車用芯片缺貨？機構(gòu)預計下半年才能緩解

據(jù)媒體報道，專業(yè)信息服務(wù)商HIS Markit預估車用芯片缺貨現(xiàn)象要到明年下半年才能緩解，屆時微控制器 （MCU） 與單芯片系統(tǒng) （SoCs） 交貨時間將是關(guān)鍵。

不過，HIS Markit表示，目前美國諸如皮卡車等需求量大的車尚未出現(xiàn)車用芯片短缺的現(xiàn)象，缺貨現(xiàn)象尚未危及整體車市。

車用芯片為何缺貨？

供給端上，今年上半年，受疫情影響，無論是對于汽車產(chǎn)業(yè)還是對半導體行業(yè)的預期其實并不樂觀。上半年悲觀的預測，一定程度上抑制了下半年對于汽車芯片產(chǎn)能的排產(chǎn)計劃。另一方面，全球疫情蔓延，芯片以及芯片上游都受到?jīng)_擊，MCU芯片的上游8寸晶圓產(chǎn)能吃緊，近期東南亞芯片組裝工廠因為疫情停產(chǎn)，以及意大利芯片巨頭ST（意法半導體）出現(xiàn)大規(guī)模罷工則進一步加劇了MCU芯片的供給不足。

近來，瑞薩電子、恩智浦等幾家關(guān)鍵汽車芯片廠商紛紛表示上調(diào)產(chǎn)品價格，IGBT、MOSFET、PMIC等典型功率半導體及MCU紛紛因產(chǎn)能不足漲價。另據(jù)媒體報道，影響南北大眾停產(chǎn)的主要原因就是高端芯片供應不足。

需求端上，中國汽車行業(yè)持續(xù)復蘇，市場表現(xiàn)超預期。根據(jù)中汽協(xié)數(shù)據(jù)，截至今年11月中國汽車銷量已連續(xù)7個月實現(xiàn)雙位數(shù)同比增長，乘用車銷量增速超預期，商用車產(chǎn)銷保持高增速。其中新能源車銷量20.0萬輛，同比增加104.9%。。

汽車電子化、智能化的發(fā)展也進一步提升了汽車芯片的單車需求量。相較于傳統(tǒng)燃油車，混合動力或全電動車需要更多車用芯片，以配備先進駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）、資訊娛樂系統(tǒng)、數(shù)位儀表板、抬頭顯示器 （HUD）、安全等高端功能。

另外，整體半導體業(yè)產(chǎn)能緊張的情形下，消費電子迎來旺季，進一步搶占芯片產(chǎn)能。據(jù) HIS Markit估計，除車市外，今年第四季，其他產(chǎn)業(yè)將以超乎預期的速度提高對半導體的需求。除了三星、蘋果手機大廠陸續(xù)推出 5G 手機提高半導體產(chǎn)能需求外，新世代游戲主機 Play Station 5 以及 Xbox Series X 上市，一并消耗剩余可用前端晶圓廠產(chǎn)能。

何時才能恢復正常？

與其他車用芯片相比，MCU 和 SoCs 的交貨時間增加與否至關(guān)重要，主因是 MCU 因具有專屬架構(gòu)，不同于存儲器、標準邏輯 IC、電源 IC 般有多個合格供應商， 難輕易轉(zhuǎn)換供應商。

目前車市尚未出現(xiàn)發(fā)生長期缺貨危機，長期斷供危機真正風險在于若一級供應商和車廠在面臨車用芯片交貨時間持續(xù)延長，但訂購量超過市場需求將引發(fā)恐慌，超額預訂 (Overbooking) 將導致供應商誤解實際需求，加劇供需失衡的狀況，2010 年便是血淋淋的案例。若出現(xiàn)長期斷供危機，可能會導致 2021 年上半年供給短缺加劇，特別是 MCU ，這意味著下半年車市需要進行庫存調(diào)整以稀釋多余的芯片庫存。

汽車芯片自給空間大 國產(chǎn)替代機會初顯

長城證券分析指出，國內(nèi)汽車芯片市場基本被國外企業(yè)所壟斷，我國汽車芯片自給率不足10%。國內(nèi)只有少量企業(yè)如兆易創(chuàng)新、比亞迪等能夠生產(chǎn)汽車芯片。兆易創(chuàng)新是國內(nèi)32位汽車MCU產(chǎn)品龍頭企業(yè)，比亞迪則從2007年開始進入MCU領(lǐng)域。汽車芯片短缺或?qū)⒊掷m(xù)半年，預計2021年上半年車用芯片供應依然存在一定壓力。

車用芯片供需錯配情形下，國產(chǎn)替代苗頭已經(jīng)顯現(xiàn)。據(jù)行業(yè)媒體報道，業(yè)內(nèi)人士表示，受疫情影響，原本采用進口IGBT的廠商也因為供貨不足，逐漸導入斯達半導、比亞迪半導體等國產(chǎn)供應商。

海通證券分析指出，汽車功率半導體行業(yè)存在兩類投資機會：

1）全球市場的SiC趨勢，建議關(guān)注Cree（全球襯底市場份額超過60%）、ST（特斯拉SiC MOS供應商），國內(nèi)企業(yè)中有山東天岳、天科合達、泰科天潤；

2）國內(nèi)市場的進口替代，Si IGBT模塊、IGBT及MOS芯片，目前本土企業(yè)IGBT模塊已開始進入車規(guī)體系，IGBT及MOS芯片逐步開始車規(guī)認證，預計3-5年內(nèi)取得量產(chǎn)突破，建議關(guān)注斯達半導、士蘭微、聞泰科技、華虹半導體，國內(nèi)相關(guān)公司還有寧波達新等。

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