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小米&徠卡官宣后，華為確認(rèn)終止與徠卡的合作；高云半導(dǎo)體獲8.8億元重磅B+輪融資，開啟國產(chǎn)FPGA芯片新征程；

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硬聲科技熱點(diǎn)

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