格芯與芯原聯(lián)袂實(shí)現(xiàn)適合次世代物聯(lián)網(wǎng)的單芯片解決方案

采用格芯的22FDX? 技術(shù)的集成解決方案將減少NB-IoT及LTE-M應(yīng)用的功耗、面積及成本

美國(guó)加利福尼亞圣克拉拉，及中國(guó)上海（2017年7月13日）——今日，格芯（GLOBALFOUNDRIES，原名格羅方德）與芯原微電子（VeriSilicon）共同宣布，將攜手為下一代低功耗廣域網(wǎng)（LPWA）推出業(yè)界首款單芯片物聯(lián)網(wǎng)解決方案。雙方計(jì)劃采用格芯的22FDX? FD-SOI 技術(shù)開發(fā)可支持完整蜂巢式調(diào)制解調(diào)器模塊的單芯片專利，包括集成基帶、電源管理、射頻以及結(jié)合窄帶物聯(lián)網(wǎng)（NB-IoT）與LTE-M 功能的前端模塊。相較于現(xiàn)有產(chǎn)品，該全新方案可望大幅改善功耗、面積及成本。

隨著智慧城市、家居與工業(yè)應(yīng)用中互聯(lián)設(shè)備的數(shù)量日益增加，網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商也著手開發(fā)全新的通訊協(xié)議，以期更加符合新興物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的需求。LPWA 技術(shù)利用現(xiàn)有的LTE頻譜及移動(dòng)通信基礎(chǔ)設(shè)施，但更著重于為例如聯(lián)網(wǎng)水表和煤氣表等傳輸少量低頻數(shù)據(jù)的設(shè)備提供超低功耗、擴(kuò)大傳輸范圍以及降低數(shù)據(jù)傳輸率。

兩大領(lǐng)先的LPWA連接標(biāo)準(zhǔn)包括在美國(guó)前景看好的LTE-M，以及逐漸在歐洲、亞洲取得一席之地的NB-IoT。舉例而言，中國(guó)政府已將NB-IoT定為明年全國(guó)部署的對(duì)象。根據(jù)美國(guó)市場(chǎng)研究公司 ABI Research 的研究，該兩大技術(shù)的結(jié)合將推動(dòng)蜂窩M2M模塊的出貨量到2021年可能逼近5億。

格芯與芯原微電子目前已著手開發(fā)IP套件，以雙模運(yùn)營(yíng)商等級(jí)的基調(diào)制解調(diào)器帶搭配集成的射頻前端模組，旨在讓客戶開發(fā)出成本及功耗優(yōu)化的單芯片解決方案，以供全球部署。該款設(shè)計(jì)將采用格芯的22FDX工藝，運(yùn)用22nm FD-SOI技術(shù)平臺(tái)為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供成本優(yōu)化的微縮能力并降低功耗。22FDX是唯一能夠以單芯片高效整合射頻、收發(fā)器、基帶、處理器和電源管理元件的技術(shù)。相較于現(xiàn)有的40nm技術(shù)，這款集成方案預(yù)計(jì)在功耗和裸片尺寸方面，將達(dá)到80%以上的提升。

格芯產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Alain Mutricy表示：“低功耗、電池供電的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備正處于爆發(fā)性增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，22FDX技術(shù)完美契合了其需求。對(duì)中國(guó)市場(chǎng)帶來的機(jī)會(huì)，我們尤為興奮。中國(guó)正以領(lǐng)先姿態(tài)在全國(guó)范圍大力發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)與智慧城市。芯原微電子是我們重要的合作伙伴，他們協(xié)助我們?cè)诔啥冀ㄔO(shè)以全新300mm晶圓廠為中心的FD-SOI生態(tài)系統(tǒng)。此次新的合作計(jì)劃也將進(jìn)一步深化我們的長(zhǎng)期合作關(guān)系。”

芯原股份有限公司創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民表示：“自五年前開始，作為芯片平臺(tái)即服務(wù) （SiPaaS） 的設(shè)計(jì)代工公司，芯原即開始開發(fā) FD-SOIIP，并基于FD-SOI 技術(shù)一次流片成功了多款芯片產(chǎn)品。就物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而言，除了成本優(yōu)勢(shì)之外，集成式射頻、體偏壓以及嵌入式內(nèi)存如MRAM，都是28mm CMOS 工藝節(jié)點(diǎn)往后，F(xiàn)D-SOI 技術(shù)所具備的重要優(yōu)勢(shì)。在格芯22FDX上集成射頻與功率放大器后，基帶和協(xié)議?？稍诟吣苄铱?a href="http://www.wenjunhu.com/v/tag/1315/" target="_blank">編程的ZSPnano 上得以實(shí)現(xiàn)，ZSPnano 專為控制和具有低延遲的數(shù)據(jù)流、單周期指令的信號(hào)處理而優(yōu)化。格芯位于成都的全新FDX 300 mm 晶圓廠，以及此次合作推出的集成式 NB-IoT、LTE-M單芯片解決方案等 IP 平臺(tái)，都將對(duì)中國(guó)的物聯(lián)網(wǎng)和 AIoT（物聯(lián)人工智能） 產(chǎn)業(yè)帶來重大的影響?！?/p>

格芯與芯原微電子預(yù)計(jì)將于2017年第四季度對(duì)基于此集成方案的測(cè)試芯片進(jìn)行流片，并完成驗(yàn)證。雙方計(jì)劃于2018年年中獲得運(yùn)營(yíng)商許可。

關(guān)于格芯

格芯是全球領(lǐng)先的全方位服務(wù)半導(dǎo)體代工廠，為世界上最富有靈感的科技公司提供獨(dú)一無二的設(shè)計(jì)、開發(fā)和制造服務(wù)。伴隨著全球生產(chǎn)基地橫跨三大洲的發(fā)展步伐，格芯促生了改變行業(yè)的技術(shù)和系統(tǒng)出現(xiàn)，并賦予了客戶塑造市場(chǎng)的力量。格芯由阿布扎比穆巴達(dá)拉發(fā)展公司（Mubadala Development Company）所有。欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問 https://www.globalfoundries.com/cn。

關(guān)于芯原微電子

芯原股份有限公司（芯原）是一家芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）提供商，為包含移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、汽車、工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備在內(nèi)的廣泛終端市場(chǎng)提供全面的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）和系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）解決方案。芯原的機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能技術(shù)已經(jīng)全面布局智慧設(shè)備的未來發(fā)展。基于SiPaaS服務(wù)理念，芯原助力客戶在設(shè)計(jì)和研發(fā)階段領(lǐng)先一步，從而專注于差異化等核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。芯原一站式端到端的解決方案則能夠在短時(shí)間內(nèi)打造出從定義到測(cè)試封裝完成的半導(dǎo)體產(chǎn)品。寬泛靈活的SiPaaS解決方案為包含新興和成熟半導(dǎo)體廠商、原始設(shè)備制造商（OEMs）、原始設(shè)計(jì)制造商 （ODMs），以及大型互聯(lián)網(wǎng)和云平臺(tái)提供商在內(nèi)的各種客戶提供高效經(jīng)濟(jì)的半導(dǎo)體產(chǎn)品替代解決方案。芯原的從攝像頭輸入到顯示/視頻輸出的像素處理平臺(tái)由高保真 ISP，支持機(jī)器學(xué)習(xí)加速的嵌入式視覺圖像處理器（VIP），Vivante?低功耗GPU和高性能GPGPU，Hantro? 極清視頻編解碼器，以及支持多種接口標(biāo)準(zhǔn)的顯示控制器組成，以上產(chǎn)品可無縫協(xié)同工作以提供最優(yōu)的PPA（性能、功耗和面積）。此外，基于芯原ZSP?（數(shù)字信號(hào)處理器核）技術(shù)的高清音頻/語(yǔ)音平臺(tái)和支持低功耗藍(lán)牙（BLE）、Wi-Fi、NB-IoT和5G技術(shù)的多頻多模無線基帶平臺(tái)為極低功耗和極高性能應(yīng)用提供了可伸縮的架構(gòu)。芯原增值的混合信號(hào)IP組合則可打造支持語(yǔ)音、手勢(shì)和觸摸界面的高能效自然用戶界面（NUI）平臺(tái)。芯原成立于2001年，總部位于中國(guó)上海，目前在全球已有超過600名員工。芯原在全球共設(shè)有5個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)中心和9個(gè)銷售和客戶支持辦事處。