隨著通信產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,移動(dòng)終端已經(jīng)由原來單一的通話功能向語音、數(shù)據(jù)、圖像、音樂和多媒體方向綜合演變。而移動(dòng)終端基本上可以分成兩種:一種是傳統(tǒng)手機(jī)(featurephone);另一種是智能手機(jī)(smartphone)。智能手機(jī)具有傳統(tǒng)手機(jī)的基本功能,還具有以下特點(diǎn):開放的操作系統(tǒng)、硬件和軟件可擴(kuò)充性,以及支持第三方的二次開發(fā)。相對(duì)于傳統(tǒng)手機(jī),智能手機(jī)以其強(qiáng)大的功能和便捷的操作等特點(diǎn)受到了入們的青睞,成為市場(chǎng)的一種潮流。
1.1、智能手機(jī)的整體結(jié)構(gòu)
智能手機(jī)可以被看作袖珍的計(jì)算機(jī)。它有處理器、存儲(chǔ)器、輸入輸出設(shè)備(鍵盤、顯示屏、USB接口、耳機(jī)接口、攝像頭等)及I/O通道。手機(jī)通過空中接口協(xié)議(例如GSM、CDMA、PHS等)和基站通信,既可以傳輸語音,也可以傳輸數(shù)據(jù)。
如圖1所示為智能手機(jī)的外部結(jié)構(gòu)。
打開手機(jī)的外殼,拆開電路板等元件,可以看清智能手機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。圖2為智能手機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
智能手機(jī)的主電路板是手機(jī)中最重要的部件,它位于智能手機(jī)的內(nèi)部,與各部件之間通過數(shù)據(jù)軟線或觸點(diǎn)相連接。主電路板可以說是手機(jī)的核心部件,它負(fù)責(zé)手機(jī)信號(hào)的輸入、輸出、處理、手機(jī)信號(hào)的發(fā)送,以及整機(jī)的供電、控制等工作。圖3為智能手機(jī)主電路板。
【小知識(shí)】
不同品牌的智能手機(jī)電路板的設(shè)計(jì)會(huì)有所不同,有的智能手機(jī)只有一塊電路板,有的智能手機(jī)除了有主電路外,還有副電路板。副電路板一般連接接口、攝像頭等附件。
從圖3中可以看出,智能手機(jī)的主電路板上安裝的都是貼片元器件,排列十分緊密,并且電路板上的主要芯片都采用BGA形式焊接在電路板上。
【提示】
BGA的全稱是BallGridArray(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB),它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它的特點(diǎn)是:封裝面積少;功能加大,引腳數(shù)目增多;PCB板熔焊時(shí)能自我居中,易上錫;可靠性高;電性能好,整體成本低等。
1.2、智能手機(jī)電路結(jié)構(gòu)
智能手機(jī)的電路是智能手機(jī)的核心,負(fù)責(zé)手機(jī)的供電、控制以及手機(jī)各種功能的實(shí)現(xiàn)。智能手機(jī)的電路主要包括:射頻電路、語音電路、處理器及存儲(chǔ)器電路、電源及充電電路、操作及屏顯電路、接口電路,以及其他功能電路(如藍(lán)牙、天線、收音、傳感器、振動(dòng)器、攝像頭電路等),如圖4所示。
2、智能手機(jī)中的重要芯片
電路板是智能手機(jī)的核心部件,電路板中包括很多手機(jī)專用芯片,這些芯片包括:射頻芯片、射頻功放芯片、處理器芯片、電源管理芯片、存儲(chǔ)芯片、觸摸屏控制芯片等。
2.1、智能手機(jī)的硬件系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
智能手機(jī)的硬件系統(tǒng)結(jié)構(gòu)包括雙處理器結(jié)構(gòu)和單處理器結(jié)構(gòu)兩種。
1.雙處理器結(jié)構(gòu)
雙處理器結(jié)構(gòu)智能手機(jī)主要包括:主處理器和從處理器,如圖5所示。主處理器運(yùn)行開放式操作系統(tǒng)以及操作系統(tǒng)之上的各種應(yīng)用,負(fù)責(zé)整個(gè)系統(tǒng)的控制;從處理器負(fù)責(zé)基本無線通信,主要包括DBB(DigitalBaseband,數(shù)字基帶芯片)和ABB(AnalogBaseband,模擬基帶),完成語音信號(hào)和數(shù)字語音信號(hào)調(diào)制解調(diào)、信道編碼解碼和無線Modem控制。
主處理器也叫AP(ApplicationProcessor,應(yīng)用處理器),從處理器也叫BP(BasebandProcessor,基帶處理器),它們之間通過串口、總線或USB等方式進(jìn)行通信,不同手機(jī)芯片生產(chǎn)集成廠家采用的集成方式都不一樣,目前市面上仍以串口通信為主。
其實(shí),智能手機(jī)只是在傳統(tǒng)手機(jī)的基本硬件結(jié)構(gòu)中BP的部分增加一定的外圍電路,如音頻芯片、LCD控制、攝像機(jī)控制器、揚(yáng)聲器、天線等,就構(gòu)成了一個(gè)完整的智能手機(jī)的硬件結(jié)構(gòu)。
2.單處理器結(jié)構(gòu)
單處理器智能手機(jī)只包括一個(gè)處理器,所謂的單處理器就是說智能手機(jī)的基本通信功能(通話、信息、GPRS等)和多媒體、應(yīng)用軟件的處理只用一個(gè)處理器來解決。這枚單處理器集成了數(shù)字基帶、模擬基帶、射頻、電源管理、SRAM等功能,如圖6所示。
2.2、負(fù)責(zé)調(diào)制和解調(diào)信號(hào)的射頻芯片
在手機(jī)終端中,射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大;而基帶芯片負(fù)責(zé)信號(hào)處理和協(xié)議處理。簡單地說,射頻芯片起到一個(gè)發(fā)射機(jī)和接收機(jī)的作用。有的射頻芯片還為處理器芯片提供26MHz的系統(tǒng)時(shí)鐘信號(hào)。如圖7所示為智能手機(jī)中的射頻芯片。
2.3、放大信號(hào)的射頻功率放大器芯片
智能手機(jī)中的射頻功率放大器芯片的作用主要是對(duì)射頻信號(hào)進(jìn)行放大,使得有足夠的功率發(fā)射給基站。射頻功率放大器是智能手機(jī)中耗電量較大的元件之一,它內(nèi)部主要集成了濾波器、放大器、匹配電路、功率檢測(cè)、偏壓控制等電路。如圖8所示為射頻功率放大器芯片。
2.4、中央處理器芯片
中央處理器(CenterProcessingUnit,CPU)芯片是智能手機(jī)的核心部件,手機(jī)中的微處理器類似計(jì)算機(jī)中的中央處理器,它是整臺(tái)智能手機(jī)的控制中樞系統(tǒng),也是邏輯部分的控制核心。微處理器通過運(yùn)行存儲(chǔ)器內(nèi)的軟件及調(diào)用存儲(chǔ)器內(nèi)的數(shù)據(jù)庫,達(dá)到對(duì)手機(jī)整體監(jiān)控的目的。凡是要處理的數(shù)據(jù)都要經(jīng)過CPU來完成,手機(jī)各個(gè)部分的管理等都離不開微處理器這個(gè)司令部的統(tǒng)一、協(xié)調(diào)指揮。隨著集成電路生產(chǎn)技術(shù)及工藝水平的不斷提高,手機(jī)中微處理器的功能越來越強(qiáng)大,如在微處理器中集成先進(jìn)的數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)等。處理器的性能決定了整部手機(jī)的性能。目前智能手機(jī)處理器廠商主要有:德州儀器、Intel、高通、三星、Marvell、英偉達(dá)、華為等。如圖9所示為手機(jī)處理器芯片。
2.5、管理手機(jī)供電的電源管理芯片
電源管理芯片(PowerManagementIntegratedCircuits)是在智能手機(jī)系統(tǒng)中承擔(dān)對(duì)電能的變換、分配、檢測(cè)及其他電能管理職責(zé)的芯片。同時(shí),還可以對(duì)電池充電進(jìn)行管理和控制,如圖10所示。
2.6、儲(chǔ)存信息的存儲(chǔ)芯片
智能手機(jī)的存儲(chǔ)器有多種:Flash存儲(chǔ)器、RAM隨機(jī)存儲(chǔ)器、ROM只讀存儲(chǔ)器等,其中,手機(jī)存儲(chǔ)器主要用來存儲(chǔ)手機(jī)的主程序、字庫、用戶程序、用戶數(shù)據(jù)等,如圖11所示。
RAM隨機(jī)存儲(chǔ)器主要用于存儲(chǔ)智能手機(jī)運(yùn)行時(shí)的程序和數(shù)據(jù),需要執(zhí)行的程序或者需要處理的數(shù)據(jù)都必須先裝入RAM內(nèi)。
ROM只讀存儲(chǔ)器是指只能從該設(shè)備中讀取數(shù)據(jù)而不能往里面寫數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)器。ROM中的數(shù)據(jù)是由手機(jī)制造商事先編好固化在里面的一些程序,使用者不能隨意更改。ROM主要用于檢查手機(jī)系統(tǒng)的配置情況,并提供最基本的輸入輸出(I/O)程序。
Flash存儲(chǔ)器是一種長壽命的非易失性(在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息)存儲(chǔ)器,數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位,而是以固定的區(qū)塊為單位。由于Flash存儲(chǔ)器斷電時(shí)仍能保存數(shù)據(jù),它通常被用來保存設(shè)置信息,如用戶對(duì)手機(jī)的設(shè)置信息等。
2.7、管理聲音的音頻處理器芯片
智能手機(jī)的音頻處理器主要處理手機(jī)的聲音信號(hào),它主要負(fù)責(zé)接收和發(fā)射音頻信號(hào),是實(shí)現(xiàn)手機(jī)聽見對(duì)方聲音的關(guān)鍵元件。音頻處理器對(duì)基帶信號(hào)進(jìn)行解碼、D/A轉(zhuǎn)換等處理后輸出音頻信號(hào)。如圖12所示為音頻處理器芯片。
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發(fā)表于 2023-10-07 16:52?
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)近日,乘聯(lián)會(huì)發(fā)布了一項(xiàng)預(yù)測(cè),9月狹義乘用車零售銷量預(yù)計(jì)198.0萬輛,....
發(fā)表于 2023-09-30 00:01?
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為進(jìn)一步順應(yīng)智能硬件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì),增強(qiáng)學(xué)生對(duì)智能硬件產(chǎn)品學(xué)習(xí)和研究興趣,激發(fā)創(chuàng)新熱情,培養(yǎng)我國智能硬件產(chǎn)業(yè)人...
發(fā)表于 2023-05-22 14:42?
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我正在研究實(shí)現(xiàn)我的項(xiàng)目目標(biāo),用智能手機(jī)打開和關(guān)閉百葉窗。
我的想法是使用 nodemcu esp12 和電機(jī)屏蔽來管理兩個(gè)齒輪...
發(fā)表于 2023-05-22 07:42?
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我有一個(gè) NFC NTAG 213
我用密碼保護(hù)它并將訪問權(quán)限更改為 80 以啟用密碼讀取
但是我無法使用密碼讀取數(shù)據(jù),但...
發(fā)表于 2023-05-16 07:06?
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內(nèi)容最初由 justy 于 Fri Jul 25 01:12:47 MST 2014 HI發(fā)布,
我們找到了 OM13069 Smartphone Quick-Jack...
發(fā)表于 2023-05-06 06:49?
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設(shè)計(jì)智能手機(jī)的電路需要考慮許多因素,包括電池電壓、電流、電阻、功率和其他電子元件。以下是一些基本的步驟:
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發(fā)表于 2023-04-14 11:47?
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最近在幫忙指導(dǎo)學(xué)生做雨驟杯的大學(xué)生集創(chuàng)比賽,里面用到了雨驟科技的一款比較新穎的硬件設(shè)備“雨珠S”片上虛擬儀器。...
發(fā)表于 2023-03-26 22:38?
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我目前正在使用 NUCLEO STM32H745ZI-Q。
我正在嘗試使用擴(kuò)展板X-NUCLEO-IDB05A1,它是一個(gè)藍(lán)...
發(fā)表于 2022-12-30 07:00?
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大家好。
我有一個(gè)基于 ST25R3911B 的 NFC 標(biāo)簽閱讀器,我目前正在使用它來讀取“真正的”NFC-V 15693 標(biāo)...
發(fā)表于 2022-12-28 12:58?
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NXP 智能手機(jī) Quick-Jack 快速上手指南
發(fā)表于 2022-12-06 06:13?
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PCB組成
PCB包含兩個(gè)重要的組成部分:Core和PP(Prepreg,半固態(tài)片)。Core的兩個(gè)表面都鋪有銅箔,用...
發(fā)表于 2022-11-15 16:38?
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評(píng)論