當(dāng)你還在用驍龍820時(shí)候，驍龍835來了，當(dāng)你連驍龍835的手機(jī)還沒有搶到的時(shí)候，驍龍845的消息就出現(xiàn)了。有時(shí)候，真的不知道該讓人如何選擇安卓旗艦手機(jī)，所以為何iPhone采取一年一迭代，是有道理的。
據(jù)外媒報(bào)道，在驍龍835良好合作的基礎(chǔ)上，高通希望與三星繼續(xù)深化擴(kuò)展友誼合作關(guān)系（此處應(yīng)有《新聞聯(lián)播》背景音樂）。并共同進(jìn)行下一代移動(dòng)芯片和產(chǎn)品的研發(fā)，而這款芯片極有可能被命名為“驍龍845”。
國(guó)外知名招聘網(wǎng)站LinkedIn（領(lǐng)英）上，刊出了一位高通工程師的職務(wù)信息，局部呈現(xiàn)了驍龍845的一些亮點(diǎn)：
驍龍845將繼續(xù)采用10nm制程工藝，沿用三星的生產(chǎn)線；
集成高通自研的X20 LTE基帶，最高支持LTE Cat.18速率，理論最高下行可達(dá)1.2Gbps，上傳速度則能夠達(dá)到150Mbps；
相比上一代性能可提升10%，功耗降低15%。（基本就是擠牙膏了）
根據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，今年早些時(shí)候，部分設(shè)備制造廠商已經(jīng)收到了X20 LTE網(wǎng)絡(luò)基帶芯片的樣本。
高通曾透露，X20 LTE基帶其實(shí)是為5G網(wǎng)絡(luò)而生的，希望該基帶芯片能幫助廠商基于5G技術(shù)下進(jìn)行設(shè)備的測(cè)試。不過，高通最強(qiáng)的LTE基帶還不是X20，而是將在后年配合5G網(wǎng)絡(luò)商用的X50 LTE，下行帶寬可達(dá)5Gbps。
言歸正傳，據(jù)了解，驍龍845芯片的具體商用時(shí)間為2018年上半年。
那么，明年誰才是跑分最快的處理器呢：蘋果，還是高通？
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