高通昨日在2017年臺北國際電腦展(Computex 2017)上宣布,華碩、惠普和聯(lián)想成為首批采用驍龍835移動PC平臺開發(fā)移動PC的OEM廠商,該平臺集成了最領先的X16 LTE調(diào)制解調(diào)器。
Qualcomm Technologies, Inc。執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示:“如今消費者幾乎在生活中的各個方面都體驗到了移動性,同時他們一直期望PC能夠提供傳統(tǒng)計算模式之外的更多特性。通過兼容Windows 10生態(tài)系統(tǒng),驍龍移動PC平臺將支持Windows 10硬件制造商開發(fā)下一代具有時尚形態(tài)的設備,并通過高達千兆級的LTE連接,帶來無與倫比的、可隨時隨地實現(xiàn)創(chuàng)新的體驗?!?/p>
上述公司都準備生產(chǎn)支持Windows 10體驗的、精巧輕薄且無風扇的PC,并通過無與倫比的LTE連接,實現(xiàn)始終連接的移動體驗。再加上驍龍835移動PC平臺采用的、領先的10納米工藝節(jié)點所實現(xiàn)的極高效率,這些設備將擁有超過一整天的電池續(xù)航。
華碩公司首席執(zhí)行官沈振來(Jerry Shen)表示:“PC生態(tài)系統(tǒng)持續(xù)演進,而在日益增長的移動計算世界中,這一演進更需要全新的創(chuàng)新。通過Qualcomm驍龍移動PC平臺對我們?nèi)耊indows 10設備產(chǎn)品線的支持,我們的用戶現(xiàn)在能夠享受到始終在線、始終連接的全新體驗。”
完整的Windows 10程序包能結合ARM架構的最佳優(yōu)勢與Qualcomm Technologies賦予驍龍835移動PC平臺的工程技術,為消費型筆記本電腦領域帶來領先的超移動體驗。全新的PC將支持所有Windows應用,包括Microsoft Office。
內(nèi)置于移動PC平臺的驍龍835系統(tǒng)級芯片(SoC)集成了Qualcomm? Kryo? 280 CPU、Qualcomm? Adreno? 540 GPU和Qualcomm? Hexagon? 682 DSP,可處理獨立的異構負載。
聯(lián)想集團消費事業(yè)部個人電腦與智能設備高級副總裁兼總經(jīng)理Jeff Meredith 表示:“如今的PC用戶期望獲得電池續(xù)航更出色、隨時隨地連接的解決方案,同時也期望它能比目前市場上其他任何筆記本電腦都更輕巧便攜。我們很高興與微軟和Qualcomm Technologies合作,為消費者帶來即將改變個人計算未來的全新類別設備。”
得益于領先的10納米制程工藝,驍龍835為設備提供了出色的散熱處理和更佳的能效,從而支持擁有更長電池續(xù)航的無風扇設計。通過集成的驍龍X16千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器,設備可提供高達1 Gpbs的峰值下載速率。此外,驍龍835移動PC平臺還支持2x2 802.11ac MU-MIMO,可帶來絕佳的Wi-Fi移動連接。
微軟Windows市場營銷企業(yè)副總裁Matt Barlow表示:“我們很高興看到OEM廠商與我們擁有共同的愿景,將Windows 10體驗帶入到由Qualcomm Technologies支持的ARM生態(tài)系統(tǒng)中。此次合作為消費者提供了他們一直所期待的全新體驗——通過一款纖薄、輕巧、聯(lián)網(wǎng)設備帶來最佳的Windows 10移動計算體驗?!?/p>
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