通信技術(shù)迭代周期縮短，RFSOI市場前景明朗

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）在SOI發(fā)展路徑里，RFSOI是一個(gè)特殊的工藝分支，專門面向射頻應(yīng)用。隨著通信技術(shù)迭代且系統(tǒng)復(fù)雜度顯著提升，RFSOI已經(jīng)成為一些射頻器件實(shí)現(xiàn)的主要方式，尤其是在射頻開關(guān)和LNA方面，近乎九成的器件會(huì)選擇基于RFSOI來實(shí)現(xiàn)。
?
RFSOI具有出色的特性，比如低成本、高集成度、高性能、低損耗、低噪聲等，尤其是能夠和CMOS工藝兼容，這讓RFSOI在更高世代通信技術(shù)里會(huì)有更高的價(jià)值，這也是2024 RFSOI國際論壇探討的重點(diǎn)話題之一。
?
2024年10月24日，由新傲科技、新傲芯翼、滬硅產(chǎn)業(yè)及芯原股份主辦，SEMI中國與SOI國際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟協(xié)辦的2024 RFSOI 國際論壇在上海浦東香格里拉大酒店圓滿舉辦。全球三百多位行業(yè)精英薈萃一堂，在為期一天的論壇中，與會(huì)嘉賓圍繞射頻SOI技術(shù)的最新研究成果、市場應(yīng)用趨勢(shì)、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展等多個(gè)維度，共同探討最新趨勢(shì)，展望行業(yè)未來藍(lán)圖。
?
論壇由滬硅產(chǎn)業(yè)總裁邱慈云博士做開幕致辭，他對(duì)蒞臨現(xiàn)場的國內(nèi)外來賓表示誠摯的歡迎。邱慈云表示，硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)SOI襯底材料已量產(chǎn)多年，致力于與產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴緊密合作，共同維護(hù)SOI產(chǎn)業(yè)生態(tài)的可持續(xù)發(fā)展。
?

RF-SOI的新技術(shù)和新機(jī)遇

2024 RFSOI國際論壇由主題演講及三個(gè)專題構(gòu)成，專題分別為“射頻SOI市場和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)”、“中國射頻SOI生態(tài)系統(tǒng)”及“射頻SOI產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈”。
?
主題演講環(huán)節(jié)，來自中國移動(dòng)研究院、滬硅產(chǎn)業(yè)及魯汶天主教大學(xué)的嘉賓進(jìn)行報(bào)告分享。其中，中國移動(dòng)研究院主任研究員宋丹博士分享的主題是《5G-Advanced:New Experiences & New Opportunities》，主要涉及5G-A的概念，5G-A將有高速、高帶寬、低延遲和高可靠性等優(yōu)點(diǎn)。中國移動(dòng)從2018年開始設(shè)計(jì)研究，2022開始實(shí)現(xiàn)應(yīng)用覆蓋，目前已在300多個(gè)城市使用，提升物聯(lián)網(wǎng)信號(hào)覆蓋范圍至235米，為實(shí)現(xiàn)全面萬物互聯(lián)提供強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)支持。 ?
滬硅產(chǎn)業(yè)代表發(fā)表了主題演講。介紹了滬硅產(chǎn)業(yè)架構(gòu)及RFSOI發(fā)展歷程，滬硅產(chǎn)業(yè)已實(shí)現(xiàn)SOI多尺寸多產(chǎn)品及應(yīng)用全覆蓋，由Okmetic、新傲科技及新傲芯翼進(jìn)行SOI產(chǎn)品供應(yīng)。未來將有更多的SOI相關(guān)的應(yīng)用，滬硅產(chǎn)業(yè)將時(shí)刻關(guān)注新時(shí)代需求，為客戶提供有價(jià)值的SOI襯底材料。
? ?
魯汶天主教大學(xué)終身教授Jean-Pierre Raskin博士演講的主題是《Engineered SOI Substrates for RF Applications - Current Success and Future Perspective》。他提到5G手機(jī)應(yīng)用中SOI的面積超過80mm²，詳細(xì)對(duì)比了高阻及普通阻值的襯底性能，通過使用標(biāo)準(zhǔn)襯底轉(zhuǎn)換到高電阻襯底，并引入Trap-Rich多晶硅層的缺陷，顯著減少二次諧波及三次諧波。Jean-Pierre Raskin博士展示了高電阻襯底在當(dāng)前應(yīng)用中的成功以及對(duì)未來的展望。
? ?
在專題演講環(huán)節(jié)，來自GlobalFoundries、Tower Semiconductor、Soitec、昂瑞微等公司的代表進(jìn)行了分享。通過這些專家和嘉賓的演講能夠清晰地感受到，當(dāng)前通信技術(shù)迭代已經(jīng)明顯加速，5G、Wi-Fi 6、Wi-Fi 7以及最新的5G-A，登場的時(shí)間相較于過往世代的通信技術(shù)都有所提前，這給作為底層技術(shù)的RFSOI帶來了很大的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，這一細(xì)分的SOI發(fā)展方向仍大有可為。
?
論壇閉幕式上，滬硅產(chǎn)業(yè)董事長俞躍輝博士發(fā)表致辭。他概括了嘉賓們的演講精髓，并強(qiáng)調(diào)指出，全球SOI產(chǎn)業(yè)在手機(jī)、汽車及人工智能等領(lǐng)域的強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)下，正迎來硅片需求的顯著增長。然而，當(dāng)前的SOI生態(tài)系統(tǒng)尚待完善。為此，滬硅緊跟全球技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，集團(tuán)匯聚行業(yè)內(nèi)的技術(shù)與應(yīng)用專家，致力于構(gòu)建健全的SOI生態(tài)鏈，旨在滿足終端客戶對(duì)創(chuàng)新技術(shù)的迫切需求。使用高可靠性的SOI硅片無疑是未來發(fā)展的必然趨勢(shì)?！拔覀儜汛?mèng)想，心懷目標(biāo)，相信在不遠(yuǎn)的將來，這些夢(mèng)想都將逐一實(shí)現(xiàn)！”
? ?

滬硅產(chǎn)業(yè)的SOI布局

在2024 RFSOI國際論壇上，除了精彩紛呈的主題演講和專題分享，滬硅產(chǎn)業(yè)常務(wù)副總裁李煒博士和新傲芯翼副總經(jīng)理王克睿先生還接受了媒體的采訪，他們的分享同樣干貨滿滿。
? ?
上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)簡稱滬硅股份，位居產(chǎn)業(yè)鏈上游，在國內(nèi)外有多家子公司，主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片及其他材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。其中，子公司上海新昇300mm大硅片技術(shù)水平國內(nèi)領(lǐng)先，實(shí)現(xiàn)了“三個(gè)全覆蓋”，即邏輯工藝與存儲(chǔ)工藝產(chǎn)品的全覆蓋和規(guī)模化銷售、國內(nèi)主要客戶的全覆蓋、下游應(yīng)用邏輯/存儲(chǔ)/圖像傳感器（CIS）芯片的全覆蓋；子公司Okmetic 200mm及以下尺寸MEMS用拋光片技術(shù)水平和細(xì)分市場份額全球領(lǐng)先；子公司新傲科技200mm及以下尺寸外延片的技術(shù)水平國內(nèi)領(lǐng)先；子公司新傲科技和Okmetic是國際200mm及以下尺寸SOI硅片的主要供應(yīng)商之一，技術(shù)處于全球先進(jìn)水平。
?
李煒表示，在SOI方向上，滬硅旗下新傲科技作為國內(nèi)外主流的SOI材料供應(yīng)商，其200mm SOI產(chǎn)品已為國內(nèi)外晶圓廠長期量產(chǎn)穩(wěn)定供貨，涵蓋功率、射頻、傳感器、及硅光等應(yīng)用。在手機(jī)、汽車及AI等領(lǐng)域，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游，共同探索SOI技術(shù)的未來發(fā)展路徑，并推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)一步整合與優(yōu)化。
?
除了上海新昇、新傲科技和Okmetic方面布局，目前滬硅集團(tuán)子公司新傲芯翼已完成 300mm 高端硅基材料試驗(yàn)線的建設(shè)，正持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)和客戶送樣；子公司新硅聚合的單晶壓電薄膜襯底材料已成功實(shí)現(xiàn)部分產(chǎn)品的批量化生產(chǎn)，并在積極聯(lián)合上下游進(jìn)行新產(chǎn)品、新應(yīng)用的開發(fā)和送樣。
?
談到芯翼300mm SOI的首批產(chǎn)品，王克睿介紹稱，新傲芯翼作為國內(nèi)首家具備300mm SOI制備工藝的高科技企業(yè)，自成立以來，團(tuán)隊(duì)始終致力于300mm SOI制備工藝機(jī)理的探索與關(guān)鍵工藝的開發(fā)，通過不斷的技術(shù)迭代與創(chuàng)新，已研發(fā)出多品類的SOI，目前正在配合客戶進(jìn)行產(chǎn)品導(dǎo)入工藝驗(yàn)證。
?
問答中記者注意到，李煒和王克睿對(duì)于SOI后續(xù)的發(fā)展，和論壇分享嘉賓的觀點(diǎn)基本一致，都認(rèn)為前沿技術(shù)迭代將給SOI發(fā)展帶來可觀的發(fā)展機(jī)遇。李煒對(duì)此談到，SOI 技術(shù)在汽車及手機(jī)中都有廣泛應(yīng)用，如手機(jī)中的射頻模塊都有使用SOI，且汽車中通信芯片也都有使用SOI。RFSOI得益于手機(jī)市場，全球每年12億部手機(jī)，將會(huì)繼續(xù)發(fā)展并向300mm擴(kuò)張；Power SOI因其高可靠性在汽車及工業(yè)領(lǐng)域具有不可替代性；FDSOI因其低功耗在物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域也有相關(guān)應(yīng)用并持續(xù)發(fā)力；硅光SOI在新興市場人工智能領(lǐng)域，增速尤為明顯?？偟膩碚f，SOI技術(shù)在其特定領(lǐng)域會(huì)持續(xù)發(fā)光發(fā)熱。