進(jìn)一步研究表明，紫光展銳在2023年第四季度的市場占有率達(dá)到了13%，出貨量環(huán)比增長24%。整體上，該公司成為了公開市場中同比增長最為迅速的手機(jī)芯片供應(yīng)商之一。
2024-03-21 16:09:15
299 莫仕(Molex)新推出新型BiPass熱管理配置冷卻模塊QSFP-DD ，該模塊可處理高達(dá) 20 瓦的功率，將環(huán)境溫度降低15攝氏度。莫仕的 QSFP-DD 熱解決方案可以在各種不同的配置下
2024-03-04 16:29:09
MT8797安卓核心板是一款高性能的5G安卓智能模塊，基于聯(lián)發(fā)科MT8797(迅鯤1300T)平臺設(shè)計(jì)，擁有領(lǐng)先的6納米芯片工藝，在功耗上表現(xiàn)極佳。該模塊搭載八核CPU，其中包括四個超級核心
2024-02-22 20:04:18
手機(jī)芯片是手機(jī)的核心組件，它的好壞對手機(jī)的性能、功能和用戶體驗(yàn)有著直接的影響。
2024-02-19 13:50:04935 近日，群聯(lián)電子宣布推出全新的全系列UFS芯片（PS8325、PS8327、PS8329、PS8361），旨在為手機(jī)廠商提供從入門級到旗艦款的全方位解決方案，打造極致的行動儲存效能。
2024-01-31 17:19:37483 受益于AI智能手機(jī)市場的巨大需求，聯(lián)發(fā)科旗下旗艦級手機(jī)芯片“天璣9300”運(yùn)用了生成式AI技術(shù)，深受消費(fèi)者青睞。蔡力行昨日首次披露下一代天璣9400芯片計(jì)劃，預(yù)計(jì)今年四季度將會面世，性能將超越天璣9300，且差距較大。
2024-01-31 09:52:12287 
實(shí)現(xiàn)多種形式的解決方案，服務(wù)于廣泛的連接器形式，滿足緊密封裝應(yīng)用的需求?！?
0.5 毫米和 1.00 毫米 Easy-On FFC/FPC 連接器都采用了雙底部觸點(diǎn)端子設(shè)計(jì)，與單底部觸點(diǎn)端子相比
2024-01-29 12:32:39
全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE) 新推出的ELCON Micro線到板電源解決方案升級系統(tǒng)載流能力，該解決方案采用3.0mm的標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)封裝，各引腳提供的電流高達(dá)
2024-01-26 16:02:28
5G安卓手機(jī)方案是一款性能強(qiáng)勁的5G智能手機(jī)，采用了聯(lián)發(fā)科MT6877(天璣900)平臺和臺積電6nm低功耗工藝。這款手機(jī)主頻高達(dá)2.4GHz，內(nèi)存支持LPDDR5，支持多種5G制式和Wi-Fi
2024-01-24 19:41:33
提供更多的新選項(xiàng)。此次合作可以進(jìn)一步的拓展我們對于持續(xù)創(chuàng)新而向客戶作出的承諾?！盡olex網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)解決方案副總裁Mike Picini表示。
Deco的Vector 2 LED燈具在功能上極具
2024-01-23 17:49:01
主板采用聯(lián)發(fā)科MTK8735芯片平臺，具有四核Cortex-A53架構(gòu)，主頻高達(dá)1.3GHZ，配備ARM Mail-T450 MP2 GPU，并搭載Android
2024-01-04 18:37:30
MT8766 安卓核心板采用聯(lián)發(fā)科 MTK8766 四核 4G 模塊方案，是一款高性能、高穩(wěn)定性、高集成度安卓一體板。它搭載四核芯片架構(gòu)，主頻可達(dá) 2.0GHz，支持國內(nèi) 4G 全網(wǎng)通，并采用
2024-01-02 20:03:42
航順芯片推出的HK32M060高速風(fēng)筒BLDC MCU解決方案，具有航順自研電機(jī)加速單元與實(shí)時采樣效率，可提高電機(jī)的工作效率和控制精確度。同時，HK32M060系列產(chǎn)品相較于同類產(chǎn)品集成度更高，可極大精簡板級器件，節(jié)省BOM成本。
2024-01-02 14:09:18306 
有分析機(jī)構(gòu)認(rèn)為，在此增量預(yù)期下，在經(jīng)歷了近兩年手機(jī)廠商去庫存及砍單潮的重創(chuàng)后，即使其它手機(jī)品牌出貨量與2023年持平，2024年的全球手機(jī)市場仍然值得手機(jī)芯片供應(yīng)鏈期待。
2023-12-25 11:23:04344 
和 GNSS 無線定位技術(shù)，是卓越的全球無線智能產(chǎn)品核心系統(tǒng)解決方案之選。 安卓核心板搭載聯(lián)發(fā)科 MTK6739 平臺，采用四核處理器 ARM Cortex A
2023-12-22 19:43:22
近期，蘇州國芯科技股份有限公司（以下簡稱“公司”）的全資子公司廣州領(lǐng)芯科技有限公司（以下簡稱“廣州領(lǐng)芯”） 基于自研RAID芯片CCRD3316,正式推出全國產(chǎn)RAID卡解決方案CCUSR8116
2023-12-18 16:05:03142 在此增量預(yù)期下，在經(jīng)歷了近兩年手機(jī)廠商去庫存及砍單潮的重創(chuàng)后，即使其它手機(jī)品牌出貨量與2023年持平，2024年的全球手機(jī)市場仍然值得手機(jī)芯片供應(yīng)鏈期待。
2023-12-18 11:35:00658 芯片架構(gòu)是指芯片的內(nèi)部設(shè)計(jì)和組織方式。在手機(jī)芯片中，主要包括中央處理單元（CPU）、圖形處理單元（GPU）、神經(jīng)處理單元（NPU）等部分。每個部分都有其特定的任務(wù)，例如CPU處理日常計(jì)算任務(wù)，GPU負(fù)責(zé)圖形和視頻處理，而NPU則專注于處理人工智能相關(guān)的計(jì)算。
2023-12-06 11:37:15351 
手機(jī)芯片在電子設(shè)備中扮演著重要角色，它是運(yùn)算和存儲的核心。手機(jī)芯片的重要組成部分包括處理器、觸控控制器芯片、無線IC、電源IC等。
2023-12-05 10:43:39819 
手機(jī)芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機(jī)芯片焊接溫度是指在手機(jī)芯片生產(chǎn)過程中，將芯片與印制電路板(PCB)進(jìn)行連接的溫度環(huán)境。焊接溫度的控制對于芯片的正常工作和長期穩(wěn)定性非常重要。在手機(jī)
2023-12-01 16:49:561822 天璣 8300 采用八核 CPU，搭載 4X Arm Cortex-A715 和 4X Cortex-A510，提供更快的應(yīng)用程序和卓越的體驗(yàn)。據(jù)聯(lián)發(fā)科稱，與前代芯片組相比，該芯片組的 CPU 性能提高了 20%，能效峰值提高了 30%。
2023-12-01 10:06:18217 香蕉派BPI-R3 Mini路由器板開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科MT7986A(Filogic 830)四核ARM A53芯片設(shè)計(jì)，板載2G DDR 內(nèi)存，8G eMMC和128MB SPI NAND存儲
2023-11-30 16:06:19
香蕉派BPI-R4路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7988A (Filogic 880)四核ARM Corex-A73方案設(shè)計(jì)，板載4GB DDR4內(nèi)存,8GB eMMC存儲,128MB SPI-NAND閃存
2023-11-30 16:01:52
，網(wǎng)絡(luò)速度更快，也擁有更大的設(shè)備連接數(shù)量。
HC-G30的 Wi-Fi 6 速度支持家庭使用多臺設(shè)備觀看4K視頻輕松無壓力，避免數(shù)據(jù)緩沖中斷。
MT7981芯片AX3000路由器華創(chuàng)翼聯(lián)采用
2023-11-23 15:38:45
手機(jī)市場經(jīng)過幾個季度調(diào)整，相關(guān)供應(yīng)鏈廠近期都釋出正面訊息，聯(lián)發(fā)科第3季來自手機(jī)芯片業(yè)績季增近二成，電源管理IC業(yè)績也季增逾一成，其中，手機(jī)及PC的電源管理IC受惠庫存回補(bǔ)，在第3季表現(xiàn)較好。
2023-11-22 17:37:48424 
MT8788核心板是一款功能強(qiáng)大的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊，具有超高性能和低功耗的特點(diǎn)。該模塊采用了聯(lián)發(fā)科AIOT芯片平臺，并擁有240pin引腳。 MT8788核心板配備了12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、敦泰、天鈺、硅創(chuàng)等手機(jī)相關(guān)IC廠商有望受益于這波訂單增加潮。手機(jī)相關(guān)IC廠商指出，許多手機(jī)品牌業(yè)者在華為發(fā)布新機(jī)后開始感受到市場好轉(zhuǎn)的氛圍，陸續(xù)開始增加訂單。
2023-11-07 17:39:28754 節(jié)省PCB空間和總BOM成本提供了最好的解決方案。
特征
?高效率：高達(dá)90%
?1.2 MHz恒頻操作
?集成內(nèi)部電源MOSFET
?驅(qū)動最多7個系列wled
?軟啟動/調(diào)光寬頻率范圍
?UVLO，熱
2023-11-06 13:50:59
節(jié)省PCB空間和總BOM成本提供了最好的解決方案。
特征
?高效率：高達(dá)90%
?1.2 MHz恒頻操作
?集成內(nèi)部電源MOSFET
?驅(qū)動最多7個系列wled
?軟啟動/調(diào)光寬頻率范圍
?UVLO，熱
2023-11-04 12:05:44
廖彥宜預(yù)測說，中國手機(jī)市場將在第四季度恢復(fù)。他表示，華為的手機(jī)芯片和衛(wèi)星通話等正在引發(fā)話題，不僅會對蘋果的高級主力機(jī)器造成威脅，還會對其他中國智能手機(jī)品牌造成壓力。明年智能手機(jī)芯片競爭將更加激烈。
2023-11-01 10:01:54304 另一方面是芯片制造太燒錢，也只有一年就能賣出十多億臺的智能手機(jī)可以形成規(guī)模效應(yīng)，不斷推動先進(jìn)制程改進(jìn)工藝、提高良率，得以讓服務(wù)器、PC、游戲主機(jī)甚至是汽車用上更先進(jìn)的芯片制造技術(shù)。
2023-10-18 15:40:07564 
國內(nèi)手機(jī)芯片和平板芯片廠商中，只要有能力買ARM的IP設(shè)計(jì)SoC，都有能力做做車機(jī)芯片。無非是車規(guī)級對芯片的可靠性、穩(wěn)定性有更高的要求，而消費(fèi)電子行業(yè)對可靠性穩(wěn)定性要求低一些。
2023-10-09 17:16:23553 
mt3333，高性能單片多芯片解決方案，包括芯片上的cmos rf，數(shù)字基帶，arm 7cpu和嵌入或閃光。它能夠達(dá)到這個行業(yè)的最高水平最小功耗的靈敏度、準(zhǔn)確度和第一修復(fù)時間小腳印無鉛包裝。它
2023-10-09 08:29:57
是手機(jī)芯片嗎 麒麟a2芯片是手機(jī)芯片。麒麟A2是華為旗下的音頻芯片，麒麟A2芯片功耗相比上一代直接降低了50%，真正實(shí)現(xiàn)了高性能與低功耗的完美結(jié)合，讓耳機(jī)擁有強(qiáng)勁表現(xiàn)的同時也擁有更持久的續(xù)航表現(xiàn)。 麒麟a2芯片具有很高的續(xù)航能力和性能表現(xiàn)，該芯片的推出代
2023-09-28 15:56:481110 臺積電3納米又有重量級客戶加入。市場傳出，繼蘋果、聯(lián)發(fā)科之后，手機(jī)芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺積電以3納米生產(chǎn)，最快將于10月下旬發(fā)表，成為臺積電3納米第三家客戶。
2023-09-27 09:10:38612 虛擬拍攝」解決方案無疑成為了最引人注目的焦點(diǎn)，吸引了一大批觀眾駐足觀看與互動體驗(yàn)。該解決方案巧妙展示了虛擬拍攝場景的獨(dú)特創(chuàng)新應(yīng)用和技術(shù)前沿趨勢。
聯(lián)誠發(fā)LCF推出的 「LED+XR虛擬拍攝」解決方案
2023-09-25 15:11:52
臺積電推出了世界上第一個3nm智能手機(jī)芯片apple a17 pro，該芯片也用于新款iphone 15 pro。據(jù)悉，tsmc到2023年為止，將只批量生產(chǎn)蘋果的3nm工藝。
2023-09-25 14:25:28616 盡管谷歌的Pixel手機(jī)系列銷量遠(yuǎn)不及蘋果和三星等主流品牌，但這次轉(zhuǎn)投臺積電仍具有象征性意義。供應(yīng)鏈分析指出，臺積電在先進(jìn)制程的良率方面遙遙領(lǐng)先于同行，這成為全球各大廠商偏愛臺積電的關(guān)鍵因素。
2023-09-20 18:05:21856 安卓主板MT6771/MT8788/MT8183/MT8385_聯(lián)發(fā)科安卓主板開發(fā)方案。該處理器采用了Cortex-A53架構(gòu)設(shè)計(jì)，并采用了12nm低功耗高性能工藝制程，主頻高達(dá)2.0GHz，搭配
2023-09-19 19:31:48904 
盡管在進(jìn)行性能和效率比較時，麒麟9000S并不是能力最強(qiáng)的芯片組，但它的誕生標(biāo)志著華為未來不再依賴高通。這無疑會降低高通在2023年以及未來幾年對華為手機(jī)芯片的出貨量。
2023-09-14 11:41:44608 近日，全球市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了2023年第二季度全球智能手機(jī)AP/SoC市場報告。報告顯示，2023年Q2紫光展銳智能手機(jī)芯片全球市占率達(dá)到15%，是今年季度
2023-09-13 19:25:01431 
iPhone 15 Pro正式亮相。這次蘋果為其配備了A17 Pro芯片，官方強(qiáng)調(diào)：這是業(yè)界首款3nm手機(jī)芯片。
2023-09-13 11:38:331576 今年的iPhone 15系列將搭載蘋果自主研發(fā)的A17仿生手機(jī)芯片，并采用臺積電的3納米代工制程。相比前代芯片，A17芯片在性能和能耗方面將有巨大的提升。
2023-09-12 17:05:364500 國產(chǎn)5G方案 國產(chǎn)手機(jī)芯片,采用紫光展銳新推出的T820芯片采用了6納米EUV工藝，具備強(qiáng)大的處理能力和多項(xiàng)實(shí)用功能。該芯片擁有八核CPU架構(gòu)，其中包括1顆主頻為2.7GHz的Arm
2023-09-06 18:59:461209 
香蕉派BPI-R3開源路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科MT7986 (Filogic 830)四核 ARMA53 + MT7531A芯片設(shè)計(jì),板載2G DDR內(nèi)存與8G eMMC存儲,這是一個非常高性能
2023-09-05 08:53:56730 
在B站上的多位博主已經(jīng)證實(shí)，華為Mate60系列搭載的麒麟9000S為8核12線程，這意味著該芯片擁有超線程技術(shù)。盡管對于該芯片的制造工藝和內(nèi)核結(jié)構(gòu)方面還存在一些不確定性的消息，但視頻證實(shí)了華為手機(jī)芯片首次支持超線程。
2023-09-04 11:44:044091 華為5G手機(jī)芯片被唱衰？? 最近，華為發(fā)布了新一款5G智能手機(jī)——Mate 30 Pro。然而，在Mate 30 Pro發(fā)布之前，一些媒體已經(jīng)開始質(zhì)疑華為的5G手機(jī)芯片是否能夠達(dá)到高速、低功耗的預(yù)期
2023-09-01 16:12:48477 5G手機(jī)芯片排名? 隨著5G技術(shù)的逐漸成熟和商用，越來越多的手機(jī)廠商開始推出5G手機(jī)，而5G手機(jī)的核心技術(shù)之一就是芯片。目前市面上有許多5G手機(jī)芯片，它們性能和功能都各不相同。那么，我們該如何選擇
2023-09-01 15:54:086490 聯(lián)發(fā)科9200和麒麟9000s的區(qū)別 隨著智能手機(jī)市場的飛速發(fā)展，手機(jī)芯片的選擇也越來越多樣化。其中，聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）和華為海思（HiSilicon）兩大芯片商都在手機(jī)芯片市場上占據(jù)
2023-08-31 17:20:235844 麒麟9000s是國產(chǎn)的嗎 麒麟9000s是國產(chǎn)的，麒麟9000s也是華為公司研發(fā)的一款手機(jī)芯片，是其旗下的麒麟系列中的最新一款芯片。麒麟系列芯片是華為公司自主研發(fā)的手機(jī)處理器，在性能、功耗、智能計(jì)算
2023-08-31 09:29:1117875 由于現(xiàn)在芯片性能越來越強(qiáng)，對于功耗的控制力也變?nèi)趿?，因此很?b class="flag-6" style="color: red">手機(jī)芯片出現(xiàn)了發(fā)熱嚴(yán)重的問題，尤其是在打游戲的時候，那么麒麟9000發(fā)熱嚴(yán)重嗎。
2023-08-30 14:20:1610446 隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，手機(jī)芯片在制造過程中趨向科技化，其中激光加工技術(shù)已經(jīng)成為手機(jī)芯片制造過程中不可缺少的一部分。當(dāng)然激光打標(biāo)機(jī)分成很多種，光纖激光打標(biāo)機(jī)適合在芯片上標(biāo)識，但是標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型只適合
2023-08-17 15:40:45
等方面都有著重要影響。目前市面上主流的手機(jī)芯片包括高通的驍龍系列、聯(lián)發(fā)科的天璣系列、華為的海思系列等。本文將從驍龍820和天璣8200這兩款芯片進(jìn)行對比，來探究哪個更優(yōu)秀。 1. 驍龍820 驍龍820是高通公司于2015年推出的一款手機(jī)芯片，采用
2023-08-17 11:45:565334 MT6589手機(jī)PCB設(shè)計(jì)
2023-08-16 17:40:53
1 不久前，高通發(fā)布了截至6月25日的2023財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報，顯示高通在2023Q3的營收同比減少了23%至84.42億美元；凈利潤同比減少了37%至21.05億美元。其中手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的營收同比減少了25%至52.55億美元。
2023-08-16 15:47:55448 來源：臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》 手機(jī)市場復(fù)蘇不如預(yù)期，高通鎖定中低端5G手機(jī)芯片。 編輯：感知芯視界 業(yè)界傳出，為刺激客戶拉貨意愿并加快出清庫存，高通近期啟動殺價戰(zhàn)，鎖定中低端5G手機(jī)芯片，且降價程度“相當(dāng)
2023-08-15 10:17:17243 新唐NUC980 Chili平臺可提供邊緣運(yùn)算(Edge Computing)遠(yuǎn)程監(jiān)控的管理解決方案
2023-08-10 11:00:55409 
可提供多達(dá)16家40款芯片和20家48款模組。并且在此次大會上，鴻蒙智聯(lián)攜手新一代近距離無線聯(lián)接技術(shù)——星閃，滿足超低時延、高速率、高并發(fā)、高可靠等業(yè)務(wù)場景對智能生態(tài)產(chǎn)品的嚴(yán)苛訴求。鴻蒙智聯(lián)解決方案還針對
2023-08-09 17:14:34
Semtech推出FMS LoRa?組網(wǎng)解決方案
2023-07-31 17:50:25425 
車規(guī)級芯片通常需要提供更強(qiáng)大的計(jì)算能力和運(yùn)算速度，以滿足車輛的復(fù)雜計(jì)算需求，例如自動駕駛、感知處理和車輛控制等。相比之下，手機(jī)芯片著重于提供高性能的移動計(jì)算和多媒體體驗(yàn)，同時盡可能降低功耗，以延長續(xù)航時間。
2023-07-24 14:47:491455 手機(jī)芯片底部填充膠哪款好？客戶開發(fā)一款手機(jī)相關(guān)的手持終端電子產(chǎn)品（如附圖）。上面有兩顆芯片需要填充加固，芯片具體信息通過客戶確認(rèn)，了解到。需要點(diǎn)膠的兩顆BGA的相關(guān)參數(shù)。1.BGA芯片尺寸11
2023-07-18 14:13:29870 
MT2715 在設(shè)計(jì)中需要用到的電源管理解決方案比較復(fù)雜，內(nèi)核和外圍供電各不相同，USB 接口需要支持 PD 應(yīng)用，車載攝像頭需要長線傳輸，大屏顯示需要非常清晰。
2023-06-29 11:46:13849 
ISL6236 數(shù)據(jù)表
2023-06-26 18:52:260 哪一個小封裝的單片機(jī)芯片帶ADC,DAC,UART?
2023-06-25 06:19:41
物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)芯片方案商安凱微電子登錄科創(chuàng)板 廣州安凱微電子股份有限公司今日開啟申購登陸科創(chuàng)板；安凱微電子主營業(yè)務(wù)是物聯(lián)網(wǎng)智能硬件核心SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、終測和銷售。產(chǎn)品包括監(jiān)控?cái)z像機(jī)芯片、考勤機(jī)芯片
2023-06-13 15:55:36775 
芯嶺技術(shù)針對遙控玩具行業(yè)，推出一系列關(guān)于SOC芯片應(yīng)用的遙控玩具類方案及SOC芯片模塊以滿足不同客戶需求。也整合了2.4G SOC（RF+MCU）芯片解決方案，可用芯片為XL2408、XL2409等。
2023-06-01 16:33:08695 
芯片就像手機(jī)的大腦，我們將輸入信號作為原材料輸入手機(jī)，通過改變芯片內(nèi)部的走線、邏輯，就能對輸入信號實(shí)現(xiàn)不同的處理方式。
2023-06-01 09:47:131033 
。聯(lián)發(fā)科是中低端智能手機(jī)芯片的供應(yīng)商，一直在進(jìn)軍高端智能手機(jī)芯片市場，該市場一度由競爭對手高通主導(dǎo)。Arm通過出售芯片設(shè)計(jì)來構(gòu)建自己的硬件藍(lán)圖。近日在Computex大會上，Arm推出了用于視頻圖像處理和人工智能應(yīng)用的Immortalis-G720 GPU，以及將成為移動設(shè)備大
2023-05-29 10:51:381129 英偉達(dá)雄厚的圖形技術(shù)實(shí)力很契合聯(lián)發(fā)科的需求。相比于智能手機(jī)芯片，也更為容易滿足功耗方面的要求。
聯(lián)發(fā)科也希望英偉達(dá)的圖形技術(shù)應(yīng)用于面向智能手機(jī)的旗艦級芯片上，以大幅度提升圖形性能，類似的做法已經(jīng)有先例
2023-05-28 08:51:03
外界推測英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作，但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示，這個傳聞純屬外界猜測，聯(lián)發(fā)科不做任何評論。
外界認(rèn)為，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動邀請函內(nèi)容來看，將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動通信、車用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用，持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33
ISL6236 數(shù)據(jù)表
2023-05-05 19:01:290 ISL6236A 數(shù)據(jù)表
2023-05-04 19:40:062 ISL6236EVAL2 用戶指南
2023-04-27 18:52:270 供應(yīng)XPD767DP30 手機(jī)充電器快充協(xié)議芯片-多口互聯(lián)適配器方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-04-26 10:49:47
隨著WiFi的迅速發(fā)展，家用路由器的作用越發(fā)重要。無論是手機(jī)，電視，電腦，還是IOT產(chǎn)品，都離不開路由器，因而對路由器性能要求越來越高。MT7621+MT7603+MT7615方案支持
2023-04-24 17:14:591959 
索尼半導(dǎo)體解決方案（SSS）今天發(fā)布新聞稿，宣布和樹莓派公司簽署戰(zhàn)略協(xié)作框架，持有后者的少數(shù)股權(quán)，共同開發(fā)邊緣人工智能（Edge AI）解決方案。IT之家翻譯索尼新聞稿內(nèi)容如下：“公司通過這項(xiàng)戰(zhàn)略
2023-04-13 15:55:47
PMG1-B1 PD MCU 是集 USB-C PD 控制器、升降壓電池充電控制器、高壓保護(hù)電路和微控制器于一體的單芯片解決方案。
2023-04-04 15:26:11417 本文主要介紹一顆高集成度的指紋識別芯片，專用于智能門鎖的一款解決方案，可讓智能門鎖廠商縮短開發(fā)周期，快速推出產(chǎn)品。方案介紹方案具備單一芯片解決方案優(yōu)勢，集成了指紋識別算法組件、觸控組件、安全
2023-04-04 10:53:27564 
）、IBM、聯(lián)發(fā)科（MediaTek）和瑞薩電子（Renesas）均對新思科技的AI驅(qū)動型EDA設(shè)計(jì)策略表示支持，并已利用Synopsys.ai解決方案取得顯著成果：瑞薩電子在減少功能覆蓋盲區(qū)方面實(shí)現(xiàn)
2023-04-03 16:03:26
EVAL BOARD 2 FOR ISL6236
2023-03-30 11:56:12
EVAL BOARD 1 FOR ISL6236
2023-03-30 11:56:10
PROSLIC?單芯片FXS解決方案
2023-03-25 02:23:12
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