產(chǎn)品特性
- ● 19dB的高功率增益(MAX2667)
- ● 綜合50Ω輸出匹配電路
- -超薄:0.65mm
- -低4.1mA電源電流
- ● 超低噪聲系數(shù):0.65分貝
- ● 為0.4mm,間距晶片級(jí)封裝(WLP)
- ● 1.6V至3.3V的寬電源電壓范圍
- ● 小尺寸:0.86毫米x一點(diǎn)二六毫米
- ● 低材料清單:兩個(gè)電感器,三個(gè)電容,和一個(gè)電阻
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MAX2667/MAX2669這兩款完全集成的LNA采用Maxim先進(jìn)的SiGe工藝設(shè)計(jì),具有0.65dB的超低噪聲系數(shù),與分立方案或高集成度CMOS方案相比可有效提高接收機(jī)的靈敏度和讀取范圍。MAX2667/MAX2669具有業(yè)內(nèi)最佳的性能、最小的尺寸和最低的電流損耗,是智能手機(jī)、個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備(PND)及其它電池供電手持設(shè)備的理想選擇。
MAX2667/MAX2669提供不同的線性指標(biāo)選項(xiàng),以滿足不同的系統(tǒng)要求。對(duì)于要求在存在信號(hào)阻塞的條件下保持較高接收性能的應(yīng)用,MAX2669 (4.5dBm)則能夠提供比MAX2667 (-3.5dBm)高約8dBm的帶內(nèi)和帶外IIP3,而電源電流僅增加4.0mA。
對(duì)于能效要求苛刻的應(yīng)用,MAX2667的工作電源電流僅為4mA (典型值),可有效延長終端設(shè)備中的電池使用壽命。這兩款LNA在不使用時(shí),均可通過邏輯使能輸入置于關(guān)斷模式,該模式下電源電流低于1µA。
這兩款LNA提供節(jié)省空間的晶片級(jí)封裝(WLP),焊球間距為0.4mm,僅占用1mm²電路板空間,遠(yuǎn)小于同類競爭方案。MAX2667/MAX2669僅需4個(gè)外部元件即可完成板級(jí)設(shè)計(jì)(附加一個(gè)可選電阻,用于關(guān)斷模式的邏輯使能控制),是目前手持設(shè)計(jì)中尺寸最小的解決方案。
MAX2667/MAX2669采用1.6V至3.3V電源供電,工作在-40°C至+85°C擴(kuò)展級(jí)溫度范圍。器件采用超小尺寸0.86mm x 1.26mm、6引腳WLP封裝。芯片起價(jià)$0.54 (1000片起,美國離岸價(jià))?,F(xiàn)可提供MAX2667EVKIT和MAX2669EVKIT用于板級(jí)設(shè)計(jì)評(píng)估,評(píng)估板價(jià)格為$110.00 (每塊,美國離岸價(jià))。
典型應(yīng)用電路
Bump配置
Maxim的使命是提供極具創(chuàng)新的模擬和混合信號(hào)解決方案,為客戶的產(chǎn)品提供增值服務(wù)。
微處理器是任何電子產(chǎn)品的核心,它與設(shè)備的工作環(huán)境—人、物理世界、電源以及其它數(shù)字系統(tǒng)相互聯(lián)系、相互作用。Maxim是全球模擬、混合信號(hào)、高頻及數(shù)字電路設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造的領(lǐng)導(dǎo)者,所提供的產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)上述數(shù)字內(nèi)核與周邊系統(tǒng)的連接。我們在世界范圍內(nèi)擁有大約35,000個(gè)客戶。