威兆半導(dǎo)體完成C輪數(shù)億元戰(zhàn)略融資,將投入第三代半導(dǎo)體SiC產(chǎn)品研發(fā)等
近日,深圳市威兆半導(dǎo)體股份有限公司完成C輪數(shù)億元戰(zhàn)略融資,本次戰(zhàn)略融資由北汽、ATL聯(lián)合領(lǐng)投,深重投、昆橋資本、中金浦成、南山戰(zhàn)新投、高易資本等合投,英特爾資本追加投資。威兆半導(dǎo)體消息稱,本次戰(zhàn)略融資資金將繼續(xù)用于“研發(fā)技術(shù)、供應(yīng)鏈技術(shù)、品質(zhì)管理、技術(shù)行銷”4大半導(dǎo)體設(shè)計公司核心能力提升,重點投入汽車電子新產(chǎn)品研發(fā)和現(xiàn)有汽車電子產(chǎn)品提升、第三代半導(dǎo)體SiC產(chǎn)品研發(fā)、高端人才引入、硬件設(shè)施投入等。
此前威兆半導(dǎo)體已獲得包括英特爾、OPPO、小米、華勤技術(shù)、元禾璞華、動平衡等多家產(chǎn)業(yè)和專業(yè)機構(gòu)戰(zhàn)略投資。本次戰(zhàn)略融資由北汽、ATL 聯(lián)合領(lǐng)投,深重投、昆橋資本、中金浦成、南山戰(zhàn)新投、高易資本等合投,老股東英特爾資本追加投資。
半導(dǎo)體封測設(shè)備企業(yè),世禹精密完成數(shù)億元戰(zhàn)略股權(quán)融資
近日,世禹精密宣布完成數(shù)億元戰(zhàn)略股權(quán)融資,由IDG資本領(lǐng)投,水木梧桐、東證資本、高信資本、復(fù)容投資等機構(gòu)聯(lián)合參與投資。世禹精密本輪所籌資金將用于進(jìn)一步擴充產(chǎn)品研發(fā)、擴建生產(chǎn)基地與自動化產(chǎn)線、加強國際市場和國內(nèi)銷售開拓與布局等。 ? ?
30.27億元!隆利科技與德國博世簽署車載Mini-LED背光顯示模組供應(yīng)合同
隆利科技發(fā)布公告稱,公司擬將與德國博世集團(tuán)簽署《Multi-annual Contract》《長期合同》,公司擬為德國博世提供 2025-2033 年所需的車載 Mini-LED 背光顯示模組產(chǎn)品,合同金額約 4.21 億美元,約折合人民幣 30.27 億元。
麥肯錫:5G與邊緣計算引領(lǐng)汽車產(chǎn)業(yè)進(jìn)入四大趨勢
隨著車聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展,它將影響多個行業(yè)包括汽車、電信、軟件和半導(dǎo)體的價值鏈。麥肯錫最新發(fā)布了一份報告,探討了一些重塑該行業(yè)的最重要的變化,被統(tǒng)稱為ACES趨勢的四大趨勢是自動駕駛、連接性、電氣化和共享移動性—如汽車共享服務(wù)。
特別分析了5G和邊緣計算的不斷發(fā)展帶來的機會。報告還提出,如果半導(dǎo)體公司愿意重新審視其產(chǎn)品、產(chǎn)能、組織和運營能力以及進(jìn)入市場的方法,那他們在未來幾年可能會獲得更高的價值。 ?
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