倒裝COB將是下一代顯示技術(shù)的重要點(diǎn)

世界變化太快，我們總是被裹挾著前進(jìn)。但有了變化，才能有所發(fā)展。在大屏顯示行業(yè)亦是如此，從最開(kāi)始投影機(jī)、LCD、LED、oled等顯示技術(shù)的百家爭(zhēng)鳴，到小間距LED獨(dú)大，再到MINI LED的過(guò)渡，及現(xiàn)在的Micro led崛起，LED顯示屏經(jīng)歷了從誕生、輝煌到強(qiáng)起來(lái)的偉大飛躍。

隨著物質(zhì)水平的提高及互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，人類對(duì)視覺(jué)體驗(yàn)需求成為L(zhǎng)ED芯片尺寸和像素間距不斷縮小的驅(qū)動(dòng)力，同時(shí)，隨著5G時(shí)代的到來(lái)，市場(chǎng)對(duì)超高清4K、8K的大尺寸顯示應(yīng)用有迫切的需求，LED向微小間距顯示發(fā)展已是必然趨勢(shì)。在此趨勢(shì)下，Micro LED被認(rèn)為是未來(lái)發(fā)展的方向。同時(shí)，Micro LED必然會(huì)走倒裝COB技術(shù)路線。

在此之前，COB技術(shù)的優(yōu)勢(shì)對(duì)行業(yè)市場(chǎng)格局的影響已經(jīng)成為焦點(diǎn)。而倒裝COB的誕生又將COB技術(shù)提升到了一個(gè)新的高度。倒裝COB作為正裝COB的升級(jí)產(chǎn)品，在正裝COB超小點(diǎn)間距、高可靠性、面光源實(shí)現(xiàn)不刺眼的優(yōu)勢(shì)基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升可靠性，簡(jiǎn)化生產(chǎn)工序、顯示效果更佳、近屏體驗(yàn)完美、可實(shí)現(xiàn)真正意義上的芯片級(jí)間距，達(dá)到Micro LED的水平。

為什么這樣說(shuō)呢？

那就不得不提到這一版塊的領(lǐng)軍企業(yè)希達(dá)電子，2016年的時(shí)候，以希達(dá)電子為代表的COB陣營(yíng)，動(dòng)搖了SMD在LED顯示封裝十多年的武林盟主地位，并且希達(dá)電子在2017年已經(jīng)完成了晶圓倒置式集成LED顯示封裝模塊的發(fā)明專利授權(quán)，實(shí)現(xiàn)由正裝COB向倒裝COB的技術(shù)迭代，直至2019年上海國(guó)際LED展上推出點(diǎn)間距從P0.7-P2.5倒裝COB新產(chǎn)品，成為業(yè)界首家推出倒裝COB全系列產(chǎn)品的企業(yè)，使LED顯示邁向超高清P0.X微間距時(shí)代又跨越了一大步。目前希達(dá)已實(shí)現(xiàn)全系列倒裝COB產(chǎn)品的規(guī)?；a(chǎn)，實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)能2.5萬(wàn)平方米，年產(chǎn)值達(dá)10億元。

在此期間，國(guó)際知名顯示廠商三星、索尼所發(fā)布的Micro LED產(chǎn)品都采用了COB集成封裝技術(shù)，而希達(dá)電子的倒裝COB產(chǎn)品是可以與索尼、三星相媲美的顯示產(chǎn)品，在國(guó)際展會(huì)上同場(chǎng)競(jìng)技，一點(diǎn)也不怯場(chǎng)。進(jìn)入2020年，希達(dá)電子推出0.47mm的倒裝cob產(chǎn)品，雷曼發(fā)布P0.6倒裝cob，AET 0.7倒裝COB入駐央視，深德彩發(fā)布D-COB，這也充分證明了倒裝COB封裝技術(shù)是未來(lái)Micro LED時(shí)代超高密度小間距顯示的最佳選擇，將成為改變小間距LED顯示行業(yè)格局的“分水嶺”。

所以，倒裝COB將是未來(lái)市場(chǎng)的主流，代表未來(lái)LED顯示屏行業(yè)的最高度！

Micro LED主要有2個(gè)應(yīng)用方向，一是小尺寸超微高精度顯示，應(yīng)用于VR等市場(chǎng);另一個(gè)是超大尺寸顯示，應(yīng)用場(chǎng)景包含指揮監(jiān)控、高端商業(yè)顯示、家庭影院、高端會(huì)議等。而目前，小間距LED顯示向微小間距顯示發(fā)展是必然趨勢(shì)，而倒裝LED COB是實(shí)現(xiàn)超高密度微小間距顯示的主要路徑。目前，倒裝方案可實(shí)現(xiàn)最小點(diǎn)間距為可實(shí)現(xiàn)最小點(diǎn)間距為P0.3，如果芯片尺寸更小，加上基板技術(shù)，可以做到P0.2、P0.1。

不考慮價(jià)格，就只論技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，倒裝COB帶來(lái)最直接的好處有：

1、間距更小。 可以做到每0.1mm即有一款產(chǎn)品，滿足不同應(yīng)用需求。這一點(diǎn)，雷曼光電2019年發(fā)布的324吋的超高清8K Micro LED，像素間距在0.9mm，到今年發(fā)布新品為0.6mm間距，一步步證明了像素間距進(jìn)一步微縮化。

2、尺寸更大。 2K/4k/8K分辨率無(wú)限尺寸自由拼接，可以實(shí)現(xiàn)超大尺寸至幾十平米至幾百平米的超高清大型顯示墻 。

3、應(yīng)用更廣。 現(xiàn)今主要應(yīng)用在各類指揮中心、數(shù)據(jù)中心、演播中心、會(huì)議中心、商業(yè)中心、家庭影院等等。未來(lái)，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等新一代技術(shù)的進(jìn)步以及國(guó)家信息化建設(shè)和城市信息化改造步伐的加快，將推動(dòng)商用顯示市場(chǎng)空間不斷發(fā)展，在教育、零售、交通、金融、醫(yī)療、文娛傳媒以及安防領(lǐng)域等領(lǐng)域，市場(chǎng)前景十分光明。

未來(lái)，顯示產(chǎn)品將繼續(xù)朝著更微小間距發(fā)展，4合1、N合1產(chǎn)品只是通往更小點(diǎn)間距，實(shí)現(xiàn)超高密度未來(lái)顯示的一個(gè)過(guò)渡產(chǎn)品，只有倒裝COB技術(shù)才能成為新一代顯示的最終歸宿。