Intel新的X299平臺(tái)終于上市,很多發(fā)燒友也開始躍躍欲試,不過新平臺(tái)比上一代到底提升了多少呢,我們還需要經(jīng)過一些對(duì)比才能看清楚。
說到芯片組,肯定也離不開與之相匹配的處理器產(chǎn)品,拋開處理器單聊芯片組意義并不是特別明顯,尤其是這一代的X299芯片組支持的處理器從4核起到最高(Up to)18核不等,兼容了普通桌面級(jí)平臺(tái)的i5、i7產(chǎn)品讓我們有點(diǎn)摸不到頭腦。
想要了解芯片組的變化一般我都會(huì)先查一下ark.intel.com,于是就有了上方的表格,X99芯片組是2014年的第三季度首度問世的,在后來的時(shí)間里除了BIOS的升級(jí),其本身芯片是沒有變化的,芯片組的制程相比CPU落后一代幾乎也是非常正常的現(xiàn)象。
需要解釋一下的是,我們看到上面寫的PCI-E通道最大值是通過南橋轉(zhuǎn)接的PCI-E通道,X99時(shí)代因?yàn)榭偩€帶寬的影響,只能支持到8條PCI-E 2.0的帶寬,而新的芯片組在功耗更低的情況下做到了最大24條PCI-E 3.0通道,很大的進(jìn)步不是么,但是,并不意味著你可以將這24條總線滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)起來,他的根源還是8GT/s DMI3。
USB總數(shù)和2.0版本的最大數(shù)量沒有變化,但3.0版本的最大數(shù)量(Up to)10個(gè),意味著原生將支持更多的3.0接口。SATA接口少了兩個(gè),并不怎么影響,反正大家都開始用PCI-E通道了。哦對(duì)了,傲騰(Optane),如果你用這個(gè)平臺(tái)之后還在用機(jī)械硬盤,我感覺你可能需要“充錢”了少年。
說了這么多的芯片組的升級(jí),然而其實(shí)并不能實(shí)質(zhì)性的影響到用戶,核心的升級(jí)還是需要去參考處理器的變化,接下來咱們就來聊一下新處理器帶來的升級(jí),這也牽動(dòng)著平臺(tái)的升級(jí)。
X-series VS Extreme
Intel的旗艦系列經(jīng)歷過好多個(gè)名字,比如High-end(高端),后來的Extreme(至尊),現(xiàn)在重新分類進(jìn)入了X-series(X系列),綜合起來其實(shí)意義沒有太大的變化,只不過是不同的方式來表達(dá)專為發(fā)燒友設(shè)計(jì)的初衷。
X99平臺(tái)的處理器大家已經(jīng)非常熟悉了,從Haswell-E到Broadwell-E,兩代處理器都給我們帶來了不錯(cuò)的驚喜,每一代增加兩顆物理核心,i7-5960X的8核16線,i7-6950X的10核20線,性能強(qiáng)力的同時(shí)價(jià)錢也越來越高。
不過確實(shí)是發(fā)燒友一直所推崇的旗艦。比其稍低端的小兄弟都采用了普通平臺(tái)的“K”字結(jié)尾,當(dāng)初的Intel驕傲的認(rèn)為桌面級(jí)只有其最新的旗艦產(chǎn)品才能作為“X”的代言人,現(xiàn)在我想問一個(gè)問題,你的驕傲呢?
X-series
這一代的X-series處理器全部采用了“X”結(jié)尾,我只想代表發(fā)燒友們問Intel一句:你現(xiàn)在認(rèn)為4核超頻i5也是“至尊”了么?
在之前的一段時(shí)間,Intel的X-series處理器只有模糊的一點(diǎn)參數(shù),不過現(xiàn)在好了,包括建議售價(jià)都已經(jīng)公布了,不得不說除了桌面級(jí)的兩款(抱歉我真的不能接受那兩款四核心的產(chǎn)品也叫旗艦級(jí)),之外,多核心產(chǎn)品都有了很大幅度的降價(jià),看起來AMD銳龍和即將發(fā)布的ThreadRipper線程撕裂者真的嚇到了Intel,不過這樣一來,Intel,你真的狠狠地傷到了購(gòu)買你上代旗艦的發(fā)燒友的心。
i9系列參數(shù)
看這里我們可以了解到,i9-7900X的主頻較上代i7-6950X提升了0.3GHz,不過最大睿頻提升了不少達(dá)到了4.3,睿頻3.0技術(shù)可以推到4.5GHz,具體性能到底如何我們現(xiàn)在不得而知,似乎國(guó)內(nèi)還沒有人拿到這款產(chǎn)品,Intel應(yīng)該是還在進(jìn)行最后的調(diào)試。
三級(jí)緩存從上代i7-6950X的25MB降低至了13.75MB,不過據(jù)說速度提升明顯,并且采用了全新的控制技術(shù),這一點(diǎn)需要等實(shí)測(cè)才能說清楚,TDP沒變化。接口,嗯,符合一貫的習(xí)慣,也該換掉了,LGA 2066比上代少一些,內(nèi)存默認(rèn)提升到了2666MHz,但肯定是要內(nèi)存本身作支持的。
重點(diǎn),PCI-E通道數(shù)量比i7-6950X提升了4條,加上芯片組的提升,我們可以使用的會(huì)更多,想必并不完全是為了顯卡準(zhǔn)備的,現(xiàn)在比較火熱的PCI-E通道的SSD以及Intel的傲騰Optane技術(shù)才是多的這四條通道真正要服務(wù)的對(duì)象。
主板上的升級(jí)
芯片組是隨著處理器變化,而主板則更多是跟隨市場(chǎng)需求來改變,以華碩的DELUXE系列來說吧,就接口數(shù)量來說,這款主板應(yīng)該算是實(shí)用化產(chǎn)品中的代表了,一貫的樸素外觀之下隱藏的是雄壯的擴(kuò)展性,對(duì)于筆者這種非常低調(diào)的發(fā)燒玩家來說是個(gè)很強(qiáng)勢(shì)的選擇。
新一代的X299-DELUXE最近剛剛發(fā)布,我們來看看主板上有什么樣的更新。
LGA 2066的處理器
新的CPU插槽
Intel在299平臺(tái)更換了新的CPU接口,這一點(diǎn)顯而易見,接口從LGA 2011-V3變?yōu)長(zhǎng)GA 2066,外觀上的變化并不是很大,四個(gè)散熱器固定螺孔也沒變化,應(yīng)該是可以兼容上一代的散熱器產(chǎn)品。
散熱系統(tǒng)和外觀
新的X299平臺(tái)CPU供電部分和南橋的散熱鰭片相比上一代體積縮小了一些,沒有繼續(xù)采用熱管均熱設(shè)計(jì)。新的芯片組功耗更低,發(fā)熱量也更低,給其他的功能讓出了足夠的空間。
PCI-E插槽數(shù)量減少
雖然總的PCI-E通道數(shù)量比上代增加了四條,但是由于NVIDIA 10系列顯卡不再對(duì)超過雙卡的SLI進(jìn)行支持,更多的顯卡插槽目前已經(jīng)喪失了應(yīng)有的意義,當(dāng)然AMD的Radeon顯卡還是能理論支持四卡CFX。所以我們看到X299平臺(tái)上PCI-E全尺寸的插槽減少到了4條,最高帶寬分別為X16/X4/X16/X8,還有兩個(gè)PCI-E X1的接口。另外在主要的三條PCI-E插槽上還配置了SafeSlot金屬護(hù)甲,這也是新主板的趨勢(shì)。
X299-DELUXE
M.2接口增加
DELUXE系列有一個(gè)很大的特點(diǎn)就是將立體空間利用的很好,“站立”姿勢(shì)的M.2接口在這一代上繼續(xù)得以保留,同時(shí)在南橋散熱片下方還安置了一個(gè)M.2接口,通過導(dǎo)熱硅墊與散熱片相連,享受散熱鰭片的保護(hù)。
“站立式”的M.2接口
前置USB 3.1跳線
原本在上一代產(chǎn)品中安置的U.2接口,在這一代中被替換成了一個(gè)前置的USB 3.1跳線接口,只要你的機(jī)箱上有這個(gè)前置接口設(shè)計(jì),你就可以使用更加便利的前置USB 3.1接口了。
X299-DELUXE
SATA-Express接口退休了
X299芯片組原生支持的SATA接口減少了兩個(gè),所以在X299-DELUXE上我們看到了7個(gè)SATA 3.0接口,取消了SATA-Express接口,現(xiàn)在其實(shí)也沒幾個(gè)人在使用SATA-E接口的硬盤了,淘汰是必然的。U.2接口也因?yàn)樵O(shè)備比較稀少而減少成了一個(gè),現(xiàn)在也只有Intel的SSD還有采用這種接口的產(chǎn)品了。
Thunderbolt 3轉(zhuǎn)接卡還在
對(duì)雷電3接口有需求的用戶還可以繼續(xù)使用包裝中附送的雷電3轉(zhuǎn)接卡,這個(gè)功能還是給保留了下來。
Thunderbolt 3轉(zhuǎn)接卡
VROC是什么鬼?
X299平臺(tái)由于增加了最高十八核的處理器產(chǎn)品,顯然是觸及到了Intel在服務(wù)器級(jí)的利益,不過其實(shí)還是有辦法。在X299平臺(tái)上想要組建通過PCI-E直連CPU的Raid 0磁盤陣列,是免費(fèi)的,但如果想要使用服務(wù)器端經(jīng)常使用的Raid 1和10就需要購(gòu)買價(jià)值99美刀的VROC秘鑰,如果想要組建Raid 5則需要購(gòu)買399美刀的VROC秘鑰(現(xiàn)在還沒正式開賣大家不要慌)。不買的話只能通過南橋來組建Raid,所以新的主板上都加入了這個(gè)VROC接口。
新增的802.11ad Wi-Fi
背后的I/O區(qū)域的接口幾乎全部延續(xù)了上一代的設(shè)計(jì),有一個(gè)很大的升級(jí)是在Wi-Fi天線接口處增加了一個(gè)802.11ad版本接口,采用了60GHz的頻段,理論傳輸速度為7Gbps,其設(shè)計(jì)初衷是為了近場(chǎng)無線傳輸超高清的大碼率音視頻,相信會(huì)有極客會(huì)因此買單。
802.11ad(左)和802.11ac(右)
Crystal Sound 3 美聲大師3代
板載的音頻系統(tǒng)延續(xù)上一代的Crystal Sound 3 美聲大師3代,Realtek的S1220A聲卡芯片,支持最高120dB信噪比的輸出以及113dB信噪比的輸入。
總結(jié)一下
Intel這次發(fā)布X299平臺(tái)感覺是有點(diǎn)倉(cāng)促了,有網(wǎng)友說可能是因?yàn)锳MD最近勢(shì)頭太猛,所以本來準(zhǔn)備延期的產(chǎn)品也都拿出來發(fā)布了,發(fā)布之初只有一個(gè)模糊的概念,大概提了一下我們有更多的PCI-E通道數(shù)量,有從10核向上最高到18核的產(chǎn)品,甚至沒有提頻率參數(shù),不過好像有點(diǎn)用力過猛,比對(duì)手家還多出來兩顆物理核心。
X-series
拋開這些商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)方面的看法,我們來看產(chǎn)品,將一個(gè)三年前的產(chǎn)品升級(jí)到目前前沿水平是一個(gè)不小的進(jìn)步,將光刻工藝提升一代算是日常更新,對(duì)于極限玩家來說,這些產(chǎn)品目前算是非常值得入手,超越上一代i7-6950X一大截主頻的處理器應(yīng)該可以帶來不小的性能提升,而同時(shí)價(jià)錢只有6950X的一半左右,不得不說Intel是良心的!
京東預(yù)售已經(jīng)結(jié)束
主板方面,各家都是在緊跟目前消費(fèi)者需求努力提供更加符合需求的產(chǎn)品,售價(jià)還是一如既往,沒有大幅提升,當(dāng)然也不會(huì)下降。我們期待已久的性能大幅提升似乎來到了,兩家半導(dǎo)體巨頭競(jìng)爭(zhēng)帶來的好處馬上就到我們身邊了,截至發(fā)稿之前筆者看到京東商城的X-series處理器的預(yù)售已經(jīng)結(jié)束,應(yīng)該會(huì)在今明兩天送到用戶的手中,是否如預(yù)計(jì)的那么強(qiáng)勢(shì)我們馬上就可以
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發(fā)表于 2023-10-21 08:13?
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過去幾十年來,半導(dǎo)體制造由中國(guó)大陸、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣三個(gè)地區(qū)主導(dǎo),2021年這三個(gè)地區(qū)共計(jì)占全球市場(chǎng)的....
發(fā)表于 2023-10-21 08:11?
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點(diǎn)擊藍(lán)字關(guān)注我們磨甲機(jī)是現(xiàn)代生活中的一種常見工具,它的運(yùn)用廣泛且具有諸多優(yōu)點(diǎn)。本文將詳細(xì)介紹磨甲機(jī)的....
發(fā)表于 2023-10-21 08:07?
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FT測(cè)試,英文全稱Final Test,是芯片出廠前的最后一道攔截。測(cè)試對(duì)象是針對(duì)封裝好的chip,對(duì)封裝好了的每一個(gè)chip...
發(fā)表于 2023-08-01 15:34?
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自從人類開始使用電子設(shè)備以來,電子世界經(jīng)歷了許多技術(shù)進(jìn)步。然而,集成電路 代表了這些技術(shù)發(fā)展中最重要和最具變革性...
發(fā)表于 2023-08-01 11:23?
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公司使用的cy3295-mtk作爲(wèi)觸摸屏測(cè)試工具,但是這款開發(fā)板總是主IC發(fā)燙燒毀,更換開發(fā)板費(fèi)用較高,想著可以更換主I...
發(fā)表于 2023-06-28 16:11?
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概述:
SL3037B 是一款內(nèi)置功率MOSFET的單片降壓型開關(guān)模式轉(zhuǎn)換器。
SL3037B在5.5-60V 寬輸入電源范圍內(nèi)...
發(fā)表于 2023-06-28 10:47?
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關(guān)于ISP的問題:為什么加入MAX232/3232之類的芯片,不能連接成功?...
發(fā)表于 2023-06-28 08:53?
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M2354芯片的Vsw是如何使用的?
發(fā)表于 2023-06-28 08:00?
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我有一個(gè)項(xiàng)目需要千兆的網(wǎng)口,不知道咱們是否有這樣的芯片。
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發(fā)表于 2023-06-28 06:03?
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MS51系列芯片SPROM怎么使用
發(fā)表于 2023-06-27 08:26?
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我看了手冊(cè),只有一些程序?qū)嵗?,但沒有說明在什么情況下,芯片如何進(jìn)入待機(jī)模式。我現(xiàn)在的項(xiàng)目對(duì)電路功耗和續(xù)航時(shí)間要...
發(fā)表于 2023-06-26 08:49?
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只知道安裝了pack包,才會(huì)有對(duì)應(yīng)的芯片支持。
但是,如果pack包有新的版本了,要及時(shí)的更新么?還保留原版本可以么?
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發(fā)表于 2023-06-26 06:49?
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評(píng)論