這款手機芯片連筆記本都能用：驍龍835到底有多強？

　　2016年11月17日，高通正式公布了驍龍835處理器。

　　制程工藝

　　高通驍龍835芯片基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。2016年10月，三星宣布率先在業(yè)界實現(xiàn)了10納米 FinFET工藝的量產。與其上一代14納米FinFET工藝相比，三星10納米工藝可以在減少高達30%的芯片尺寸的基礎上，同時實現(xiàn)性能提升27%或高達40%的功耗降低。通過采用10納米FinFET工藝，驍龍835處理器將具有更小的芯片尺寸，讓OEM廠商能夠在即將發(fā)布的產品中獲得更多可用空間，以支持更大的電池或更輕薄的設計。制程工藝的提升與更先進的芯片設計相結合，預計將會提升電池續(xù)航。

　　核心

　　驍龍835的主頻為1.9GHz+2.45GHz，并采用八核設計。驍龍835將采用10nm八核心設計，大小核均為Kryo280架構，大核心頻率2.45GHz，大核心簇帶有2MB的L2 Cache，小核心頻率1.9GHz，小核心簇帶有1MB的L2 Cache，GPU為Adreno 540@670MHz，相比上代性能提升25%，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內存，整合了Cat.16基帶。

　　驍龍835作為高通今年的年度旗艦芯片，是安卓旗艦機的第一選擇，在高端手機芯片市場，高通一家獨大，除了自研芯片手機廠商之外，驍龍835是目前手機廠商買得到的最好的移動手機芯片，甚至基于驍龍835打造的筆記本年底也要出貨了，那么驍龍835的性能到底怎樣，為何能夠獲得青睞呢？

　　首先從參數上來看，高通驍龍835相比前代驍龍820最大的區(qū)別在于其CPU從4核心改回了8核心big.LITTLE架構，驍龍835的Kryo 280架構跟驍龍820的Kryo架構有很大區(qū)別，從跑分來看驍龍835的Kryo 280架構跟ARM公版A73架構得分非常相似。

　　驍龍835在硬件參數上相比驍龍820/821有著全方位的提升，縱觀上圖的參數來看，對用戶感知影響最大的當屬CPU性能的提升以及制程工藝的升級。俗話說是騾子是馬拉出來遛遛，下面我們通過跑分來看看驍龍835性能到底如何。

　　此次跑分中我們選取了四款搭載驍龍835的手機（一加5、努比亞Z17、三星S8、小米6）、一部搭載驍龍820的手機（小米5）以及一部搭載麒麟960的手機（榮耀V9）來做性能橫向對比。

　　安兔兔跑分測試

　　安兔兔是國內知名跑分軟件，發(fā)燒友必備，安兔兔測試的是手機綜合性能，包括CPU、GPU以及內存性能等，對手機的綜合性能表現(xiàn)有較大參考意義。

　　在安兔兔跑分中，搭載驍龍835的手機跑分普遍在17~18萬分，唯一的例外是三星S8，跑分剛到16萬分，這跟三星將驍龍835的CPU主頻鎖到2.36GHz（滿血2.45GHz）GPU頻率鎖到670MHz（滿血710MHz）有關，另外還跟系統(tǒng)優(yōu)化有關系。而搭載驍龍820的小米5與搭載麒麟960的榮耀V9跑分都在13萬7千多分。

　　通過安兔兔總分看不出三款芯片的具體優(yōu)勢在哪，我們拆分了安兔兔各子項得分，通過單項對比來看看驍龍835的優(yōu)勢到底在哪。安兔兔子項共包括CPU性能、3D性能（GPU）、UX性能（用戶體驗）以及RAM性能（內存）。與麒麟960相比，驍龍835安兔兔子項有明顯優(yōu)勢的是CPU性能、3D性能以及UX性能；與驍龍820相比，驍龍835的各子項都相較驍龍820有較大幅度提升。

　　Geekbench 4.1 CPU性能測試

　　Geekbench是一款測試芯片CPU性能的跨平臺軟件，在桌面平臺甚至可以測試Intel或AMD的CPU性能。Geekbench主要測試的是CPU的單核（單線程）以及多核（多線程）性能。

　　在Geekbench 4.1測試中，驍龍835的單核性能與多核性能都是三款芯片（驍龍835、驍龍820、麒麟960）中最高的，驍龍835CPU單核性能普遍在1940分上下，多核性能在6600分上下（當然鎖頻之后的三星S8是個例外）；采用公版A73架構的麒麟960CPU單核/多核性能表現(xiàn)跟驍龍835相差無幾，性能也很強悍，而采用第一代Kryo架構的驍龍820已經有明顯落后，單核性能1700分，再加上先天只有4核，跟8核芯片相比在多核性能上劣勢較大。

　　以上是通過芯片性能來衡量三款芯片，而對手機用戶來說，手機性能只是影響使用體驗的一方面，手機芯片的發(fā)熱量也是另一影響用戶體驗的因素，而跟發(fā)熱相關的就要看一款芯片的制程工藝了。

　　一款芯片不光要看CPU架構以及GPU核心數的多少，其制造工藝也是至關重要的一個要素，制程直接決定了芯片發(fā)熱水平，目前半導體領域最先進的制程是10nm FinFet，臺積電與三星半導體均已開始量產10nm芯片，驍龍835是首批采用10nm制程工藝的手機芯片，三星宣傳相比上代14nm工藝，10nm的面積效率提升30%，性能提高27%，功耗降低40%。

　　發(fā)熱測試

　　根據能量守恒定律，功耗的降低會直接反映在發(fā)熱量的降低上，在室內辦公環(huán)境下（中央空調），對六款手機進行安兔兔跑分測試，眾所周知跑分在跑分軟件中，CPU、GPU的負載都是很高的，這會導致手機發(fā)熱。

　　上圖從左至右依次是小米5（驍龍820）、小米6、三星S8、努比亞Z17、一加5（4款都是驍龍835）以及榮耀V9（麒麟960）在運行安兔兔跑分時機身正面的熱成像圖，可以看出4款搭載驍龍835的手機的發(fā)熱量要明顯比小米5以及榮耀V9小得多。

　　上圖是小米5（驍龍820），小米6（驍龍835）以及榮耀V9（麒麟960）的熱成像，驍龍820采用的是14nm FinFet工藝，驍龍835采用的是10nm FinFet工藝，麒麟960采用的是16nm FinFet工藝，可以看出驍龍820與麒麟960的發(fā)熱量處于一個等級，而10nm工藝的驍龍835發(fā)熱量要低得多。

　　小米5/小米6/榮耀V9

　　王者榮耀實測

　　在實際游戲測試中，我們選取了最為火熱的王者榮耀手游，驍龍820，麒麟960，驍龍835都是定位旗艦級的高端手機芯片，運行市面上的大多數游戲都沒有壓力，而針對王者榮耀這款游戲，很多高端手機都已適配了高幀率模式，以上六款手機多數都支持高幀率模式。

　　我們選取了搭載驍龍820的小米5、搭載驍龍835的一加5以及搭載麒麟960的榮耀V9測試王者榮耀游戲表現(xiàn)，都開啟高幀率模式，可以看出一加5的游戲FPS要更高，而在機身的發(fā)熱量上，一加5溫度也是最低的，游戲體驗更好。

　　從以上測試可以看出，驍龍835不論是性能還是發(fā)熱控制的表現(xiàn)都十分出色，驍龍835補足了前代驍龍820CPU多線程弱的缺點，并且還采用了最先進的10nm制程工藝，在性能提升的同時功耗卻越來越低，作為使用了兩個月搭載驍龍835手機的用戶，我個人對這款芯片的印象也非常深刻。俗話說科技以人為本，先進的科技還是要落實到用戶體驗上，驍龍835不負旗艦之名，是當下高端安卓手機的不二之選。