三星加速6nm工藝研發(fā) 是為跟臺積電搶奪蘋果手機芯片的代工權？

　　在今年的手機市場上驍龍835芯片大放異彩，備受廠商和用戶的青睞，各個手機廠商更是以驍龍835為賣點，推出相應的旗艦產(chǎn)品。驍龍835之所以有這樣的表現(xiàn)是和其先進的10nm制程工藝分不開的，隨著10nm工藝的不斷成熟，新的制程工藝也正在加速完善。

　　韓國媒體報道稱，三星電子準備調(diào)整鑄造技術藍圖，2019年下半年開始量產(chǎn)6納米芯片。按照原來的計劃，三星本打算在2019年試產(chǎn)6納米芯片。

　　日前，GF和臺積電都公布了自家的7nm芯片產(chǎn)品規(guī)劃線路圖，而三星則更近一步，有韓媒稱三星正加速研發(fā)6nm工藝制程，并計劃在2019初生產(chǎn)相應的產(chǎn)品，量產(chǎn)則會在2019年下半年。三星之所以這樣積極的研發(fā)6nm制程工藝，很肯能是為了和臺積電搶奪2019年高通和蘋果的手機芯片代工權。

　　臺積電已經(jīng)收到了13份7納米定制方案，2018年就會開始量產(chǎn)7納米芯片。還有消息說臺積電收到了高通的訂單，為它生產(chǎn)7納米基帶芯片，不過高通還沒有決定將下一代應用處理器訂單交給誰，是臺積電還是三星沒有確定，這些芯片可能是7納米芯片，也可能采用更先進的制程。

　　一直以來，臺積電投入了許多研發(fā)資源，用EUV技術改進7納米技術，改進版技術2019年就可以量產(chǎn)。

　　照估計，蘋果下一代應用處理器訂單仍然會交給臺積電，2019年用改進的7納米EUV技術生產(chǎn)，它比三星的7納米技術更先進，按照計劃，三星會在2018年試產(chǎn)7納米芯片。

　　為了追趕臺積電，三星會在2017年年底之前安裝兩臺ASML EUV機器，2018年再安裝7臺相似的機器。ASML EUV系統(tǒng)可以支持7、6、6納米技術，三星可以改變7納米設備的用途，用它生產(chǎn)6納米芯片。