封裝這個(gè)詞對(duì)于工程師來(lái)說(shuō)應(yīng)該不陌生，但是射頻封裝技術(shù)相對(duì)于普通封裝技術(shù)來(lái)說(shuō)顯得更為復(fù)雜。射頻和無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品領(lǐng)域可以使用非常廣泛的封裝載體技術(shù)，它們包括引線(xiàn)框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷（LTCC）和硅底板
2023-05-17 17:24:39
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`在上一篇《5G技術(shù)中的無(wú)源光器件(一)》 、 《5G技術(shù)中的無(wú)源光器件(二)》中我們介紹了基于MCS的CDC ROADM，MCS模塊中的1×N端口光開(kāi)關(guān)，分支光分路器，相干接收機(jī)中的可調(diào)濾波器
2020-12-14 17:34:12
射頻無(wú)源器件應(yīng)用是什么？射頻無(wú)源器件應(yīng)用對(duì)無(wú)線(xiàn)通信有什么影響？
2021-05-21 06:40:43
文章主要介紹了當(dāng)前射頻集成電路研究中的半導(dǎo)體技術(shù)和CAD技術(shù)，并比較和討論了硅器件和砷化鎵器件、射頻集成電路CAD和傳統(tǒng)電路CAD的各自特點(diǎn)。近年來(lái)，無(wú)線(xiàn)通信市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，特別是移動(dòng)電話(huà)、無(wú)線(xiàn)
2019-07-05 06:53:04
一、無(wú)源互調(diào)介紹在無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)中，日益增加的語(yǔ)音和數(shù)據(jù)信息必須在一個(gè)固定帶寬中傳輸，無(wú)源互調(diào)失真已經(jīng)成為限制系統(tǒng)容量的重要因素。就好像在有源器件中，當(dāng)兩個(gè)頻率以上的信號(hào)以一個(gè)非線(xiàn)性形式混合
2019-08-21 07:42:32
源互調(diào)的原因很多，其中包括機(jī)械接觸不良，射頻通道中的含鐵導(dǎo)體，和射頻導(dǎo)體表面的污染。事實(shí)上，很難準(zhǔn)確預(yù)知器件的無(wú)源互調(diào)值，測(cè)量所得的數(shù)據(jù)只能用來(lái)大致描述器件的性能。由于結(jié)構(gòu)技術(shù)方面的微小改變都會(huì)導(dǎo)致
2019-07-19 06:31:48
被測(cè)器件可以簡(jiǎn)單地分為無(wú)源和有源兩大類(lèi)，但是在測(cè)量之前必須對(duì)被測(cè)器件的各項(xiàng)本質(zhì)和特性進(jìn)行仔細(xì)的審視。無(wú)源器件又可以分為路由器件和調(diào)控器件，路由器件的主要功能是提供射頻和微波通路，如電纜、連接器
2017-10-30 15:54:05
隨著移動(dòng)無(wú)線(xiàn)設(shè)備面臨更大的縮小體積的壓力,人們開(kāi)始采用系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)來(lái)解決這一難題。不過(guò)，前端的射頻電路通常需要首先集成在一塊基板上，形成一個(gè)模塊，然后再嵌入SiP中，才能保證射頻電路的完整性
2019-06-24 07:28:21
ADI 無(wú)源器件使用要點(diǎn)
2020-10-28 16:38:08
無(wú)源雷達(dá)技術(shù)的發(fā)展人們?cè)谝话闱闆r下提到的雷達(dá)，指的是有源雷達(dá)。這是一種自身定向輻射出電磁脈沖照射目標(biāo)，進(jìn)行探測(cè)，定位和跟蹤的傳統(tǒng)雷達(dá)。有源雷達(dá)發(fā)射的電磁信號(hào)會(huì)被敵方發(fā)現(xiàn)，定位，暴露自己。引來(lái)
2010-02-26 14:31:27
寄生效應(yīng)、器件兼容性和電路板組裝等考慮因素進(jìn)行仔細(xì)的設(shè)計(jì)管理。雖然集成無(wú)源器件繼續(xù)在業(yè)界占據(jù)重要地位，但只有當(dāng)它們被集成到系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用中時(shí)才能實(shí)現(xiàn)其最重要的價(jià)值。
2019-08-02 08:06:56
寄生效應(yīng)、器件兼容性和電路板組裝等考慮因素進(jìn)行仔細(xì)的設(shè)計(jì)管理。雖然集成無(wú)源器件繼續(xù)在業(yè)界占據(jù)重要地位，但只有當(dāng)它們被集成到系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用中時(shí)才能實(shí)現(xiàn)其最重要的價(jià)值。
2019-07-31 06:38:11
集成RF混頻器與無(wú)源混頻器的區(qū)別是什么？有什么優(yōu)缺點(diǎn)？MAX9993在PCS和UMTS頻帶的指標(biāo)有哪些？集成RF混頻器與無(wú)源混頻器的性能怎么樣？有什么不同？
2021-04-20 06:44:06
（Integrated Passive Devices集成無(wú)源元件）技術(shù)，可以集成多種電子功能，如傳感器.射頻收發(fā)器.微機(jī)電系統(tǒng)MEMS.功率放大器.電源管理單元和數(shù)字處理器等，提供緊湊的集成無(wú)源器件IPD產(chǎn)品
2018-09-11 16:12:05
《集成電路芯片封裝與測(cè)試技術(shù)》考試試卷試題 班級(jí): 學(xué)號(hào)姓名 題號(hào)一二三四總分 得分 一 一、填空題（每空格1分共18分）1、封裝工藝屬于集成電路制造工藝的工序。 2、按照器件
2012-01-13 11:23:00
BGA封裝技術(shù)是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，主要用于現(xiàn)代計(jì)算機(jī)和移動(dòng)設(shè)備的內(nèi)存和處理器等集成電路的封裝。與傳統(tǒng)的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37
器件的封裝，發(fā)展空間還相當(dāng)大。BGA封裝技術(shù)是在模塊底部或上表面焊有按陣列形式分布的許多球狀凸點(diǎn)，通過(guò)焊料凸點(diǎn)實(shí)現(xiàn)封裝體與基板之間互連的一種封裝技術(shù)。在半導(dǎo)體IC的所有封裝類(lèi)型中，1996～2001年
2015-10-21 17:40:21
LTCC制備片式無(wú)源集成器件和模塊具有許多優(yōu)點(diǎn)，首先，陶瓷材料具有優(yōu)良的高頻高Q特性；第二，使用電導(dǎo)率高的金屬材料作為導(dǎo)體材料，有利于提高電路系統(tǒng)的品質(zhì)因子；第三，可適應(yīng)大電流及耐高溫特性要求，并具備比普通
2019-07-09 07:22:42
今天要給大家介紹的是NSAT-1000 射頻無(wú)源器件自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)。該系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)濾波器、功分器、天線(xiàn)、放大器、衰減器、混頻器、耦合器等產(chǎn)品的S參數(shù)、增益、損耗、阻抗、平坦度、隔離度等指標(biāo)的自動(dòng)化
2020-02-17 20:21:22
本帖最后由 namisoft 于 2021-3-29 17:18 編輯
>>系統(tǒng)控制測(cè)試終端——矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀。>>系統(tǒng)可自動(dòng)測(cè)量射頻無(wú)源器件包括射頻連接器、射頻線(xiàn)纜
2021-03-29 17:16:54
NSAT-1000射頻無(wú)源器件自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)可兼容中電41所（思儀）、是德科技（Keysight）、安捷倫(Aglient)、日本安立（Anritsu）、羅德與施瓦茨（R&S）、韓國(guó)興倉(cāng)
2019-12-31 14:58:59
隨著市場(chǎng)對(duì)芯片集成度要求的提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝更加嚴(yán)格。為了滿(mǎn)足發(fā)展的需要，BGA封裝開(kāi)始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，它是一種高密度表面
2018-09-18 13:23:59
是不需要外加能源驅(qū)動(dòng)工作的光電子器件。 光無(wú)源器件是光纖通信設(shè)備的重要組成部分，其工藝原理遵守光學(xué)的基本規(guī)律及光線(xiàn)理論和電磁波理論、各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)、多種計(jì)算公式和各種測(cè)試方法，與纖維光學(xué)、集成光學(xué)
2018-03-24 14:21:41
兩類(lèi)無(wú)源傳感器的分析在多次國(guó)家自然科學(xué)基金連續(xù)資助下，研究空間大范圍分布無(wú)源陣列傳感器及無(wú)源無(wú)線(xiàn)陣列傳感器，拓展壓電特性和元件在現(xiàn)代檢測(cè)技術(shù)中的應(yīng)用。 聲表面波(SAW)器件是優(yōu)良的傳感載體和無(wú)
2010-04-13 20:28:12
伴隨著功率器件（包括LED、LD、IGBT、CPV等）不斷發(fā)展，散熱成為影響器件性能與器件可靠性的關(guān)鍵技術(shù)。選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展功率器件的問(wèn)題所在。如果不能及時(shí)將芯片
2021-04-19 11:28:29
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下什么是封裝基板？`
2020-03-30 11:44:10
/ODM生產(chǎn)制造商，專(zhuān)注于光通信無(wú)源基礎(chǔ)光器件研發(fā)、制造、銷(xiāo)售與服務(wù)于一體。公司主要生產(chǎn)和銷(xiāo)售光纖連接器（數(shù)據(jù)中心高密度光連接產(chǎn)品），WDM波分復(fù)用器，PLC光分路器，MEMS光開(kāi)關(guān)等核心光無(wú)源基礎(chǔ)器件，廣泛應(yīng)用于光纖到戶(hù)、4G/5G移動(dòng)通信、互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心、國(guó)防通信等領(lǐng)域。`
2020-04-13 16:09:51
皇家飛利浦電子公司宣布在超薄無(wú)鉛封裝技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破，推出針對(duì)邏輯和 RF 應(yīng)用的兩款新封裝：MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的無(wú)鉛邏輯封裝，僅 1.0mm2，管腳間距為 0.35mm。
2019-10-16 06:23:44
二極管是有源器件嗎？什么是有源器件，什么是無(wú)源器件？
2021-06-08 09:33:21
了解光學(xué)無(wú)源器件特性
2019-06-20 15:57:20
冷卡層壓技術(shù)怎么一回事?
2014-07-01 10:10:48
，它是單個(gè)無(wú)聯(lián)系的、具有器件功能特性的管芯，封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件，在大功率、高反壓、高頻高速、射頻微波、低噪聲、高靈敏度等很多應(yīng)用場(chǎng)合起著舉足輕重與不可替代的關(guān)鍵作用。一些先進(jìn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝
2018-08-29 10:20:50
電路的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)通常難度非常大，射頻器件在滿(mǎn)足高帶寬、低噪聲、無(wú)雜散動(dòng)態(tài)范圍等關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)上常常左支右絀。而混頻器作為射頻電路設(shè)計(jì)的關(guān)鍵器件之一，無(wú)疑是典型代表。
2019-07-05 06:42:01
功率型封裝基板作為熱與空氣對(duì)流的載體，其熱導(dǎo)率對(duì)散熱起著決定性作用。DPC陶瓷基板以其優(yōu)良的性能和逐漸降低的價(jià)格，在眾多電子封裝材料中顯示出很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，是未來(lái)封裝發(fā)展的趨勢(shì)。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展
2020-12-23 15:20:06
、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術(shù)，能夠把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路、SiGe電路或者光電子器件、MEMS器件以及各類(lèi)無(wú)源元件
2019-07-29 06:16:56
隨著射頻無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品的快速發(fā)展，對(duì)微波濾波器小型化、集成模塊化，高頻化的要求也越來(lái)越高。而小體積、高性能和低成本的微波濾波器的市場(chǎng)需求量增加。此類(lèi)微波濾波器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)已經(jīng)成為現(xiàn)代微波技術(shù)中關(guān)鍵問(wèn)題之一
2019-07-08 06:22:16
EPON的發(fā)展現(xiàn)狀如何？EPON中的關(guān)鍵技術(shù)有哪些？基于以太網(wǎng)的無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)應(yīng)用是什么？
2021-05-31 06:36:28
為了徹底解決多層板壓制中產(chǎn)生氣泡的問(wèn)題，提高層間黏合力，采用真空層壓技術(shù)是必然趨勢(shì)。在定位技術(shù)上對(duì)4～6層板已普遍采用無(wú)銷(xiāo)釘定位技術(shù)(MASSI。AM)，并應(yīng)用X射線(xiàn)定位鉆孔，提高了多層板定位
2018-11-26 17:00:10
多層板層壓技術(shù)為了徹底解決多層板壓制中產(chǎn)生氣泡的問(wèn)題，提高層間黏合力，采用真空層壓技術(shù)是必然趨勢(shì)。在定位技術(shù)上對(duì)4～6層板已普遍采用無(wú)銷(xiāo)釘定位技術(shù)(MASSI。AM)，并應(yīng)用X射線(xiàn)定位鉆孔，提高了
2013-08-26 15:38:36
如何使用微型模塊SIP中的集成無(wú)源器件？分立元件的局限性是什么？集成無(wú)源器件的優(yōu)勢(shì)是什么？
2021-06-08 06:53:51
有源器件、無(wú)源器件的“源”指“驅(qū)動(dòng)源”或者說(shuō)是“策動(dòng)源”，只是這個(gè)“源”對(duì)電子器件而言往往來(lái)自“電源”所以才有誤用，說(shuō)“誤用”是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">技術(shù)語(yǔ)言必須是嚴(yán)謹(jǐn)?shù)模?b class="flag-6" style="color: red">源不等于電源，正如電壓源、電流源不能簡(jiǎn)單
2021-12-31 07:13:56
與封裝板間“橋梁”的角色。“嵌入式封裝”一詞有著不同的含義。但是在嵌入式芯片封裝的世界中，指采用多步驟制造工藝將元器件嵌入到基板中。單芯片、多芯片、MEMS或無(wú)源元器件均可以并排式
2019-02-27 10:15:25
”的縮寫(xiě)，即球柵陣列封裝。20世紀(jì)90年代，隨著技術(shù)的進(jìn)步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。為了滿(mǎn)足發(fā)展的需要，BGA封裝開(kāi)始被應(yīng)用于生產(chǎn)
2020-03-16 13:15:33
消耗電能?！ ?2)除了輸入信號(hào)外，還必須要有外加電源才可以正常工作?！ ∮纱丝芍?，有源器件和無(wú)源器件對(duì)電路的工作條件要求、工作方式完全不同，這在電子技術(shù)的學(xué)習(xí)過(guò)程中必須十分注意。 常見(jiàn)的無(wú)源
2019-03-25 22:43:25
傳熱材料、功率母線(xiàn)、功率器件、銅層、陶瓷、集成無(wú)源模塊、金屬層、表面貼裝芯片（驅(qū)動(dòng)、檢測(cè)及保護(hù)元件）等。這種三維多層集成封裝技術(shù)，將功率模塊、集成電路等做成三明治（Sandwich）結(jié)構(gòu)形式?！ D2 嵌入功率器件的多層集成封裝的剖面圖 :
2018-11-23 16:56:26
首先通過(guò)焊錫將芯片背部焊接在基板上，再通過(guò)金屬鍵合線(xiàn)引出正面電極，最后進(jìn)行塑封或者灌膠。傳統(tǒng)封裝技術(shù)成熟，成本低，而且可兼容和替代原有 Si 基器件。 但是，傳統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)導(dǎo)致其雜散電感參數(shù)較大，在
2023-02-22 16:06:08
光子系統(tǒng)組裝。它也可用于單模光纖與混合集成的光元件或電元件的無(wú)源對(duì)準(zhǔn)，主要取決于V形槽的精度。這種封裝技術(shù)已發(fā)展到晶片級(jí)的自對(duì)準(zhǔn)Si基板。為防止光纖移動(dòng)，采用InP波導(dǎo)來(lái)替代光纖的手工操作。由于
2018-08-30 10:14:47
射頻/微波器件的封裝設(shè)計(jì)非常重要，封裝可以保護(hù)器件，同時(shí)也會(huì)影響器件的性能。因此封裝一定要能提供優(yōu)異的電學(xué)性能、器件的保護(hù)功能和屏蔽作用等等。高性能射頻微波器件通常采用陶瓷封裝材料，陶瓷材料的介電
2019-08-19 07:41:15
請(qǐng)問(wèn)怎么將無(wú)源器件連接到邏輯門(mén)？
2021-04-13 06:48:09
新建元器件時(shí)，追加封裝，我在集成庫(kù)里搜索到我需要的封裝，但是選擇后出不來(lái)封裝圖，顯示在集成庫(kù)和封裝庫(kù)里沒(méi)有找到，這是什么情況，封裝在集成庫(kù)里的時(shí)候怎么設(shè)置
2017-03-21 22:34:36
功能以減少電路板占用空間。PicoStar則可將IC嵌入到封裝基板中并在其上面堆疊其它無(wú)源組件，這最多能把器件內(nèi)需要的空間減少一半。圖1展示了這樣的主要理念：電容器和電感器被放置在IC的上面。由于
2018-09-10 11:57:30
簡(jiǎn)單地講就是需能（電）源的器件叫有源器件，無(wú)需能（電）源的器件就是無(wú)源器件。有源器件一般用來(lái)信號(hào)放大、變換等，無(wú)源器件用來(lái)進(jìn)行信號(hào)傳輸，或者通過(guò)方向性進(jìn)行“信號(hào)放大”。容、阻、感都是無(wú)源器件，IC
2014-10-17 18:20:07
要求、工作方式完全不同，這在電子技術(shù)的學(xué)習(xí)過(guò)程中必須十分注意。常見(jiàn)的無(wú)源電子器件電子系統(tǒng)中的無(wú)源器件可以按照所擔(dān)當(dāng)?shù)碾娐饭δ芊譃殡娐奉?lèi)器件、連接類(lèi)器件。1、電路類(lèi)器件（1）二極管（diode）（2
2019-07-15 03:00:58
一般只包括接收天線(xiàn)模塊?！ ?b class="flag-6" style="color: red">無(wú)源天線(xiàn)：不帶任何有源器件的天線(xiàn)，適用于通信科技?！ 。?）兩者的應(yīng)用 有源天線(xiàn)：將基站的射頻部分集成到天線(xiàn)內(nèi)部，采用多通道的射頻和天線(xiàn)陣子配合，實(shí)現(xiàn)空間波束賦形，完成
2021-02-20 14:10:10
有源器件、無(wú)源器件的“源”指“驅(qū)動(dòng)源”或者說(shuō)是“策動(dòng)源”，只是這個(gè)“源”對(duì)電子器件而言往往來(lái)自“電源”所以才有誤用，說(shuō)“誤用”是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">技術(shù)語(yǔ)言必須是嚴(yán)謹(jǐn)?shù)模?b class="flag-6" style="color: red">源不等于電源，正如電壓源、電流源不能簡(jiǎn)單
2012-03-09 09:18:19
在此基礎(chǔ)上展開(kāi)。具體到封裝技術(shù)，又涉及模塊的封裝結(jié)構(gòu)、模塊內(nèi)芯片與基板的互連方式、各類(lèi)封裝材料(導(dǎo)熱、填充、絕緣)的選取、制備的工藝流程等許多問(wèn)題。由于集成模塊無(wú)論在功能和結(jié)構(gòu)上都與傳統(tǒng)IC或功率器件存在巨大
2018-08-28 11:58:28
精確測(cè)量封裝射頻器件
2019-09-27 10:36:16
`矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀器是一種電磁波能量的測(cè)試儀器，可直接測(cè)量有源或無(wú)源、可逆或不可逆的雙口和單口網(wǎng)絡(luò)的復(fù)數(shù)散射參數(shù)，并以?huà)哳l方式給出各散射參數(shù)的幅度、相位頻率特性。 矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀多用于射頻無(wú)源器件測(cè)試
2018-11-30 16:34:57
，使封裝的概念發(fā)生了本質(zhì)的變化，在80年代以前，所有的封裝是面向器件的，而MCM可以說(shuō)是面向部件的或者說(shuō)是面向系統(tǒng)或整機(jī)的。MCM技術(shù)集先進(jìn)印刷電路板技術(shù)、先進(jìn)混合集成電路技術(shù)、先進(jìn)表面安裝技術(shù)
2018-11-23 16:59:52
無(wú)源光器件多年來(lái)的產(chǎn)品技術(shù)和制造能力，并依托5G新時(shí)期重新定位，立意成為全球領(lǐng)先的高質(zhì)量無(wú)源光器件制造商和服務(wù)商。起浪光纖致力于基于自由空間光學(xué)技術(shù)和微組裝技術(shù)的一系列無(wú)源光器件的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、封裝
2020-11-21 11:11:26
競(jìng)爭(zhēng)力，著力加大網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和優(yōu)化力度。通過(guò)興建大量基站和進(jìn)行信號(hào)室內(nèi)分布來(lái)解決室內(nèi)覆蓋問(wèn)題，以達(dá)到提供無(wú)縫覆蓋，為用戶(hù)提供高效可持續(xù)無(wú)盲點(diǎn)的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)服務(wù)?！ ? 、射頻無(wú)源器件應(yīng)用 射頻無(wú)源器件主要
2020-08-20 09:20:58
電子封裝材料是指用于承載電子元器件及其相互聯(lián)線(xiàn)，起到機(jī)械支撐、密封環(huán)境保護(hù)、信號(hào)傳遞、散熱和屏蔽等作用的基體材料。包含基板、布線(xiàn)、框架、層間介質(zhì)、密封材料。其中電子封裝基片材料作為一種電子元件，主要
2021-01-20 11:11:20
等效電阻，使該 IC 的輸入電壓達(dá)到超寬范圍（8.5~28VDC），以滿(mǎn)足用戶(hù)無(wú)需外接電源而實(shí)現(xiàn)信號(hào)遠(yuǎn)距離、無(wú)失真?zhèn)鬏數(shù)男枰?。?nèi)部的陶瓷基板、印刷電阻工藝及新技術(shù)隔離措施使器件能達(dá)到 3KVDC 絕緣
2013-08-12 16:23:08
本身仍是許多導(dǎo)線(xiàn)的連接體。而采用無(wú)源器件內(nèi)置技術(shù)后，電路板將變得完全不同于以往。其被動(dòng)器件（如：電阻、電容）將會(huì)被集成在PCB內(nèi)部,而外部不會(huì)留下任何無(wú)源器件，這樣PCB的空間和尺寸會(huì)被壓縮至最小！無(wú)源
2017-09-19 11:52:04
關(guān)鍵詞：SiP，射頻模塊，LTCC隨著移動(dòng)無(wú)線(xiàn)設(shè)備面臨更大的縮小體積的壓力,人們開(kāi)始采用系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)來(lái)解決這一難題。不過(guò)，前端的射頻電路通常需要首先集成在一塊基板上，
2010-07-27 11:44:06
38 PCB技術(shù)覆銅箔層壓板
覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連
2009-11-18 14:03:441470 文章主要介紹了當(dāng)前射頻集成電路研究中的半導(dǎo)體技術(shù)和CAD技術(shù)，并比較和討論了硅器件和砷化鎵器件、射頻集成電路CAD和傳統(tǒng)電路CAD的各自特點(diǎn)。
2011-06-29 09:34:371845 無(wú)源器件是智能消費(fèi)電子等手持設(shè)備的重要組成部分，但也是占據(jù)較大空間的設(shè)備，在某些情況下占據(jù)70%以上的可用的電路板空間。無(wú)源元器件小型化和高性能問(wèn)題一直是研究的熱點(diǎn)。集成無(wú)源器件，一般指共享同一基板
2017-10-30 12:53:141 射頻/微波器件的封裝設(shè)計(jì)非常重要，封裝可以保護(hù)器件，同時(shí)也會(huì)影響器件的性能。因此封裝一定要能提供優(yōu)異的電學(xué)性能、器件的保護(hù)功能和屏蔽作用等等。高性能射頻微波器件通常采用陶瓷封裝材料，陶瓷材料
2017-12-07 13:41:01420 隨著移動(dòng)無(wú)線(xiàn)設(shè)備面臨更大的縮小體積的壓力,人們開(kāi)始采用系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)來(lái)解決這一難題。不過(guò)，前端的射頻電路通常需要首先集成在一塊基板上，形成一個(gè)模塊，然后再嵌入SiP中，才能保證射頻電路的完整性以及與其它電路的隔離。
2018-05-28 10:18:003516 
LTCC因其具有多層結(jié)構(gòu)、高介電常數(shù)和高品質(zhì)因子電感，已經(jīng)被證明是一種能提供高集成度的高性能基板材料。LTCC方案中實(shí)現(xiàn)了無(wú)源器件的嵌入，如獨(dú)立RCL或包含RCL的功能塊，使SMT器件所需平面空間
2018-08-27 15:48:1611070 
隨著移動(dòng)無(wú)線(xiàn)設(shè)備面臨更大的縮小體積的壓力，人們開(kāi)始采用系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）來(lái)解決這一難題。不過(guò)，前端的射頻電路通常需要首先集成在一塊基板上，形成一個(gè)模塊，然后再嵌入SiP中，才能保證射頻電路的完整性
2018-10-11 10:06:002192 射頻和無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品領(lǐng)域可以使用非常廣泛的封裝載體技術(shù)，它們包括引線(xiàn)框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷（LTCC）和硅底板載體（ Si Backplane）。由于不斷增加的功能對(duì)集成度有了更高要求，市場(chǎng)對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝方法（SiP）也提出了更多需求。
2020-07-15 10:25:002 隨著移動(dòng)無(wú)線(xiàn)設(shè)備面臨更大的縮小體積的壓力，人們開(kāi)始采用系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）來(lái)解決這一難題。不過(guò)，前端的射頻電路通常需要首先集成在一塊基板上，形成一個(gè)模塊，然后再嵌入SiP中，才能保證射頻電路的完整性
2020-10-09 10:44:001 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是新型封裝基板技術(shù)的學(xué)習(xí)課件包括了：組裝型式的變遷，表面組裝的基本工藝?，PCB板的簡(jiǎn)單介紹，封裝基板技術(shù)。
2020-07-28 08:00:000 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是封裝基板的技術(shù)簡(jiǎn)介詳細(xì)說(shuō)明包括了:封裝類(lèi)型與發(fā)展， BGA的分類(lèi)與基本結(jié)構(gòu)， BGA基板的發(fā)展與簡(jiǎn)介， BGA封裝的發(fā)展。
2020-07-28 08:00:000 射頻和無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品領(lǐng)域可以使用非常廣泛的封裝載體技術(shù)，它們包括引線(xiàn)框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷（LTCC）和硅底板載體（Si Backplane）。由于不斷增加的功能對(duì)集成度有了更高要求，市場(chǎng)對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝方法（SiP）也提出了更多需求。
2023-04-20 10:22:11405 引線(xiàn)框架基板封裝技術(shù)在過(guò)去的幾年中得到了巨大的發(fā)展，包括刻蝕電感、引腳上無(wú)源器件、芯片堆疊技術(shù)等等?？蚣?b class="flag-6" style="color: red">基板是成本最低的選擇，但是更高的功能性要求更多的布線(xiàn)和更多的垂直空間利用，因而，框架封裝很少用在RF集成解決方案中。
2023-05-15 11:12:26989 
隨著微波技術(shù)的不斷發(fā)展，斯利通陶瓷封裝基板作為微波器件的重要組成部分，越來(lái)越受到研究者的重視。本文將從陶瓷封裝基板的種類(lèi)、性能、制備工藝等方面進(jìn)行深入研究和探討，并結(jié)合實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，分析其在微波器件中的應(yīng)用情況。
2023-06-29 14:15:32444
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