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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>MAX9938增益誤差小于0.5%、1µA、4焊

MAX9938增益誤差小于0.5%、1µA、4焊

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2023-09-14 11:07:53700

控制系統(tǒng)中的開環(huán)增益和閉環(huán)增益

開環(huán)增益和閉環(huán)增益是控制系統(tǒng)理論中的兩個(gè)關(guān)鍵概念,用于描述系統(tǒng)在不同工作狀態(tài)下的增益特性。
2023-09-04 16:04:212435

華秋PCB工藝制程能力介紹及解析

來的線路會(huì)是梯形,當(dāng)銅厚增大時(shí),線距也需要相應(yīng)的拉寬才能確保電路板的可靠性和穩(wěn)定性。 最小環(huán) 機(jī)械鉆制盤的孔徑,最小不小于0.2mm。使用激光打孔,最小不小于4mil。孔徑公差根據(jù)板的不同略有不同
2023-09-01 09:55:54

PCB工藝制程能力介紹及解析(下)

來的線路會(huì)是梯形,當(dāng)銅厚增大時(shí),線距也需要相應(yīng)的拉寬才能確保電路板的可靠性和穩(wěn)定性。 最小環(huán) 機(jī)械鉆制盤的孔徑,最小不小于0.2mm。使用激光打孔,最小不小于4mil??讖焦罡鶕?jù)板的不同略有不同
2023-09-01 09:51:11

【KV260視覺入門套件試用體驗(yàn)】老劉記事兒KV260初體驗(yàn)之Micro-SD選型提速研究(三)

【摘要】通過本帖你將了解到: (1)KV260分別采用U3、C4A1速率的三款Micro-SD卡作為Ubuntu系統(tǒng)載體時(shí)的系統(tǒng)燒錄、固件更新、系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)間對比。 (2)Micro-SD卡標(biāo)識參數(shù)
2023-08-27 22:23:28

辰顯光電成功點(diǎn)亮國內(nèi)首款P0.5 TFT基無邊框29英寸Micro-LED拼接屏

近日,成都辰顯光電有限公司(以下簡稱辰顯光電)在成都高新區(qū)成功點(diǎn)亮了國內(nèi)首款P0.5 TFT基無邊框29英寸Micro-LED拼接屏。該拼接屏采用了25微米LED芯片,由4個(gè)14.5英寸
2023-08-02 11:05:59741

這樣做,輕松拿捏阻橋!

,要比雜色油墨好管控一些,阻橋能保留到最小。銅厚越厚,阻橋需越大,薄銅的阻橋,要比厚銅好管控一些。 1、當(dāng)基銅≤1oz時(shí), 阻橋≥4mil(綠色和綠色啞光);阻橋≥5mil(其他顏色);阻
2023-06-27 11:05:19

bbc micro:bit板的micro python冒險(xiǎn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《bbc micro:bit板的micro python冒險(xiǎn).zip》資料免費(fèi)下載
2023-06-19 16:13:460

NXP i.MX 8M Mini開發(fā)板規(guī)格書(四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M4,主頻1.6GHz)

1 評估板簡介創(chuàng)龍科技TLIMX8-EVM是一款基于NXP i.MX 8M Mini的四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M4異構(gòu)多核處理器設(shè)計(jì)的高性能評估板,由核心板
2023-06-15 11:03:21

TI AM64x開發(fā)板規(guī)格書(雙核ARM Cortex-A53 + 單/四核Cortex-R5F + 單核Cortex-M4F,主頻1GHz)

1 評估板簡介創(chuàng)龍科技TL64x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM64x雙核ARM Cortex-A53 + 單/四核Cortex-R5F + 單核Cortex-M4F多核處理器
2023-06-13 17:18:31

國內(nèi)首款P0.5 TFT基Micro-LED顯示拼接箱體

維信諾參股公司成都辰顯光電宣布成功點(diǎn)亮了國內(nèi)首款P0.5 TFT基Micro-LED顯示拼接箱體,這一里程碑式的突破不僅彰顯了我國在高端顯示技術(shù)領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力,更將為Micro-LED技術(shù)在高端商用顯示市場應(yīng)用奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
2023-05-29 10:42:47253

RT600如果測量1V,是否會(huì)有+/- 3mV誤差?

我正在閱讀 RT600,修訂版 2.0,2022 年 41 日數(shù)據(jù)表。 下面顯示的滿量程誤差電壓規(guī)格是否意味著,當(dāng)我測量 1.8V 時(shí),我可以有高達(dá) +/- 1.8*0.3/100 V
2023-05-18 09:08:16

micro LED與LD點(diǎn)亮可見光通信

1%,一般來說,直徑在100微米以下的LED可以稱為micro LED。micro LED陣列中的每一個(gè)像素都能尋址、單獨(dú)驅(qū)動(dòng)發(fā)光,具備亮度高、反應(yīng)速度快、超省電、壽命較長、效率較高等優(yōu)點(diǎn)。圖1展示了
2023-05-17 15:01:55

天線增益的原理,如何計(jì)算天線增益?

部分區(qū)域的信號增強(qiáng)。   1、天線增益的原理   天線增益理論上說,就是在同等輸入功率的情況下,實(shí)際天線與理想點(diǎn)源天線在空間某一位置處產(chǎn)生的信號功率密度之比。這里提到了一個(gè)點(diǎn)源天線的概念,它是什么東西呢?其實(shí)它就
2023-05-10 17:48:26

PCB Layout中盤和過孔的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及工藝要求

小于 0.6mm,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">小于 0.6mm 的孔開模沖孔時(shí)不易加工,通常情況下以金屬引腳直徑值加上 0.2mm 作為盤內(nèi)孔直徑,如電阻的金屬引腳直徑為 0.5mm 時(shí),其盤內(nèi)孔直徑對應(yīng)為 0.7mm
2023-04-25 18:13:15

PCB布線與通孔插裝元件盤設(shè)計(jì)

寬度,如圖27所示。對線寬小于0.3mm(12mi1)的引出線可以不考慮此條規(guī)定。   b)與較寬印制線連接的盤,中間最好通過一段窄的印制線過渡,這一段窄的印制線通常被稱為“隔熱路徑”,否則
2023-04-25 17:20:30

淺析PCB設(shè)計(jì)中封裝規(guī)范及要求

公制標(biāo)注的,為了避免英公制的轉(zhuǎn)換誤差,可以按照英制單位。精度要求:采用mil為單位時(shí),精確度為2;采用mm為單位時(shí),精確度為4。  SMD貼片盤圖形及尺寸  1、無引腳延伸型SMD貼片封裝  如圖
2023-04-17 16:53:30

一分鐘教你如何辨別波峰和回流

分為單面貼裝、雙面貼裝兩種。如下圖↓單面貼裝:預(yù)涂錫膏→貼A面→過回流→上電測試雙面貼裝:預(yù)涂A面錫膏→貼片→回流→涂抹B面錫膏→回流→上電檢測【真空回流】與回流的作用是一致的,但焊接質(zhì)量
2023-04-15 17:35:41

回流具體是怎樣的呢?回流的原理是什么?

device表面貼裝器件)的焊接?! ≈越小盎亓?b class="flag-6" style="color: red">焊”是因?yàn)闅怏w(氮?dú)猓┰诤笝C(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。  回流原理  回流一般會(huì)分為四個(gè)工作區(qū):升溫區(qū),保溫區(qū),焊接區(qū),冷卻區(qū)。 ?。?b class="flag-6" style="color: red">1)當(dāng)
2023-04-13 17:10:36

什么是PCBA虛?解決PCBA虛的方法介紹

:  我想這個(gè)問題應(yīng)該是:有什么好辦法較容易發(fā)現(xiàn)PCBA虛部位?! ?b class="flag-6" style="color: red">1)根據(jù)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍?! ?)外觀觀察,重點(diǎn)為較大的元件和發(fā)熱量大的元件。  3)放大鏡觀察。  4)扳動(dòng)電路板
2023-04-06 16:25:06

PCB盤設(shè)計(jì)中SMD和NSMD的區(qū)別

))盤大小是由盤來定義的,盤大小由蝕刻工序決定,也就是開窗會(huì)比盤大,我們一般的設(shè)計(jì)是這樣的。  SMD和NSMD的區(qū)別  SMD和NSMD的優(yōu)缺點(diǎn)  SMD優(yōu)點(diǎn):  1、SMD 盤成型形狀規(guī)整
2023-03-31 16:01:45

什么是PCB阻?PCB電路板為什么要做阻?

橋需越大,薄銅的阻橋要比厚銅好管控一些?! ?b class="flag-6" style="color: red">a、當(dāng)基銅≤1OZ,阻橋≥3mil(綠色),4mil(其他顏色)。有些制程工藝能力好的PCB板廠可以做到綠色2.5mil,其他顏色3mil左右
2023-03-31 15:13:51

M6E-MICRO

MOD RFID 2-PORT MICRO LTE UHF
2023-03-29 19:50:37

Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)剖析

由于Micro LED的特征尺寸小于100μm,傳統(tǒng)轉(zhuǎn)移技術(shù)在轉(zhuǎn)移效率、轉(zhuǎn)移精度上很難達(dá)到要求。傳統(tǒng)轉(zhuǎn)移技術(shù)對單顆芯片的尺寸要求存在物理極限,芯片太小無法轉(zhuǎn)移,轉(zhuǎn)移精度也難以滿足。
2023-03-27 14:49:171177

【技術(shù)】BGA封裝盤的走線設(shè)計(jì)

封裝技術(shù) ,采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存,可以使其在體積不變的情況下,容量提高2-3倍,BGA與TSOP相比,體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝盤走線設(shè)計(jì)1BGA盤間走線設(shè)計(jì)時(shí),當(dāng)BGA盤 間距
2023-03-24 11:51:19

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