佰維超小尺寸 eMMC、ePOP、LPDDR 芯片為智能穿戴設備嵌入“存儲的翅膀”

據(jù) Market.Us預測，全球可穿戴技術(shù)市場預計到2032年將達到2310億美元，2023年至2032年的復合年增長率（CAGR）為14.60%。智能穿戴設備正在成為電子消費行業(yè)新的增長點。消費者對于智能穿戴設備的要求與期待與日俱升，他們尤為關(guān)注設備的智能表現(xiàn)、存儲容量與性能、穩(wěn)定性及其續(xù)航能力。佰維存儲切實從客戶產(chǎn)品的整體效果出發(fā)，結(jié)合對消費市場用戶行為的分析，洞察智能穿戴設備未來發(fā)展趨勢，充分發(fā)揮研發(fā)封測一體化的核心技術(shù)能力，以高性能的存儲技術(shù)和產(chǎn)品強勢賦能智能穿戴設備，為智能穿戴插上”存儲的翅膀“，大幅提升智能穿戴產(chǎn)品在消費市場的競爭力。

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01智能穿戴加速升級，應用形態(tài)“百花齊放”

從產(chǎn)品形態(tài)來看，智能穿戴設備主要有智能手表、智能手環(huán)、VR頭顯、AR眼鏡等大眾耳熟能詳?shù)漠a(chǎn)品。從功能上來看，覆蓋了健康監(jiān)測、交互娛樂、實景導航、輔助運動數(shù)據(jù)記錄、以及聯(lián)動PC端與手機實現(xiàn)數(shù)據(jù)處理、應用協(xié)同等功能。未來，智能穿戴設備還將延伸至專業(yè)交通、醫(yī)療等重大領(lǐng)域，成為與人類日常生活息息相關(guān)的科技產(chǎn)品。

智能穿戴設備日益顯著的重要性和迭代性，不斷拓寬的應用邊界與逐漸廣泛的受眾人群，使得產(chǎn)品未來的升級方向?qū)②呄蛴诟咝阅?、小體積、低功耗，而這就對內(nèi)置的嵌入式存儲設計提出了更高的要求，存儲性能在數(shù)據(jù)的存儲、數(shù)據(jù)的讀寫以及數(shù)據(jù)的指揮調(diào)度等方面扮演著重要的角色，流暢連貫的智能穿戴設備離不開性能強勁、尺寸小巧、功耗優(yōu)化、可靠性極佳的存儲產(chǎn)品賦能。
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02 智能穿戴與存儲風向：深度融合 智儲未來

趨勢一：小體積、低功耗、高可靠性

智能穿戴設備便攜性和舒適性的天然需求推動其不斷走向小型化和集成化。然而，設備內(nèi)集成的主控芯片、各類傳感器、存儲器、電池、電源管理系統(tǒng)等多個元器件尺寸和封裝方式對整體體積產(chǎn)生影響，成為小體積的挑戰(zhàn)。同時，設備內(nèi)集成海量元器件，功耗和熱量失控可能導致元器件損壞和設備宕機，給用戶帶來財產(chǎn)損失風險，甚至用戶燙傷的危險。而日常使用中的開關(guān)機、喚醒、磕碰和長時間工作等，也可能引發(fā)掉電、藍屏、冷啟動等問題，增加設備宕機和數(shù)據(jù)丟失的風險，要求高可靠性的嵌入式存儲產(chǎn)品來保障設備的安全可靠運行。
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為滿足智能穿戴設備的小體積需求，佰維存儲借助領(lǐng)先的存儲器設計與封裝測試能力，為智能穿戴設備提供超小尺寸的 eMMC (7.5mm * 8.0mm * 0.6mm)和 ePOP (8mm * 9.5mm * 0.8mm)產(chǎn)品。這些超小尺寸的存儲產(chǎn)品方案在滿足小型化設計需求的同時，為其他元器件留出空間，優(yōu)化電路設計和內(nèi)部結(jié)構(gòu)，為產(chǎn)品續(xù)航優(yōu)化提供余地。為解決低功耗以及可靠性問題，我們針對存儲器固件以及用戶使用場景模型進行優(yōu)化，使其在多線程、高負載、長時間工作的場景下，有效減少設備發(fā)熱，防止宕機風險；在運行中確保數(shù)據(jù)完整性，保障設備穩(wěn)定運行，避免數(shù)據(jù)丟失。

趨勢二：大容量、強性能

應用程序的爆發(fā)式增長，使得數(shù)據(jù)量與日俱增，將會催生消費者對于大容量存儲智能穿戴設備的強烈需求，智能穿戴設備需要強大的數(shù)據(jù)存儲和運算能力來支持工作。
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存儲器承擔著“數(shù)據(jù)基建”的角色，一方面為智能穿戴設備提供數(shù)據(jù)倉庫來儲備龐大的數(shù)據(jù)體系，另一方面存儲器需積極配合CPU芯片發(fā)出的指令，以更快的數(shù)據(jù)管理能力來快速讀寫、調(diào)度及分配數(shù)據(jù)，從而響應設備的多任務、多線程處理能力。
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佰維存儲專用于智能穿戴的存儲產(chǎn)品整合了高性能主控和NAND FLASH芯片，適配高端CPU，配合介質(zhì)研究、核心固件算法優(yōu)化設計及先進封裝工藝，將智能穿戴存儲芯片的應用性能和容量推向了新的高峰：以佰維基于LPDDR4X 144球的ePOP為例，該產(chǎn)品采用eMMC5.1與LPDDR4X合封的形式，其順序讀寫速度分別高達310MB/s、240MB/s，頻率高達4266Mbps，容量組合最高至32GB+16Gb(未來將推出容量64GB+16Gb)，是佰維面向高端智能手表推出的新一代旗艦存儲解決方案。
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佰維智能穿戴存儲解決方案的大容量、強性能特性可保證數(shù)據(jù)的快速讀寫速度、容納海量的數(shù)據(jù)資料，防止數(shù)據(jù)出現(xiàn)缺失、錯亂的情況，迅速靈敏地反饋和執(zhí)行用戶的操作任務，為智能設備的高效運作保駕護航。

趨勢三：形態(tài)趨同化、體驗差異化，軟硬件與系統(tǒng)整合力構(gòu)筑強勢產(chǎn)品力

未來，智能穿戴設備將衍生出嶄新的品類和形態(tài)來覆蓋大眾生活，滿足我們對于“全面智能化”的想象。日新月異的產(chǎn)品品類與場景功能，對產(chǎn)品的存儲性能與特定應用的適配性都提出了更高的要求等。
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相較于通用型的手機存儲芯片而言，智能穿戴存儲在通用型存儲解決方案的基礎(chǔ)上對于廠商的快速響應和客制化能力也相應的提出了更高的要求。
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在實際的合作案例中，佰維協(xié)同終端客戶一起，展開了SOC平臺、存儲、系統(tǒng)、應用等多方聯(lián)動的調(diào)校支持與賦能，洞悉用戶使用場景并不斷優(yōu)化，致力于讓終端設備體驗更流暢和絲滑，打造終端產(chǎn)品的強勢競爭力。公司的ePOP等智能穿戴存儲產(chǎn)品已進入全球TOP級客戶的供應鏈體系，并占據(jù)優(yōu)勢份額。

03 佰維eMMC、ePOP、LPDDR存儲助力智能穿戴高能進階

針對智能穿戴設備現(xiàn)存的痛點和發(fā)展趨勢，佰維存儲潛心布局相關(guān)的技術(shù)與產(chǎn)品矩陣，憑借存儲介質(zhì)特性研究、設計仿真、自研固件算法、多芯片異構(gòu)集成封裝工藝及自研芯片測試設備與測試算法等核心技術(shù)優(yōu)勢，打造出超小尺寸eMMC、ePOP系列、LPDDR系列等高性能、小體積、高可靠性的產(chǎn)品及解決方案，為客戶提供強有力的存儲技術(shù)支持。

佰維 eMMC

存儲容量：4GB/8GB/16GB/32GB/64GB/128GB/256 GB；

最大順序讀取速度：320MB/s；

最大順序?qū)懭胨俣龋?60MB/s；

工作溫度：-40℃~85℃/-20℃~85℃

封裝形式：FBGA153/FBGA169

佰維 ePOP

存儲容量：4GB+512MB/4GB+1GB/8GB+512MB/8GB+1GB/16GB+1GB/32GB+1GB/16GB+2GB/32GB+2GB/64GB+2GB

最大順序讀取速度：320MB/s；

最大順序?qū)懭胨俣龋?60MB/s；

工作溫度：-20℃~85℃

封裝形式：FBGA136/FBGA168/FBGA320 /FBGA144

佰維 LPDDR

存儲容量：2Gb~64Gb；

頻率：1,600MHz/3200MHz/6400MHz；

工作溫度：-20℃~85℃

封裝形式 ：FBGA168/ FBGA178/ FBGA200

隨著智能穿戴技術(shù)的不斷發(fā)展與升級，作為智能穿戴設備的“數(shù)字基建”，存儲解決方案將對智能穿戴產(chǎn)品整體的設計、穩(wěn)定性、安全性等方面發(fā)揮著舉足輕重的作用。圍繞研發(fā)封測一體化的經(jīng)營模式，佰維存儲始終以市場需求為導向，不斷探索智能穿戴領(lǐng)域的存儲技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品升級，從性能、功耗、穩(wěn)定性等多個維度精進技術(shù)研發(fā)，打造更優(yōu)、更強的存儲技術(shù)產(chǎn)品，為客戶和市場提供多樣化、定制化的智能穿戴存儲產(chǎn)品和解決方案，助力智能穿戴市場邁向高質(zhì)量發(fā)展。
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