ST推出最小封裝保護(hù)芯片-HSP06-8M16 ESD

　　消費(fèi)電子產(chǎn)品IC供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出一款兼容目前最高信號(hào)傳輸速率且擁有市面上最小封裝尺寸的一體化保護(hù)芯片，可簡化最新高速多媒體接口的設(shè)計(jì)，降低保護(hù)電路所需的元器件數(shù)量。

　　隨著越來越多的消費(fèi)者通過復(fù)雜的家庭多媒體網(wǎng)絡(luò)獲取高清視頻內(nèi)容，藍(lán)光播放影機(jī)、機(jī)頂盒、個(gè)人錄放影機(jī)(PVR)、游戲機(jī)、個(gè)人電腦(PC) 、網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)器以及電視等設(shè)備開始集成高速數(shù)據(jù)接口，包括HDMI、DisplayPort以及DiiVA(數(shù)字互動(dòng)音視頻接口)。這些接口整合多路數(shù)千兆級(jí)數(shù)據(jù)通道，例如，HDMI 1.4標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)據(jù)傳輸速率超過10 Gbit/s，而DiiVA標(biāo)準(zhǔn)更是高達(dá)13.5 Gbit/s。

　　意法半導(dǎo)體專用分立器件(ASD)與無源有源一體化器件(IPAD)產(chǎn)品市場總監(jiān)Eric Paris表示：“由于這些先進(jìn)多媒體接口擁有極高的每路通道數(shù)據(jù)傳輸速率，因此當(dāng)設(shè)備開啟和關(guān)閉連接時(shí)，對(duì)接口保護(hù)內(nèi)部電路的需求也相對(duì)提高。為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，意法半導(dǎo)體擴(kuò)大了HSP高速保護(hù)芯片產(chǎn)品組合，可節(jié)省元器件數(shù)量和印刷電路板空間，使高清設(shè)備保持超高速數(shù)據(jù)傳輸速率。”

　　意法半導(dǎo)體的HSP06-8M16 ESD提供8路保護(hù)通道，每個(gè)接口只需一個(gè)HSP06-8M16 ESD，從而簡化了印刷電路板的設(shè)計(jì)。此外，與市場上同類產(chǎn)品相比，意法半導(dǎo)體的解決方案的尺寸更小，把更多的電路板空間留給其他更具附加價(jià)值的功能。

　　HSP061-8M16擁有超低的線路電容和超高的電容值匹配度，可以最大幅度地降低電容對(duì)數(shù)據(jù)脈沖速度的限制，避免相鄰線路之間出現(xiàn)信號(hào)失真。這項(xiàng)特性能夠防止通信錯(cuò)誤，避免在播放高清影像或音頻過程中產(chǎn)生錯(cuò)誤信號(hào)。

　　HSP061-8M16的主要特性：

　　? 15kV ESD保護(hù)電路(IEC 61000-4-2)

　　? 3.3 x 1.5 x 0.6 mm 封裝

　　? 100Ω差分阻抗

　　? 0.6 pF輸入/輸出電容

　　? 6.3 GHz頻寬：兼容HDMI、DVI、LVDS、Diiva、DisplayPort、USB3.0以及SATA

　　意法半導(dǎo)體目前已開始向大客戶提供HSP061-8M16樣品，新產(chǎn)品將采用16-pad uDFN封裝。