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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)購(gòu)并潮風(fēng)起云涌,高通恩智浦整并考驗(yàn)不容小覷

電子工程師? 2016年12月20日 01:49 ? 次閱讀

高通在10月底正式宣布,將以總金額470億美元的代價(jià)購(gòu)并恩智浦。雖然高通明確表示,此一整并將對(duì)該公司進(jìn)軍汽車電子產(chǎn)生諸多綜效,然業(yè)界人士多半對(duì)此說(shuō)法抱持保留態(tài)度,并認(rèn)為此一購(gòu)并將給其他對(duì)手大舉搶奪恩智浦市占率的機(jī)會(huì)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)購(gòu)并潮風(fēng)起云涌,大小購(gòu)并案接連不斷,規(guī)模紀(jì)錄也持續(xù)刷新。繼安華高(Avago)以370億美元購(gòu)并博通(Broadcom),成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有史以來(lái)金額最高的購(gòu)并案后,時(shí)隔一年,高通(Qualcomm)又以470億美元(含債務(wù))購(gòu)并恩智浦(NXP)一案刷新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最高購(gòu)并金額紀(jì)錄。

470億美元打通三大市場(chǎng)管道

根據(jù)高通與恩智浦的共同聲明,此一購(gòu)并將為高通帶來(lái)眾多綜效。

首先,恩智浦具備完整的車用晶片產(chǎn)品線,對(duì)于正積極布局車用晶片市場(chǎng)的高通而言,將帶來(lái)明顯效益。

其次,恩智浦的安全技術(shù)在業(yè)界居于領(lǐng)先地位,應(yīng)用產(chǎn)業(yè)包含通訊、金融、身分識(shí)別等眾多領(lǐng)域,與高通整并之后,將可攜手提供更完整的安全連線解決方案。

第三,由于晶片價(jià)格持續(xù)下滑,規(guī)模經(jīng)濟(jì)因素對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)的重要性日增。高通與恩智浦整并完成后,將可創(chuàng)造更大的經(jīng)濟(jì)規(guī)模,同時(shí)創(chuàng)造許多財(cái)務(wù)上的利益。

高通執(zhí)行長(zhǎng)Steve Mollenkopf表示,透過(guò)購(gòu)并恩智浦,高通將取得其在汽車、安全與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的銷售管道與領(lǐng)導(dǎo)地位,并且有助于協(xié)助客戶及消費(fèi)者享受到智慧互聯(lián)的世界所帶來(lái)的種種好處。

高通與恩智浦合并之后,將創(chuàng)造出一家年?duì)I收超過(guò)300億美元的巨型半導(dǎo)體企業(yè),并且在行動(dòng)通訊、手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、安全、射頻及網(wǎng)路等領(lǐng)域都擁有領(lǐng)先地位,其所耕耘的市場(chǎng)總體規(guī)模則可望在2020年達(dá)到1,380億美元。

恩智浦執(zhí)行長(zhǎng)Rick Clemmer則表示,恩智浦與高通有共同的策略及互補(bǔ)的技術(shù)、產(chǎn)品線組合。兩家公司合并后將有助于加快創(chuàng)新的腳步,并為整個(gè)生態(tài)系創(chuàng)造更多價(jià)值。

雖然高通與恩智浦對(duì)雙方整并的目的及日后發(fā)展方向做出明確宣示,但這起引人側(cè)目的購(gòu)并案究竟能否創(chuàng)造出一加一大于二的效果,恐怕還有待觀察。

企業(yè)整并難度高 陣痛期恐長(zhǎng)達(dá)18個(gè)月

曾經(jīng)歷過(guò)類似大型購(gòu)并案的資深半導(dǎo)體業(yè)界人士表示,在兩家大型企業(yè)強(qiáng)強(qiáng)合并的情況下,組織及人員的大規(guī)模調(diào)動(dòng),甚至裁員,幾乎是不可避免的情況。這種充滿不確定氛圍的環(huán)境,對(duì)公司的業(yè)務(wù)推動(dòng)是相當(dāng)不利的,公司的管理階層更會(huì)因此而被迫將精神集中在內(nèi)部事務(wù),無(wú)暇關(guān)注客戶需求的變化及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的動(dòng)向。

他直言,許多人在看待企業(yè)購(gòu)并時(shí),經(jīng)常很直觀地把兩家企業(yè)整并前的營(yíng)收相加,推估整并后的企業(yè)規(guī)模。但如果回顧歷史資料,不難發(fā)現(xiàn)一個(gè)值得注意的規(guī)律:絕大多數(shù)經(jīng)過(guò)大型購(gòu)并案的企業(yè),都會(huì)面臨12~18個(gè)月的虛弱期。在虛弱期間,許多競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手都會(huì)利用公司暫時(shí)無(wú)暇他顧的機(jī)會(huì)大舉搶奪市場(chǎng)。最典型的例子就是恩智浦與飛思卡爾(Freescale)整并后,恩智浦的營(yíng)收規(guī)模雖有所成長(zhǎng),但仍是一加一小于二,且大量人才也在整并過(guò)程中離開老東家,另謀發(fā)展。

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微電子封裝切筋系統(tǒng)和模具的設(shè)計(jì)與應(yīng)用

微電子封裝自動(dòng)切筋系統(tǒng)和模具有著專用性強(qiáng)、定制化程度高的特點(diǎn)。系統(tǒng)和模具的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、流程設(shè)計(jì)、制造工....
發(fā)表于 2023-10-20 12:31? 143次閱讀
微電子封裝切筋系統(tǒng)和模具的設(shè)計(jì)與應(yīng)用

銀合金鍵合線IMC的實(shí)驗(yàn)檢查方法研究

介紹了封裝鍵合過(guò)程中應(yīng)用的銀合金鍵合線與鋁墊之間形成的共金化合物(IMC),提出了侵蝕對(duì)IMC的影響....
發(fā)表于 2023-10-20 12:30? 114次閱讀
銀合金鍵合線IMC的實(shí)驗(yàn)檢查方法研究

激光器的PN結(jié):μm級(jí)的工藝

什么是“顯結(jié)”? 結(jié)就是PN結(jié)的結(jié),顯,是顯現(xiàn),顯示,就是把PN結(jié)顯示出來(lái)的工藝。
發(fā)表于 2023-10-20 10:52? 120次閱讀
激光器的PN結(jié):μm級(jí)的工藝

IC載板制造面臨的挑戰(zhàn)及其重要性

半導(dǎo)體封裝載板(ICS或IC載板)是整體晶圓封裝的基礎(chǔ),在半導(dǎo)體晶圓的納米世界與印刷電路板PCB的微....
發(fā)表于 2023-10-20 10:39? 85次閱讀
IC載板制造面臨的挑戰(zhàn)及其重要性

總投資30億元,昆山千燈同興達(dá)項(xiàng)目正式量產(chǎn)

來(lái)源:金千燈 據(jù)“金千燈”公眾號(hào)消息,10月18日,昆山同興達(dá)芯片金凸塊(GoldBump)全流程封....
發(fā)表于 2023-10-20 10:28? 87次閱讀
總投資30億元,昆山千燈同興達(dá)項(xiàng)目正式量產(chǎn)

比亞迪半導(dǎo)體“半導(dǎo)體功率器件”相關(guān)專利獲授權(quán)

根據(jù)專利摘要,該實(shí)用新型公開了半導(dǎo)體電力配件的單元結(jié)構(gòu)和半導(dǎo)體電力配件。上述細(xì)胞結(jié)構(gòu)包括:第一導(dǎo)電類....
發(fā)表于 2023-10-20 10:13? 189次閱讀
比亞迪半導(dǎo)體“半導(dǎo)體功率器件”相關(guān)專利獲授權(quán)

2023 SEMI中國(guó)會(huì)員日,格創(chuàng)東智:促進(jìn)產(chǎn)業(yè)...

10月18日,2023 SEMI中國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈國(guó)際論壇暨SEMI中國(guó)會(huì)員日在深圳舉行?;顒?dòng)現(xiàn)場(chǎng)聚集....
發(fā)表于 2023-10-20 10:13? 207次閱讀
2023 SEMI中國(guó)會(huì)員日,格創(chuàng)東智:促進(jìn)產(chǎn)業(yè)...

晶圓級(jí)封裝工藝:濺射工藝和電鍍工藝

濺射是一種在晶圓表面形成金屬薄膜的物理氣相沉積(PVD)6工藝。如果晶圓上形成的金屬薄膜低于倒片封裝....
發(fā)表于 2023-10-20 09:42? 88次閱讀
晶圓級(jí)封裝工藝:濺射工藝和電鍍工藝

半導(dǎo)體芯片制造的各個(gè)階段

固態(tài)器件的制造分為以下五個(gè)不同的階段(如下圖所示
發(fā)表于 2023-10-20 09:41? 154次閱讀
半導(dǎo)體芯片制造的各個(gè)階段

IPO觀察丨持續(xù)提升產(chǎn)品品質(zhì),歐萊新材備受下游客...

在制造業(yè)行業(yè),產(chǎn)品質(zhì)量是業(yè)內(nèi)企業(yè)構(gòu)筑市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的核心因素之一。作為濺射靶材行業(yè)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè),廣....
發(fā)表于 2023-10-20 09:35? 50次閱讀
IPO觀察丨持續(xù)提升產(chǎn)品品質(zhì),歐萊新材備受下游客...

美國(guó)圍堵 國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)備趁勢(shì)崛起

華泰證券最近對(duì)中國(guó)182家半導(dǎo)體企業(yè)的投標(biāo)進(jìn)行了分析,結(jié)果顯示,今年18月中國(guó)半導(dǎo)體oem的全部機(jī)械....
發(fā)表于 2023-10-20 09:19? 79次閱讀
美國(guó)圍堵 國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)備趁勢(shì)崛起

賽米微爾半導(dǎo)體(上海)有限公司亮相2023深圳電...

2023年10月11日,為期3天的深圳電子元器件及物料采購(gòu)展覽會(huì)在深圳國(guó)際會(huì)展中心隆重開幕。在智能化....
發(fā)表于 2023-10-20 08:12? 152次閱讀
賽米微爾半導(dǎo)體(上海)有限公司亮相2023深圳電...

半導(dǎo)體企業(yè)如何決勝2023秋招?

根據(jù)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書數(shù)據(jù)來(lái)看,目前行業(yè)內(nèi)從業(yè)人員僅46w左右,人才缺口仍有30w之 巨 。在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快...
發(fā)表于 2023-06-01 14:52? 449次閱讀
半導(dǎo)體企業(yè)如何決勝2023秋招?

探針臺(tái)的功能有哪些

  探針臺(tái)的主要用途是為半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)測(cè)試提供一個(gè)測(cè)試平臺(tái),探針臺(tái)可吸附多種規(guī)格芯片,并提供多個(gè)可...
發(fā)表于 2023-05-31 10:29? 296次閱讀
探針臺(tái)的功能有哪些

HPM6200產(chǎn)品介紹

HPM6200產(chǎn)品簡(jiǎn)介
發(fā)表于 2023-05-25 06:59? 123次閱讀
HPM6200產(chǎn)品介紹

電子人必看:電路分析與設(shè)計(jì)半導(dǎo)體器件及其基本應(yīng)用(完整版)

發(fā)表于 2023-05-24 10:18? 1758次閱讀
電子人必看:電路分析與設(shè)計(jì)半導(dǎo)體器件及其基本應(yīng)用(完整版)

2023年最強(qiáng)半導(dǎo)體品牌Top 10!第一名太強(qiáng)大了!

日前,英國(guó)品牌估值咨詢公司“品牌金融”(Brand Finance)發(fā)布最新“全球半導(dǎo)體品牌價(jià)值20強(qiáng)(Brand Finance Semic...
發(fā)表于 2023-04-27 10:09? 1697次閱讀
2023年最強(qiáng)半導(dǎo)體品牌Top 10!第一名太強(qiáng)大了!

試述為什么金屬的電阻溫度系數(shù)是正的而半導(dǎo)體的是負(fù)的?

試述為什么金屬的電阻溫度系數(shù)是正的而半導(dǎo)體的是負(fù)的? ...
發(fā)表于 2023-04-23 11:27? 563次閱讀
試述為什么金屬的電阻溫度系數(shù)是正的而半導(dǎo)體的是負(fù)的?

怎樣根據(jù)霍爾電壓的極性來(lái)判斷半導(dǎo)體的導(dǎo)電類型呢?

怎樣根據(jù)霍爾電壓的極性來(lái)判斷半導(dǎo)體的導(dǎo)電類型呢? ...
發(fā)表于 2023-04-13 11:03? 577次閱讀
怎樣根據(jù)霍爾電壓的極性來(lái)判斷半導(dǎo)體的導(dǎo)電類型呢?

變壓器里面的電子元件,整流的四個(gè)半導(dǎo)體都并聯(lián)著一個(gè)小電容是什么作用?

變壓器里面的電子元件,整流的四個(gè)半導(dǎo)體都并聯(lián)著一個(gè)小電容是什么作用?整流線路外還并聯(lián)著一個(gè)大電容是什么作用呢?...
發(fā)表于 2023-04-06 17:35? 918次閱讀
變壓器里面的電子元件,整流的四個(gè)半導(dǎo)體都并聯(lián)著一個(gè)小電容是什么作用?

國(guó)產(chǎn)RISC-V MCU 之 先楫半導(dǎo)體 MCU 介紹

國(guó)產(chǎn)RISC-V MCU 之 先楫半導(dǎo)體 MCU 介紹 HPM6700/6400系列 -RISC-V 內(nèi)核支持雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算及...
發(fā)表于 2023-04-03 14:32? 167次閱讀
國(guó)產(chǎn)RISC-V MCU 之 先楫半導(dǎo)體 MCU 介紹

【新聞】2023高通&廣和通智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開發(fā)日邀請(qǐng)函

2023高通&廣和通智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開發(fā)日邀請(qǐng)函 ...
發(fā)表于 2023-03-22 17:30? 255次閱讀
【新聞】2023高通&廣和通智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開發(fā)日邀請(qǐng)函