每一次通信制式升級(jí),都是射頻芯片價(jià)值量提升的機(jī)遇,在5G廣泛普及前的窗口期,國內(nèi)廠商有望逐步實(shí)現(xiàn)中低端機(jī)型射頻前端進(jìn)口替代,并逐步走向全品類供應(yīng)。
射頻芯片市場(chǎng)的5G連鎖反應(yīng)
①據(jù)Yole Development數(shù)據(jù),2018年全球移動(dòng)終端射頻前端市場(chǎng)規(guī)模為150億美元,預(yù)計(jì)2025年有望達(dá)到258億美元,7年CAGR達(dá)到8%。
②分立射頻開關(guān)開關(guān)的市場(chǎng)規(guī)模將從2018年的6億美元增長至2025年的9億美元,年均復(fù)合增長率為5%。
③天線調(diào)諧開關(guān)的市場(chǎng)規(guī)模將從2018年的5億美元增長至2025年的12億美元,年均復(fù)合增長率為13%。
④從2018年至2025年,分立射頻濾波器及雙工器等市場(chǎng)規(guī)模將從約31億美元增長至51億美元,其中濾波器從約17億美元增長至27億美元,年均復(fù)合增長率為7%。
⑤2011-2018年,全球射頻功率放大器的市場(chǎng)規(guī)模從25.33億美元增長至31.05億美元,年均復(fù)合增長率2.95%;預(yù)計(jì)至2023年,市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)35.71億美元。
⑥預(yù)計(jì)功率放大器模組模組市場(chǎng)空間將從2018年的60億美元增長到2025年的104億美元,年均復(fù)合增長率為8%。
⑦預(yù)計(jì)WiFi模組市場(chǎng)規(guī)模將從2018年的20億美元增長到2025年的31億美元,年均復(fù)合增長率為6%。
射頻市場(chǎng)具備國產(chǎn)替代的要素
①射頻賽道具備持續(xù)成長性。凡是接入移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備均需要射頻前端芯片,隨著聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量持續(xù)增加,射頻芯片市場(chǎng)持續(xù)增長。
②產(chǎn)業(yè)鏈公司具備高彈性。每一次通信制式升級(jí),都是射頻芯片價(jià)值量提升的機(jī)遇。5G手機(jī)必然要兼顧2/3/4G,因此5G手機(jī)在保留2/3/4G射頻芯片的同時(shí),支持5G新頻段的射頻芯片為全新增量。
③優(yōu)質(zhì)公司有成為全球龍頭的潛力。國內(nèi)射頻芯片廠商從相對(duì)成熟的分立射頻芯片起步,在5G手機(jī)廣泛普及前的窗口期,逐步實(shí)現(xiàn)中低端機(jī)型射頻前端進(jìn)口替代,同時(shí)積累模組能力,逐步走向全品類供應(yīng)。
④我國5G大規(guī)模商用正式開啟。為了實(shí)現(xiàn)通訊速率及容量的大幅升級(jí),5G將使用更高頻段,甚至啟用毫米波。這些變化將給射頻器件帶來巨大市場(chǎng)機(jī)會(huì),從基站端到移動(dòng)終端的射頻需求都將加速增長。
新基建帶動(dòng)下的射頻芯片前景
新基建背景下的中國5G建設(shè)已經(jīng)進(jìn)入快車道,在其帶動(dòng)下,一波產(chǎn)業(yè)紅利正在崛起,射頻芯片首當(dāng)其沖獲受益發(fā)展。
根據(jù)中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2020-2024年中國射頻前端芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示,5G趨勢(shì)下,射頻器件數(shù)量和質(zhì)量都將增加,從而帶動(dòng)5G射頻前端市場(chǎng)規(guī)模的大肆擴(kuò)張,射頻芯片前景廣闊。
在射頻芯片封裝方面,國內(nèi)企業(yè)正在以實(shí)力打破以往認(rèn)知,封裝基板企業(yè)越亞封裝已在全球手機(jī)芯片封裝基板市場(chǎng)占據(jù)前三位,打破國外高端IC封裝基板廠商的壟斷。
華天科技不僅完成了FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等技術(shù)和產(chǎn)品的自主研發(fā),還成功獲得華為青睞。
隨著射頻芯片市場(chǎng)的不斷崛起,也將進(jìn)一步帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)力,射頻濾波器迎來發(fā)展風(fēng)口,伴隨著5G商業(yè)化的發(fā)展,濾波器迎來市場(chǎng)需求升級(jí),產(chǎn)業(yè)打開發(fā)展新窗口。
除了卓勝微在射頻濾波器上發(fā)力、謀求高端市場(chǎng)藍(lán)海之外,前不久,行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)晶訊聚震科技有限公司在珠海正式發(fā)布了其自主研制的B41全頻段FBAR濾波器,不僅支持高功率,同時(shí)還可以縮小封裝尺寸,擁有大帶寬、高帶外抑制以及低插損等優(yōu)異性能,打破國外壟斷,為推動(dòng)國內(nèi)射頻芯片廠商發(fā)展奠定良好契機(jī)。
而國內(nèi)集成電路領(lǐng)先企業(yè)云塔科技前不久聯(lián)合中科大率先自主研發(fā)出5毫米波濾波器,這是國內(nèi)首次在微型濾波器上取得重要成就,填補(bǔ)了國內(nèi)在該領(lǐng)域的空白。
PA和LNA國產(chǎn)替換市場(chǎng)空間大
預(yù)計(jì)在未來較長的期間內(nèi),GaAs微波射頻器件將在通訊市場(chǎng)占據(jù)重要地位。在高頻領(lǐng)域,傳統(tǒng)硅制程由于存在高頻損耗、訊號(hào)隔離度不佳等物理性特征,使其在功率放大器(PA)、低噪聲放大器(LNA)以及射頻開關(guān)(RFSwitch)等領(lǐng)域的應(yīng)用始終無法與GaAs的HBT、HEMT等器件匹敵。
GaAs PA、LNA、RFSwitch在高頻、高速領(lǐng)域展現(xiàn)的優(yōu)異的、不可替代的物理性能優(yōu)勢(shì),使得GaAs微波射頻器件越來越廣泛應(yīng)用于移動(dòng)手機(jī)、無線局域網(wǎng)絡(luò)、光纖通訊、衛(wèi)星通訊、衛(wèi)星定位、GPS汽車導(dǎo)航等領(lǐng)域。
目前InPHBT為手機(jī)端PA的首要選擇。在sub-6G,InPHBT也能滿足需求,只有在毫米波情況下才會(huì)考慮GaAspHEMT和GaNHEMT來替換InPHBT。
就工藝材料來說,目前砷化鎵PA是主流,CMOS PA由于參數(shù)性能的影響,只用于低端市場(chǎng)。CMOSPA最大的優(yōu)勢(shì)是制造成本較低,易于與傳統(tǒng)的Si基數(shù)字電路進(jìn)行集成。目前國內(nèi)的漢天下為全球最大的CMOS PA供應(yīng)商,已經(jīng)打入三星等手機(jī)供應(yīng)鏈。
漢天下是國內(nèi)規(guī)模最大的CMOSPA供應(yīng)商。根據(jù)公司官方網(wǎng)站數(shù)據(jù),漢天下電子創(chuàng)辦于2012年7月,是中國領(lǐng)先的射頻前端芯片和射頻SoC芯片的供應(yīng)商,每年芯片的出貨量達(dá)7億顆。
唯捷創(chuàng)芯是國內(nèi)最大的射頻IC設(shè)計(jì)公司之一,由前RFMD人員成立,以主流的GaAs工藝切入射頻PA市場(chǎng)。其4GPA出貨量是國內(nèi)最大的,出貨覆蓋前幾大手機(jī)設(shè)計(jì)公司以及小米。
射頻芯片國產(chǎn)替代將持續(xù)兌現(xiàn)
由于海外疫情蔓延,國外大廠的停產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)陡增,國內(nèi)的5G手機(jī)等電子信息產(chǎn)品的供應(yīng)鏈正受到?jīng)_擊??紤]到今年下半年全球5G手機(jī)廠商計(jì)劃集中上市,不少廠商已經(jīng)開始尋求國產(chǎn)化的替代方案,這給國內(nèi)芯片企業(yè)帶來了市場(chǎng)替代的機(jī)會(huì)。
到2022年全球無線互聯(lián)設(shè)備的數(shù)量將達(dá)到500億臺(tái),未來但凡接入到無線網(wǎng)絡(luò)的設(shè)備,無論是5G蜂窩網(wǎng)絡(luò),還是WiFi網(wǎng)絡(luò),均需要射頻前端芯片,持續(xù)看好公司所處的射頻芯片賽道。
目前國內(nèi)上市的射頻芯片企業(yè)包括信維通信、卓勝微、三安光電、麥捷科技、韋爾股份、武漢凡谷、和而泰等。
卓勝微是全球第五大、國內(nèi)第一大射頻開關(guān)芯片設(shè)計(jì)公司,產(chǎn)品以中低端機(jī)型為主,目前已取得全球5%市場(chǎng)份額,率先實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)突破,目前其射頻開關(guān)和低噪聲放大器已打入三星、小米、華為等一線品牌。
此外,和而泰旗下鋮昌科技聚焦衛(wèi)星微波毫米波射頻芯片,有望受益于衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。微波毫米波射頻芯片廣泛應(yīng)用于航空航天和武器裝備等軍用領(lǐng)域,同時(shí)其技術(shù)在5G通信、自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展上也有廣闊的前景,在軍品、民品等領(lǐng)域均有廣泛的應(yīng)用需求。
結(jié)尾:
射頻作為模擬芯片門檻最高,雖然近兩年國產(chǎn)射頻芯片廠商逐步起量,但距離進(jìn)口替代仍有較大缺口,但根據(jù)上述情況來看,在新基建下的巨大帶動(dòng)下,國產(chǎn)替代將成為不可逆的趨勢(shì)。
評(píng)論
查看更多