可以過(guò)去看看。
2023-04-08 14:13:541139

Windows下搭建ARM11裸機(jī)開(kāi)發(fā)環(huán)境:Eclipse創(chuàng)建工程

上一篇文章介紹了在Windows下搭建ARM11的裸機(jī)開(kāi)發(fā)環(huán)境,需要的朋友可以過(guò)去看看。
2023-04-08 09:36:00608

S3C6410學(xué)習(xí)筆記:Windows下搭建ARM11裸機(jī)開(kāi)發(fā)環(huán)境

之前寫(xiě)過(guò)文章,描述在Linux環(huán)境下搭建ARM11的開(kāi)發(fā)環(huán)境,有需要的可以在ARM11標(biāo)簽中進(jìn)行查找。
2023-04-06 17:52:20871

Linux下搭建ARM11開(kāi)發(fā)環(huán)境:安裝交叉編譯器

最近又把我布滿灰的ARM11開(kāi)發(fā)板拿出來(lái)搞了下,發(fā)現(xiàn)好多操作都要去文檔找,太過(guò)麻煩,索性自己弄一系列文檔,記錄下來(lái),以后查閱也方便許多。
2023-04-06 10:09:24914

Imagination與Telechips通過(guò)硬件虛擬化提升汽車(chē)顯示器的多樣性

與專(zhuān)為汽車(chē)和智能家居提供連接與多媒體解決方案的全球無(wú)廠半導(dǎo)體公司Telechips,正在2023年德國(guó)紐倫堡國(guó)際嵌入式展覽會(huì)(EmbeddedWorld2023)上展
2023-04-04 16:48:56235

合作案例 | Imagination車(chē)規(guī)級(jí)硬件虛擬化幫助Telechips提升顯示器的多樣性

Telechips與世界一流的半導(dǎo)體IP公司Imagination一直探索提高汽車(chē)行業(yè)水平的技術(shù)。通過(guò)將Imagination世界一流的車(chē)規(guī)級(jí)圖形處理單元設(shè)計(jì)集成到
2023-04-04 16:47:23317

為什么說(shuō)這款99元國(guó)產(chǎn)ARM工業(yè)平臺(tái),具有“劃時(shí)代”意義

隨著近年來(lái)進(jìn)口處理器漲價(jià)不斷,大家會(huì)發(fā)現(xiàn)市面上很少見(jiàn)到99元的ARM工業(yè)核心板出售。為滿足客戶對(duì)低成本、高性能的需求,創(chuàng)龍科技推出基于全志T113-i國(guó)產(chǎn)ARM工業(yè)處理器的“劃時(shí)代”新品
2023-03-31 16:25:02

AD8131ARM-EBZ

BOARD EVAL FOR AD8131ARM
2023-03-30 11:52:14

AD8008ARM-EBZ

BOARD EVAL FOR AD8008ARM
2023-03-30 11:52:13

ARM-USB-TINY-H

ARM JTAG DEBUGGER
2023-03-29 22:45:24

ARM-USB-OCD-H

ARM JTAG DEBUGGER
2023-03-29 22:45:22

ARM52211DM

ARM52211DM
2023-03-29 22:40:38

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