lcm模組的ic是什么工藝_lcm模組工藝流程

　　LCD顯示模組簡介

　　LCM（LCD Module）即LCD顯示模組、液晶模塊，是指將液晶顯示器件，連接件，控制與驅(qū)動等外圍電路，PCB電路板，背光源，結(jié)構(gòu)件等裝配在一起的組件。它提供用戶一個標(biāo)準(zhǔn)的LCD顯示驅(qū)動接口（有4位、8位、VGA等不同類型），用戶按照接口要求進行操作來控制LCD正確顯示。LCM相比較玻璃是一種更高集成度的LCD產(chǎn)品，對小尺寸LCD顯示，LCM可以比較方便地與各種微控制器（比如單片機）連接；但是，對于大尺寸或彩色的LCD顯示，一般會占用控制系統(tǒng)相當(dāng)大部分的資源或根本無法實現(xiàn)控制，比如320×240 256色的彩色LCM，以20場/秒（即1秒鐘全屏刷新顯示20次）顯示，一秒鐘僅傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量就高達(dá)：

　　320×240×8×20＝11.71875Mb或1.465MB，如果讓標(biāo)準(zhǔn)MCS51系列單片機處理，假設(shè)重復(fù)使用MOVX指令連續(xù)傳輸這些數(shù)據(jù)，考慮地址計算時間，至少需要接421.875MHz的時鐘才能完成數(shù)據(jù)的傳輸，可見處理數(shù)據(jù)量的巨大。 傳真的分辨率也就是掃描密度，分辨率越高代表掃描的精度就越高，它可分為垂直分辨率和水平分辨率。垂直分辨率是指垂直水平線上每毫米顯示的像素點數(shù)，水平分辨率是指平行水平線上每毫米顯示的像素點數(shù)。按照三類傳真機的國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，水平分辨率為8像素/mm，因此傳真機的分辨率一般表示為8像素/mm×垂直像素/mm，一般我們就將水平分辨率省卻，只以垂直分辨率來表示分辨率。垂直分辨率主要有標(biāo)準(zhǔn)3.85像素/mm，精細(xì)7.7像素/mm、超精細(xì)15.4像素/mm三種。

　　LCM工藝（Liquid Composite Molding，復(fù)合材料液體成型工藝），是指以RTM、RFI以及RRIM為代表的復(fù)合材料液體成型類技術(shù)。其主要原理為首先在模腔中鋪好按性能和結(jié)構(gòu)要求設(shè)計好的增強材料預(yù)成型體，采用注射設(shè)備將專用注射樹脂諸如閉合模腔或加熱熔化模腔內(nèi)的樹脂膜。模具具有周邊密封和緊固以及注射及排氣系統(tǒng)以保證樹脂流動順暢并排出模腔中的全部氣體和徹底浸潤纖維，并且模具有加熱系統(tǒng)可以進行加熱固化而成型復(fù)合材料構(gòu)件。

　　LCM（Liquid Crystal Module），即液晶模塊。

　　LCM模組工藝流程

　　由上基板組件、下基板組件、液晶、驅(qū)動電路單元、背光燈模組和其他附件組成，其中：下基板組件主要包括下玻璃基板和TFT陣列，而上基板組件由上玻璃基板、偏振板及覆于上玻璃基板的膜結(jié)構(gòu)，液晶填充于上、下基板形成的空隙內(nèi)。工藝流程主要包含4個子流程：LCM加工工藝（LCM process）、彩色濾光器加工工藝（Color filter process）、單元裝配工藝（Cell process）和模塊裝配工藝（Module process）

　　1.根據(jù)模組結(jié)構(gòu)可分為：

　　COG： Chip On Glass

　　即：晶片邦定在玻璃上

　　COB： Chip On Board

　　即：晶片邦定在PCB板上

　　TAB： Tape Automatic Bonding

　　即：各向異性導(dǎo)電膠連接方式，將封裝形式為TCP（Tape Carrier Package帶載封裝）的IC 用各向異性導(dǎo)電膠分別固定在LCD和PCB上

　　COF： Chip On Film

　　即：晶片被直接安裝在柔性薄膜上（周邊元件可以與IC一起安裝在柔性薄膜上 ）

　　其他分類：如按顯示內(nèi)容分類有數(shù)顯模組，點陣字元模組，點陣圖形模組，按溫度分類有常溫和寬溫型等。

　　2.根據(jù)顯示方式可分為：

　　正像顯示（+V）

　　負(fù)像顯示（-V）

　　透過型顯示（Transmissive）

　　反射型顯示（Reflective）

　　半透過型顯示（Transflective）

　　3.根據(jù)顯示模式可分為：

　　TN型：90°扭曲，工作電壓低，視角小，驅(qū)動占空比為1/4～1/8。顯示時為黑/白型顯示。成本及售價都較低。

　　HTN型：110°扭曲

　　STN型：180°～ 250°扭曲，工作電壓稍高，視角明顯大於TN型，驅(qū)動占空比為1/4 ～ 1/8以上。

　　顯示時為黃/藍(lán)或黑/白型顯示。成本及售價高於TN型。

　　FSTN型：STN+單層補償膜

　　FFSTN型：STN+雙層補償膜

　　DSTN型：雙層STN盒

　　ASTN， ISTN等等。

　　COG基本構(gòu)成

　　LCD面板（包括面偏光片和底偏光片）

　　IC（積體電路） ：驅(qū)動和控制LCD顯示

　　ACF（各向異性導(dǎo)電膜） ：將IC與LCD || FPC與LCD連接

　　FPC（柔性線路板） ：連接和導(dǎo)電作用

　　IC Bonding原理：

　　通過各向異性導(dǎo)電膜（ACF）之導(dǎo)電粒子使積體電路晶片的引出端與LCD的ITO引線直接連接

　　COB基本構(gòu)成

　　BZF（鐵框）

　　LCD面板（包括面偏光片和底偏光片）

　　ZBC（導(dǎo)電膠）

　　B/L（背光）

　　PCB板

　　IC（積體電路）

　　IC Bonding原理

　　通過打線機將金屬鋁線焊接在IC和PCB板上，起到一個導(dǎo)通的作用。

　　TAB基本構(gòu)成

　　LCD面板（包括面偏光片和底偏光片）

　　TCP（Tape Carrier Package 柔性線路板）

　　ACF（各向異性導(dǎo)電膜） ：將TCP IC與LCD 連接

　　COF基本構(gòu)成

　　LCD面板（包括面偏光片和底偏光片）

　　COF IC（集成電路）

　　ACF（各向異性導(dǎo)電膜） ：將COF IC與LCD 連接