Microsoft Windows Embedded CE

　　(TI) 宣布推出面向 OMAP-L1x 浮點(diǎn) DSP+ARM9 處理器、Sitara AM1x ARM9 微處理器單元 (MPU) 以及相關(guān)評估板 (EVM) 的 Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 電路板支持套件 (BSP)。這些 BSP 不但包含經(jīng)過嚴(yán)格測試的驅(qū)動(dòng)器與源代碼，使開發(fā)人員能夠快捷地將支持器件連接至操作系統(tǒng)，而且還可為以太網(wǎng)、USB、CAN、SATA、LCD 以及觸摸屏控制器等眾多芯片集成外設(shè)提供必要的驅(qū)動(dòng)器與協(xié)議棧。此外，對于 OMAP-L1x 器件而言，BSP 還可通過 DSP/BIOS Link 處理器間通信軟件實(shí)現(xiàn) TI TMS320C674x DSP 的訪問。DSP/BIOS Link 可幫助開發(fā)人員方便地訪問 DSP，通過 Windows Embedded CE 6.0 R3 實(shí)現(xiàn)算法的便捷開發(fā)。

　　OMAP-L1x 與 AM1x 電路板支持套件兼容于下列 TI 處理器及相關(guān) EVM：

　　· OMAP-L137 處理器;

　　· OMAP-L138 處理器;

　　· AM1707 微處理器;

　　· AM1808 微處理器;

　　· AM17x 評估板;

　　· AM18x 評估板;

　　· AM18x 實(shí)驗(yàn)板套件;

　　· OMAPL137/C6747 浮點(diǎn)入門套件;

　　· OMAP-L138/TMS320C6748 EVM;

　　· OMAP-L138 實(shí)驗(yàn)板套件。

　　Windows Embedded CE 6.0 R3 可提供出色的用戶體驗(yàn)，并針對基于 Windows 的 PC、服務(wù)器以及在線服務(wù)的連接進(jìn)行了精心優(yōu)化，從而可為開發(fā)人員實(shí)現(xiàn)差異化器件提供各種工具與技術(shù)。TI 以其高靈活軟件解決方案的巨大影響力為基礎(chǔ)，不斷壯大 Windows CE BSP 支持的產(chǎn)品陣營，包括 Sitara AM3517 與 AM3505 MPU、達(dá)芬奇 (DaVinci) DM644x 視頻處理器以及數(shù)款 OMAP35x 器件。如欲了解更多詳情或下載 TI 其它器件支持的 CE BSP，敬請?jiān)L問：www.ti.com/wincebsp-prlp。

　　微軟嵌入式部門高級合作伙伴市場經(jīng)理 Kim Chau 表示：“對同 TI 在Windows Embedded CE 6.0 R3 BSP方面合作，共同幫助開發(fā)人員在采用 OMAP-L1x 與 Sitara AM1x 構(gòu)建器件時(shí)顯著提高效率，微軟深感振奮。Windows Embedded CE 6.0 R3 可實(shí)現(xiàn)豐富的用戶體驗(yàn)以及與Windows 世界的無縫連接，而 TI BSP 則將進(jìn)一步幫助開發(fā)人員在實(shí)現(xiàn)差異化器件時(shí)提高效率”。