2023無(wú)線(xiàn)MCU市場(chǎng)報(bào)告（上）

　　電子發(fā)燒友網(wǎng)無(wú)線(xiàn)MCU市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告 　　無(wú)線(xiàn)+MCU的SoC芯片 在BOM成本或者板子 尺寸上優(yōu)勢(shì)更大 　　從MCU轉(zhuǎn)為無(wú)線(xiàn)MCU，開(kāi)發(fā)人員做基于 SDK的二次開(kāi)發(fā)已經(jīng)沒(méi)有什么阻礙，大部 分開(kāi)發(fā)者已經(jīng)具備可以獨(dú)立的開(kāi)發(fā)無(wú)線(xiàn) MCU的能力，能很好的從MCU過(guò)渡到無(wú)線(xiàn) 無(wú)線(xiàn) MCU。 　　MCU將無(wú)線(xiàn)模塊模塊中的控制程 序?qū)懞貌涍M(jìn)MCU中直接進(jìn)行通訊 收發(fā)，不用借助其他工具來(lái)完成，簡(jiǎn) 化了物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)。