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電子發(fā)燒友網(wǎng)>可穿戴設(shè)備>芯片級(jí)尺寸的MCU如何適應(yīng)可穿戴設(shè)計(jì)中的尺寸限制?

芯片級(jí)尺寸的MCU如何適應(yīng)可穿戴設(shè)計(jì)中的尺寸限制?

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可穿戴設(shè)備更省電 藍(lán)牙Smart整合電源IC

藍(lán)牙(Bluetooth)Smart整合電源管理芯片(PMIC)的系統(tǒng)單芯片(SoC)方案將在可穿戴設(shè)備市場(chǎng)大行其道。因應(yīng)可穿戴設(shè)備輕薄短小的外觀,及更長(zhǎng)的電池使用壽命等設(shè)計(jì)要求,芯片商正競(jìng)相發(fā)布
2013-12-11 10:20:581248

全球最小ARM架構(gòu)32位MCU狙擊可穿戴及工業(yè)

飛思卡爾公司此前推出的低功耗超小尺寸的Kinetis KL02 32位MCU已經(jīng)被同系列的Kinetis KL03 MCU超越,其全球范圍內(nèi)極小尺寸MCU可穿戴設(shè)備與智能消費(fèi)電子乃至工業(yè)中的應(yīng)用引起業(yè)者極大關(guān)注。
2014-08-19 11:25:402996

打破可穿戴設(shè)計(jì)尺寸和功效不能兩全的困局

。##可穿戴設(shè)備制造商面臨的重要設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)包括尺寸、能耗和用戶體驗(yàn)。當(dāng)涉及可穿戴技術(shù)領(lǐng)域時(shí),我們需要遵循一套完全不同于手機(jī)的全新設(shè)計(jì)規(guī)則。
2015-05-18 15:05:252120

深耕可穿戴醫(yī)療 10大主流MCU殺到

MCU可以充分滿足大多數(shù)可穿戴設(shè)備的需求,此外,最新MCU可在單個(gè)芯片中集成大部分功能,這對(duì)降低可穿戴設(shè)備的整體尺寸和BOM成本都具有重要作用??梢哉f(shuō),MCU直接決定了設(shè)備的整體性能。有鑒于此,筆者
2014-10-31 09:16:455425

MCU可穿戴電子產(chǎn)品的作用

集成到可穿戴設(shè)備。但同時(shí)不可以減少或降低其展現(xiàn)的功能。因此,此類(lèi)器件采用的組件在保持小尺寸的同時(shí)還應(yīng)當(dāng)在相同空間集成更多功能。片上系統(tǒng)(SoC)和芯片級(jí)封裝(CSP)等技術(shù)有助于縮小尺寸。例如,賽
2016-06-29 11:29:29

可穿戴參考設(shè)計(jì)平臺(tái)WDK1.0怎么樣?

安森美半導(dǎo)體推出可穿戴參考設(shè)計(jì)平臺(tái)WDK1.0,一站式解決可穿戴設(shè)備開(kāi)發(fā)需求在如今的智能設(shè)備市場(chǎng)上,可穿戴設(shè)備所占的比重越來(lái)越多,市場(chǎng)潛力巨大。根據(jù)國(guó)際數(shù)據(jù)公司IDC在今年6月28日發(fā)布的最新報(bào)告
2019-07-30 08:12:03

可穿戴技術(shù)價(jià)值的增加

能夠大大減少系統(tǒng)功耗。最值得一提的是CC430片上系統(tǒng) (SoC),通過(guò)將MSP430 MCU與CC110L Sub-1 GHz射頻的結(jié)合,進(jìn)一步簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程并減小可穿戴設(shè)備的尺寸。對(duì)與那些計(jì)劃開(kāi)發(fā)一款可穿戴
2018-09-07 14:41:01

可穿戴技術(shù)促成無(wú)線半導(dǎo)體業(yè)務(wù)大幅擴(kuò)張

總量的近2/3。顯然,不斷推出的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)硬件、新興的汽車(chē)機(jī)會(huì),當(dāng)然還有已然成熟的智能手機(jī)市場(chǎng),都將是促成因素。此外,將非常強(qiáng)勁的利用涉及可穿戴式電子產(chǎn)品和穿戴醫(yī)療技術(shù)。雖然我們不完全知道將興起
2018-10-24 09:05:08

可穿戴技術(shù)的未來(lái)是什么?

可穿戴產(chǎn)品的技術(shù)障礙之一是消除產(chǎn)品的材料和尺寸限制。鑒于目前的電池技術(shù),可穿戴產(chǎn)品依然沒(méi)有辦法脫離電池形狀來(lái)進(jìn)行更靈活的外形設(shè)計(jì)。
2019-10-25 07:13:04

可穿戴技術(shù)的熱點(diǎn)在哪里

技術(shù)的出現(xiàn)及其在健身追蹤器的大規(guī)模應(yīng)用已經(jīng)蔓延到其他領(lǐng)域,如醫(yī)療可穿戴設(shè)備和相關(guān)服裝或時(shí)尚產(chǎn)品。通常,由電子設(shè)備 (傳感器和微控制器) 驅(qū)動(dòng)的服裝被稱為智能服裝或聯(lián)網(wǎng)服裝,它們也是可穿戴設(shè)備家族
2022-03-30 14:06:37

可穿戴電子的低功耗藍(lán)牙技術(shù)講解

智能手機(jī)在眾多成熟市場(chǎng)的高普及率以及更低成本MEMS傳感器的普遍應(yīng)用使可穿戴設(shè)備獲得了廣泛認(rèn)可。可穿戴設(shè)備具有很高的便攜性,可以穿戴或附著在身體上,并通過(guò)一個(gè)或多個(gè)傳感器測(cè)量/采集信息。圖1給出了可穿戴設(shè)備的一般信息流程圖。    圖1:可穿戴設(shè)備—信息流程  
2020-05-04 08:26:01

可穿戴電子產(chǎn)品該如何選擇MCU?

功能。片上系統(tǒng)(SoC)和芯片級(jí)封裝(CSP)等技術(shù)有助于縮小尺寸。防水:可穿戴設(shè)備會(huì)被用戶帶到任何地方。因此,關(guān)鍵是這些設(shè)備的設(shè)計(jì)能夠抵抗環(huán)境條件,如水滴、濕氣、汗液等。 功耗:由于可穿戴設(shè)備是由電池供電
2017-01-17 09:07:10

可穿戴系統(tǒng)電源管理的優(yōu)化策略

會(huì)。可穿戴設(shè)備已經(jīng)證實(shí)是使用能量采集技術(shù)的沃土,人們可以利用穿戴者的動(dòng)能產(chǎn)生電能,并為所穿戴設(shè)備的電池直接充電,如圖1?! D1:采用TI CC2541 SoC構(gòu)建的可穿戴設(shè)備?! ‰娫茨J健 ≡O(shè)計(jì)師
2018-10-12 17:10:54

可穿戴設(shè)備

可穿戴設(shè)備即直接穿在身上,或是整合到用戶的衣服或配件的一種便攜式設(shè)備。可穿戴設(shè)備不僅僅是一種硬件設(shè)備,更是通過(guò)軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來(lái)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的功能,可穿戴設(shè)備將會(huì)對(duì)我們的生活、感知帶來(lái)很大
2016-01-15 08:11:54

可穿戴設(shè)備的傳感器設(shè)計(jì)

可穿戴設(shè)備是一種可以安裝在人、動(dòng)物和物品上,并能感知、傳遞和處理信息的計(jì)算設(shè)備,傳感器是可穿戴設(shè)備的核心器件,可穿戴設(shè)備的傳感器是人類(lèi)感官的延伸,增強(qiáng)了人類(lèi)“第六感”功能,是人/物與世界溝通的“芯
2014-12-13 15:38:38

可穿戴設(shè)備制造器件, 如何加快設(shè)計(jì)速度?

為 1100 mAh。尺寸為 42.0 mm x 39.0 mm x 5.5 mm,對(duì)于健身手表來(lái)說(shuō)太大,但適合健康監(jiān)視器。總結(jié)可穿戴設(shè)備給開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)了獨(dú)特的挑戰(zhàn),需要在小尺寸兼具精確的傳感器
2019-01-02 16:00:00

可穿戴設(shè)備制造器件, 如何加快設(shè)計(jì)速度?

為 1100 mAh。尺寸為 42.0 mm x 39.0 mm x 5.5 mm,對(duì)于健身手表來(lái)說(shuō)太大,但適合健康監(jiān)視器??偨Y(jié)可穿戴設(shè)備給開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)了獨(dú)特的挑戰(zhàn),需要在小尺寸兼具精確的傳感器
2019-01-02 16:00:00

可穿戴設(shè)備制造器件, 如何加快設(shè)計(jì)速度?

為 1100 mAh。尺寸為 42.0 mm x 39.0 mm x 5.5 mm,對(duì)于健身手表來(lái)說(shuō)太大,但適合健康監(jiān)視器??偨Y(jié)可穿戴設(shè)備給開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)了獨(dú)特的挑戰(zhàn),需要在小尺寸兼具精確的傳感器
2019-01-02 15:44:27

可穿戴設(shè)備醫(yī)療行業(yè)十大主流MCU有哪些?

可穿戴醫(yī)療是最被業(yè)內(nèi)人士看好的可穿戴設(shè)備應(yīng)用,隨著互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的應(yīng)用擴(kuò)大,智能醫(yī)療也將逐漸走向人們身邊。然而,對(duì)于可穿戴醫(yī)療設(shè)備的設(shè)計(jì)依然存在眾多技術(shù)難題,如何實(shí)現(xiàn)設(shè)備的低功耗特性、便攜性以及穩(wěn)定性仍然是技術(shù)人員需要解決的首要問(wèn)題。
2019-09-29 07:57:00

可穿戴設(shè)備電源管理方案

的方案選型和產(chǎn)品設(shè)計(jì)能有參考。ADI亞太區(qū)醫(yī)療行業(yè)市場(chǎng)經(jīng)理王勝發(fā)表可穿戴設(shè)備技術(shù)主題演講一張圖看清ADI在可穿戴系統(tǒng)的功率器件產(chǎn)品鏈
2018-12-20 09:30:29

可穿戴設(shè)備的構(gòu)成和分類(lèi)

近幾年,可穿戴設(shè)備市場(chǎng)非?;馃幔藗円恢驴春?b class="flag-6" style="color: red">可穿戴設(shè)備市場(chǎng)。最近Apple Watch的熱銷(xiāo),讓人們對(duì)可穿戴設(shè)備的前景更加充滿信心。可穿戴設(shè)備種類(lèi)有很多,并且在不斷延伸,主要分為:應(yīng)用類(lèi),如數(shù)字體溫計(jì)和血氧儀等;健康類(lèi),如運(yùn)動(dòng)手環(huán)等;娛樂(lè)類(lèi),如智能手表和智能眼鏡等。圖1可穿戴設(shè)備分類(lèi)
2019-07-10 06:37:37

可穿戴設(shè)備精品DIY集錦+BLE技術(shù)詳解

產(chǎn)品通信協(xié)議。在認(rèn) 可了 BLE 的利基理念之后,各個(gè)芯片廠商還開(kāi)發(fā)了BLE 控制器,有些還生產(chǎn)出了支持 BLE 的 SoC。支持 BLE 的 SoC 有助于降低系統(tǒng)功耗、材料清單成本和產(chǎn)品尺寸,從而使可穿戴市場(chǎng)更具吸引力和充滿美好前景。
2018-11-02 15:36:58

可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)人員面臨的主要挑戰(zhàn)是什么?

與任何新興和快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)一樣,消費(fèi)者正在向制造商和設(shè)計(jì)師施加壓力,以不斷提供更好的性能、更小的尺寸和較低成本的產(chǎn)品。在可穿戴市場(chǎng)的成功的關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)包括設(shè)備的互通互聯(lián)、功能、大小和更重要的電池充電
2018-10-19 09:09:14

可穿戴設(shè)備這么小卻用處很多

可穿戴電池具有小容量的電池以保持總體尺寸趨小,因此需要像bq25100這樣的特殊充電器,以最大限度地提高性能,實(shí)現(xiàn)小尺寸解決方案、低最大充電電流、精確的端接和低泄漏。小容量電池會(huì)影響系統(tǒng)的每個(gè)其它
2019-03-20 06:45:11

可穿戴設(shè)計(jì)的電源管理

一款可穿戴系統(tǒng),這個(gè)系統(tǒng)包含一款由超低功耗TPS82740A供電的超低功耗MSP430F59xx微控制器。閑置時(shí),電池提供的電流少于1μA!這個(gè)解決方案在兩次充電之間支持很長(zhǎng)的運(yùn)行時(shí)間,而電源和MCU的超小尺寸可以將其輕松地集成到任一款可穿戴設(shè)備。你的可穿戴設(shè)備在閑置時(shí)流耗幾何呢?
2018-09-07 15:00:01

芯片級(jí)封裝助力便攜式醫(yī)療設(shè)備尺寸減小和重量減輕

和功耗。晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝(WLCSP)的運(yùn)用對(duì)減小這些設(shè)備電子組件的尺寸起到了極大的助推作用。此類(lèi)新型應(yīng)用包括介入性檢測(cè)、醫(yī)學(xué)植入體和一次性便攜式監(jiān)護(hù)儀。但是為了最大限度地發(fā)揮出WLCSP封裝在性能
2018-10-17 10:53:16

芯片級(jí)維修資料分享(一)

芯片級(jí)維修資料分享(一)關(guān)于臺(tái)式機(jī)主板維修分享
2019-08-28 14:47:21

ADI可穿戴設(shè)備電源管理解決方案

發(fā)展趨勢(shì),并用專(zhuān)門(mén)的醫(yī)療保健團(tuán)隊(duì)提供系統(tǒng)級(jí)包括軟件在內(nèi)的全方位的方案。除此以外,在迎合可穿戴設(shè)備電源管理特定的低功耗、小體積及低成本的要求,例如ADP150、ADP160等,在可穿戴市場(chǎng)都有很好的表現(xiàn)
2018-09-17 10:43:16

CS品牌SD NAND(貼片式T卡)在可穿戴設(shè)備上的應(yīng)用

?! ”热?b class="flag-6" style="color: red">芯片體積:原來(lái)使用的芯片,尺寸大,并不能完全滿足產(chǎn)品發(fā)展的小而美的趨勢(shì)需求?,F(xiàn)在的可穿戴設(shè)備,體積都是非常小巧的 ,大尺寸的存儲(chǔ)芯片,無(wú)法滿足。就算是勉強(qiáng)使用,也會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品的美觀程度?!『芏?/div>
2019-07-03 11:28:51

CS品牌貼片式T卡在智能可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用

美的趨勢(shì)需求?,F(xiàn)在的可穿戴設(shè)備,體積都是非常小巧的 ,大尺寸的存儲(chǔ)芯片,無(wú)法滿足。就算是勉強(qiáng)使用,也會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品的美觀程度?! 『芏嗫蛻粝蛭覀円猄D NAND(貼片式T卡) ,這個(gè)原因也在這里,小尺寸
2019-08-02 14:52:24

Nordic發(fā)布用微型封裝尺寸的高性能單芯片低功耗藍(lán)牙SoC器件,瞄準(zhǔn)可穿戴產(chǎn)品和空間受限的IoT應(yīng)用

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2016-07-24 09:37:57

ON Semiconductor真正可拓展可穿戴設(shè)備開(kāi)發(fā)神器

表現(xiàn)?! ≡跓o(wú)線及可穿戴細(xì)分市場(chǎng),安森美半導(dǎo)體持續(xù)關(guān)注智能手機(jī)/平板電腦、消費(fèi)級(jí)可穿戴(非醫(yī)療)以及智能充電和互通互聯(lián)三大領(lǐng)域,并擁有廣泛的產(chǎn)品陣容和能力。而在可穿戴領(lǐng)域,安森美半導(dǎo)體在很多方面都處于
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TI 2W用于低功耗可穿戴應(yīng)用的微型無(wú)線接收器參考設(shè)計(jì)

`描述TI 的 TIDA-00329 設(shè)計(jì)適合低功耗可穿戴設(shè)備,其中整合了無(wú)線電源接收器 (bq51003) 或無(wú)線電源充電器 (bq51050B/51B)。此設(shè)計(jì)采用超小型尺寸 (5.23 mm
2015-02-07 15:39:22

中國(guó)的可穿戴市場(chǎng)近乎半壁江山,殺手級(jí)應(yīng)用已經(jīng)找到

健康與健身?!倍v觀產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀,可穿戴產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)幾乎都是受到運(yùn)動(dòng)健康需求推動(dòng),在幾乎所有的可穿戴設(shè)備,包括手環(huán)、手表、智能鞋、衣帽,各種運(yùn)動(dòng)健康類(lèi)體征信號(hào)監(jiān)測(cè)功能已成為最基本的默認(rèn)功能。可穿戴設(shè)備
2018-10-30 14:59:25

為什么要從從芯片級(jí)應(yīng)用開(kāi)發(fā)轉(zhuǎn)變到系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用開(kāi)發(fā)

二、三十個(gè)寄存器控制其內(nèi)部資源的MCU變成了一個(gè)二、三百甚至上千個(gè)寄存器控制其內(nèi)部資源的SoC芯片時(shí),設(shè)計(jì)工程師如何開(kāi)發(fā)他的嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)呢? 這時(shí),一個(gè)從芯片級(jí)應(yīng)用開(kāi)發(fā)方式到系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用開(kāi)發(fā)方式的轉(zhuǎn)變
2012-11-19 11:53:48

主流的幾家可穿戴設(shè)備芯片供應(yīng)商

可穿戴設(shè)備絕對(duì)是科技界的熱點(diǎn)之一,盡管可穿戴市場(chǎng)還沒(méi)有真正起飛,但各大廠商都在積極布局,以期在競(jìng)爭(zhēng)激烈的可穿戴市場(chǎng)占得一席在新一輪的可穿戴設(shè)備芯片戰(zhàn)引爆前,我們先來(lái)了解一下目前主流的幾家可穿戴設(shè)備芯片供應(yīng)商情況如何?! ?/div>
2021-02-03 06:42:43

什么是可穿戴技術(shù)–無(wú)線電帽子?

通常,我們想起可穿戴技術(shù)就會(huì)想到最前沿的科技和當(dāng)今時(shí)代的發(fā)展。可穿戴技術(shù)真的只是最近才發(fā)展起來(lái)的嗎?
2019-08-16 07:23:19

什么是可穿戴無(wú)線設(shè)備?

什么是可穿戴無(wú)線設(shè)備?什么是ANSYS仿真技術(shù)?
2019-08-22 07:09:58

保護(hù)可穿戴設(shè)備的ESD器件有什么要求?

現(xiàn)在的可穿戴電子產(chǎn)品保護(hù)器件要求更低的電容,更低的鉗位電壓和更小巧尺寸。可穿戴技術(shù)對(duì)電路設(shè)計(jì)人員而言,是一種有趣的挑戰(zhàn)。為什么?想想這些設(shè)備被設(shè)計(jì)成與消費(fèi)者密切相關(guān)的產(chǎn)品。因?yàn)樗麄兪侵苯油ㄟ^(guò)接觸皮膚
2021-04-06 06:40:09

信馳達(dá)極小尺寸藍(lán)牙模塊助推智能穿戴市場(chǎng)騰飛

`2013年,各類(lèi)“可穿戴設(shè)備”頻繁出現(xiàn)在大眾視野,從媒體版面的頻頻報(bào)道到花樣繁多的新品出爐,可穿戴設(shè)備儼然成為了除智能手機(jī)之外最火爆的電子產(chǎn)品代名詞,僅以智能手環(huán)為例,就出現(xiàn)了 Nike
2014-03-24 15:00:17

關(guān)于讀取芯片尺寸問(wèn)題。

求教,怎么才能找出這種芯片尺寸?????
2016-03-24 14:39:58

幾種可穿戴電源管理芯片方案

今天還是帶來(lái)幾個(gè)可穿戴電源管理芯片方案。一、ADI 電池充電器IC系列ADP5092集成式能量采集納米級(jí)電源管理ADI電池充電器IC系列支持鋰離子電池監(jiān)控、PV電池能源采集、工業(yè)監(jiān)控、可穿戴
2017-02-07 17:13:10

分享CS品牌SDNAND與可穿戴設(shè)備之間成功合作

的小而美的趨勢(shì)需求。現(xiàn)在的可穿戴設(shè)備,體積都是非常小巧的 ,大尺寸的存儲(chǔ)芯片,無(wú)法滿足。就算是勉強(qiáng)使用,也會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品的美觀程度。  很多客戶向我們要貼片式T卡 ,這個(gè)原因也在這里,小尺寸:6*8mm
2019-09-16 16:42:21

同樣都HBM,芯片級(jí)(component level)和系統(tǒng)級(jí)(system level)的差別在哪里?

)接觸式放電:靜電槍與被測(cè)體直接接觸,并連續(xù)放電2)空氣放電:靜電槍充電后,逐漸靠近被測(cè)體,直到產(chǎn)生放電4.失效判定芯片級(jí)測(cè)試過(guò)程,芯片無(wú)法上電,測(cè)試結(jié)束后量測(cè)FT,做出判斷系統(tǒng)級(jí)測(cè)試過(guò)程,系統(tǒng)上電,并在測(cè)試過(guò)程根據(jù)系統(tǒng)參數(shù)變化,直接做出判斷。
2022-09-19 09:53:25

基于ADI芯片可穿戴產(chǎn)品

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2019-03-05 09:23:01

基于滿足更小尺寸需求的制程技術(shù)

  隨著便攜式電子產(chǎn)品變得越來(lái)越小、越來(lái)越輕薄,制程技術(shù)也不斷創(chuàng)新。本文將介紹的用于智能卡的FCOS封裝、VIP50工藝和芯片級(jí)封裝(CSP)不但滿足了更小的元器件尺寸需求,而且能夠?qū)崿F(xiàn)更好的產(chǎn)品
2018-08-24 17:06:08

多種小型、高功效組件設(shè)計(jì)更強(qiáng)的可穿戴設(shè)備

今年早些時(shí)候,我曾經(jīng)寫(xiě)過(guò)一篇關(guān)于可穿戴設(shè)備以及如何使它們功能更強(qiáng)、而尺寸更小的文章。嗯,由于電池充電、低靜態(tài)電流運(yùn)行、智能電源管理和高集成度方面的創(chuàng)新,可穿戴設(shè)備將變得越來(lái)越小、功能越來(lái)越多、運(yùn)行
2018-09-06 15:25:41

如何在現(xiàn)實(shí)實(shí)現(xiàn)可穿戴設(shè)備的小型化呢?

如何在現(xiàn)實(shí)實(shí)現(xiàn)可穿戴設(shè)備的小型化呢?芯片級(jí)尺寸封裝有什么好處?芯片級(jí)尺寸MCU如何適應(yīng)可穿戴設(shè)計(jì)尺寸限制?
2021-04-19 11:21:42

如何設(shè)計(jì)出小巧續(xù)航能力強(qiáng)的可穿戴設(shè)備

今年早些時(shí)候,我曾經(jīng)寫(xiě)過(guò)一篇關(guān)于可穿戴設(shè)備以及如何使它們功能更強(qiáng)、而尺寸更小的文章。嗯,由于電池充電、低靜態(tài)電流運(yùn)行、智能電源管理和高集成度方面的創(chuàng)新,可穿戴設(shè)備將變得越來(lái)越小、功能越來(lái)越多、運(yùn)行
2022-11-18 06:30:58

如何設(shè)計(jì)更加小巧、續(xù)航能力更強(qiáng)的可穿戴設(shè)備?

`今年早些時(shí)候,我曾經(jīng)寫(xiě)過(guò)一篇關(guān)于可穿戴設(shè)備以及如何使它們功能更強(qiáng)、而尺寸更小的文章。嗯,由于電池充電、低靜態(tài)電流運(yùn)行、智能電源管理和高集成度方面的創(chuàng)新,可穿戴設(shè)備將變得越來(lái)越小、功能越來(lái)越多、運(yùn)行
2016-01-26 10:55:22

尺寸、低功耗、高工藝的藍(lán)牙模塊解決方案助力可穿戴設(shè)備市場(chǎng)騰飛

TI新一代BLE CC2640R2F 芯片芯片封裝尺寸精簡(jiǎn)到:4*4,這也就解決了市面上眾多穿戴式設(shè)備由于模塊尺寸過(guò)大,導(dǎo)致產(chǎn)品體積大、工藝設(shè)計(jì)不便的難題,為低功耗藍(lán)牙智能穿戴設(shè)備在產(chǎn)品研發(fā)和外觀設(shè)計(jì)
2017-12-12 15:29:01

尺寸、超低功耗的智能穿戴定位解決方案

解決方案也是必不可少的。本篇SKYLAB君將以小尺寸、超低功耗GPS模塊SKG08A/SKG09A為切入點(diǎn),詳細(xì)介紹體積小、功耗低的智能穿戴定位解決方案。智能穿戴定位解決方案隨著用戶對(duì)設(shè)計(jì)小型化、多功能化
2017-09-28 16:13:21

延長(zhǎng)的電池壽命降低了可穿戴物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)更換/再充電電池的成本

的外形,通常需要運(yùn)行時(shí)間較短的微型電池。當(dāng)電壓軌未使用時(shí),電源管理系統(tǒng)應(yīng)關(guān)閉。為了有效管理可穿戴物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)的電壓軌,電源管理集成電路(PMIC)可通過(guò)在需要時(shí)啟用/禁用電源塊來(lái)提供靈活性。PMIC
2019-01-02 19:09:23

快速開(kāi)發(fā)支持藍(lán)牙的無(wú)線充電可穿戴設(shè)備

設(shè)操作,有助于減少總功耗。但對(duì)于大多數(shù)可穿戴產(chǎn)品來(lái)說(shuō),應(yīng)用要求通常推動(dòng)著對(duì)復(fù)雜傳感器的需求,甚至已經(jīng)超越了最先進(jìn) MCU 的傳感器。 WDK1.0 通過(guò)集成 ON Semi 基于 MEMS
2017-04-01 11:45:56

怎樣去更改鍵盤(pán)的大小呢?鍵盤(pán)尺寸是如何受到原始尺寸限制的呢

以在 MainView.cpp 具有適當(dāng)?shù)膮?shù)。然而,大小似乎在某處被硬編碼為原始 320x240,我只是找不到要更改它的位置。我添加了一張帶有原始背景的圖像,只是為了展示尺寸是如何受到原始尺寸限制的。
2022-12-19 07:20:36

技術(shù)沙龍:如何讓你的可穿戴設(shè)備續(xù)航更持久?

設(shè)備市場(chǎng),包括微處理器/MCU、MEMS/傳感器、無(wú)線通信芯片模塊等,作為未來(lái)可穿戴競(jìng)爭(zhēng)核心,因此競(jìng)爭(zhēng)異常激烈。而關(guān)于低功耗MCU可穿戴設(shè)備方面的應(yīng)用更是將要面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)?,F(xiàn)電子發(fā)燒友網(wǎng)召集廣大
2014-04-17 10:34:23

探討可穿戴設(shè)備的未來(lái)

。為實(shí)現(xiàn)這些設(shè)備和服務(wù),可穿戴設(shè)備制造商需要既能擴(kuò)展設(shè)備的功能,又能滿足獨(dú)特設(shè)備尺寸及功耗限制芯片解決方案。Dialog半導(dǎo)體公司致力于通過(guò)其SmartBond產(chǎn)品系列提供這些解決方案,并擁有與業(yè)界
2016-12-05 15:01:41

推薦:可穿戴產(chǎn)品 健康傳感器平臺(tái)

也可訂購(gòu)相關(guān)電路板。特性光電容積脈搏波法(PPG)生物電勢(shì)測(cè)量(ECG和EEG)體表溫度測(cè)量嵌入式心率和氧飽和度算法運(yùn)動(dòng)和旋轉(zhuǎn)監(jiān)測(cè)符合可穿戴產(chǎn)品外形尺寸工具包內(nèi)容裝配完備的可穿戴系統(tǒng)BLE USB
2020-12-01 13:49:59

無(wú)線可穿戴產(chǎn)品設(shè)計(jì)的關(guān)鍵

單一、小巧和具有成本效益的電池供電下工作數(shù)個(gè)月,甚至數(shù)年。下面讓我們一起來(lái)討論對(duì)于可穿戴設(shè)備、技術(shù)和組件選擇的具體需求,以及如何在超小的外形尺寸實(shí)現(xiàn)復(fù)雜功能、長(zhǎng)電池使用壽命和無(wú)縫無(wú)線連接。
2019-08-06 06:07:06

是否有像CSG325這樣的芯片級(jí)封裝的類(lèi)似文件?

你好,我尋求CSG325 0.8mm間距BGA封裝的布局信息。我想找到類(lèi)似于UG112第87和88頁(yè)的建議,其中列出了焊盤(pán)尺寸,焊接掩模開(kāi)口,焊盤(pán)尺寸等。是否有像CSG325這樣的芯片級(jí)封裝的類(lèi)似
2019-04-12 13:51:20

智能可穿戴醫(yī)療保健設(shè)備的設(shè)計(jì)要素、挑戰(zhàn)及解決之道

大小有限低靜態(tài)電流芯片有利于實(shí)現(xiàn)低功耗,延長(zhǎng)待機(jī)時(shí)間可穿戴設(shè)備通常需要低功耗MCU可穿戴設(shè)備需要低功耗連接技術(shù)人體工程學(xué)設(shè)計(jì)易于使用防止誤操作設(shè)計(jì)高度可靠、高靈敏度的傳感器設(shè)計(jì)高可靠性適應(yīng)各種環(huán)境良好
2018-08-20 06:47:52

智能可穿戴醫(yī)療保健設(shè)備,您必須考慮的設(shè)計(jì)要素與挑戰(zhàn)

集成度外部元件越少越好超低功耗功耗對(duì)于用戶體驗(yàn)至關(guān)重要,越低越好由于系統(tǒng)尺寸原因,電池大小有限低靜態(tài)電流芯片有利于實(shí)現(xiàn)低功耗,延長(zhǎng)待機(jī)時(shí)間可穿戴設(shè)備通常需要低功耗MCU可穿戴設(shè)備需要低功耗連接技術(shù)人體
2018-09-21 14:27:24

物理體積和計(jì)算方面的約束適應(yīng)

的MSP432 MCU可與無(wú)線網(wǎng)絡(luò)處理器配合使用時(shí),可作為無(wú)線宿主MCU進(jìn)行操作。該處理器也采用微型封裝,如晶圓芯片級(jí)封裝(WCSP)的SimpleLink?藍(lán)牙低功耗CC2640R2F無(wú)線MCU。分區(qū)允許每個(gè)
2019-03-21 06:45:10

理想的可穿戴設(shè)備充電器是什么樣的

和健身跟蹤器,甚至服裝。由于其物理限制,電池尺寸和容量受限,即使更長(zhǎng)的電池運(yùn)行時(shí)間對(duì)于良好的用戶體驗(yàn)變得更為重要。那么,您是否準(zhǔn)備好設(shè)計(jì)電源管理解決方案,以便為可穿戴設(shè)備實(shí)現(xiàn)最長(zhǎng)的電池運(yùn)行時(shí)間?選擇正確
2019-03-25 06:45:08

瑞薩MCU的相關(guān)資料分享

Cortex-M23 內(nèi)核,提供低功耗、一組針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)端點(diǎn)應(yīng)用的外設(shè)和節(jié)省空間的封裝選項(xiàng)的組合,包括一個(gè)微型 16 引腳 WLCSP(晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝)設(shè)備尺寸僅為 1.87 x 1.84 毫米。48-MHz
2021-11-11 08:18:16

用于低功耗可穿戴應(yīng)用的微型無(wú)線接收器參考設(shè)計(jì)

`描述TI 的 TIDA-00329 設(shè)計(jì)適合低功耗可穿戴設(shè)備,其中整合了無(wú)線電源接收器 (bq51003) 或無(wú)線電源充電器 (bq51050B/51B)。此設(shè)計(jì)采用超小型尺寸 (5.23 mm
2015-03-25 10:25:21

電源管理在可穿戴便攜產(chǎn)品的應(yīng)用方案

一、ADI 電池充電器IC系列ADP5092集成式能量采集納米級(jí)電源管理ADI電池充電器IC系列支持鋰離子電池監(jiān)控、PV電池能源采集、工業(yè)監(jiān)控、可穿戴設(shè)備和其他便攜式設(shè)備等一系列應(yīng)用。該產(chǎn)品組合
2018-10-12 17:01:20

突破工藝對(duì)器件最小尺寸限制是什么

突破工藝對(duì)器件最小尺寸限制
2021-01-06 06:30:08

藍(lán)牙芯片|倫茨科技智能可穿戴設(shè)備芯片ST17H65

?!裼捎谥悄苁謾C(jī)采用BLE智能就緒型主機(jī),因此便于實(shí)現(xiàn)該協(xié)議?!?b class="flag-6" style="color: red">可穿戴設(shè)備在很長(zhǎng)時(shí)間間隔內(nèi)交換少量的突發(fā)信息。倫茨科技推出ST17H65藍(lán)牙BLE5.2芯片ST17H65藍(lán)牙BLE5.2芯片參數(shù)
2021-12-23 11:34:23

計(jì)算機(jī)芯片級(jí)維修中心(芯片級(jí)維修培訓(xùn)教材)

計(jì)算機(jī)芯片級(jí)維修中心(芯片級(jí)維修培訓(xùn)教材)
2009-04-05 01:17:54

講解SRAM晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝的需求

SRAM晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝的需求
2020-12-31 07:50:40

設(shè)計(jì)可穿戴溫度貼片時(shí),請(qǐng)記住哪幾個(gè)關(guān)鍵因素?

可穿戴溫度貼片的設(shè)計(jì)理念是什么?設(shè)計(jì)可穿戴溫度貼片面臨哪些障礙?設(shè)計(jì)可穿戴溫度貼片時(shí),請(qǐng)記住哪幾個(gè)關(guān)鍵因素?
2021-06-17 07:06:11

請(qǐng)問(wèn)如何用MCU設(shè)計(jì)可穿戴電子產(chǎn)品?

可穿戴設(shè)備的需求有哪些?如何用MCU設(shè)計(jì)可穿戴電子產(chǎn)品?
2021-04-20 06:23:53

走向可穿戴技術(shù)

,每年的總銷(xiāo)售額達(dá)到約13億臺(tái)?,F(xiàn)在看來(lái),可穿戴革命的出現(xiàn)速度可能超過(guò)之前的移動(dòng)革命。由于塑造了當(dāng)今智能手機(jī)的技術(shù)革命,傳感器和芯片組比以往更小,更便宜,使公司更容易將復(fù)雜的硬件整合到可穿戴設(shè)備。如果
2018-10-12 09:01:25

針對(duì)低功耗可穿戴應(yīng)用的小型無(wú)線電源解決方案

可以更加自由的選擇線圈的尺寸和其他相關(guān)組件。Dick Stacey的視頻詳細(xì)介紹了TI針對(duì)可穿戴和健身設(shè)備所設(shè)計(jì)的無(wú)線電力解決方案。(點(diǎn)擊查看該款參考設(shè)計(jì)詳情)其他近來(lái)被經(jīng)常提及的電源還包括能量采集
2018-09-07 14:52:21

如何用MCU設(shè)計(jì)可穿戴電子產(chǎn)品

可穿戴設(shè)備中最重要的電子組件就是微控制器(MCU)。由于這些MCU不但需要尺寸小,而且還需要執(zhí)行更多功能,因此,集成成為了另一大要素。我們將會(huì)在本文中探討可穿戴電子系統(tǒng)的不同需求、如何根據(jù)有關(guān)需求細(xì)分市場(chǎng)、典型可穿戴設(shè)備中的不同組件和MCU如何滿足相關(guān)需求。
2015-06-29 16:06:41779

可穿戴技術(shù)的未來(lái):印在衣服上的柔性電池

可穿戴產(chǎn)品的技術(shù)障礙之一是消除產(chǎn)品的材料和尺寸限制。鑒于目前的電池技術(shù),可穿戴產(chǎn)品依然沒(méi)有辦法脫離電池形狀來(lái)進(jìn)行更靈活的外形設(shè)計(jì)。
2017-08-17 09:51:055

MCU如何適應(yīng)可穿戴設(shè)計(jì)中的尺寸限制

。可穿戴設(shè)備集中體現(xiàn)了這一趨勢(shì),它是一種便攜、電池供電、高集成度的設(shè)備,負(fù)責(zé)從高精度模擬測(cè)量到 直觀用戶界面的所有一切。可穿戴式設(shè)備開(kāi)發(fā)人員必須仔細(xì)的在多種集成電路(IC)中匹配產(chǎn)品的需求,有時(shí)還需要同時(shí)應(yīng)對(duì)相互矛盾的
2017-11-28 10:59:550

2017年至2018年十大可穿戴技術(shù)與功能分列

可穿戴設(shè)備處理器是一種面向應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)或集成電路(ASIC),也是專(zhuān)為可穿戴設(shè)備市場(chǎng)設(shè)計(jì)的芯片級(jí)系統(tǒng)或封裝系統(tǒng)(SiP)。不同于傳統(tǒng)上用于可穿戴健身設(shè)備市場(chǎng)的通用微控制器(MCU),可穿戴設(shè)備處理器整合了處理及其他必要功能但其成本要高于比傳統(tǒng)的離散解決方案。
2018-07-13 17:00:144241

2017年至2018年十大可穿戴技術(shù)與功能分列

可穿戴設(shè)備處理器是一種面向應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)或集成電路(ASIC),也是專(zhuān)為可穿戴設(shè)備市場(chǎng)設(shè)計(jì)的芯片級(jí)系統(tǒng)或封裝系統(tǒng)(SiP)。不同于傳統(tǒng)上用于可穿戴健身設(shè)備市場(chǎng)的通用微控制器(MCU),可穿戴設(shè)備處理器整合了處理及其他必要功能但其成本要高于比傳統(tǒng)的離散解決方案。
2018-07-13 17:00:144154

芯片級(jí)封裝有助于便攜式醫(yī)療設(shè)備減小尺寸并減輕重量

借助晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝,介入性檢測(cè)、醫(yī)學(xué)植入體、一次性監(jiān)護(hù)儀等便攜式醫(yī)療設(shè)備的設(shè)計(jì)師可以減小尺寸、降低功耗需求。
2019-04-16 16:30:533381

Micro LED或率先入局可穿戴設(shè)備和超大尺寸面板

據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,光電協(xié)進(jìn)會(huì)產(chǎn)業(yè)分析師林政賢預(yù)測(cè)Micro LED會(huì)率先入局兩大市場(chǎng),即可穿戴式設(shè)備和超大尺寸面板。
2020-04-11 14:39:462219

SRAM中晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝有哪些要求

 在談到可穿戴技術(shù)的未來(lái)時(shí),清楚地表明了可穿戴技術(shù)創(chuàng)新的未來(lái)進(jìn)程。響亮而明確的是,要想成功,可穿戴電子產(chǎn)品必須小而又要保持性能。存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商宇芯電子本文主要講解SRAM中晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝的需求。
2020-09-18 16:36:091079

物聯(lián)網(wǎng) MCU:小尺寸、大影響

中的數(shù)據(jù)融合元件。 IoT 終端節(jié)點(diǎn)的常見(jiàn)要求是小尺寸,因?yàn)檫@些器件通常被限制在很小的基底面內(nèi)。 例如,當(dāng)考慮可穿戴設(shè)備時(shí),體積小和重量輕是獲得客戶認(rèn)可的關(guān)鍵?! ⌒》庋b MCU 是控制體積受限型 IoT...
2021-10-28 14:21:1511

用于可穿戴設(shè)備和醫(yī)療設(shè)備等物聯(lián)網(wǎng)端點(diǎn)的新型瑞薩 MCU

Cortex-M23 內(nèi)核,提供低功耗、一組針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)端點(diǎn)應(yīng)用的外設(shè)和節(jié)省空間的封裝選項(xiàng)的組合,包括一個(gè)微型 16 引腳 WLCSP(晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝)設(shè)備尺寸僅為 1.87 x 1.84 毫米。48-MHz RA2E2 組支持快速設(shè)計(jì)周期和輕松升級(jí)到其他 RA 系列設(shè)備。新 MCU 提供了 Renesas 所
2021-11-19 13:06:0730

MK 小尺寸eMMC,為智能穿戴設(shè)備而生

隨著科技的高速發(fā)展、人類(lèi)對(duì)智能可穿戴設(shè)備的需求迅猛增長(zhǎng),國(guó)際廠商AppleWatch、華為、小米、三星等推動(dòng)著可穿戴設(shè)備行業(yè)快速升級(jí)迭代。為此,MK米客方德專(zhuān)為智能可穿戴設(shè)備研發(fā)了一款小尺寸eMMC
2022-08-19 09:37:16752

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