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漢思新材料
漢思新材料
專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)生產(chǎn),應(yīng)用于芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場景。
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