數(shù)模電路混合的PCB RF設計新方法

　　手持無線通信設備和遙控設備的普及推動著對模擬、數(shù)字和RF混合設計需求的顯著增長。手持設備、基站、遙控裝置、藍牙設備、計算機無線通信功能、眾多消費電器以及軍事/航空航天系統(tǒng)現(xiàn)需要采用RF技術。

　　數(shù)年來，RF設計需要專業(yè)設計人員使用專門的設計和分析工具來完成。典型情況下，PCB的RF部分由RF專業(yè)人員在獨立環(huán)境下設計好后，再與混合技術 PCB的其余部分合并在一起的。這一過程的效率很低，而且為了與混合技術整合在一起，常常需要反復設計，還需要用到多個互不相關的數(shù)據(jù)庫。

　　在過去，設計功能在兩個設計環(huán)境進行和重復，并通過一個非智能的ASCII接口連接。兩個環(huán)境中的PCB系統(tǒng)設計和RF專門設計系統(tǒng)有它們自己的庫、RF設計數(shù)據(jù)庫和設計存檔。這就要求兩個環(huán)境中的設計數(shù)據(jù)(原理圖和版圖)和庫通過一個繁瑣的ASCII接口進行管理和同步。

　　在這一舊的方法下，RF設計師孤立于PCB系統(tǒng)設計中的其他部分進行RF電路的開發(fā)。然后該RF電路再利用ASCII文件翻譯到總體PCB設計中，從而在 主PCB上創(chuàng)建出原理圖和物理實現(xiàn)。如果RF電路存在問題，那么設計必須在獨立的RF解決方案中修正，然后再重新翻譯進主PCB。

　　RF模擬器只模擬了理想的射頻電路。在實際混合系統(tǒng)實現(xiàn)中有許多零碎的地層、地過空和相鄰的RF電路，這使得分析變得非常的困難，而且誰都知道這些附加的形狀將會對RF電路運作產(chǎn)生長久的影響。

　　這一舊方法多年來已成功地用于混合信號電路板設計，但隨著產(chǎn)品中RF電路含量的增加，兩個獨立設計系統(tǒng)帶來的問題已開始影響設計師的生產(chǎn)力、產(chǎn)品上市時間和產(chǎn)品的質量。

　　為了解決這些問題，Mentor Graphics公司已經(jīng)開發(fā)出一種動態(tài)鏈接技術，它可以將PCB原理圖和版圖工具與RF設計和模擬工具集成在一起，從而產(chǎn)生了一種新的解決方案，它可以克服傳統(tǒng)的射頻設計的缺點。

　　RF感知(RF aware)PCB設計

　　為保持PCB和RF設計間的設計意圖，RF設計工具必須理解PCB布局中面向層(layer-oriented)的結構，而PCB系統(tǒng)也必須理解RF設計環(huán)境中使用的參數(shù)化平面微波元件。

　　另一個關鍵問題是，PCB系統(tǒng)將RF電路的版圖構建成短路電路，這妨礙了對設計進行正確的設計規(guī)則檢驗(DRC)。對當今的復雜RF系統(tǒng)設計來說，功能上的RF感知DRC是設計方法學確保設計正確所必須的。

　　所有這些都對保持設計意圖有幫助。保持設計意圖非常關鍵，因為它是實現(xiàn)在工具集間設計數(shù)據(jù)的多次往返而不丟失信息的基礎。

　　RF設計是個反復的過程，需要采取很多步驟對設計進行調(diào)整和優(yōu)化。過去，在真實的PCB設計背景下，進行RF設計非常困難。當在PCB上實現(xiàn)經(jīng)過優(yōu)化的RF模塊時，仍無法保證它仍工作在最佳狀態(tài)。作為一種驗證，需要對PCB實現(xiàn)進行電磁場分析(EM)。

　　這個設計流程存在好幾個問題。首先，電路被當作簡單的金屬層幾何圖形進行模擬，所以RF工具無法對金屬層進行修改，無法把經(jīng)優(yōu)化的結果回送至PCB設計后仍擁有一個良好的RF電路。其次，EM方案很耗時。

　　在新流程中，因為PCB工具和RF工具對設計意圖有共識，所以電路可在工具集間傳來送去而不會丟失設計意圖。這意味著電路模擬(速度很快)和EM分析(當 需要時)可重復進行，且可對每次電路修改的結果進行比對。這一切是在真實PCB環(huán)境中完成的，包含了地平面、RF電路的版圖、導線、過孔及其它元件。

　　RF PCB設計瓶頸

　　RF PCB設計瓶頸主要有以下幾個。第一，由于PCB板上的每個RF模塊可能已經(jīng)被一個獨立的RF設計小組設計出來，以及每個模塊可以獨立進行升級、演變和重 利用，因此將整個電路作為一個整體來管理就變得至關重要，但在任何時候仍然把這些模塊作為單獨的電路元件進行存取。為了解決這個問題，原理圖和版圖工具必 須擴展，以支持分層分組電路。通過這一方法，即使一個RF電路已經(jīng)在PCB上布好，它仍然可以作為一個RF電路與其它模塊放在一起，并可以連接到適當?shù)?RF設計小組進行分析。

　　圖1：RF PCB 設計瓶頸

　　下一個障礙是如何設計地平面。在傳統(tǒng)的設計流程中，采用RF金屬來作為一個黑箱金屬塊，與地的間隔是手工完成的，因為過空要經(jīng)過每一個地層。當RF電路更 新后(這是一個頻繁的操作)，裁掉的部分就必須手動修改以對應新的電路。對某些設計來說，僅這一編輯過程可能就要花幾周的時間。

　　新的綜合設計流程