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Oculus試圖開發(fā)全新的軟硬件方案,完善解決VR的暈動癥問題

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2017-09-25 18:18:0922

基于FPGA的軟硬件協(xié)同測試設(shè)計影響因素分析與設(shè)計實現(xiàn)

軟硬件開發(fā)階段中,測試結(jié)果直接關(guān)系到這個軟硬件能否順利進行調(diào)試應(yīng)用。其中,硬件的測試往往容易受外界因素的影響,如環(huán)境、計算機設(shè)備等,可以通過一些仿真軟件來避免外界環(huán)境的影響,但是其測試速度比較慢
2017-11-18 05:46:281616

軟硬件協(xié)同設(shè)計機遇與挑戰(zhàn)分析

軟硬件協(xié)同設(shè)計是指對系統(tǒng)中的軟硬件部分使用統(tǒng)一的描述和工具進行集成開發(fā),可完成全系統(tǒng)的設(shè)計驗證并跨越軟硬件界面進行系統(tǒng)優(yōu)化,軟硬件協(xié)同設(shè)計是嵌入式技術(shù)發(fā)展的一大趨勢,本PPT文件
2017-11-25 03:45:01500

小米和Oculus聯(lián)合打造首款VR一體機產(chǎn)品——Oculus Go

五月初,F(xiàn)acebook總裁扎克伯格于美國加州正式發(fā)布了Oculus旗下全新VR一體機產(chǎn)品——Oculus Go,這是首款小米和Oculus聯(lián)合打造的VR產(chǎn)品。5月31日,針對本地優(yōu)化
2018-06-05 09:20:001496

VRHealth與Oculus合作,利用Oculus VR技術(shù)開發(fā)新的健康解決方案

隨著虛擬現(xiàn)實(VR)在醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用潛力越來越明顯,一些公司已經(jīng)成立,旨在探索這種發(fā)展中的技術(shù)。其中之一就是VRHealth,一家為醫(yī)療行業(yè)提供專業(yè)VR技術(shù)解決方案和數(shù)據(jù)分析的公司。VRHealth宣布,它正在與Oculus合作,利用Oculus VR技術(shù)開發(fā)新的健康解決方案。
2018-10-08 10:32:00802

嵌入式軟硬件開發(fā)設(shè)計是否是坑?

軟硬件開發(fā)的困難,幾乎占了開發(fā)者面臨困難的三分之一強。嵌入式軟硬件開發(fā)都是坑?那么,嵌入式軟硬件設(shè)計開發(fā)真的就那么難么?列數(shù)了嵌入式軟硬件開發(fā)中的兩個坑:1,需要學習大量的軟硬件知識。不僅需要學習
2018-12-11 17:19:11339

聯(lián)想面向全球發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)軟硬件平臺

當?shù)貢r間2月26日,在西班牙巴塞羅那舉行的MWC2019期間,聯(lián)想集團正式發(fā)布軟硬件一體物聯(lián)網(wǎng)解決方案開發(fā)套件,包括LeapIOT物聯(lián)網(wǎng)平臺和Leez物聯(lián)硬件開發(fā)平臺。
2019-02-28 15:08:123135

Oculus發(fā)布全新VR眼鏡產(chǎn)品 搭載2560x1440分辨率LCD屏幕

3月20日,世界3大VR頭戴眼鏡廠商之一Oculus在游戲開發(fā)者大會上發(fā)布了全新VR眼鏡產(chǎn)品——Oculus Rift S。
2019-03-21 09:55:495268

Oculus在游戲開發(fā)者大會上發(fā)布了全新VR眼鏡產(chǎn)品

世界3大VR頭戴眼鏡廠商之一Oculus在游戲開發(fā)者大會上發(fā)布了全新VR眼鏡產(chǎn)品——OculusRift S。
2019-03-29 15:46:413202

基于FPGA芯片的軟硬件平臺的使用

基于FPGA芯片的軟硬件平臺的使用
2021-07-01 09:35:1720

2021 OPPO開發(fā)者大會主會場:軟硬件融合技術(shù)升級

2021 OPPO開發(fā)者大會主會場:軟硬件融合技術(shù)升級
2021-10-27 10:43:221180

2021 OPPO開發(fā)者大會:軟硬件融合技術(shù)升級

2021 OPPO開發(fā)者大會:軟硬件融合技術(shù)升級 2021 OPPO開發(fā)者大會上介紹了軟硬件融合技術(shù)升級,提升開發(fā)者生產(chǎn)效率。 責任編輯:haq
2021-10-27 14:53:422356

紅外體溫計方案軟硬件開發(fā)

紅外體溫計方案軟硬件開發(fā)    紅外線額溫槍方案采用紅外線傳感器 senser 收集物體發(fā)射的紅外線轉(zhuǎn)變?yōu)槲⑷醯?uV~mV 級電壓 信號,再經(jīng)過近百倍的電壓放大,進入本公司的 MCU,通過
2021-11-06 10:05:594

STM32學習筆記1——軟硬件基礎(chǔ)之keil5編程與GPIO開發(fā)

STM32學習筆記1——軟硬件基礎(chǔ)之keil5編程與GPIO開發(fā)
2021-11-30 12:36:114

專業(yè)軟硬件開發(fā)

TEL18622454561 QQ343924663多年來一直從事軌道交通、鐵路專用電子設(shè)備開發(fā),做軟硬件開發(fā)培訓,小批量委托生產(chǎn),曾做過很多項目,單片機軟件開發(fā)硬件設(shè)計的經(jīng)驗豐富,具體項目信息
2021-12-16 16:51:4813

華為基于昇騰AI基礎(chǔ)軟硬件平臺 助力企業(yè)的數(shù)字化和智能化轉(zhuǎn)型

華為基于昇騰AI基礎(chǔ)軟硬件平臺,逐步打造完善了從底層硬件、到中間AI框架到上層應(yīng)用使能平臺的整個AI全棧解決方案。
2022-05-26 14:28:561808

軟硬件協(xié)同設(shè)計是系統(tǒng)芯片的基礎(chǔ)設(shè)計方法學

軟硬件協(xié)同仿真驗證是對軟硬件功能設(shè)計的正確性及性能進行驗證和評估。傳統(tǒng)設(shè)計中,硬件和軟件通常是分開獨立開發(fā)設(shè)計的,到系統(tǒng)設(shè)計后期才將軟硬件兩部分集成到一起進行驗證。
2022-08-12 11:28:332697

為什么要從“軟硬件協(xié)同”走向“軟硬件融合”?

軟件和硬件需要定義好交互的“接口”,通過接口實現(xiàn)軟硬件的“解耦”。例如,對CPU來說,軟硬件的接口是指令集架構(gòu)ISA:ISA之下的CPU處理器是硬件,指令集之上的各種程序、數(shù)據(jù)集、文件等是軟件。
2022-12-07 14:23:151852

軟硬件全開源,航芯方案分享 | 旋鈕溫控器方案

航芯旋鈕溫控器方案軟硬件全開源,干貨滿滿!
2023-03-02 10:48:18377

國產(chǎn)軟硬件龍芯系列迅為2K1000開發(fā)板配置 nand flash

國產(chǎn)軟硬件龍芯系列迅為2K1000開發(fā)板配置 nand flash
2022-04-12 14:10:24639

VR/AR眼鏡方案,基于高通芯片平臺智能眼鏡安卓主板軟硬件設(shè)計方案

VR/AR眼鏡方案,基于高通芯片平臺智能眼鏡安卓主板軟硬件設(shè)計方案。具備功耗更低、穩(wěn)定性更高的優(yōu)勢。特別是在帶電池的移動應(yīng)用場景下,更加適合AR眼鏡的應(yīng)用,同時也減少了發(fā)熱量,保證性能更加穩(wěn)定。
2023-07-05 17:25:071924

均聯(lián)智行研究:軟硬件協(xié)同發(fā)力新一代域控技術(shù)

2022年,均聯(lián)智行提出向中央架構(gòu)發(fā)展;2023年,均聯(lián)智行確定了“軟硬件一體”的發(fā)展模式,以可靠的硬件解決方案作為支撐,逐步實現(xiàn)“底層軟件+中間件”的開發(fā)與部署,形成“芯片+軟件+算法”的技術(shù)閉環(huán)。
2023-07-12 15:35:49502

軟硬件融合的概念和內(nèi)涵

跟很多朋友交流,當提到軟硬件融合的時候,他們會這么說:“軟硬件融合,難道不是顯而易見嗎?我感覺在二三十年前就已經(jīng)有這個概念了。”在他們的想法里,其實:軟硬件融合等同于軟硬件協(xié)同,甚至等同于軟硬件結(jié)合。他們混淆了軟硬件結(jié)合、軟硬件協(xié)同和軟硬件融合的概念。
2023-10-17 14:36:24472

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