電子發(fā)燒友App

硬聲App

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>IDT推出Serial RapidIO Gen2系統(tǒng)建模工具

IDT推出Serial RapidIO Gen2系統(tǒng)建模工具

收藏

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴

評論

查看更多

相關推薦

srio交換芯片的原理和用途

SRIO(Serial RapidIO)交換芯片是一種基于RapidIO(快速輸入輸出)技術的高速網(wǎng)絡通信芯片。RapidIO是一種高性能、低延遲的網(wǎng)絡通信標準,專為嵌入式系統(tǒng)設計,廣泛應用于通信基礎設施、軍事和航空、工業(yè)自動化以及汽車等領域。
2024-03-21 16:30:3764

rapidio交換芯片是什么

RapidIO交換芯片是一種基于RapidIO協(xié)議的專用交換芯片,它能夠?qū)崿F(xiàn)高速、低延遲的數(shù)據(jù)傳輸和交換,廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡通信等領域。RapidIO協(xié)議本身是一種基于包交換的互連技術,具有高速、高效、可靠等特點,因此RapidIO交換芯片在數(shù)據(jù)傳輸和交換方面具有很高的性能優(yōu)勢。
2024-03-16 16:40:091529

從MATLAB到MWORKS,科學計算與系統(tǒng)建模仿真平臺的中國選項

一、同元軟控:敢擔重任,研制中國自主的科學計算與系統(tǒng)建模仿真平臺 “中國需要自主的科學計算與系統(tǒng)建模仿真平臺?!?工業(yè)軟件是所有復雜系統(tǒng)研發(fā)設計、仿真驗證和數(shù)字制造的必備工具,已經(jīng)成為衡量一個國家
2024-03-11 13:06:3389

Matter IDT工具使用步驟(二)

接下來,我們來看idt capture相關命令。
2024-03-06 09:14:25509

一個嵌入式數(shù)據(jù)可視化工具——Serial Studio

Serial Studio從名稱就可以看的出來,它是一款串口(Serial)可視化(Studio)工具:主要用于嵌入式開發(fā)者的跨平臺數(shù)據(jù)可視化工具(應用軟件,或上位機軟件)。
2024-03-04 10:12:41565

Matter IDT工具使用步驟(一)

在進入idt的Python虛擬環(huán)境的界面后,我們先來看idt discover相關命令。
2024-02-28 09:25:14174

用于量子應用的GEN20-Q MBE系統(tǒng)

來源:半導體芯科技編譯 Veeco Instruments 已向位于臺灣新竹科學園區(qū)的半導體和光電子客戶 Hermes-Epitek 交付了一套 GEN20-Q 分子束外延 (MBE) 系統(tǒng)
2024-02-26 12:14:2563

醫(yī)院配電與能耗監(jiān)管系統(tǒng)建設實踐分析

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《醫(yī)院配電與能耗監(jiān)管系統(tǒng)建設實踐分析.docx》資料免費下載
2024-01-31 09:11:580

持續(xù)深入合作,歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設計

1月8日,歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現(xiàn)實(MR)參考設計。 高通驍龍 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率,具有10個并行攝像頭
2024-01-08 09:17:11143

歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和XR2+Gen 2 MR參考設計

1月8日,歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現(xiàn)實(MR)參考設計。
2024-01-08 09:15:36316

高通推出全新Snapdragon XR2+Gen 2芯片

高通公司宣布推出一款全新的虛擬現(xiàn)實/混合現(xiàn)實芯片——Snapdragon XR2+ Gen 2。這款芯片是去年9月推出的XR2 Gen 2的升級版,專為虛擬現(xiàn)實頭顯、混合現(xiàn)實頭顯和其他可穿戴設備設計。
2024-01-05 15:31:22324

高通推出MR頭戴設備芯片Snapdragon XR2+ Gen 2

高通宣布推出全新的Snapdragon XR2+ Gen 2芯片,這款芯片專為混合現(xiàn)實(MR)頭戴設備設計。高通表示,三星和谷歌已經(jīng)計劃采用這款新芯片。
2024-01-05 15:15:32223

Stimulus—需求形式化建模和驗證工具

Stimulus是法國達索公司產(chǎn)品,其目的是通過需求建模分析來驗證需求的正確性。Stimulus的核心理念是運用“自然語言”對功能性需求進行建模,并通過仿真來查找需求中的缺陷,例如需求一致性、不二
2023-12-12 16:00:07179

SaberRD狀態(tài)機建模工具介紹(二)狀態(tài)機建模工具使用示例

假設電阻阻值為r_normal,首先打開狀態(tài)機建模工具,添加電阻端口,電阻端口包含貫通變量電流和跨接變量電壓,使用分支型端口。
2023-12-05 09:53:50330

SaberRD狀態(tài)機建模工具介紹(一)什么是狀態(tài)機建模

狀態(tài)機建模是使用狀態(tài)圖和方程式的手段,創(chuàng)建基于混合信號的有限狀態(tài)機模型的一種建模工具
2023-12-05 09:51:02429

RAIN RFID將推出RAIN RFID空中接口協(xié)議新版本Gen2v3

和法規(guī)的更新正在進行。預計2023年秋季,GS1電子產(chǎn)品代碼(EPC)全球Gen2規(guī)范將推出新版本(Gen2v3),以進一步提高RAIN RFID的部署更快、更準確。 新版本Gen2v3的推出是為了適應
2023-11-30 15:40:04183

10合1 TYPE-C USB3.2 Gen2智能擴展塢

和集線器、SSD和HDD硬盤盒、視頻采集卡、廣播電視設備配件等專業(yè)3C配件產(chǎn)品。 10合1 TYPE-C USB3.2 Gen2智能擴展塢,曬紋塑膠外殼+線材
2023-11-15 16:46:31

ESL事務級建模語言簡介

是RTL級建模的最佳語言,有足夠的精度如比特精確和周期精確,但缺乏高層次抽象的能力,而且對軟件部分的描述無能為力。 而C/C++、Java等都是軟件的優(yōu)秀描述語言,也具有高層次的抽象能力,一些設計師就是用它們來進行系統(tǒng)建模的。但他們沒有精確到
2023-11-02 15:10:14278

ESL設計的核心——事務級建模介紹

設計、軟硬件劃分、軟硬件協(xié)同設計和驗證,都離不開事務級建模。 在系統(tǒng)級的設計中,首先要解決的問題是如何描述系統(tǒng)也就是所謂系統(tǒng)建模。在當前的集成電路設計中,算法層次上建立的功能模型(ALF,Algorithm Function)沒有時序的概念,而且它與體系結構及具體實現(xiàn)關系并不大,沒有辦
2023-11-02 14:38:56399

圣邦微電子推出用于 SIM 卡接口的電平轉換器 SGM4565,器件已通過高通驍龍 8 Gen2 平臺認證

關鍵詞:高通驍龍 8 Gen2 平臺認證;符合 B 類、C 類 SIM 卡標準 圣邦微電子推出電平轉換器 SGM4565,廣泛應用于智能手機,便攜式設備以及其他 SIM 卡終端。SGM4565 已經(jīng)
2023-10-26 15:25:03228

麒麟9010處理器相當于驍龍多少?麒麟9010和驍龍8gen2性能參數(shù)對比

GPU,擁有8個CPU核心,超大核主頻達到了3.36GHz,4個大核主頻為2.80GHz,3個小核主頻為2.02GHz。 驍龍8 Gen2是一款高通推出
2023-10-16 15:08:3215819

基于面向?qū)ο蟮臒崃黧w系統(tǒng)建模方法及應用研究

以多領域統(tǒng)一面向?qū)ο?b class="flag-6" style="color: red">建模語言 Modelica 為例,詳細分析了面向?qū)ο?b class="flag-6" style="color: red">建模仿真的原理及技術特征,結合熱流體系統(tǒng)本身的特點,探索了基于面向?qū)ο蠹夹g的熱流體系統(tǒng)分解和層次遞進構建方法,繼而研究熱流體系統(tǒng)
2023-10-11 15:29:040

高通驍龍8 Gen3將分4nm/3nm兩版

高通推出驍龍8 Gen 3處理器兩個版本的原因是什么?目前還沒有確切的消息。s驍龍8 Gen1及驍龍8+ Gen1處理器于2022年上市,驍龍8 Gen1處理器為三星4納米打造,驍龍8+ Gen1處理器采用臺積電4nm制程打造,兩者在功耗、效能層面對比明顯。
2023-09-26 11:48:231223

射頻功放的建模資料

隨著通信技術的發(fā)展,射頻電路在通信系統(tǒng)中得到了廣泛的應用。功率放大器的研究和設計一直是通信發(fā)展中的重要課題。近年來,基于模糊神經(jīng)網(wǎng)絡的射頻器件和電路建模的研究取得了巨大的成果,對大規(guī)模集成電路和復雜電路的建模有著巨大的啟發(fā)意義, 成為當今研究的熱點之一,本文將基于這個理論對射頻放大器進行建模和研究。
2023-09-22 07:22:30

驍龍8gen3會超越a17嗎

高通的驍龍8 Gen3處理器在整體性能上表現(xiàn)出色。雖然在單核性能方面略遜于蘋果A16,但在多核性能上超過了A16,并且相對于驍龍8 Gen2有了顯著的提升。
2023-09-15 15:47:191243

EPC Class1 Gen2兼容的UHF RFID單片讀卡器ST25RU3993

ST25RU3993是EPC Class 1 Gen 2 RFID讀卡器IC,可實現(xiàn)所有相關聯(lián)協(xié)議,包括ISO 18000-6C,面向移動RFID讀寫器的ISO 29143空中接口協(xié)議,以及直接模式
2023-09-13 08:15:52

IDT P95020 數(shù)據(jù)表

IDT P95020 數(shù)據(jù)表
2023-09-01 18:31:180

什么是系統(tǒng)建模語言SysML?

對復雜系統(tǒng)建模是架構師的基礎能力之一。從這篇文章開始,筆者介紹系統(tǒng)建模語言SysML(OMG System Modeling Language)。 對復雜系統(tǒng)建模是架構師的基礎能力之一。從這篇文章開始,筆者介紹系統(tǒng)建模語言SysML(OMG System Modeling Language)。
2023-09-01 15:48:262067

如何實現(xiàn)CMP步驟的仿真?廣立微重磅發(fā)布CMPEXP建模工具

近日,為填補國內(nèi)集成電路市場上產(chǎn)業(yè)化CMP建模工具的空白,滿足芯片設計公司和晶圓制造廠的需求,廣立微正式推出CMP EXPLORER(簡稱“CMPEXP”)工具,保障芯片的可制造性和成品率,解決行業(yè)的痛點。
2023-08-28 15:13:34790

Type-c USB3.2 Gen2 5M Retimer IC延長線方案(MCDP6200)

Type-c USB3.2 Gen2 5M Retimer IC延長線方案(MCDP6200)
2023-08-18 15:15:051118

安費諾PCIe Gen 5 Flip CEM連接器的優(yōu)點和應用

安費諾PCIe Gen 5 Flip CEM是一款新推出的垂直型卡緣連接器,搭載符合PCIe標準的配接接口。此款連接器采用“JJ”或“LL”型的獨特觸點設計,相比傳統(tǒng)CEM連接器,可將禁止布線區(qū)域
2023-08-18 15:03:44904

井芯微電子PRB0400橋接芯片產(chǎn)品概述

PRB0400是-款實現(xiàn)PCle Gen2RapidIO Gen2協(xié)議互轉的橋接芯片,提供20 Gbaud的線速橋接,擁有將不具備RapidIO端點的CPU/DSP/GPU等器件接入RapidIO網(wǎng)絡的能力,可實現(xiàn)基于DMA+消息傳遞引擎,支持在沒有處理器直接參與的情況下高效傳輸數(shù)據(jù)。
2023-08-11 11:44:11545

業(yè)界最快、容量最高的HBM?

來源:半導體芯科技編譯 業(yè)內(nèi)率先推出8層垂直堆疊的24GB容量HBM3 Gen2,帶寬超過1.2TB/s,并通過先進的1β工藝節(jié)點實現(xiàn)“卓越功效”。 美光科技已開始提供業(yè)界首款8層垂直堆疊的24GB
2023-08-07 17:38:07587

IDT8N3Q001 數(shù)據(jù)表

IDT8N3Q001 數(shù)據(jù)表
2023-07-21 18:33:080

IDT8CA3V76-0137 數(shù)據(jù)表

IDT8CA3V76-0137 數(shù)據(jù)表
2023-07-21 11:16:430

112G高速連接器又添重磅玩家 安費諾發(fā)布新品釋放AI硬件算力效能

7月11日,全球連接器領先企業(yè)Amphenol安費諾在2023 electronica China慕尼黑上海電子展宣布重磅推出煥新產(chǎn)品ExaMAX2?Gen2。作為ExaMAX2? 系列的增強版
2023-07-21 09:16:052854

Serial RapidIO Gen2Development Platform(SRDP2) 快速入門指南

Serial RapidIO Gen2 Development Platform (SRDP2) 快速入門指南
2023-07-19 18:33:250

Serial RapidIO Gen2Development Platform(SRDP2) User 手冊

Serial RapidIO Gen2 Development Platform (SRDP2) User 手冊
2023-07-17 19:14:190

IDT8N3D085 數(shù)據(jù)表

IDT8N3D085 數(shù)據(jù)表
2023-07-14 11:25:170

IDT8N3S271 數(shù)據(jù)表

IDT8N3S271 數(shù)據(jù)表
2023-07-14 11:25:060

IDT8N3S272數(shù)據(jù)表

IDT8N3S272 數(shù)據(jù)表
2023-07-14 11:20:490

IDT8V89704I 數(shù)據(jù)表

IDT8V89704I 數(shù)據(jù)表
2023-07-14 09:55:260

IDT8T49N445I 數(shù)據(jù)表

IDT8T49N445I 數(shù)據(jù)表
2023-07-13 20:13:000

IDT5T9306 數(shù)據(jù)表

IDT5T9306 數(shù)據(jù)表
2023-07-13 19:36:230

IDT8T79S838-08I 數(shù)據(jù)表

IDT8T79S838-08I 數(shù)據(jù)表
2023-07-13 18:51:030

IDT8T49N244I 數(shù)據(jù)表

IDT8T49N244I 數(shù)據(jù)表
2023-07-13 18:34:500

Amphenol安費諾煥新發(fā)布ExaMAX2? Gen2 解放AI硬件算力效能,引領112G風潮!

7月11日,全球連接器領先企業(yè)Amphenol安費諾在2023 electronica China慕尼黑上海電子展宣布重磅推出煥新產(chǎn)品ExaMAX2 Gen2。作為ExaMAX2系列的增強版
2023-07-13 16:48:37567

USB Gadget serial應用實例(上)

1. 硬件體驗 使用 Linux 自帶的 USB Gadget 驅(qū)動 /drivers/usb/gadget/legacy/serial.c 使用 USB 線,連接板子的 OTG 口和 PC
2023-07-13 11:06:311092

IDT8N4QV01 數(shù)據(jù)表

IDT8N4QV01 數(shù)據(jù)表
2023-07-12 20:30:220

IDT8N0QV01 Rev H 數(shù)據(jù)表

IDT8N0QV01 Rev H 數(shù)據(jù)表
2023-07-12 20:28:490

IDT8T79S828-08I 數(shù)據(jù)表

IDT8T79S828-08I 數(shù)據(jù)表
2023-07-12 20:06:470

IDT8N0Q001 Rev H 數(shù)據(jù)表

IDT8N0Q001 Rev H 數(shù)據(jù)表
2023-07-12 20:05:440

IDT5P50911-2-3-4 數(shù)據(jù)表

IDT5P50911-2-3-4 數(shù)據(jù)表
2023-07-12 19:47:090

IDT SSTE32882KA1 數(shù)據(jù)表

IDT SSTE32882KA1 數(shù)據(jù)表
2023-07-12 18:47:130

芯啟源發(fā)布新一代MimicPro Gen2

7月9日,2023 DAC全球設計自動化大會在美國舊金山召開。作為國內(nèi)領先的系統(tǒng)級仿真與驗證EDA解決方案提供商,芯啟源在大會上正式發(fā)布了新一代MimicPro Gen2,向來自全球頭部IC企業(yè)的研究人員、設計師、工具開發(fā)人員等展示了國內(nèi)首創(chuàng)的原型和仿真一體化平臺MimicPro系列產(chǎn)品。
2023-07-12 16:04:31466

Serial RapidIO Development Platform(SRDP2) 原理圖

Serial RapidIO Development Platform (SRDP2) 原理圖
2023-07-11 20:31:350

IDT5T9304 數(shù)據(jù)表

IDT5T9304 數(shù)據(jù)表
2023-07-11 20:21:440

地表水水質(zhì)自動監(jiān)測系統(tǒng)建設方案

地表水水質(zhì)自動監(jiān)測系統(tǒng)建設方案
2023-07-11 10:51:52405

IDT ARM Cortex-M0 用戶指南

IDT ARM Cortex-M0 用戶指南
2023-07-10 20:05:431

IDT8SLVP1104 數(shù)據(jù)表

IDT8SLVP1104 數(shù)據(jù)表
2023-07-07 19:23:080

思爾芯首款支持PCIe Gen5原型驗證EDA工具上市,高性能加速AI設計

的數(shù)據(jù)傳輸帶寬,以及完整的原型驗證配套工具,為當前如AI、GPU芯片等大存儲和大數(shù)據(jù)設計提供了有效的解決方案。 ? 芯神瞳邏輯系統(tǒng)S8-40的三大優(yōu)勢: 支持全速PCIe Gen5 :支持PCIe Gen
2023-07-04 11:01:51257

思爾芯首款支持PCIe Gen5原型驗證EDA工具上市

支持 PCIe Gen5 x 4 與 CXL(EP)的連接,以及 PCIe Gen5 x 8 與 CCIX(RC/EP)的連接。這使得它能夠以高速率 PCIe 進行數(shù)據(jù)傳輸,滿足 PCIe 相關的驗證或是對帶寬要求高的應用。
2023-07-04 10:56:47295

24GB內(nèi)存手機并不是驍龍8 Gen2的極限?

,16GB對于絕大多數(shù)人來說已經(jīng)夠用了,不過你要是上24GB加量不怎么加價,那我還是資瓷的” 按照其中提到的信息來看,目前爆料中提到的24GB內(nèi)存手機似乎并不是驍龍8 Gen2的極限,其最大可以搭載32GB的物理內(nèi)存。
2023-06-30 11:37:52615

高通推出驍龍4 Gen 2處理器 實現(xiàn)4nm升級

高通今天發(fā)布了下一代移動SoC芯片驍龍4 Gen2。該芯片采用了三星的4納米工藝,與之前的6納米工藝相比實現(xiàn)了升級,并帶來了顯著性能提升。
2023-06-27 17:42:091573

核芯互聯(lián)推出符合DB2000QL及PCIe Gen5和Gen 6標準的低抖動時鐘緩沖器CLB2000

高性能的時鐘器件是高帶寬、高速率、高算力、大模型的基礎。核芯互聯(lián)近日推出面向下一代數(shù)據(jù)中心應用的超低抖動全新20路LP-HCSL差分時鐘緩沖器CLB2000,其業(yè)界領先的附加抖動性能遠超PCIe Gen 5和PCIe Gen 6的標準。
2023-06-08 15:29:55805

Azure Data Lake數(shù)據(jù)湖指南

Azure Data Lake Storage Gen2 (ADLS Gen2) 是用于大數(shù)據(jù)分析的高度可擴展且經(jīng)濟高效的數(shù)據(jù)湖解決方案。隨著我們繼續(xù)與客戶合作,利用 ADLS Gen2 從他們
2023-05-22 18:01:27369

Serial RapidIO Development Platform(SRDP2) 原理圖

Serial RapidIO Development Platform (SRDP2) 原理圖
2023-05-15 19:19:490

IDT5T9304 數(shù)據(jù)表

IDT5T9304 數(shù)據(jù)表
2023-05-15 19:10:280

五個免費UML建模工具介紹

UML工具很多是商用的,價格不菲;而免費的UML建模工具,功能完善的很少。以下推薦的是五個免費的UML建模工具,相對而言還算功能比較不錯。
2023-05-05 11:10:425306

常用UML建模工具介紹

Unified Modeling Language (UML)又稱統(tǒng)一建模語言或標準建模語言,是始于1997年一個OMG標準,它是一個支持模型化和軟件系統(tǒng)開發(fā)的圖形化語言,為軟件開發(fā)的所有階段提供
2023-05-05 11:09:541961

魯大師4月安卓新機性能/流暢榜:ROG游戲手機7摘得性能桂冠 vivo登頂流暢榜

2023年4月的手機市場也是異?;鸨?,各大廠商紛紛推出自己的旗艦手機。驍龍8 Gen2仍然是廠商們的首選芯片……
2023-05-04 09:18:33330

IDT P62000 數(shù)據(jù)表

IDT P62000 數(shù)據(jù)表
2023-04-18 19:57:530

AR/VR熱度不減,高速連接組件出貨量猛增

拓普聯(lián)科為AR/VR設計的高速連接組件,傳輸?shù)氖荱SB3.1 Gen2信號,USB3.1 Gen2的最大傳輸速率可達10Gb/s的理論帶寬
2023-04-18 10:22:34382

IDT P95020 評估板 手冊

IDT P95020 評估板 手冊
2023-04-17 20:02:420

IDT P95020 數(shù)據(jù)表

IDT P95020 數(shù)據(jù)表
2023-04-13 19:17:380

熱管理系統(tǒng)建模案例:各個回路的搭建

大家好,本系列文章的目標是幫助對整車熱管理建模感興趣的朋友更快的了解這個 MATLAB 內(nèi)置的純電車案例:Electric Vehicle Thermal Management。
2023-04-13 10:11:251213

IDT8N3Q001 數(shù)據(jù)表

IDT8N3Q001 數(shù)據(jù)表
2023-04-12 18:45:040

IDT8CA3V76-0137 數(shù)據(jù)表

IDT8CA3V76-0137 數(shù)據(jù)表
2023-04-12 18:37:010

IDT8R43002I-01 數(shù)據(jù)表

IDT8R43002I-01 數(shù)據(jù)表
2023-04-12 18:35:160

Serial RapidIO Gen2Development Platform(SRDP2) 快速入門指南

Serial RapidIO Gen2 Development Platform (SRDP2) 快速入門指南
2023-04-12 18:29:300

Serial RapidIO Gen2Development Platform(SRDP2) User 手冊

Serial RapidIO Gen2 Development Platform (SRDP2) User 手冊
2023-04-10 19:40:050

請問LS1046A RDB支持PCIE 3.0嗎?

我對第 3 代存儲進行了測試。但是 LS1046A RDB 指示此存儲是 Gen2。那么,我的問題是:LS1046ARDB 是否支持 PCIE 3.0?
2023-04-06 06:30:54

IDT8T49N203I 數(shù)據(jù)表

IDT8T49N203I 數(shù)據(jù)表
2023-04-04 19:02:420

IDT8N3D085 數(shù)據(jù)表

IDT8N3D085 數(shù)據(jù)表
2023-04-04 18:32:080

IDT8N3S271 數(shù)據(jù)表

IDT8N3S271 數(shù)據(jù)表
2023-04-04 18:31:480

IDT8N3S272數(shù)據(jù)表

IDT8N3S272 數(shù)據(jù)表
2023-04-04 18:27:370

熱管理系統(tǒng)建模案例:模型工具、熱管理系統(tǒng)

大家好,本系列文章的目標是幫助對整車熱管理建模感興趣的朋友更快的了解這個MATLAB 內(nèi)置的純電車案例:Electric Vehicle Thermal Management (點擊“閱讀原文”,直達這個案例!)
2023-04-04 16:16:501121

IDT8V89704I 數(shù)據(jù)表

IDT8V89704I 數(shù)據(jù)表
2023-04-03 18:55:210

M31 USB 3.2 Gen2X1 PHY IP

的完整USB 3.2 Gen2X1主機和外圍應用程序。它符合PIPE4.0和UTMI+規(guī)范。USB 3.2 Gen2X1 IP集成了高速混合信號電路,以支持Gen2
2023-04-03 18:38:54

IDT8T49N366I 數(shù)據(jù)表

IDT8T49N366I 數(shù)據(jù)表
2023-03-31 19:04:580

IDT8T49N445I 數(shù)據(jù)表

IDT8T49N445I 數(shù)據(jù)表
2023-03-31 19:04:390

IDT8T79S818I-08 數(shù)據(jù)表

IDT8T79S818I-08 數(shù)據(jù)表
2023-03-31 18:59:190

IDT5T9306 數(shù)據(jù)表

IDT5T9306 數(shù)據(jù)表
2023-03-30 20:04:440

IDT8T79S838-08I 數(shù)據(jù)表

IDT8T79S838-08I 數(shù)據(jù)表
2023-03-30 19:20:380

IDT8SLVD1208-33I 數(shù)據(jù)表

IDT8SLVD1208-33I 數(shù)據(jù)表
2023-03-30 19:14:200

IDT8T49N244I 數(shù)據(jù)表

IDT8T49N244I 數(shù)據(jù)表
2023-03-30 19:03:280

IDT8N4QV01 數(shù)據(jù)表

IDT8N4QV01 數(shù)據(jù)表
2023-03-30 18:56:590

IDT8T79S828-08I 數(shù)據(jù)表

IDT8T79S828-08I 數(shù)據(jù)表
2023-03-29 19:59:320

IDT8N0Q001 Rev H 數(shù)據(jù)表

IDT8N0Q001 Rev H 數(shù)據(jù)表
2023-03-29 19:58:240

IDT5P50911-2-3-4 數(shù)據(jù)表

IDT5P50911-2-3-4 數(shù)據(jù)表
2023-03-29 19:40:110

已全部加載完成