近年來,在科技飛速發(fā)展的浪潮推動(dòng)下,可穿戴設(shè)備領(lǐng)域迎來了爆發(fā)式增長,產(chǎn)品種類愈發(fā)豐富,形態(tài)持續(xù)創(chuàng)新。從產(chǎn)品形態(tài)來看,新型可穿戴設(shè)備正朝著隱形化、輕量化、柔性化的方向邁進(jìn),更好地貼合人體,融入日常生活場景中。
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在市場層面,全球可穿戴設(shè)備市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張。據(jù)Canalys數(shù)據(jù)顯示,2024年全球可穿戴設(shè)備市場出貨量達(dá)1.93億臺,同比增長4%。其中,新興市場表現(xiàn)尤為突出,出貨量同比增幅超過20%,展現(xiàn)出巨大的市場潛力。
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技術(shù)升級:雙輪驅(qū)動(dòng)可穿戴設(shè)備發(fā)展
未來,可穿戴設(shè)備的技術(shù)升級將主要聚焦兩大方向:一是與AI深度整合。隨著生成式AI技術(shù)的爆發(fā)式增長,為可穿戴設(shè)備開辟了新的發(fā)展路徑??纱┐髟O(shè)備終端廠商也在不斷探索AI技術(shù)與產(chǎn)品相結(jié)合,以期釋放更大的市場發(fā)展?jié)摿Γ?br />
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二是顯示技術(shù)創(chuàng)新。在顯示技術(shù)方面,可穿戴設(shè)備也取得了顯著進(jìn)展。目前,60%的腕表采用了OLED屏幕,1.8英寸以上大屏占比增至40%,兼顧了高清晰度和低功耗的需求。
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東芯半導(dǎo)體多存儲(chǔ)產(chǎn)品矩陣,賦能可穿戴設(shè)備未來發(fā)展
在即將于2025年4月15-17日舉辦的慕尼黑上海電子展上,針對可穿戴設(shè)備的新技術(shù)和新產(chǎn)品也將是展會(huì)的焦點(diǎn)之一。
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隨著可穿戴設(shè)備超小型化、輕量等方向發(fā)展,對于用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)器的要求也越來越高。此次,東芯半導(dǎo)體(展位號:N5.517)將攜其應(yīng)用于可穿戴設(shè)備的存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品亮相慕尼黑上海電子展,并同時(shí)展出TWS耳機(jī)、智能手表,以及手環(huán)等多個(gè)可穿戴解決方案。
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東芯半導(dǎo)體(展位號:N5.517)深耕存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域,聚焦于中小容量的NAND/NOR/DRAM芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售,是目前國內(nèi)少數(shù)可以同時(shí)提供NAND/NOR/DRAM設(shè)計(jì)工藝和產(chǎn)品方案的存儲(chǔ)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)公司。
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在SPI NAND Flash產(chǎn)品領(lǐng)域,東芯半導(dǎo)體(展位號:N5.517)的產(chǎn)品具有引腳少、封裝尺寸小且形式豐富(如WSON、BGA、LGA等),且在同一顆粒上集成了存儲(chǔ)陣列和控制器,帶有內(nèi)部ECC模塊,使其在滿足數(shù)據(jù)傳輸效率的同時(shí),節(jié)約了空間,提升了穩(wěn)定性。
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目前,東芯半導(dǎo)體(展位號:N5.517)的SPI NAND Flash產(chǎn)品擁有38nm及2xnm的成熟工藝制程,并已經(jīng)推進(jìn)至1xnm先進(jìn)工藝制程。產(chǎn)品可提供1.8V/3.3V兩種電壓,不僅能滿足常規(guī)應(yīng)用場景,使其在目前日益普及的由電池驅(qū)動(dòng)的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中保持低功耗,有效延長設(shè)備的待機(jī)時(shí)間,也更靈活地適用于不同應(yīng)用場景。
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在DRAM產(chǎn)品領(lǐng)域,東芯半導(dǎo)體(展位號:N5.517)的DDR3(L)系列可以傳輸雙倍數(shù)據(jù)流,具備高帶寬、低延時(shí)等特點(diǎn),在通訊設(shè)備、移動(dòng)終端等領(lǐng)域也應(yīng)用廣泛。LPDDR系列產(chǎn)品具有LPDDR1、LPDDR2,以及LPDDR4X三個(gè)系列。LPDDR1的核心電壓與IO電壓均低至1.8V,LPDDR2的VDDCA/VDDQ低至1.2V,LPDDR4X的VDDQ更低至0.6V,非常適合應(yīng)用于各種移動(dòng)設(shè)備中。未來,LPDDR系列產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于可穿戴/遙控設(shè)備等便攜式產(chǎn)品中。
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MCP在MCP系列產(chǎn)品領(lǐng)域,MCP可將Flash和DDR合二為一進(jìn)行封裝,簡化走線設(shè)計(jì),節(jié)省組裝空間,高效集成電路,提高產(chǎn)品穩(wěn)定性。東芯半導(dǎo)體(展位號:N5.517)具有NAND Flash和DDR多種容量組合,F(xiàn)lash和DDR均采用低電壓設(shè)計(jì),核心電壓1.8V,可滿足目前移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)對低功耗的需求。
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如前所述,可穿戴設(shè)備對芯片的功耗、尺寸,以及生物兼容性等方面的要求越來越高。對此,東芯半導(dǎo)體(展位號:N5.517)也進(jìn)行了積極布局。以其大容量、低功耗、ETOX工藝的NOR Flash為例,該產(chǎn)品具備1.8V低工作電壓,封裝可選擇WLCSP晶圓級封裝技術(shù),該封裝技術(shù)最大的特點(diǎn)就是能有效縮減封裝體積,可滿足可穿戴式產(chǎn)品輕薄短小的特性需求。此外,東芯半導(dǎo)體(展位號:N5.517)的NOR Flash產(chǎn)品覆蓋64Mb-2Gb中高容量,可根據(jù)不同容量的目標(biāo)客戶群進(jìn)行精確定位,幫助其在性能、功耗和性價(jià)比之間獲得絕佳平衡。
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AI技術(shù)深刻影響可穿戴設(shè)備領(lǐng)域
AI技術(shù)的發(fā)展將對可穿戴設(shè)備領(lǐng)域戴帶來深刻的影響和變革。從智能化升級到健康醫(yī)療領(lǐng)域的深度應(yīng)用,再到全新交互方式的探索,AI正在重塑可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的未來發(fā)展方向。具體表現(xiàn)為:功能范式的更新,即從基礎(chǔ)數(shù)據(jù)采集向主動(dòng)健康管理演進(jìn),通過機(jī)器學(xué)習(xí)算法,實(shí)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)監(jiān)測與個(gè)性化訓(xùn)練方案生成,健康指標(biāo)分析與疾病預(yù)警等核心功能;交互能力增強(qiáng),搭建大數(shù)據(jù)模型能夠使得可穿戴設(shè)備交互能力實(shí)現(xiàn)突破,使可穿戴設(shè)備從輔助工具成為真正的人體增強(qiáng)系統(tǒng),賦能健康監(jiān)護(hù)、認(rèn)知增強(qiáng)和環(huán)境互動(dòng)等方面。典型的應(yīng)用場景包括實(shí)時(shí)生理參數(shù)異常檢測、動(dòng)態(tài)運(yùn)動(dòng)姿態(tài)矯正、慢性病智能管理等。
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此外,隨著AI技術(shù)的融入與不斷發(fā)展,未來可穿戴設(shè)備芯片的技術(shù)競爭焦點(diǎn)可能會(huì)更注重于算的方面,在醫(yī)療健康無感化監(jiān)測與自主智能交互等方面扮演更加重要的角色。目前,為順應(yīng)科技的發(fā)展,進(jìn)一步豐富其產(chǎn)品品類,東芯半導(dǎo)體(展位號:N5.517)將以存儲(chǔ)為核心,向“存、算、聯(lián)”一體化領(lǐng)域進(jìn)行技術(shù)探索,拓展行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域,優(yōu)化業(yè)務(wù)布局。
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可穿戴設(shè)備數(shù)據(jù)隱私與合規(guī)性挑戰(zhàn)
目前,可穿戴設(shè)備正無縫融入到我們的日常生活中,為我們的健康管理和便利性帶來了極大的提升。但由于這些設(shè)備具有數(shù)據(jù)收集功能和網(wǎng)絡(luò)連接特性,它們收集的用戶生物特征數(shù)據(jù)(如心率、睡眠模式、地理位置等),一旦泄露或被濫用,可能會(huì)對用戶造成嚴(yán)重的隱私威脅。
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針對這一問題,東芯半導(dǎo)體(展位號:N5.517)認(rèn)為需要以技術(shù)手段確保數(shù)據(jù)全生命周期的安全可控,而可靠高效的存儲(chǔ)芯片就起到了至關(guān)重要的作用。東芯半導(dǎo)體(展位號:N5.517)的“局部自電位升壓操作方法”、“步進(jìn)式、多次式編寫/擦除操作方法”、“步進(jìn)式、多次式編寫/擦除操作方法”、“內(nèi)置8比特ECC技術(shù)”、“提高擦除可靠性技術(shù)”、“數(shù)據(jù)自動(dòng)刷新技術(shù)”,以及“具有垂直溝道晶體管的存儲(chǔ)器制造方法”等多個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)核心環(huán)節(jié)中所涉及的核心技術(shù),都旨在提高存儲(chǔ)產(chǎn)品的可靠性,用自主的創(chuàng)新能力不斷提高產(chǎn)品的可靠性水平,為客戶提供高品質(zhì)的存儲(chǔ)產(chǎn)品及解決方案。
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結(jié)語
在萬物互聯(lián)的時(shí)代,可穿戴設(shè)備作為關(guān)鍵一環(huán),正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。AI技術(shù)與可穿戴設(shè)備的深度融合將進(jìn)一步推動(dòng)該市場的發(fā)展。然而,數(shù)據(jù)隱私與合規(guī)性挑戰(zhàn)也不容忽視,需要整個(gè)行業(yè)共同努力應(yīng)對。歡迎前往慕尼黑上海電子展,了解可穿戴設(shè)備領(lǐng)域最新的技術(shù)發(fā)展趨勢。
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相約2025慕尼黑上海電子展,展望可穿戴設(shè)備未來發(fā)展!
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